PCBA裝聯(lián)通用工藝設(shè)計(jì)規(guī)范方案

1、 PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范擬 制： 審 核： 標(biāo)準(zhǔn)化： 批 準(zhǔn)： 共36頁(yè) 修訂記錄日期修訂版本修改描述 作者200V5替代規(guī)范庫(kù)中的原PCBA單板裝聯(lián)通用工藝規(guī)范V4.0文件，在原文件的基礎(chǔ)上增加了9.3.2中二次電源模塊點(diǎn)膠，增加了13.2中紐扣電池的安裝，優(yōu)化了13.10.1中內(nèi)存條的裝配。200V61.刪除5.2 跨馬連接器組裝；2.優(yōu)化5.4.2回流焊托盤使用規(guī)則3.優(yōu)化6.4.2 增加導(dǎo)熱硅脂涂覆的要求；4.優(yōu)化6.5.2 增加電壓調(diào)整器裝配方法描述和電壓調(diào)整器螺釘緊固后點(diǎn)膠固定的要求；6.優(yōu)化6.6 增加晶體臥裝樣品圖片；7.刪除6.9 電容；8.優(yōu)化6.11 使雙面背膠/導(dǎo)熱墊

2、成型描述更準(zhǔn)備、更規(guī)范；9.將7.1 插件前帖高溫膠紙調(diào)整到第六章（6.14）；10.將7.2 插件前的防護(hù)要求調(diào)整到第六章（6.15）；11.刪除9.3.2 1插座點(diǎn)黃膠；12.增加9.3.2 5帶電池的電池插座點(diǎn)膠的方式和方法要求；13.刪除12.2.1 導(dǎo)熱膠固定；14.刪除13.1 指示燈和座的裝配關(guān)系；15.刪除13.2 紐扣電池安裝16.刪除13.7 組合式微同軸；17.刪除13.10 內(nèi)存條裝配；18.刪除13.13 扣板安裝和拆卸；19.刪除13.14 拉手條安裝；20.刪除13.15 適配器裝配。 目 錄Table of Contents TOC o 1-3 h z u HY

3、PERLINK l _Toc226372239 1 范圍Scope PAGEREF _Toc226372239 h 5 HYPERLINK l _Toc226372240 1.1 范圍 PAGEREF _Toc226372240 h 5 HYPERLINK l _Toc226372241 1.2 簡(jiǎn)介 PAGEREF _Toc226372241 h 5 HYPERLINK l _Toc226372242 1.3 關(guān)鍵詞 PAGEREF _Toc226372242 h 5 HYPERLINK l _Toc226372243 2 規(guī)范性引用文件 PAGEREF _Toc226372243 h 5

4、HYPERLINK l _Toc226372244 3 定義和縮略語(yǔ) PAGEREF _Toc226372244 h 6 HYPERLINK l _Toc226372245 4 條形碼粘貼 PAGEREF _Toc226372245 h 6 HYPERLINK l _Toc226372246 5 SMT工序 PAGEREF _Toc226372246 h 6 HYPERLINK l _Toc226372247 5.1 元器件吸附蓋（用于吸嘴吸取器件時(shí)的輔助平面）處理 PAGEREF _Toc226372247 h 6 HYPERLINK l _Toc226372248 5.2 金手指保護(hù) PA

5、GEREF _Toc226372248 h 6 HYPERLINK l _Toc226372249 5.3 兼容設(shè)計(jì)（同編碼下不同廠家外形尺寸不同） PAGEREF _Toc226372249 h 7 HYPERLINK l _Toc226372250 5.4 回流方向和回流焊托盤使用 PAGEREF _Toc226372250 h 7 HYPERLINK l _Toc226372251 5.4.1 單板回流方向 PAGEREF _Toc226372251 h 7 HYPERLINK l _Toc226372252 5.4.2 回流焊托盤使用規(guī)則 PAGEREF _Toc226372252 h

6、 7 HYPERLINK l _Toc226372253 6 元器件成型與插件前加工 PAGEREF _Toc226372253 h 7 HYPERLINK l _Toc226372254 6.1 引腳折彎距離 PAGEREF _Toc226372254 h 7 HYPERLINK l _Toc226372255 6.2 彎曲半徑 PAGEREF _Toc226372255 h 8 HYPERLINK l _Toc226372256 6.3 引腳出腳長(zhǎng)度 PAGEREF _Toc226372256 h 8 HYPERLINK l _Toc226372257 6.4 不帶散熱器的電壓調(diào)整器 PA

7、GEREF _Toc226372257 h 8 HYPERLINK l _Toc226372258 6.4.1 立裝 PAGEREF _Toc226372258 h 8 HYPERLINK l _Toc226372259 6.4.2 臥裝 PAGEREF _Toc226372259 h 8 HYPERLINK l _Toc226372260 6.4.3 注意事項(xiàng) PAGEREF _Toc226372260 h 9 HYPERLINK l _Toc226372261 6.5 自帶散熱器的大功率三極管、電壓調(diào)整器 PAGEREF _Toc226372261 h 9 HYPERLINK l _Toc

8、226372262 6.5.1 立裝 PAGEREF _Toc226372262 h 9 HYPERLINK l _Toc226372263 6.5.2 正臥裝 PAGEREF _Toc226372263 h 10 HYPERLINK l _Toc226372264 6.5.3 反臥裝 PAGEREF _Toc226372264 h 11 HYPERLINK l _Toc226372265 6.6 晶體 PAGEREF _Toc226372265 h 12 HYPERLINK l _Toc226372266 6.7 保險(xiǎn)管 PAGEREF _Toc226372266 h 13 HYPERLIN

9、K l _Toc226372267 6.8 電阻 PAGEREF _Toc226372267 h 13 HYPERLINK l _Toc226372268 6.9 二極管 PAGEREF _Toc226372268 h 14 HYPERLINK l _Toc226372269 6.10 小功率三極管 PAGEREF _Toc226372269 h 15 HYPERLINK l _Toc226372270 6.11 雙面背膠/導(dǎo)熱墊成型 PAGEREF _Toc226372270 h 15 HYPERLINK l _Toc226372271 6.12 電源模塊裝配 PAGEREF _Toc226

