銅箔對(duì)CCL及PCB的影響

1、銅箔對(duì)CCL及PCB的影響吳小連銅箔對(duì)CCL及PCB的影響廣東生益科技股份有限公司副技術(shù)總監(jiān)吳小連）、印制電路板（PCB）制造及性能上有哪些影響，或者說站在CCL銅箔產(chǎn)品對(duì)覆 銅板（CCL生產(chǎn)制造者的立場上，對(duì)電子銅箔都有哪些性能要求,一一這是本文所要闡述 的主題。1（銅箔在PCB中的重要性銅箔是CCL的構(gòu)成中的重要原材料。CCL作為PCB的基板材料，經(jīng)過線路蝕 刻、孔加工等制成PCB。銅箔在PCB中起到導(dǎo)通電路的重要功效。因此國內(nèi)有關(guān)文 獻(xiàn)曾將它的作用形象地比喻為PCB的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。近年來，世界各種電子信息產(chǎn)品技術(shù)得到高速發(fā)展，這也推動(dòng)了 PCB朝著多層 化、薄型化、高密度化的新進(jìn)展。電子

2、信息產(chǎn)品的發(fā)展，在對(duì)CCL及PCB提出更高 要求同時(shí)，也對(duì)銅箔的高性能、高品質(zhì)及高可靠性等方面也提出了更嚴(yán)格的要求。 銅箔在CCL及PCB性能提高中所發(fā)揮的重要作用也更加顯現(xiàn)。CCL高技術(shù)的發(fā)展，也更凸顯銅箔對(duì)CCL的制造成本的重要影響作用。如果在 普通FR-4型CCL中它占整個(gè)制造成本的40%左右的話，那么當(dāng)前迅速發(fā)展的薄型 FR-4型CCL中，它所占的成本構(gòu)成比例要提高到70%。2（銅箔厚度的影響銅箔的厚度及偏差是銅箔產(chǎn)品在性能檢測中的一項(xiàng)重要指標(biāo)。對(duì)它的厚度評(píng)價(jià) 方法選擇，不同的下游使用方存在著差異。銅箔生產(chǎn)方及下游的覆銅板企業(yè)方，一 般是按照單位面積重量（即簡2稱“單重”，g/m）來檢

3、測、評(píng)估銅箔產(chǎn)品的厚度質(zhì)量的。而銅箔下游的PCB 制造方，則更側(cè)重于關(guān)心、注重PCB中銅箔層的“單點(diǎn)厚度偏差”問題。這主要是 由于PCB在制造中是將基板材料裁“小”，并且面積大小不一；同時(shí)，銅箔單點(diǎn)厚 度實(shí)測指標(biāo)結(jié)果，對(duì)PCB加工性及品質(zhì)有更直接的影響。因此，在有關(guān)銅箔的IPC標(biāo)準(zhǔn)(IPC,4562、IPC,4101C等)中，都是將單位面積 重量和單點(diǎn)厚度兩方面并存于標(biāo)準(zhǔn)要求中，用兩個(gè)不同的物理量都可以評(píng)估、表征 銅箔產(chǎn)品的厚度及偏差特性，無論是單重或單點(diǎn)厚度，在IPC標(biāo)準(zhǔn)中不同規(guī)格的銅 箔厚度的偏差是按？10%控制。目前大部分銅箔廠家按IPC標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的銅箔單重公 差?10%的范圍，來評(píng)價(jià)所

4、用銅箔的厚度質(zhì)量情況，應(yīng)CCL的要求，目前大部分銅箔 供應(yīng)商按IPC規(guī)定的偏下限控制銅箔厚度。在對(duì)銅箔厚度檢測中，采取的單重或單 點(diǎn)這兩種方法，其結(jié)果是否可達(dá)到匹配，這有時(shí)會(huì)出現(xiàn)矛盾問題。若使用者(PCB )向 CCL生產(chǎn)者提出訴求(如銅箔偏薄、偏厚等)時(shí)，在評(píng)價(jià)PCB 上銅箔的厚度問題上， 業(yè)界只能對(duì)已制成PCB的銅箔層是采取了金相顯微切片法。采用金相顯微切片法對(duì) PCB上的銅箔厚度進(jìn)行評(píng)價(jià)，1第1頁共9頁也存在著不少問題:它對(duì)切片顯微放大所得到的圖形上的銅箔輪廓點(diǎn)的尺寸讀 取數(shù)值來計(jì)算出其厚度，那么是連續(xù)讀取銅箔上下輪廓的“峰”與“谷”的多少點(diǎn) 的值(是20個(gè)值，還是30個(gè)值,)計(jì)算其厚度

