多層PCB板制作流程TheSolutionPeople課件

1、The Solution People印刷線路板流程介紹0PCB概念什么叫PCB？它是Print Circuit Board 的英文縮寫，譯為印刷線路板日本JIS C 5013中定義：根據(jù)電路設(shè)計，在絕緣基板的表面和內(nèi)部配置旨在連接元件之間的導(dǎo)體圖形的板。PCB的主要功能是：*電氣連接功能和絕緣功能的組合*搭載在PCB上的電子元器件的支撐1IVH概念什么叫IVH？它是Interstitial Via Hole 的英文縮寫，譯為局部層間導(dǎo)通孔。電路板早期較簡單時，只有各層全通的鍍通孔（Plated Through Hole），其目的是達(dá)成層間的電性互連，以及充當(dāng)零件腳插焊的基礎(chǔ)。后來逐漸發(fā)展至密

2、集組裝的SMT板級時，部分通孔已無需再兼具插裝的功能，因而也沒有再做全通孔的必要。而純?yōu)榱嘶ミB的功能，自然就發(fā)展出局部層間內(nèi)通的埋孔（Buried Hole），或局部與外層相連的盲孔（Blind Hole），皆稱為IVH。其中以盲孔較難制作，埋孔則比較簡單，只是制程時間延長而已。通孔（PTH）盲孔（Blind Hole）埋孔（ Buried Hole）2( 1 ) 制造前準(zhǔn)備流程顧 客CUSTOMER裁 板LAMINATE SHEAR業(yè) 務(wù)SALES DEP.生產(chǎn)管理/樣品組PC/Prototype內(nèi)外層，防焊Expose、screen DRAWING圖 紙Traveler工藝流程卡PROGR

3、AM程 式 鉆孔、成型D. N. C.MASTER A/W底 片客戶圖紙DRAWING 資料傳送MODEM , FTP工 程 制 前PRE-PRODUCTION DEP.工作底片WORKING A/W3( 3 ) 外層制作流程通孔鍍P . T . H .鉆 孔DRILLING外層線路OUTERLAYER IMAGE二次銅PATTERN PLATING外層AOI INSPECTION 酸洗/刷磨 Pre-TREATMENT二次銅電鍍PATTERN PLATING蝕 刻 ETCHING全板電鍍PANEL PLATING外 層 制 作OUTER-LAYERETCHING蝕 刻TENTINGPROCE

4、SSDESMEAR除膠渣 刷 磨 Deburr剝 錫 鉛 Stripping去 膜STRIPPING 壓 膜LAMINATION錫鉛電鍍T/L PLATING曝光及顯影Develop5化 錫Immersion Tin防 焊S/M 外觀檢查VISUAL INSPECTION 成 型FINAL SHAPING電 測ELECTRICAL TEST 出貨檢驗(yàn)O Q C 包 裝 Packing 絲網(wǎng)印刷 S/M COATING酸 洗 Pre-treatment曝 光EXPOSUREDEVELOPING顯 影POST CURE后 烤預(yù) 烤PRE-CURE化 金Immersion goldHOT AIR L

5、EVELING HAL噴 錫化 銀E-less Ni/Au文 字SCREEN LEGEND 抗氧化膜OSP ( 4 ) 表面及成型制作流程63. 內(nèi)層線路制作(曝光)Artwork底 片 Artwork底 片 曝光后的濕膜 UV Light紫外光 UV Light紫外光 典型多層板制作流程 - MLB83. 內(nèi)層線路制作(顯影)典型多層板制作流程 - MLB去除未被固化的濕膜95. 內(nèi)層線路制作（蝕刻）6.內(nèi)層線路制作（去膜）典型多層板制作流程 - MLB107. 疊合典型多層板制作流程 - MLB半固化片PP半固化片PP半固化片PP內(nèi)層core內(nèi)層core銅箔銅箔118. 壓合典型多層板制作

6、流程 - MLBL1L2L3L4L5L6129.鉆孔典型多層板制作流程 - MLB1311. 外層線路制作（壓膜）典型多層板制作流程 - MLB15典型多層板制作流程 - MLB外層底片外層底片12. 外層線路制作（曝光）1613. 外層線路制作（鍍銅及錫鉛）典型多層板制作流程 - MLB先鍍銅，再鍍錫鉛，保護(hù)銅不被蝕刻掉1813. 外層線路制作（去膜）典型多層板制作流程 - MLB去除固化的干膜1913. 外層線路制作（蝕刻）典型多層板制作流程 - MLB將沒有錫鉛保護(hù)的銅蝕刻掉2013. 外層線路制作（剝錫鉛）典型多層板制作流程 - MLB2117. 表面制作（SM印刷/噴涂）典型多層板制

7、作流程 - MLB2218. 表面制作（SM曝光）典型多層板制作流程 - MLB曝光底片曝光底片油墨被固化23典型多層板制作流程 - MLB20. 表面制作（文字）GTW 18 0709V-0GTW 18 0709V-0GTW 18 0709V-0GTW 18 0709V-0WP15A8163-000-00 CSILK25典型多層板制作流程 - MLB21. 表面制作（化金）在未被SM蓋住的地方鍍上鎳金26典型多層板制作流程 - MLB22. 檢驗(yàn)（電測）PASS28典型多層板制作流程 - MLB22. 檢驗(yàn)（目視）23. 檢驗(yàn)（出貨檢驗(yàn)OQC）24. 包裝（Packing）25. 出貨（Sh

8、ipping）29防 焊S/M 外觀檢查VISUAL INSPECTION 成 型FINAL SHAPING電 測ELECTRICAL TEST 出貨檢驗(yàn)O Q C 包 裝 Packing 化 金Immersion gold印 文 字SCREEN LEGEND 內(nèi)層INNERLAYER IMAGE壓 合LAMINATIONAO I 檢 查AOI INSPECTION裁 板LAMINATE SHEAR通孔鍍P . T . H .鉆 孔DRILLING外層線路OUTERLAYER IMAGE二次銅PATTERN PLATING外層AOI INSPECTION 全板電鍍PANEL PLATINGET

9、CHING蝕 刻開 窗Conformal Mask鐳 射Laser Drill增層制作典型多層板制作流程 - HDI301、開窗制作 conformal mask 曝光及顯影典型多層板制作流程 - HDI31典型多層板制作流程 - HDI1、開窗制作 conformal mask 蝕刻32典型多層板制作流程 - HDI1、開窗制作 conformal mask 去膜33典型多層板制作流程 - HDI2、鐳射鉆孔Laser Drill 34典型多層板制作流程 - HDI3、電鍍35雙面板結(jié)構(gòu)附錄-典型PCB結(jié)構(gòu)示意圖36四層板結(jié)構(gòu)附錄-典型PCB結(jié)構(gòu)示意圖37序列層壓板(Sequence Lamination)/ (3+3)結(jié)構(gòu)附錄-典型PCB結(jié)構(gòu)示意圖38盲孔板(Blind via也叫HDI)/(1+4+1)結(jié)構(gòu)附錄-典型PCB結(jié)構(gòu)示意圖39盲埋孔板(Blind Buri