10、372271 h 15 HYPERLINK l _Toc226372272 6.13 2mm N型彎母電源連接器 PAGEREF _Toc226372272 h 16 HYPERLINK l _Toc226372273 6.14 插件前粘貼高溫膠紙 PAGEREF _Toc226372273 h 16 HYPERLINK l _Toc226372274 6.15 插件前防護(hù)要求 PAGEREF _Toc226372274 h 16 HYPERLINK l _Toc226372275 7 插件 PAGEREF _Toc226372275 h 16 HYPERLINK l _Toc22637227

11、6 8 波峰焊 PAGEREF _Toc226372276 h 17 HYPERLINK l _Toc226372277 9 補(bǔ)焊 PAGEREF _Toc226372277 h 18 HYPERLINK l _Toc226372278 9.1 波峰焊后撕膠紙 PAGEREF _Toc226372278 h 18 HYPERLINK l _Toc226372279 9.2 撕除蜂鳴器標(biāo)簽 PAGEREF _Toc226372279 h 18 HYPERLINK l _Toc226372280 9.3 點(diǎn)膠 PAGEREF _Toc226372280 h 18 HYPERLINK l _Toc2

12、26372281 9.3.1 抬高的器件點(diǎn)黃膠 PAGEREF _Toc226372281 h 18 HYPERLINK l _Toc226372282 9.3.2 非抬高的器件點(diǎn)黃膠 PAGEREF _Toc226372282 h 19 HYPERLINK l _Toc226372283 10 分板 PAGEREF _Toc226372283 h 26 HYPERLINK l _Toc226372284 11 壓接 PAGEREF _Toc226372284 h 26 HYPERLINK l _Toc226372285 12 散熱器安裝 PAGEREF _Toc226372285 h 26

13、HYPERLINK l _Toc226372286 12.1 散熱器的安裝方向 PAGEREF _Toc226372286 h 26 HYPERLINK l _Toc226372287 12.2 散熱器的安裝方法 PAGEREF _Toc226372287 h 27 HYPERLINK l _Toc226372288 12.2.1 使用雙面背膠固定 PAGEREF _Toc226372288 h 27 HYPERLINK l _Toc226372289 12.2.2 圓形散熱器的卡座固定 PAGEREF _Toc226372289 h 28 HYPERLINK l _Toc226372290

14、12.2.3 金屬螺釘加彈簧固定 PAGEREF _Toc226372290 h 28 HYPERLINK l _Toc226372291 12.2.4 塑料銷釘加彈簧固定 PAGEREF _Toc226372291 h 29 HYPERLINK l _Toc226372292 13 裝配 PAGEREF _Toc226372292 h 30 HYPERLINK l _Toc226372293 13.1 防誤插導(dǎo)銷安裝 PAGEREF _Toc226372293 h 30 HYPERLINK l _Toc226372294 13.2 導(dǎo)向銷/導(dǎo)向槽 PAGEREF _Toc226372294

15、h 30 HYPERLINK l _Toc226372295 13.3 屏蔽殼/屏蔽蓋 PAGEREF _Toc226372295 h 31 HYPERLINK l _Toc226372296 13.4 在插座上插裝器件 PAGEREF _Toc226372296 h 31 HYPERLINK l _Toc226372297 13.5 短路器安裝 PAGEREF _Toc226372297 h 32 HYPERLINK l _Toc226372298 13.6 撥碼開關(guān) PAGEREF _Toc226372298 h 32 HYPERLINK l _Toc226372299 13.7 光器件/

16、光模塊 PAGEREF _Toc226372299 h 32 HYPERLINK l _Toc226372300 13.7.1 焊接型的光器件/光模塊 PAGEREF _Toc226372300 h 32 HYPERLINK l _Toc226372301 13.7.2 螺釘緊固型的光器件/光模塊 PAGEREF _Toc226372301 h 33 HYPERLINK l _Toc226372302 13.7.3 插座卡接型的光器件/光模塊 PAGEREF _Toc226372302 h 33 HYPERLINK l _Toc226372303 13.7.4 混合型號(hào)（螺釘緊固焊接）的光器件

17、/光模塊 PAGEREF _Toc226372303 h 33 HYPERLINK l _Toc226372304 13.8 光纖盤繞 PAGEREF _Toc226372304 h 35 HYPERLINK l _Toc226372305 13.8.1 盤繞要求 PAGEREF _Toc226372305 h 35 HYPERLINK l _Toc226372306 13.8.2 固定要求 PAGEREF _Toc226372306 h 35 HYPERLINK l _Toc226372307 13.8.3 防靜電要求 PAGEREF _Toc226372307 h 36圖目錄 List o

18、f Figures TOC h z t 圖號(hào),1 HYPERLINK l _Toc226372323 圖1 PCB的X、Y描述示意圖 PAGEREF _Toc226372323 h 7 HYPERLINK l _Toc226372324 圖2 引腳成型 PAGEREF _Toc226372324 h 8 HYPERLINK l _Toc226372325 圖3 不帶散熱器的電壓調(diào)整器臥式安裝 PAGEREF _Toc226372325 h 9 HYPERLINK l _Toc226372326 圖4 電壓調(diào)整器立裝成型 PAGEREF _Toc226372326 h 10 HYPERLINK

19、l _Toc226372327 圖5 帶散熱器電壓調(diào)整器立式安裝示意圖 PAGEREF _Toc226372327 h 10 HYPERLINK l _Toc226372328 圖6 本身帶機(jī)械固定的電壓調(diào)整器的散熱器立式安裝示意圖 PAGEREF _Toc226372328 h 10 HYPERLINK l _Toc226372329 圖7 電壓調(diào)整器正臥裝成型 PAGEREF _Toc226372329 h 11 HYPERLINK l _Toc226372330 圖8 電壓調(diào)整器正臥裝示意圖 PAGEREF _Toc226372330 h 11 HYPERLINK l _Toc22637

20、2331 圖9 螺帽連接位置點(diǎn)黃膠示意圖 PAGEREF _Toc226372331 h 11 HYPERLINK l _Toc226372332 圖10 電壓調(diào)整器的反臥裝成型 PAGEREF _Toc226372332 h 12 HYPERLINK l _Toc226372333 圖11 帶散熱器的電壓調(diào)整器反臥裝示意圖 PAGEREF _Toc226372333 h 12 HYPERLINK l _Toc226372334 圖12 晶體臥式安裝圖 PAGEREF _Toc226372334 h 13 HYPERLINK l _Toc226372335 圖13 保險(xiǎn)管裝配圖 PAGEREF

