全球半導體行業(yè)展望

1、目錄1 關(guān)于報告目錄引言詳細發(fā)現(xiàn)4 大公司遭遇阻力，新興6 界生態(tài)系統(tǒng)蓄勢待9 光線通訊正值收獲季；5G開啟新曙11 人工智能推動芯片創(chuàng)新13 研發(fā)是重中之重中美仍是主要市場供應(yīng)鏈壓力緩解人才爭奪戰(zhàn)威脅行業(yè)發(fā)展何去何從關(guān)于畢馬威和全球半導體聯(lián)盟（GSA）上述約束力。版權(quán)所有，不得轉(zhuǎn)載。 何上述約束力。版權(quán)所有，不得轉(zhuǎn)載。畢馬威全球半導體行業(yè)展望 | 1主要發(fā)現(xiàn)主要發(fā)現(xiàn)行業(yè)信心指數(shù)分值首屈一指推動收入增長揭示研發(fā)開支效率待提升創(chuàng)新與擴張第一戰(zhàn)略要務(wù)的首要威脅增長上述約束力。版權(quán)所有，不得轉(zhuǎn)載。2 | 畢馬威全球半導體行業(yè)展望上述約束力。版權(quán)所有，不得轉(zhuǎn)載。三畢馬威國際畢馬威國有任何引言工智能日新

2、月異。智引言敬請閱讀畢馬威第14期全球半導體行業(yè)展望年度報告略提升和提高運營效率。席年，統(tǒng)中的助企業(yè)從未來出發(fā)，考量和備戰(zhàn)關(guān)鍵業(yè)務(wù)領(lǐng)域，以便日后實現(xiàn)收入增長、戰(zhàn)略提升和提高運營效率。的A29亦詢問了有切實幫助，也歡迎您與我們進行討論。們的觀點對了解半導體行業(yè)的前景至關(guān)重要。公司正大舉投資新技了、新應(yīng)用，發(fā)展迅猛，決計要在行業(yè)內(nèi)施展拳腳。管合伙人及全球半導體聯(lián)盟所作的分析。我們希望這份報告能夠給企業(yè)帶來切實幫助，也歡迎您與我們進行討論。們的觀點對了解半導體行業(yè)的前景至關(guān)重要。Tim Zanni主管合伙人畢馬威美國主管合伙人Lincoln Clark管合伙人Shrikant Lohokare, P

3、hD半導體聯(lián)盟（GSA）全球副總裁暨執(zhí)行董半導體聯(lián)盟（GSA）三) 畢馬威國際畢馬威國有任畢馬威全球半導體行業(yè)展望 | 3日益來日益來自小公司。小公司尤網(wǎng)、人工興半導體行業(yè)發(fā)展icllr導體業(yè)務(wù)主管畢馬威美國4 | 畢馬威全球半導體行業(yè)展望詳細發(fā)現(xiàn)信心分化：大公司遭遇阻力，新興公司勢頭正勁詳細發(fā)現(xiàn)技術(shù)顛覆持續(xù)不斷。貿(mào)易戰(zhàn)。長期的繁榮周期勢必結(jié)束。某些領(lǐng)域產(chǎn)能過剩。高管的信心。1億美元的大公司則不同，盡管去年整個行業(yè)發(fā)展219095的5小收入1。在領(lǐng)圓廠大公司對前景雖仍感樂觀，但展望相對溫和，或許是因為它們更多地受到當前，某些情況下還面臨資本支出放緩、存儲器價大的發(fā)展空間。這種樂觀態(tài)度亦說明一些

4、廣泛的行業(yè)趨勢，比如，創(chuàng)業(yè)型企業(yè)力、洞察力和靈活性，使其能夠領(lǐng)先于“變革”或成為“變革”的代名詞。由創(chuàng)公備老牌企業(yè)的資源，但的定展道，半導體行業(yè)多年來一直在迅猛擴張。盡管半導體公司為了求發(fā)展而大力投對以投為關(guān)鍵) 畢馬威國際畢馬威國際任何出。業(yè)高管對行業(yè)的信心。信息分值是根據(jù)受訪數(shù)量、資本開支、研發(fā)開支的預(yù)期變化計算得出。6954半導體行業(yè)信心指數(shù)695462總分62來源：2019年畢馬威全球半導體行業(yè)調(diào)查發(fā)現(xiàn)年收入1年收入在1億美元以上的企業(yè)來眾來眾機會，各公司對行業(yè)前景感到樂觀。畢馬威全球半導體行業(yè)展望 | 5何推動半導體行業(yè)收入增長的首要應(yīng)用，其次是無線通推動行業(yè)發(fā)展世界生態(tài)系統(tǒng)已蓄勢待

