pcb印制電路板基礎知識點掃盲

1、一、 PCB覆銅板：COPPER CLAD LAMINATE，簡稱CCL，或基材銅箔：COPPER FOIL半固化片：PREPREG，簡稱PP油墨：干膜：網(wǎng)紗：鉆頭：二、 PCB阻抗：IMPEDANCE翹曲度：RoHS：背光：陽極磷銅球：電鍍銅陽極外表積估算方法：ICD三、PCB蝕刻因子：Etch Factor側蝕：水池效應：AA-stage resinBB-stage resinCC-stage resin基材字體顏色：MSDS：SGS：10.UL:IPC：ISO：MIL：JPC：15.COV:FR4：pH赫爾槽試驗(Hull Cell Test)19.電流密度A/dm2TP: THROUG

2、H POWER (溶液)分散力氣即貫孔力氣置換反響：EDS：energy dispersive x-ray spectroscopy X23.SEM：scanning electron microscope邦定：BONDING賈凡尼效應：真空度：vacuumdegree;degree of vacuum一、PCB覆銅板：COPPER CLAD LAMINATE，簡稱 CCL，或板材Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度, 是玻璃態(tài)物質(zhì)在玻璃態(tài)和高彈態(tài)通常說的軟化之間相互轉(zhuǎn)化的溫度，在PCB 行業(yè)中，此玻璃態(tài)物質(zhì)一般是指由樹脂或樹脂與玻纖布組成的介質(zhì)層T

3、G 板材Tg135Tg150，高TG170。Tg性越好。CTI：Comparative Tracking lndex，相對漏電指數(shù)或相比漏電指數(shù)、漏電起痕指數(shù)。材料外表能經(jīng)受住50 滴電解液0.1%氯化銨水溶液而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值，單位為V。CTE：Coefficient of thermal expansionPCB線Z-CTE。CTETD：thermal decomposition temperature5%時的溫度，為印制板的基材受熱引起分層和性能下降的標志。CAF指在印制板上相互靠近而平行的電路上施加電壓后，在電場作用下，導線之間析出樹枝狀金屬的狀態(tài)，或者是沿著基材的玻璃纖維

4、外表發(fā)生金屬離子的遷移CAF, 從而降低了導線間的絕緣，T288: 是反映印制板基材耐焊接條件的一項技術指標，指印制板的基材在288條件下經(jīng)受焊接高溫而不產(chǎn)生起泡、分層等分解現(xiàn)象的最長時間，該時間越對焊接越有利。DK: dielectric constant，介質(zhì)常數(shù)，常稱介電常數(shù)。DF: dissipation factor，介質(zhì)損耗因素，是指信號線中已漏失在絕緣板材中的能量，與尚存在線中能量的比值。OZ：ozounce 的縮寫，中文稱為“盎司”(香港譯為安士)是英制計量單位，作為重量單位時也稱為英兩1OZ意思是重量1OZ的銅均勻平鋪在1FT2的面積上所到達的厚度，它是用單位面積的重量來表示

5、銅箔的平均厚度。用公式來 表示即，1OZ=28.35g/ FT2。銅箔：COPPERFOILEDPCBRAFPCDrum Side：光面，電解銅箔的光滑面Matt side：毛面，電解銅箔的粗糙面銅：元素符號Cu63.5，8.89/立方厘米，Cu21.186克/安時。半固化片：PREPREG，簡稱 PP環(huán)氧樹脂：樹脂分子中含有兩個或兩個以上環(huán)氧基團的有機高分子化合物，是目前普遍使用的半固化片中所承受的樹脂成分DICY：雙氰胺，一種常見之固化劑R.C: resin content 樹脂含量R.F: resin flow 樹脂流淌度G.T: gel time 凝膠時間V.C: volatile c

6、ontent 揮發(fā)物含量固化：環(huán)氧樹脂與固化劑在確定條件下高溫高壓或光照發(fā)生交聯(lián)聚合反響，生成立體網(wǎng)狀構造的聚合物。油墨：粘度：粘度是指流體在流淌時，相鄰流體層間存在著相對運動，則該兩流體層間會產(chǎn)生摩擦阻力；單位：帕斯卡爾.秒pa.s。2B2H，油墨在后烤6H。鉛筆硬度。觸變性thixotropic：油墨在靜置時呈膠狀，而受到觸動時粘度發(fā)生變化的一種性質(zhì)，又稱搖變性、抗流掛性；是液體的一種物理特性，即在攪拌狀態(tài)下其粘度下 降，待靜置后又很快恢復其原來粘度的特性。通過攪拌，觸變性的作用持續(xù)很長時 間，足以使其內(nèi)部構造重構成。要到達高質(zhì)量的網(wǎng)印效果，油墨的觸變性是格外 重要的。特別是在刮板過程中，

