AD軟件畫PCB板心得

1、第 第9頁AD 軟件畫 PCB 板心得篇一：altium designer 10keep-out layer 成為當(dāng)前層，edit/paste,找到原點(diǎn)的位置快捷鍵J L(jump tolocation)0,0Design/boardshape/definefromselectedAltium designer 10 畫圖心得objects使用AD10PCB注：create primitives from board shape 依據(jù)板子外形生成制止布線層Design/board options/snap options 名目下snap to object hotspots(自動(dòng)4. 在原理圖

2、中改同一類型的參數(shù)捕獲熱點(diǎn))封裝：在某一違反封裝類型元器件右鍵find similar objects/current設(shè)置PCBfootprint0805 any-same/勾選selectmatching,ok/0805-0603設(shè)置原點(diǎn)：edit/origin/set/JL(jumptolocation)/輸入XY單擊任意位置。enter在PCB設(shè)置板子外形：design/board shape/redefine board shape/快捷鍵 J L(jump在某一序號(hào)右鍵 find similar objects/text height text width any-same/to l

3、ocation)通過設(shè)置坐標(biāo)來設(shè)置板子的尺寸。此時(shí)起始坐標(biāo)為0,0已設(shè)原點(diǎn)在彈出的小對話框中修改兩項(xiàng)參數(shù)，單擊任意位置。處同時(shí)鎖定多根線復(fù)制板子外形Edit/select/net/按shiftt/右鍵find在需要復(fù)制的圖中，點(diǎn)擊keep-out layer 成為當(dāng)前層，edit/select/all onsimilar objects/selected any-same/在彈出的小對話框中“l(fā)ock勾選。layer,去除定位孔的選擇：shift+單擊。edit/copy 在原點(diǎn)處單擊。在新圖中點(diǎn)擊在原理圖中如何修改一個(gè)元件的序號(hào)，使其整體按序排列以電阻為例：假設(shè)有四個(gè)電阻r1 r2 r7 r

4、6r7rT U， 選擇yes,AD10r3方法二：tools/annotate schematics/update changes list/accept changes/execute changes左右鍵和滾輪快捷方式移動(dòng)紙張 右鍵點(diǎn)住移動(dòng)；按住滾輪前后移動(dòng) 實(shí)現(xiàn)放大縮小預(yù)先設(shè)置線寬、過孔多種尺寸右鍵 options/preferences/interactive routing/favorite interactive routing widths 線寬Favorite interactive routing via sizes 過孔 布線時(shí)shift+w 選擇適宜的線寬格點(diǎn)樣子和顏色設(shè)

5、置原理圖中：右鍵options/grids/visible grid line grid/dot gridPCB：格子點(diǎn) view/grids/toggle visible grid kind去除兩點(diǎn)間全部連線步驟先去除兩點(diǎn)的連線，edit/select/physical connection/delete器件的快速換層移動(dòng)器件時(shí)，快捷鍵L 器件就可以快速換層。設(shè)置覆銅將design/rules/electrical clearance30milDesign/rules/plane/polygon connect style/polygon connectNew rule/advanced/q

6、uery helper/object type isvia窗口將isviaall-isvia，ok 退出。將connect style 改為direct connect。將該項(xiàng)優(yōu)先級(jí)priority12。雙擊polygonconnect彈出對話框，單擊priorities 選擇新設(shè)的規(guī)章polygon connect_1單擊increasepriority 關(guān)閉，ok 退出。Place polygon plane將design/rules/electrical clearance10mil常用快捷鍵Ctrl+s 保存當(dāng)前文檔；ctrl+tab 切換翻開的文檔;v f 查看適合放置的對象;ctr

7、l+單擊線 高亮顯示;j c;ctrl+h;shift+空格;q;l;shift+sshortcuts鍵作用軟件畫圖流程在指定位置新建文件夾，命名TT+硬件啟動(dòng)AD10。File/new/project/pcb project 新建一個(gè)工程命名為TT，存在TT+硬件文件夾下。/add new to project 分別選擇schematic 和 pcb /右鍵save as 可以重命名和保存指定路徑。留意原理圖和pcb 必需在工程名目下。添加庫 systemlibraries 彈出librarieslibraries 選項(xiàng)，通過install選擇要添加的庫。值原理圖繪制完畢后，project/