21、 _Toc226372335 h 13 HYPERLINK l _Toc226372336 圖14 電阻豎裝成型示意圖 PAGEREF _Toc226372336 h 14 HYPERLINK l _Toc226372337 圖15 二極管成型 PAGEREF _Toc226372337 h 14 HYPERLINK l _Toc226372338 圖16 散熱器與電源模塊的緊固 PAGEREF _Toc226372338 h 15 HYPERLINK l _Toc226372339 圖17 電源連接器金屬部分和塑膠殼體裝配后實(shí)物圖 PAGEREF _Toc226372339 h 16 HYP

22、ERLINK l _Toc226372340 圖18 波峰焊過(guò)板方向 PAGEREF _Toc226372340 h 17 HYPERLINK l _Toc226372341 圖19 蜂鳴器膠紙撕去前后對(duì)照示意圖 PAGEREF _Toc226372341 h 18 HYPERLINK l _Toc226372342 圖20 點(diǎn)膠固定 PAGEREF _Toc226372342 h 19 HYPERLINK l _Toc226372343 圖21 電解電容點(diǎn)黃膠 PAGEREF _Toc226372343 h 19 HYPERLINK l _Toc226372344 圖22 單個(gè)器件點(diǎn)黃膠 P

23、AGEREF _Toc226372344 h 19 HYPERLINK l _Toc226372345 圖23 多個(gè)器件點(diǎn)黃膠 PAGEREF _Toc226372345 h 20 HYPERLINK l _Toc226372346 圖24 需點(diǎn)膠的無(wú)底座插件電感 PAGEREF _Toc226372346 h 20 HYPERLINK l _Toc226372347 圖25 無(wú)底座插裝電感點(diǎn)黃膠 PAGEREF _Toc226372347 h 20 HYPERLINK l _Toc226372348 圖26 需點(diǎn)膠的帶底座或罐封插件電感 PAGEREF _Toc226372348 h 21

24、HYPERLINK l _Toc226372349 圖27 帶底座或罐封插裝電感點(diǎn)黃膠 PAGEREF _Toc226372349 h 21 HYPERLINK l _Toc226372350 圖28 電池本體點(diǎn)膠 PAGEREF _Toc226372350 h 21 HYPERLINK l _Toc226372351 圖29 電池正極焊接面的管腳用黃膠完全包裹圖 PAGEREF _Toc226372351 h 22 HYPERLINK l _Toc226372352 圖30 帶電池的電池插座點(diǎn)膠參考圖 PAGEREF _Toc226372352 h 22 HYPERLINK l _Toc22

25、6372353 圖31 0228A01J、0228A01G、0228A015點(diǎn)膠位置示意圖 PAGEREF _Toc226372353 h 23 HYPERLINK l _Toc226372354 圖32 0228A01J、0228A01G、0228A015點(diǎn)膠后的效果示意圖 PAGEREF _Toc226372354 h 24 HYPERLINK l _Toc226372355 圖33 0228A01K、0228A022、0228A027點(diǎn)膠位置示意圖 PAGEREF _Toc226372355 h 24 HYPERLINK l _Toc226372356 圖34 0228A01K、0228

26、A022、0228A027點(diǎn)膠效果示意圖 PAGEREF _Toc226372356 h 24 HYPERLINK l _Toc226372357 圖35 0228A013點(diǎn)膠位置示意圖 PAGEREF _Toc226372357 h 25 HYPERLINK l _Toc226372358 圖36 0228A024點(diǎn)膠位置示意圖 PAGEREF _Toc226372358 h 25 HYPERLINK l _Toc226372359 圖37 0228A01N、0228A01X點(diǎn)膠位置示意圖 PAGEREF _Toc226372359 h 25 HYPERLINK l _Toc22637236

27、0 圖38 0228A01H點(diǎn)膠位置示意圖 PAGEREF _Toc226372360 h 26 HYPERLINK l _Toc226372361 圖39 散熱器安裝方向與風(fēng)向的關(guān)系 PAGEREF _Toc226372361 h 27 HYPERLINK l _Toc226372362 圖40 雙面背膠帖到散熱器上的過(guò)程示意圖 PAGEREF _Toc226372362 h 27 HYPERLINK l _Toc226372363 圖41 散熱器粘貼到IC的過(guò)程示意圖 PAGEREF _Toc226372363 h 28 HYPERLINK l _Toc226372364 圖42 圓形散熱

28、器安裝后效果圖 PAGEREF _Toc226372364 h 28 HYPERLINK l _Toc226372365 圖43 硅片凸出的器件緩沖墊裝配示意圖 PAGEREF _Toc226372365 h 29 HYPERLINK l _Toc226372366 圖44 金屬螺釘加彈簧固定效果圖 PAGEREF _Toc226372366 h 29 HYPERLINK l _Toc226372367 圖45 塑料銷釘加彈簧固定效果圖 PAGEREF _Toc226372367 h 30 HYPERLINK l _Toc226372368 圖46 防誤插導(dǎo)銷安裝 PAGEREF _Toc22

29、6372368 h 30 HYPERLINK l _Toc226372369 圖47 導(dǎo)套安裝 PAGEREF _Toc226372369 h 31 HYPERLINK l _Toc226372370 圖48 插座上插裝元件示意圖 PAGEREF _Toc226372370 h 32 HYPERLINK l _Toc226372371 圖49 焊接型的光器件/光模塊 PAGEREF _Toc226372371 h 32 HYPERLINK l _Toc226372372 圖50 螺釘緊固型的光器件/光模塊 PAGEREF _Toc226372372 h 33 HYPERLINK l _Toc2

30、26372373 圖51 插座卡接型的光器件/光模塊 PAGEREF _Toc226372373 h 33 HYPERLINK l _Toc226372374 圖52 同軸封裝 PAGEREF _Toc226372374 h 34 HYPERLINK l _Toc226372375 圖53 異形封裝 PAGEREF _Toc226372375 h 34 HYPERLINK l _Toc226372376 圖54 綁扎緊固型 PAGEREF _Toc226372376 h 35 HYPERLINK l _Toc226372377 圖55 束線座固定光纖 PAGEREF _Toc226372377