5、發(fā)，推動半導體行業(yè)收入增長的首要應(yīng)用，其次是無線通兩倍。 國際數(shù)據(jù)公司（IDC）2 1（去年排在第一位）。今年人工智能在推動收入增長的重目0計到兩倍。 國際數(shù)據(jù)公司（IDC）2 1（去年排在第一位）。今年人工智能在推動收入增長的重智慧城市、工業(yè)物聯(lián)注和個人可穿司設(shè)備）列為下一財（百分比表示：在1-/非常重要”的受訪者比例）推動下年收入增長的應(yīng)用%2018 中 位 值%2017 中 位 值物聯(lián)網(wǎng)64%3.963%3.8無線通訊（含智能手機和其他移動設(shè)備）60%3.875%3.9人工智能/認知/深度學習56%3.843%3.2汽車產(chǎn)業(yè)58%3.755%3.5消費電子50%3.559%3.5云計算4

6、9%3.543%3.4工業(yè)48%3.459%3.5安全（含生物識別技術(shù)）47%3.445%3.2數(shù)據(jù)中心/存儲44%3.424%2.9增強現(xiàn)實技術(shù)/虛擬現(xiàn)實技術(shù)32%2.937%3.2電源技術(shù)30%2.921%2.6機器人/無人機28%2.945%3.2有線通訊24%2.860%3.6醫(yī)療設(shè)備28%2.721%2.6個人電腦19%2.529%3.11=根本不重要 5=非常重要來源：2019年畢馬威全球半導體行業(yè)調(diào)查發(fā)現(xiàn)2015-2025年全球物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安裝量 (Statista, 2019)上述約束力。版權(quán)所有，不得轉(zhuǎn)載。國際數(shù)據(jù)公司（IDC）2019年全球半年度物聯(lián)網(wǎng)開支指南(World

7、wide Semiannual Internet of Things Spending Guide)上述約束力。版權(quán)所有，不得轉(zhuǎn)載。6 | 畢馬威全球半導體行業(yè)展望三畢馬威國際畢馬威國有任何物聯(lián)網(wǎng)對半導體行業(yè)重巨大潛力。自去年調(diào)查以來，數(shù)據(jù)支心求。我們預(yù)計，更多芯片投資將集中于小型云計算和邊緣的服務(wù)器，而不是僅投資于近年來占主機(M)源費IT物聯(lián)網(wǎng)組持業(yè)器3D地圖，必須使用配備傳感在經(jīng)歷劇變在不斷擴張展望未來，押注中最有前景的領(lǐng)域和應(yīng)用在不斷擴張展望未來，押注Shrikant Lohokare博士暨執(zhí)行董事聯(lián)盟全球副總裁上述約束力。版權(quán)所有，不得轉(zhuǎn)載。何上述約束力。版權(quán)所有，不得轉(zhuǎn)載。畢馬威全

8、球半導體行業(yè)展望 | 7住宅、智慧城市、列為推動半導體行業(yè)下一年收入增長的首要應(yīng)8 | 畢馬威全球半導體行業(yè)展望級上選2/1百分比表示：在1-5個等增長機會領(lǐng)域%中位值傳感器/微機電系統(tǒng)72%3.8模擬/頻射/混合信號57%3.6圖形處理器(GPU)52%3.5系統(tǒng)芯片(SoC)46%3.4光電元件40%3.2新興非易失存儲器(NVM)35%3.2專用集成電路(ASIC)34%3.2閃存32%3.0微處理器單元(MPU)28%3.0微處理器19%2.9動態(tài)隨機存儲器19%2.7分立器件17%2.6其他邏輯設(shè)備13%2.71=極低 5=極高來源：2019年畢馬威全球半導體行業(yè)調(diào)查發(fā)現(xiàn)畢馬威國際畢