7、油墨被攪動，進而使其液態(tài)化。這一作用加快油墨 通過網(wǎng)孔的速度，促進原來網(wǎng)線分開的油墨均勻地連成一體。一旦刮板停頓運動， 油墨回到靜止狀態(tài)，其粘度就又很快地恢復到原來的所要求的數(shù)據(jù)。干膜：干膜構造：干膜由三部份組成及成份:支撐膜 (聚酯膜,Polyester)光阻干膜(Photo-resist Dry Film)掩蓋膜 (聚乙稀膜,Polyethylene)主要成分 Binder 粘結劑(成膜樹脂)、 光聚合單體Monomer 、光引發(fā)劑Photo-initiator 、 增塑劑 Plasticiser、增粘劑 AdhesionPromoter、熱阻聚劑、色料Dye、溶劑干膜種類依照干膜顯影和去

8、膜方法的不同分成三類：溶劑型干膜、水溶性干膜和剝離型干膜；依據(jù)干膜的用途分成：抗蝕干膜、掩孔干膜和阻焊干膜。感光速度：是指光致抗蝕劑在紫外光照耀下，光聚合單體產(chǎn)生聚合反響形成具有確定抗蝕力氣的聚合物所需光能量的多少，在光源強度及燈距固定的狀況下，感光速1mm 的距離內(nèi)，干膜抗蝕劑所能形成的線條(或間距)的條數(shù)，區(qū)分率也可以用線條(或間距)確定尺寸的大小來表示。網(wǎng)紗：網(wǎng)密度：T1鉆頭：鉆頭幾何構造名稱：鉆尖 (Point Angle)鉆尖是由兩個窄長的第一鉆尖面及兩個呈三角形鉤狀的其次鉆尖面所構成的此四周會合于 鉆尖點，在中心會合處形成兩條短刃稱為橫刃(Chisel edge)，是最先碰觸板材之

9、處，此橫刃在壓力及旋轉(zhuǎn)下即先行定位而鉆入stack 中第一尖面的兩外側各有一突出之方形帶片稱為刃筋(Margin)，此刃筋始終隨著鉆體部份盤旋而上為鉆針與孔壁的接觸部份而刃筋與 刃唇交接處之直角刃角(Corner)對孔壁的質(zhì)量格外重要,鉆尖部份介于第一尖面與其次尖面 之間有長刃兩長刃在與兩橫刃在中間部份相見而形成突出之點是為尖點此兩長刃所形成 的夾角稱鉆尖角(Point angle)，鉆紙質(zhì)之酚醛樹脂基板時因所受阻力較少，其鉆尖角約為90 110 。鉆FR4的玻纖板時則尖角需稍鈍為115 135 。最常見者為130 者。 第一尖面與長刃之水平面所呈之夾面角約為15稱為第一尖面(Primary

10、Face Angle)，而其次尖面角則約為30另有橫刃與刃唇所形成的夾角稱為橫刃角(cheisel Edge Angle)。鉆頭類型：PCB阻抗：IMPEDANCE電阻和電抗容抗、感抗在向量上的和。常見阻抗類型有特征阻抗和差分阻抗。翹曲度：使用外表安裝組件的印制板的最大弓曲圖a和扭曲圖b應小于或等于 0.75%a 弓曲b 扭曲RoHS：RoHS 是電氣、電子設備中限制使用某些有害物質(zhì)指令THERESTRICTIONOFTHEUSEOFCERTAINHAZARDOUSSUBSTANCESINELECTRICALANDELECTRONICEQUIPMEN為ofHazardousSubstances

11、RoHSPb，鎘 Cd，汞 Hg，六價鉻 Cr6+，多溴二苯醚PBDEPBB。背光：是一種檢查通孔銅壁完好與否的放大目檢方法有光點消滅而被觀看到，并可放大攝影存證。磨好的樣品約4-6MM背 光 標 準 圖8.599.51056781234陽極磷銅球：純度要求：元素含量%元素含量%Cu99.91Ni0.002P0.040-0.065Sb0.002Pb0.002As0.002Fe0.0025S0.002Sn0.002O0.002特色：通電后磷銅外表形成一層黑色(或棕黑)的薄膜黑色(或棕黑色)薄膜為Cu3P 又稱磷銅陽極膜磷銅陽極膜的作用陽極膜本身對(Cu+-ECu2+CU+的積存。陽極膜形成后能抑

12、制Cu+的連續(xù)產(chǎn)生1.5X104-1 CM-1磷銅較純銅陽極化小(1A/DM2P0.04-0.065%磷銅的陽極化比無氧銅低50MV-80MV)不會導致陽極鈍化。陽極膜會使微小晶粒從陽極脫落的現(xiàn)象大大削減陽極膜在確定程度上阻擋了銅陽極的過快溶解電鍍銅陽極外表積估算方法：圓形鈦籃銅陽極外表積估算方法：pDLF /2p=3.14D=鈦籃直徑L=鈦籃長度F=系數(shù)方形鈦籃銅陽極外表積估算方法：1.33LWFL=鈦籃長度W=鈦籃寬度F=系數(shù)F直徑=12MMF=2.2直徑=15MMF=2.0直徑=25MMF=1.7直徑=28MMF=1.6直徑=38MMF=1.2ICDInternal Connection