31、 h 35PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范范圍Scope范圍本規(guī)范規(guī)定了單板工藝規(guī)程中通用工藝裝配件（包括元器件、結(jié)構(gòu)件、組裝附件等）的裝配方式和注意事項(xiàng)。本規(guī)范相關(guān)內(nèi)容將作為單板（包含背板）工藝規(guī)程工序說(shuō)明被工藝規(guī)程借用，同時(shí)是生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)WI的指導(dǎo)文件，生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)WI擬制時(shí)，使用文件的優(yōu)先順序?yàn)椋合葐伟骞に囈?guī)程，后PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范。當(dāng)同一裝配件的裝配方式在單板工藝規(guī)程和PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范中均有描述時(shí)，WI須按單板工藝規(guī)程執(zhí)行。簡(jiǎn)介PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范是描述單板（包含背板）工藝規(guī)程中通用工藝裝配方式和裝配要求的工藝技術(shù)文件，主要涵蓋SMT生產(chǎn)、元件成型、插件、壓接、波峰焊、裝配等工序。該

32、文件描述的裝配對(duì)象并不是單板/背板上所有裝配件，裝配方式也沒(méi)有覆蓋到單板加工全流程中的每道工序，僅僅是對(duì)單板（背板）工藝規(guī)程中各單板工藝設(shè)計(jì)工程師重復(fù)描述內(nèi)容的匯總并對(duì)裝配方式進(jìn)行統(tǒng)一，旨在規(guī)范公用裝配件的裝配方式/裝配要求，提高單板工藝規(guī)程的準(zhǔn)確率和工作效率，該規(guī)范發(fā)布生效后，單板工藝規(guī)程對(duì)本規(guī)范中已有內(nèi)容不再重復(fù)描述，但對(duì)本規(guī)范中的判斷條件和同一裝配件的多種裝配方式，須在單板（背板）工藝規(guī)程中明確判斷條件中的具體類型和裝配件的唯一裝配方式，同時(shí)，由于該規(guī)范涉及內(nèi)容較多，為方便生產(chǎn)操作，單板工藝規(guī)程須對(duì)生產(chǎn)工藝提出的要特別說(shuō)明的裝配件的裝配方式進(jìn)行說(shuō)明（如：電壓調(diào)整器與散熱器的成型按PCBA

33、裝聯(lián)通用工藝規(guī)范中的反臥裝方式成型），生產(chǎn)工藝提出的須特別說(shuō)明的裝配件，在單板、母板工藝規(guī)程設(shè)計(jì)及維護(hù)規(guī)范中定義或說(shuō)明。關(guān)鍵詞SMT 元件成型 插件 波峰焊 補(bǔ)焊 裝配 壓接 散熱器 適配器 光器件 光纖規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過(guò)本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。序號(hào)編號(hào)名稱1定義和縮略語(yǔ)術(shù)語(yǔ)和定義：無(wú)特殊需要重新定義和說(shuō)明的術(shù)語(yǔ)。條形碼粘貼無(wú)特殊情況，所有單板必須粘貼條形碼；如有特殊情況

34、，工藝規(guī)程中特殊說(shuō)明；對(duì)已有條形碼絲印框的PCB板，工藝規(guī)程未特殊說(shuō)明情況下，條形碼粘貼在對(duì)應(yīng)的絲印框內(nèi)；對(duì)于條形碼框?yàn)樘摼€的，條形碼應(yīng)該粘貼在虛線條形碼框?qū)?yīng)的反面；PCB板上無(wú)條形碼絲印框時(shí)，工藝規(guī)程指定條形碼規(guī)格和粘貼位置；印刷前粘貼條形碼，對(duì)印刷前無(wú)法粘貼條形碼的單板，可以采用臨時(shí)編碼或者其他辦法保證條形碼與加工單板對(duì)應(yīng)的唯一性。SMT工序元器件吸附蓋（用于吸嘴吸取器件時(shí)的輔助平面）處理 無(wú)特殊要求，則表貼插針、NEXLEV連接器、QTH/QSH、表貼電源模塊等器件上的吸附蓋在回流后應(yīng)去除；特殊情況：CPU SOCKET、同軸連接器的吸附蓋不做處理，后續(xù)裝配時(shí)方可拆除；本規(guī)范未覆蓋的情

35、況，由現(xiàn)場(chǎng)工程師按照去除吸附蓋是否可能會(huì)對(duì)器件、單板造成損壞的原則進(jìn)行判定。金手指保護(hù)無(wú)特殊說(shuō)明，金手指不能作為傳輸邊；所有單板的金手指要求在印刷工序前貼PPI高溫膠帶進(jìn)行雙面保護(hù)，膠帶在入庫(kù)前或制成板單板加工最后一道工序撕掉。兼容設(shè)計(jì)（同編碼下不同廠家外形尺寸不同）對(duì)于芯片同編碼下不同廠家外形尺寸不同，采用絲印的兼容設(shè)計(jì)，目檢器件外形和封裝絲印對(duì)應(yīng)關(guān)系是否正確，目的是確認(rèn)焊端和焊盤是否對(duì)應(yīng)正確。如果通過(guò)目檢無(wú)法確認(rèn)芯片的貼片效果或貼片位置（焊端和焊盤是否對(duì)應(yīng)上），必須在首片單板時(shí)借助X-RAY確認(rèn)。回流方向和回流焊托盤使用單板回流方向按照單板上REFLOW絲印確認(rèn)回流方向?；亓骱竿斜P使用規(guī)則

36、PCB的X、Y描述示意圖Y / H150（H1.6mm）Y / H100（H2V-CUT平行于軌道方向，且無(wú)法規(guī)避的異型單板容易卡住軌道的Y300以上條件，只要滿足一個(gè)，即需要使用托盤，但不限于上述規(guī)則。注意測(cè)試爐溫時(shí)需要連同托盤一起測(cè)試。備注：X為平行于軌道方向的單板長(zhǎng)度，Y為垂直于軌道方向的單板寬度，H為單板厚度。元器件成型與插件前加工引腳折彎距離彎曲半徑開始前的引腳折彎距離“L”至少為一個(gè)引腳直徑“”或厚度值“”，但應(yīng)不小于.8mm，推薦大于mm。如下圖所示：引腳成型矩形截面的引線應(yīng)用厚度“t”作為引線直徑“D”彎曲半徑元器件引腳的最小內(nèi)彎曲半徑應(yīng)該符合表1的要求：引腳彎曲半徑引腳直徑或