9、馬威國際任何絡(luò)比絡(luò)比較一批部網(wǎng)，以用例測試和改TiZni，全球及美國市場畢馬威全球半導體行業(yè)展望 | 9無線通訊正值收獲季；5G開啟新曙光汽車應(yīng)用）。作為推動半導體行業(yè)收入最重要應(yīng)用的地位被物聯(lián)網(wǎng)取代，降至第三位（次于汽車應(yīng)用）。中占比最高。如今隨著移動過無線通0，在全第二重要中占比最高。預(yù)計下一年無線通訊平均提供的收入占公司收入百分比仍將最高30%25%）30%25%消費類電子23%數(shù)據(jù)中心/存儲23%23%22%21%汽車云23%22%21%21%20%市人可穿戴）21%20%個人電腦來源：2019年畢馬威全球半導體行業(yè)調(diào)查發(fā)現(xiàn)何要點作互線世訊的將鍵要點體企業(yè)的重要收入推動，具有明顯的生命

10、周期特點；無線市線通信的面貌，其發(fā)展將如日中天。線技很為5。增5變無線通信的面貌，其發(fā)展將如日中天。查5/仍將其視為半導體行業(yè)增長最快的領(lǐng)域，預(yù)計隨著5G時代的到來將成倍增上述約束力。版權(quán)所有，不得轉(zhuǎn)載。10 | 畢馬威全球半導體行業(yè)展望上述約束力。版權(quán)所有，不得轉(zhuǎn)載。三畢馬威國際畢馬威國有任何片片的資源，但其企有技術(shù)。對于這創(chuàng)，技術(shù)變革是機遇而rinte體業(yè)務(wù)畢馬威全球半導體行業(yè)展望 | 11人工智能激發(fā)芯片創(chuàng)新賦導造商面臨巨大機會。如造商能夠?qū)崿F(xiàn)工廠檢查、現(xiàn)場監(jiān)控和產(chǎn)品裝配等流程的自動化。購務(wù)策的自動化，加快和改進業(yè)務(wù)流程和決策。人工智能還大量應(yīng)用于工業(yè)，讓制造商能夠?qū)崿F(xiàn)工廠檢查、現(xiàn)場監(jiān)控

11、和產(chǎn)品裝配等流程的自動化。中心相關(guān)產(chǎn)品中廣泛使用的圖形處理器列為第三重要的領(lǐng)域。計算和機器學習必須處理和分析海量非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，需要巨大的處理能力。只動下一財年收入的第三大應(yīng)用，名次較去年大增。受訪者還將人工智能和數(shù)據(jù)競相開發(fā)優(yōu)異人工智能芯片的熱潮將愈演愈烈。人工智能技術(shù)新浪潮認中心相關(guān)產(chǎn)品中廣泛使用的圖形處理器列為第三重要的領(lǐng)域。計算和機器學習必須處理和分析海量非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，需要巨大的處理能力。只有結(jié)點尺寸較小的尖端芯片才能提供新一代人工智能技術(shù)所需的高性能計算。售較大結(jié)點芯片（例如連接設(shè)備或消費者物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的傳感器）的公司占比最，但預(yù)計10納米受訪者將人工智能列為推動收入增長第三重要的應(yīng)用。

12、何要點節(jié)點芯片上展開創(chuàng)新，續(xù)利用現(xiàn)有節(jié)點芯片，從要點盡管研發(fā)生產(chǎn)成本巨大，但結(jié)點尺寸小并未阻礙以設(shè)計為主的無晶圓廠小型總額高達數(shù)十億美元。公司公司進入市場，因為資本正源源不斷地流向前途光明的人工智能硬件初創(chuàng)美元。3Nii總額高達數(shù)十億美元。公司公司進入市場，因為資本正源源不斷地流向前途光明的人工智能硬件初創(chuàng)有關(guān)企業(yè)仍在打造各種節(jié)點大小的產(chǎn)品而容納更多市場參與者。90nm (110nm, 130nm,180nm, etc.)90nm16%32%65nm29%45nm33%32nm10%28nm36%14nm (10nm, 7nm)21%23%25%允許作出多項回答。來源：2019年畢馬威全球半導