13、 Defects三、PCB蝕刻因子：EtchFactor用于考慮蝕刻側蝕量的指標，因不同銅厚側蝕量會有所差異，所以蝕刻因子是與總銅厚有差。計算方法：側蝕：發(fā)生在抗蝕層圖形下面導線側壁的蝕刻稱為側蝕，側蝕的程度是以側向蝕刻的寬度來表示：側蝕與蝕刻液種類、組成和使用的蝕刻工藝及設備有關。水池效應：效的和銅面反響。AA-stage resin某此熱固性樹脂制造的早期階段呈液態(tài)或加熱后呈液態(tài)，此時在某此液態(tài)中仍能溶解。BB-stage resin接觸能 漲或局部溶解。CC-stage resin某些熱固性樹脂反響的后階段，此時它實際上是不溶或不熔?；淖煮w顏色：紅色字體：阻燃級，其它字體：非阻燃級。M

14、SDS：Material Safety Data Sheet面的資料。在一些國家，MSDSSDS，ISO 11014 中承受SDS 術語。SGS：SocieteGenerale de Surveillance S.A. 的簡稱，譯為“通用公證行”。 它創(chuàng)立于 1887 年，是目前世界上最大、資格最老的民間第三方從事產(chǎn)品質(zhì)量把握和技術鑒定的跨國公司。25125627000142UL:UNDER WRITERS LABORATORIES INCIPC：The Institute for International and Packaging Electronic Circuits美國電路互連與封裝

15、學會(標準)。ISO：International Standards OrganizationMIL：Military Standard 美國軍用標準。JPC：Japan Printed Circuit AssociationCOV:coefficient of variation 變異系數(shù)，一般用于電鍍均勻性及蝕刻均勻性的相關指標。FR4：Flame Retardant Type 4 的縮寫。是由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的復合材料所構成的難燃性印刷電路板材料的名稱，是使用領域最廣的印刷電路板。pH亦稱氫離子濃度指數(shù)、酸堿值，是溶液中氫離子活度的一種標度，也就是通常意義上溶液酸堿程度的衡量標準，這個

16、概念是1909Sren Peter LauritzSrensenp代表德語PotenHH+。有時候pHpondushydrogenii。通常狀況下25、298K，pH7溶液呈堿性，當pH=7赫爾槽試驗(HullCellTest)1939Hull到在較寬的電流密度范圍內(nèi)鍍液的電鍍效果；由于該試臉對鍍液組成及操作條件作pH 值，確定獲得良好鍍層的電流密度范圍，同時也常用于鍍液的故障分析，因此赫爾槽已成為電鍍爭辯、電鍍工藝把握不行缺少的工具。赫爾槽常用有機玻璃或硬聚氯乙烯等絕緣材料制成，底面呈梯形，陰、陽極分別置250ml、267ml、320ml、534ml、1000ml 5267mL250mL電流

17、密度 A/dm2A/dm2-每平方分米面積上電流強度是多少安培，1A/dm2鍍面積每平方分米通過的電流為1dm267ml將試片放在陰極處浸入試驗槽液內(nèi)試片的面積或許就是1dm2TP: THROUGHPOWER (溶液)分散力氣即貫孔力氣計算方法：置換反響：置換反響是單質(zhì)與化合物反響生成另外的單質(zhì)和化合物的化學反響 氧化復原反響， 氧化復原反響不愿定為置換反響；置換反響是依據(jù)金屬活潑性挨次表發(fā)生的。EDS：energydispersivex-rayspectroscopyX射線能量色散譜或 X性形貌、微構造、成分、晶面等SEM：scanningelectronmicroscope微鏡從電子槍陰極

18、發(fā)出的直徑 20mm30mm 的電子束，受到陰陽極之間加速電壓的作用，射向鏡筒種圖象反映了樣品外表的形貌特征。邦定：BONDING邦定是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，來自超聲波發(fā)生器的超聲波一般為40-140KHz,經(jīng)換能 嚴密接觸，到達原子距離的結合，最終形成結實的機械連接。一般邦定后(即電路與管腳連接后)用黑膠將芯片封裝。賈凡尼效應：極被氧化。真空度：vacuumdegree;degreeofvacuum處于真空狀態(tài)下的氣體稀簿程度，通常用“真空度高”和“真空度低”來表示，真空度高表示真空度“好”的意思，真空度低表示真空度“差”的意思。假設所測設備-確定壓強；對于真空度的標識通常有兩種方法：o一是用“確定壓力”、“確定真空度”即比“理論真空”高多少壓力)標識；在實際狀