37、厚度(D/T)引腳彎曲半徑（R）0.8mm或更小1D0.8mm1.2mm1.5D1.2mm或更大2D引腳出腳長(zhǎng)度需要對(duì)引腳長(zhǎng)度進(jìn)行加工的元器件，加工后引腳出腳長(zhǎng)度為1.50.5mm。注：SSMB插座型同軸連接器出腳長(zhǎng)度應(yīng)為0.5mm-0.8mm。不帶散熱器的電壓調(diào)整器安裝方式分為立裝和臥裝兩種：立裝同普通的插接器件，先插件，后焊接。無(wú)特殊的安裝需求。臥裝器件散熱焊盤與PCB板之間涂導(dǎo)熱硅脂，涂敷厚度：0.10.3mm，涂覆面積要求大于電壓調(diào)整器與PCB板接觸面積的70，如果需要絕緣可使用絕緣導(dǎo)熱墊（不涂導(dǎo)熱硅脂），螺釘從單板背面打入（裝配如下圖所示）。不帶散熱器的電壓調(diào)整器臥式安裝注意事項(xiàng)如果

38、單板過(guò)波峰焊接，單板需先打螺釘，再過(guò)波峰焊，如果波峰焊工裝無(wú)法保護(hù)螺釘頭位置，需要在螺釘頭位置涂阻焊膠。波峰焊接完成后，將阻焊膠撕掉。單板如果過(guò)選擇性波峰焊接，則不需要涂阻焊膠。單板手工補(bǔ)焊：在補(bǔ)焊工段先打螺釘，再焊接。自帶散熱器的大功率三極管、電壓調(diào)整器電壓調(diào)整器與散熱器的成型裝配方式由PCB絲印方式和工藝規(guī)程描述確定：電壓調(diào)整器立式安裝，直接由PCB絲印符號(hào)確定；電壓調(diào)整器臥式安裝時(shí)，PCB絲印符號(hào)無(wú)法反映正臥裝還是反臥裝，則工藝規(guī)程必須對(duì)反臥裝方式進(jìn)行說(shuō)明，正臥裝為默認(rèn)方式，工藝規(guī)程不進(jìn)行說(shuō)明。立裝在散熱器和電壓調(diào)整器之間涂導(dǎo)熱硅脂，涂敷厚度：0.10.3mm，涂覆面積要求大于電壓調(diào)整器

39、與散熱器接觸面積的70。如果需要絕緣可使用絕緣導(dǎo)熱墊（不涂導(dǎo)熱硅脂），用螺釘固定，螺釘從電壓調(diào)整器側(cè)打入，散熱器的方向參照PCB上的絲印標(biāo)識(shí)，固定結(jié)果如下圖所示： 電壓調(diào)整器立裝成型將成型好的電壓調(diào)整器插入PCB對(duì)應(yīng)位置，進(jìn)行焊接加工，如下圖所示：帶散熱器電壓調(diào)整器立式安裝示意圖在散熱器四角與PCB之間點(diǎn)黃膠固定。如果點(diǎn)膠空間有限，個(gè)別角可不點(diǎn)，但要保證固定可靠。 對(duì)于裝配電壓調(diào)整器的散熱器本身有機(jī)械固定的（散熱器本身有引腳焊接在單板上，見下圖所示），可以不用在散熱器與PCB之間點(diǎn)黃膠固定。 本身帶機(jī)械固定的電壓調(diào)整器的散熱器立式安裝示意圖正臥裝先對(duì)電壓調(diào)整器進(jìn)行手工成型；在散熱器和電壓調(diào)整器

40、之間涂導(dǎo)熱硅脂，涂敷厚度：0.10.3mm，涂覆面積要求大于電壓調(diào)整器與散熱器接觸面積的70。如果需要絕緣可使用絕緣導(dǎo)熱墊（不涂導(dǎo)熱硅脂）；如果電壓調(diào)整器的金屬化底座有電氣性能要求，需要在螺釘安裝孔中加絕緣襯套（導(dǎo)熱絕緣膜）進(jìn)行保護(hù)；推薦螺釘位于元件面。先在成型工段將散熱器和電壓調(diào)整器裝配擰緊，散熱器齒片較矮的一面貼PCB。然后將裝配好的電壓調(diào)整器（裝配如下圖所示）再安裝到單板上，并使用套筒緊固螺母這一側(cè)。如有特殊要求（如焊接面器件高度要求），螺釘可位于焊接面，這種情況需先安裝散熱器，散熱器固定后，再裝配電壓調(diào)整器，使用套筒將電壓調(diào)整器上的螺母固定。電壓調(diào)整器正臥裝成型電壓調(diào)整器裝配到PCB后

41、如下圖所示：電壓調(diào)整器正臥裝示意圖對(duì)沒(méi)有彈墊的螺釘，電壓調(diào)整器裝配到單板上后，在螺帽連接位置采用螺紋緊固膠或者黃膠進(jìn)行點(diǎn)膠固定，無(wú)論螺釘從元件面打入還是從焊接面打入，都需要點(diǎn)膠固定（點(diǎn)膠方式如下圖所示）。螺帽連接位置點(diǎn)黃膠示意圖反臥裝先對(duì)電壓調(diào)整器進(jìn)行手工成型；在散熱器和電壓調(diào)整器之間涂導(dǎo)熱硅脂，涂敷厚度：0.10.3mm，涂覆面積要求大于電壓調(diào)整器與散熱器接觸面積的70。如果需要絕緣可使用絕緣導(dǎo)熱墊（不涂導(dǎo)熱硅脂）；如果電壓調(diào)整器的金屬化底座有電氣性能要求，需要在螺釘安裝孔中加絕緣襯套（導(dǎo)熱絕緣膜）進(jìn)行保護(hù)；先用螺柱將散熱器和電壓調(diào)整器固定，器件反臥裝在單板上，再用螺釘（或螺母）從單板焊接面