13、體行業(yè)調(diào)查發(fā)現(xiàn)12 | 畢馬威全球半導體行業(yè)展望高通設(shè)立1億美元基金投資人工智能初創(chuàng)企業(yè)（路透社，2018年11月28日）一個風投眼中的人工智能市場格局（半導體工程，2018年11月15日）上述約束力。版權(quán)所有，不得轉(zhuǎn)載。三畢馬威國際畢馬威國有任何上述約束力。版權(quán)所有，不得轉(zhuǎn)載。成為成為競爭的基礎(chǔ)但和將研發(fā)擴大到鄰芯片制造商正設(shè)法收回成本和提高創(chuàng)新回報。Sot Jn, 業(yè)務(wù)畢馬威全球半導體行業(yè)展望 | 13研發(fā)是重中之重充滿挑戰(zhàn)的市場形勢促使它們以多元化姿態(tài)進入新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。如果不提升業(yè), 6 半導體公司將受到開發(fā)內(nèi)部芯片設(shè)計的、成熟科技巨頭和平臺公司的查中，受訪者把創(chuàng)新和擴大研發(fā)列為第一戰(zhàn)略

14、要務(wù)，研發(fā)成本節(jié)節(jié)攀升也被列首要財年研發(fā)支出將增加，近30的受訪者未來三年半導體公司的戰(zhàn)略要務(wù)30%33%35%41%并購或合資人才開發(fā)/30%33%35%41%28%28%28%28%加快投放市場速度26%進一步面向客戶26%（或更好地滿足客戶需求）19%加強營銷、品牌推廣和公關(guān)19%17%管理企業(yè)的合作伙伴/17%盟友生態(tài)系統(tǒng)8%地域擴張8%7%明確企業(yè)愿景/文化/目標7%允許最多做出三項回答。僅顯示部分列表。 來源：2019亞馬遜推出機器學習芯片對壘Nvidia和英特爾（路透社，2018年11月28）蘋果擬6億美元收購其歐洲芯片供應(yīng)商部分資產(chǎn)（財富，2018年10月11）何15%29%3

15、6%18%42%15%27%3%0%2018201715%29%36%18%42%15%27%3%0%20182017研發(fā)費用攀升跨境監(jiān)管摩爾定律仍然發(fā)揮作繼續(xù)縮平均售價侵蝕晶圓和后臺設(shè)備成本高跟上客戶多樣化需求缺乏新商業(yè)模式*說實施創(chuàng)新所用的本的新一件大要投資以物色和留住設(shè)計人才，還需投資創(chuàng)新所需的軟件。這些增量成本事。擁有領(lǐng)先設(shè)計的初創(chuàng)企業(yè)不48%48%23%33%32%31%49%采需要戰(zhàn)略施務(wù)，而投資創(chuàng)新所需的軟件。這些增量成本事。擁有領(lǐng)先設(shè)計的初創(chuàng)企業(yè)不48%48%23%33%32%31%49%體半導支出與市場表示其研發(fā)2073逾的產(chǎn)能限制其他* 2018：跨境監(jiān)管、關(guān)稅、新貿(mào)易政策

16、2017：跨境監(jiān)管* 2017年未調(diào)查允許作出多項答復(fù)來源：2019年畢馬威全球半導體行業(yè)調(diào)查發(fā)現(xiàn)上述約束力。版權(quán)所有，不得轉(zhuǎn)載。14 | 畢馬威全球半導體行業(yè)展望上述約束力。版權(quán)所有，不得轉(zhuǎn)載。三畢馬威國際畢馬威國有任何研發(fā)開支與市場機會的一致性多數(shù)受訪者認為所在公司的研發(fā)開支能夠有效地與市場機會保持一致9%低效或十分低效9%低效或十分低效26% 比較有效高效或十分高效64%來源：2019年畢馬威全球半導體行業(yè)調(diào)查發(fā)現(xiàn)由于四舍五入，總和不等于100%過去三年研發(fā)開支投向取消或停頓項目百分比現(xiàn)和評估潛力大的創(chuàng)正，并且更著投資壯大，規(guī)模龐大且高度多元控制，而只有一兩種開發(fā)產(chǎn)品的小收購作為增長戰(zhàn)略