8、compiledocumentsheet1.schdoc檢查。留意編譯時(shí)必需在工程名目下。翻開工程下的PCB導(dǎo)入元器件。在schematicdesign/update pcb document pcb.pcbdoc要更新到哪個(gè)PCB 文件就選哪個(gè)。Execute changes第 第13頁silk screen over component pads刪除roomL也可二、VIA 過孔導(dǎo)電孔1、最小孔徑 12mil，最小過孔孔徑=12mil,焊盤單邊最好大于 8mil。查看有無飛線。2、過孔孔到孔間距孔邊到孔邊最好大于8mil。覆銅place/polygonpour此時(shí)將rules平安間距改為3

9、0miconnectto3、焊盤到外形間距20mi。net gnd。三PAD焊盤插件孔PTH覆銅完畢將規(guī)章改回。1)、插件孔焊盤外環(huán)單邊不能小于8mil。篇二：AD10畫PCB根本步驟2、插件孔孔到孔間距不能小于12mil。AD10畫PCB留意要點(diǎn)：3、焊盤外形間距20mil。一、線路四、字符1、最小線寬6mil,一般在10mil左右，越寬越好。1、字符字寬大于等于6mil,字高大于等于32mil，寬高之2、最小線距 6mil,即線與線，線與焊盤之間的距離，一般為 10mil,假設(shè)條件允許，那么越大越好。比最好為 5五、元器件布局3、線路與外形線間距為20mil。1、有連線關(guān)系的器件放在一起。

10、2、數(shù)字器件和模擬器件要分開，盡量遠(yuǎn)離。3、去耦電容盡量靠近器件的VCC。4、放置器件時(shí)要考慮以后的焊接,不要太密集篇三：Altium Design PCB 拼板完好教程關(guān)于PCB 拼板完好教程一、為什么拼板電路板設(shè)計(jì)完以后需要上SMT 貼片流水線貼上元器件，每個(gè)SMT 的加工工廠都會(huì)依據(jù)流水線的加工要求，規(guī)定電路板的最適宜的尺寸規(guī)定，比方尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就沒法固定。那么問題來了，假設(shè)我們的電路板本身尺寸小于工廠給的尺寸規(guī)定時(shí)怎么辦？那就是需要我們把電路板拼板，把多個(gè)電路板拼成一整塊。拼版無論對于高速貼片機(jī)還是對于波峰焊都能顯著提高效率。二、名詞解釋在下面說明具體怎么

11、操作前，先把幾個(gè)關(guān)鍵名詞先解釋下Mark 點(diǎn)：如圖 2.1 所示，圖 2.1用來關(guān)懷貼片機(jī)的光學(xué)定位有貼片器件的PCB 板對角至少有兩PCBPCBPCBPCB的QFP的IC2.2。圖 2.2基準(zhǔn)點(diǎn)要求：1.0 +0.05mm ;基準(zhǔn)點(diǎn)放置在有效PCB6mm；2mmVPCBe.基準(zhǔn)點(diǎn)焊盤、阻焊設(shè)置正確。考慮到材料顏色與環(huán)境的反差，留出比光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)大1 mm的無阻焊區(qū)，也不允許有任何字符，在無阻焊區(qū)外不要求設(shè)計(jì)金屬疼惜圈。工藝邊：如圖 2.3 為了掛念生產(chǎn)插件走板、焊接過波峰在PCB 板兩邊或者四邊增加的局部，主要為了掛念生產(chǎn)，不屬于PCB 板的一部分，生產(chǎn)完成需去除。2.3VV 形槽適合于分別邊為始終線的PCB，如外形為矩形的PCB。V 形槽的設(shè)計(jì)要求如圖 2.4圖 2.4所示，開V 型槽后，剩余的厚度X 應(yīng)為1/41/3板厚L，但最小厚度X 須0.4mm。對承重較重的板子可取上限，對承重較輕的板子可取下限。V 型槽上下兩側(cè)切口的錯(cuò)位 S 應(yīng)小于 0.1mm；由于最小有效厚度的限制， 對厚度小于 1.2mm 的板，不宜承受V