42、安裝固定， 裝配如下圖所示；電壓調(diào)整器的反臥裝成型電壓調(diào)整器裝配到PCB后如下圖所示：帶散熱器的電壓調(diào)整器反臥裝示意圖如果單板過(guò)波峰焊接：需要先打螺釘，再過(guò)波峰焊，如果波峰焊工裝無(wú)法保護(hù)螺釘頭位置，需要在螺釘頭位置涂阻焊膠。波峰焊接完成后，將阻焊膠撕掉。單板如果過(guò)選擇性波峰焊接，則不需要涂阻焊膠；單板手工補(bǔ)焊：在補(bǔ)焊工段先打螺釘，再焊接。晶體晶體為立式安裝時(shí)，要求晶體金屬外殼不能觸及PCB板上的銅箔、走線、過(guò)孔等，否則需加絕緣墊片隔離。晶體為臥式安裝時(shí)，有字的一面朝上，使用鍍錫銅線進(jìn)行固定，并將銅線與晶體焊接在一起，銅線出腳長(zhǎng)度同常規(guī)器件要求，元件引腳間距對(duì)應(yīng)于PCB板焊孔間距（如下圖所示）。

43、晶體臥式安裝圖保險(xiǎn)管插件式的保險(xiǎn)管、保險(xiǎn)管座需要在插件前進(jìn)行組裝。將一保險(xiǎn)管套在兩保險(xiǎn)管座中，兩保險(xiǎn)管座盡量保持在同一方向、同一平面上，保險(xiǎn)管上有字符的一面朝上，裝配后如下圖所示：保險(xiǎn)管裝配圖電阻額定功率小于1W的普通電阻，要求電阻本體平貼PCB板面。電阻兩引腳間距對(duì)應(yīng)于PCB板兩焊孔間距；額定功率等于或大于1W的普通電阻，引腳彎曲抬高成型，要求電阻本體的底部抬高于PCB板面42mm。電阻兩引腳間距對(duì)應(yīng)于PCB板兩焊孔間距；水泥電阻，引腳彎曲抬高成型，要求電阻本體的底部抬高于PCB板面31mm。電阻兩引腳間距對(duì)應(yīng)于PCB板兩焊孔間距；壓敏電阻、熱敏電阻兩引腳間距對(duì)應(yīng)于PCB板兩焊孔間距；電阻豎

44、裝成型：引腳間距按照設(shè)計(jì)間距折彎成型，要求如下圖所示方式成型，抬高高度如表2（按照Class2執(zhí)行），頂部器件頸部彎曲半徑盡量增大（一般為引腳間距的一半）；額定功率等于或大于1W的普通電阻、水泥電阻抬高要求同本節(jié)2，但需要注意限高要求。器件在單板上支撐高度表電阻豎裝成型示意圖 二極管額定功率小于1W的穩(wěn)壓二極管，或者額定電流小于等于1A的其它各種二極管，要求二極管本體平貼PCB板面。二極管兩引腳間距對(duì)應(yīng)于PCB板兩焊孔間距；額定功率大于等于1W的穩(wěn)壓二極管，或者額定電流大于1A的各種二極管，引腳彎曲抬高成型，要求二極管本體的底部抬高于PCB板面42mm。二極管兩引腳間距對(duì)應(yīng)于PCB板兩焊孔間距

45、；如下圖所示：二極管成型快恢復(fù)二極管，引腳彎曲抬高成型，器件本體底部到PCB板的距離為42mm。小功率三極管要求三極管本體底部抬高于PCB板元件面 4 1mm，三極管引腳間距對(duì)應(yīng)于PCB板焊孔間距。雙面背膠/導(dǎo)熱墊成型對(duì)于散熱器導(dǎo)熱材料要求采用雙面背膠或者導(dǎo)熱墊裝配，雙面背膠或者導(dǎo)熱墊材料要求事先成型，具體形成要求：對(duì)于無(wú)凸臺(tái)的常規(guī)IC芯片，未成型的雙面背膠/導(dǎo)熱墊需要使用合適工具（如裁紙刀/靠尺）進(jìn)行成型，使用時(shí)必須根據(jù)實(shí)際所需尺寸裁齊，成型尺寸比散熱器外形尺寸小2mm。對(duì)于表面帶有小凸臺(tái)的芯片（裸Die片）如無(wú)其它說(shuō)明，所用雙面背膠/導(dǎo)熱墊的尺寸比小凸臺(tái)（裸Die）尺寸大2mm。電源模塊裝

46、配緊固要求電源模塊同散熱器之間涂導(dǎo)熱硅脂，涂敷厚度：0.10.3mm。涂覆面積要求大于電源模塊與散熱器接觸面積的70。然后用螺釘將電源模塊和散熱器進(jìn)行緊固，要求端正，不許有歪斜現(xiàn)象，使用多個(gè)螺釘緊固時(shí)，螺釘可以分二次緊固，以保證安裝質(zhì)量。散熱器與電源模塊裝配后如下圖所示：散熱器與電源模塊的緊固螺釘對(duì)打如有多種螺釘時(shí)，盤頭螺釘位于BOTTOM面，沉頭螺釘位于TOP面。焊接先用螺釘把電源模塊緊固在PCB上，后焊接。2mm N型彎母電源連接器將金屬插座部分裝配到連接器殼體部分，金屬插座的數(shù)量根據(jù)BOM清單變化，裝配后如下圖所示：電源連接器金屬部分和塑膠殼體裝配后實(shí)物圖插件前粘貼高溫膠紙布局在PCB的

47、BOTTOM面(焊接面) 的通孔安裝器件(包括壓接件) 或者不能過(guò)波峰焊而需手工補(bǔ)焊的元件均為后焊器件；在插件前，須根據(jù)BOM清單或者工裝情況將后焊元件的焊盤貼上高溫膠紙保護(hù)，以避免波峰焊焊錫堵孔。插件前防護(hù)要求對(duì)于無(wú)托盤保護(hù)，需要經(jīng)過(guò)波峰焊的結(jié)構(gòu)件（如螺釘），需要采用涂阻焊膠或者使用膠紙等方式進(jìn)行合理保護(hù)，避免上錫。插件插件工序應(yīng)該按照以下原則合理分配工序，安排插裝順序：對(duì)同一編碼元器件，先插局部區(qū)域，再擴(kuò)展到全面，面向PCB，從左到右， 從上到下；先插高度較低的，后插較高的元件(相對(duì)于PCB元件面而言)；先插體積小的元件，再插體積大的元件；在同一工位，先插完同一種編碼的元件，再插另一種編碼