17、的重要組成部分的些行業(yè)領(lǐng)先者正專心收購不斷涌現(xiàn)項目的比例入市前景的開動進行最終削減無良項目的比例7%9%17%26%40%0%7%9%17%26%40%110%1120%2130%超過30%來源：2019年畢馬威全球半導體行業(yè)調(diào)查發(fā)現(xiàn)由于四舍五入，總和不等于100%上述約束力。版權(quán)所有，不得轉(zhuǎn)載。三) 畢馬威國際畢馬威國有任何上述約束力。版權(quán)所有，不得轉(zhuǎn)載。畢馬威全球半導體行業(yè)展望 | 15和和通訊市場繁榮，是可預(yù)見的未來，中國市場的icll,k業(yè)務(wù)16 | 畢馬威全球半導體行業(yè)展望中美仍是主要市場體強為對去年受訪者擔心，在GDP兩位因此，中國很可能要繼續(xù)進口芯片本因為無 中國的貿(mào)易逆差否減少

18、中國參與易的依賴，因為美國試圖通過關(guān)稅購入因此，中國很可能要繼續(xù)進口芯片要點半然半潮司1將礙更、關(guān)在2017年要點有所增加，但企行業(yè)務(wù)模式不宜過度依7 HYPERLINK /2016special/madeinchina2025/ /2016special/madeinchina2025/畢馬威國際畢馬威國際任何規(guī)模規(guī)模世界對其供應(yīng)鏈的擔心面對供應(yīng)鏈破壞無畢馬威全球半導體行業(yè)展望 | 17供應(yīng)鏈壓力緩解障礙也減少。片公司的買方障礙也減少。不是他們考慮的問題。公司的受訪者更可能對供應(yīng)鏈優(yōu)化表示滿意。初創(chuàng)企業(yè)主要關(guān)注開發(fā)和工程，大小）都在忙于早期階段的創(chuàng)新。由于專注于研發(fā)和設(shè)計，優(yōu)化生產(chǎn)運行還遠不

19、是他們考慮的問題。險，因為它們在全球運意，而一年前這一比例僅為3%。降。感到滿意，而一年前這一比例僅為3%。何人才爭奪戰(zhàn)威脅行業(yè)發(fā)展導關(guān)心如何實施增長戰(zhàn)略。20的受訪者”，而是“我們應(yīng)如何調(diào)整資源和大因1長陷是最常見的問題。人才開發(fā)和管理也被大型半導體20%構(gòu)威脅20%人才風險17%27%運營風險20%18%新興/顛覆性技術(shù)風險19%10%7%16%A）10%7%16%4%5%7%6%7%5%11%10%7%聲譽/4%5%7%6%7%5%11%10%7%監(jiān)管風險6%3%1%名列第1名列第6%3%1%名列第 3網(wǎng)絡(luò)安全風險加總不到100%；僅顯示部分列表來源：2019年畢馬威全球半導體行業(yè)調(diào)查發(fā)現(xiàn)大問題大問題。風投投資的初創(chuàng)企半導體企業(yè)正在招聘新人，推動從產(chǎn)品向服務(wù)的轉(zhuǎn)TiZn,合伙人，畢馬威（美國18 | 畢馬威全球半導體行業(yè)展望畢馬威國際畢馬威國際任何要日要日將復(fù)雜化，技能差距更加激烈。畢馬威全球半導體行業(yè)展望 | 19潛力初創(chuàng)企業(yè)區(qū)別于其他企業(yè)的特征。與眾不同理念和戰(zhàn)略視野的領(lǐng)導者與具有獨特執(zhí)行技能的員工合作，往往是高潛力初創(chuàng)企業(yè)區(qū)別于其他企業(yè)的特征。決方案，滿足更廣泛的客戶需求。日益困難，高校尚未培養(yǎng)出足夠數(shù)量的勝任員工。場上的人才數(shù)量有限。高科技工作崗位多于高科技工作員工，然而人才輸入識到組件能夠商品化，于是投資軟件和相關(guān)服務(wù)