48、的元件；同一種編碼的元件，其在單板上的排列順序方向應(yīng)一致(例：電阻的色環(huán)標(biāo)志方向應(yīng)一致，元件上有字的一面方向應(yīng)一致等)；若同一種編碼有不同的多個(gè)供應(yīng)商，且外觀上不一樣時(shí)，原則上同一塊PCB上插同一供應(yīng)商元件，不得隨意混淆；同一塊PCB上同種類型接口器件顏色要求一致；有單獨(dú)隔開包裝的元件需取一件，插一件，不得混堆于一起。波峰焊按照單板上的WAVE絲印標(biāo)識(shí)方向過(guò)板；多排多列器件，引腳多的排/列平行于傳送方向。也可根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)加工實(shí)際情況采取PCB與傳送方向成一定角度的過(guò)板方向；考慮波峰焊接時(shí)的陰影效應(yīng)，尺寸與高度小的器件焊端先接觸波峰，尺寸與高度大的器件后接觸波峰；如果單板上設(shè)計(jì)了偷錫焊盤，必須嚴(yán)格按

49、照偷錫焊盤的方向確定過(guò)板方向：偷錫焊盤必須最后脫離波峰。如下圖所示：波峰焊過(guò)板方向無(wú)特殊說(shuō)明，電池不能過(guò)波峰焊，只能采用手工焊接；帶尾纖的光模塊和不自帶塞子的光模塊不能過(guò)波峰焊，只能采用手工焊接；對(duì)于細(xì)間距插件盤空距（焊盤邊緣到焊盤邊緣間距）0.6mm，波峰焊后如果出現(xiàn)連錫，則該處連錫直接補(bǔ)焊，補(bǔ)焊后送檢，不記入直通率，但需在試制報(bào)告中體現(xiàn)；對(duì)于板上大熱容插件器件（引腳直徑1mm），波峰焊后如果出現(xiàn)冷焊、不上錫、拉尖等缺陷時(shí)，則該處缺陷直接補(bǔ)焊（建議采用小錫爐或大功率烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊），補(bǔ)焊后送檢，不記入直通率，但需在試制報(bào)告中體現(xiàn)；插件器件引腳與偷錫焊盤連錫不記入直通率，但需在補(bǔ)焊工序修復(fù)； 焊

50、接后元器件出腳長(zhǎng)度要求最大為2.5mm，最小為0.5mm； 插件器件的塑料定位腳，出腳長(zhǎng)度如果超過(guò)2.5mm，如果工藝規(guī)程沒(méi)有特殊說(shuō)明，默認(rèn)不剪腳。補(bǔ)焊波峰焊后撕膠紙用鑷子撕下單板上高溫膠紙，在操作時(shí)，注意不要將單板表面劃傷。撕除蜂鳴器標(biāo)簽用鑷子將蜂鳴器上的保護(hù)膠紙撕下（只能在補(bǔ)焊線送IPQC檢驗(yàn)前的最后一個(gè)工位進(jìn)行該項(xiàng)作業(yè)），如下圖所示： 蜂鳴器膠紙撕去前后對(duì)照示意圖撕除膠紙后，有殘留臟跡的要用清潔無(wú)塵布沾洗板水檫洗干凈，但不能污染蜂鳴器內(nèi)部。點(diǎn)膠抬高的器件點(diǎn)黃膠對(duì)沒(méi)有機(jī)械支撐，需抬高安裝在板上的的包封或罐封變壓器、電感、線圈等，焊接后需要點(diǎn)黃膠固定。將元器件粘接到被安裝的表面上時(shí)，對(duì)每根引

51、出端承重7克或7克以上的元器件，至少在元器件一周均勻有4處粘接點(diǎn)；粘接材料應(yīng)牢固地與元器件的底面、側(cè)面以及印制線路板粘接，如 點(diǎn)膠固定非抬高的器件點(diǎn)黃膠臥裝電解電容點(diǎn)黃膠器件底部、器件長(zhǎng)度方向一側(cè)點(diǎn)黃膠，如下圖所示：電解電容點(diǎn)黃膠高的立裝電解電容點(diǎn)黃膠（電容高度18mm以上）單個(gè)器件底部點(diǎn)黃膠，如下圖所示：?jiǎn)蝹€(gè)器件點(diǎn)黃膠多個(gè)器件底部、中間點(diǎn)黃膠，如下圖所示：多個(gè)器件點(diǎn)黃膠插件電感點(diǎn)黃膠對(duì)沒(méi)有底座的插件電感，兩面底部點(diǎn)膠，粘接材料應(yīng)牢固地與元器件的底面、側(cè)面以及印制線路板粘接，縫隙需要完全覆蓋，如下圖所示：需點(diǎn)膠的無(wú)底座插件電感無(wú)底座插裝電感點(diǎn)黃膠對(duì)帶底座或罐封的插件電感或變壓器，每根引出端承重

52、3克或3克以上的元器件，需要點(diǎn)黃膠，電感類型包括但不限于下圖所示：需點(diǎn)膠的帶底座或罐封插件電感點(diǎn)膠時(shí)至少在元器件的兩面底部點(diǎn)膠，或在一周均勻有4處粘接點(diǎn)。粘接材料應(yīng)牢固地與元器件的側(cè)面和印制線路板粘接，如下圖所示：帶底座或罐封插裝電感點(diǎn)黃膠電池點(diǎn)膠為防止電池正負(fù)級(jí)短路，需要將電池正極焊接面的管腳用黃膠完全包裹。對(duì)于不帶底座的電池，本體需要點(diǎn)膠與PCB粘合在一起，如下圖所示：電池本體點(diǎn)膠電池正極焊接面的管腳用黃膠完全包裹圖帶電池的電池插座點(diǎn)膠帶電池的電池插座點(diǎn)膠方式，需要點(diǎn)四個(gè)位置，每個(gè)膠點(diǎn)長(zhǎng)和寬在24mm，同一膠點(diǎn)要連接電池和電池插座，且膠點(diǎn)均勻。點(diǎn)膠參考圖如下圖所示：帶電池的電池插座點(diǎn)膠參考

53、圖表貼二次電源模塊點(diǎn)膠需點(diǎn)膠的表貼二次電源模塊范圍二次電源模塊編碼表編碼描述0228A01K二次電源-BGA-55W-40degc-85degc-10.8V-13.2V-1.2V-5.5V-positive logic -10A-0A-5500uF-POL0228A01J二次電源-BGA-99W-40degc-85degc-10.8V-13.2V-1.2V-5.5V-positive logic -18A-0A-3000uF-POL0228A二次電源-BGA-32.4W-40degc-85degc-10.8V-13.2V-0.8V-1.8V-positive logic - 18A-0A-30

54、00uF-POL0228A01N二次電源-BGA-33W-40degc-85degc-10.8V-13.2V-1.2V-5.5V-positive logic-6A-0A-3300uF-POL0228A024二次電源-BGA-108W-40degc-85degc-5.5V-14V-0.7V-3.6V-positive logic-30A-0A-12000uF-POL0228A022二次電源-BGA-18W-40degc-85degc-10.8V-13.2V-0.8V-1.8V-positive logic-10A-0A-5500uF-POL0228A013二次電源-BGA-37.5W-40-8

55、5-2.95V-3.65V-0.82.5V-Inhibit-0.80228A015二次電源-BGA-72.6W-40-85-2.95V-3.65V-0.8-2.5V-Inhibit-0.8- 0228A01X二次電源-BGA-10.8W-40degc-85degc-10.8V-13.2V-0.8V-1.8V-positive logic-6A-0A-3300uF-POL0228A01H二次電源-表貼-143W-40degc-85degc-10.2V-13.8V-1.2V-5.5V-positive logic - 26A-0A-7150uF-POL0228A027二次電源-SMT-25W-40

56、-85-2.95V-3.65V-0.8V2.5V-positive- 0.8V2.5V/10A0228A01J、0228A01G、0228A015這三個(gè)編碼外形尺寸37.9722.10mm，有10個(gè)焊端，采用二次模塊周圍六個(gè)位置點(diǎn)黃膠的方式，兩個(gè)長(zhǎng)邊各點(diǎn)兩處，短邊中間點(diǎn)一處，位置見下圖圓圈所示。0228A01J、0228A01G、0228A015點(diǎn)膠位置示意圖0228A01J、0228A01G、0228A015點(diǎn)膠后的效果示意圖0228A01K、0228A022、0228A027點(diǎn)膠位置0228A01K、0228A022、0228A027三個(gè)編碼外形尺寸25.27*15.75mm，有10個(gè)焊端

57、，因焊端間距較密，采用四個(gè)位置點(diǎn)膠的方式，模塊兩個(gè)長(zhǎng)邊各點(diǎn)兩處，短邊不點(diǎn)膠，位置見下圖圓圈所示。0228A01K、0228A022、0228A027點(diǎn)膠位置示意圖0228A01K、0228A022、0228A027點(diǎn)膠效果示意圖0228A013點(diǎn)膠位置0228A013外形尺寸34.80*15.70mm，有10個(gè)焊端，采用四個(gè)位置點(diǎn)膠的方式，模塊兩個(gè)長(zhǎng)邊各點(diǎn)兩處，短邊不點(diǎn)膠，位置見下圖圓圈所示（無(wú)實(shí)物以示意圖標(biāo)示）。0228A013點(diǎn)膠位置示意圖0228A024點(diǎn)膠位置0228A024外形尺寸34.80*15.70mm，有14個(gè)焊端，采用三個(gè)位置點(diǎn)膠的方式，模塊焊端少的一側(cè)長(zhǎng)邊點(diǎn)兩處，一個(gè)短邊點(diǎn)

58、一處，位置見下圖圓圈所示（無(wú)實(shí)物以示意圖標(biāo)示）。0228A024點(diǎn)膠位置示意圖0228A01N、0228A01X點(diǎn)膠位置0228A01N、0228A01X外形尺寸22.10*12.57mm，有6個(gè)焊端，采用兩個(gè)位置點(diǎn)膠的方式，在長(zhǎng)邊各點(diǎn)一處，見下圖圓圈（無(wú)實(shí)物以示意圖標(biāo)示）0228A01N、0228A01X點(diǎn)膠位置示意圖0228A01H點(diǎn)膠位置0228A01H外形尺寸34.80*28.45mm，有13個(gè)焊端，采用四個(gè)位置點(diǎn)膠的方式，見下圖圓圈示意圖（無(wú)實(shí)物以示意圖標(biāo)示）0228A01H點(diǎn)膠位置示意圖分板當(dāng)單板V-CUT線二邊（TOP&BOTTOM面）2mm區(qū)域沒(méi)有器件投影，采用機(jī)器分板；郵票孔

59、連接的單板，采用將一個(gè)單元平放在平面上，并在郵票孔處壓牢，用手將郵票孔掰開，用剪鉗將郵票孔的毛刺剪除，注意分板時(shí)應(yīng)力對(duì)單板的影響。壓接連接器的插件方向按照絲印外形，絲印不反映插件方向按照一腳插件；GBX高速連接器壓接壓接力要求緩慢增加，開始沖擊不能太大（所需壓接力較?。?。4row/5row等器件推薦分2次壓，先預(yù)壓同時(shí)Z向行程停留12sec后再壓接。散熱器安裝散熱器的安裝方向散熱針齒鰭片(翅片)為非正方形時(shí)，保持風(fēng)向(與拉手條平行的方向，沒(méi)有拉手條的在工藝規(guī)程中說(shuō)明) V 與針齒鰭片截面較長(zhǎng)邊平行或同寬槽方向平行。 安裝方向如下圖所示：散熱器安裝方向與風(fēng)向的關(guān)系散熱器的安裝方法使用雙面背膠固定

60、用乙醇檫洗后的散熱器或者IC表面必須在空氣中風(fēng)干3分鐘以上；撕去雙面背膠其中一面保護(hù)膜，將雙面背膠粘貼于散熱器中心位置，保證雙面背膠不能超出散熱器邊緣，用中等壓力通過(guò)塑膠刮板（必須使用）將整個(gè)平面撫平，保證平整，無(wú)褶皺，無(wú)氣泡。將白色保護(hù)膜的一側(cè)粘貼于散熱器接觸面，將藍(lán)色保護(hù)膜的一側(cè)與IC粘接，如下圖所示：雙面背膠帖到散熱器上的過(guò)程示意圖撕去粘貼于散熱器的雙面背膠的另一面保護(hù)膜，將散熱器置于IC封裝中央（必須按照?qǐng)D28進(jìn)行操作，以利于趕走氣泡），用手指按壓同時(shí)輕微晃動(dòng)，去除界面殘留空氣，保證接觸充分，然后用力按壓10秒以上，如下圖所示：散熱器粘貼到IC的過(guò)程示意圖使用壓塊壓置裝配后的散熱器，壓