5、平均值,是讀取最大點(diǎn)，還是讀取最低 點(diǎn),一一這些都需要有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。銅箔生產(chǎn)企業(yè)將所提供給CCL及PCB廠家的銅箔做得厚度很均勻，那么不管是 采取單重，還是采取單點(diǎn)的測試，其所得到的兩個(gè)結(jié)果測定值都應(yīng)是一一對(duì)應(yīng)的。另外，PCB制造方目前對(duì)銅箔厚度與基板的特性阻抗(Z)控制的關(guān)系，也是很關(guān) 注的。PCB0特性阻抗與基板構(gòu)成的基材介質(zhì)厚度(h)、基材介電常數(shù)3)、導(dǎo)線寬度(w) 以及導(dǎo)線層厚度(t)幾個(gè)因素有關(guān)(其它們與特性阻抗值大小的關(guān)系，見公式1所 示)。f 87 1115.98 - hZo =O.Sw + r）公式1導(dǎo)線層厚度是銅箔厚度與電鍍層厚度之和，因此銅箔厚度超過標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的范 圍，或

6、者它的精度低下（即偏差大），均勻性差，都會(huì)影響PCB的特性阻抗值的精密 控制，造成特性阻抗值的不合格，或不穩(wěn)定。在銅箔厚度的發(fā)展趨勢上，由于近年P(guān)CB的導(dǎo)線微細(xì)化發(fā)展，要求銅箔做得到 更薄，12um厚，甚至12um厚銅箔將得到更廣泛的使用。另一方面，大電流基板 需求量的增加，也使得厚銅箔，超、3oz以及3oz以上的銅箔市場在不斷擴(kuò)大。對(duì)銅箔生產(chǎn)廠家來講，厚銅箔的 需求量在日益增加，2oz12um以下的薄銅箔、極薄銅箔，以及3oz以上的厚銅箔、超厚銅箔，在制造 技術(shù)上有更大的難度，未來發(fā)展這兩類厚度的銅箔，也將促進(jìn)銅箔技術(shù)的提升。3（銅箔R的影響ZR是表示銅箔表面的粗糙度的物理量，銅箔R與PCB

7、的細(xì)線制作精度、耐CAF性、基板可靠性ZZ都有著很密切的關(guān)系。在CCL及PCB制造中使用高R值的銅箔，可以有助于基板的剝離強(qiáng)度的提高。但同時(shí)帶來的對(duì)Z、PCB性能確保的不利方面，就是使用高R值的銅箔蝕刻線路加工后容易造成 在基板上的銅瘤CCLZ殘留，一旦出現(xiàn)此問題，就容易產(chǎn)生CAF（金屬離子遷移），從而引起內(nèi)線間短 路（簡稱“內(nèi)短”）。CAF最早是在日本PCB業(yè)得到重視，近年已經(jīng)擴(kuò)大到包括中國內(nèi)的全世界范圍，成為倍加關(guān)注的PCB質(zhì)量控制中的重要問題。為了賦予PCB高耐CAF性，必須 確?；灞砻媲逑春蟮母吣昵鍧嵍?，同時(shí)也避免銅箔在被蝕刻后的銅瘤殘留。有些殘銅存在基板上有時(shí)肉眼是看不見的，只有通

8、過放大鏡才能檢查出來。我 們可以在放大鏡下觀察到蝕刻后的基板上存在有亮晶晶的銅粒;也可以通過對(duì)銅箔 全部蝕刻掉的基板做元素分析，得到有較多銅元素的存在。2第2頁共9頁銅箔表面的Rz過大，或大小不均勻，就很容易出現(xiàn)殘銅問題。銅箔廠家在采 取增大Rz手段以追求銅箔剝離強(qiáng)度提高的同時(shí)，需要關(guān)注避免出現(xiàn)殘銅。在覆銅 板廠家對(duì)是否會(huì)出現(xiàn)殘銅的評(píng)估，是可通過蝕刻銅箔的試驗(yàn)進(jìn)行的，如果這種試 驗(yàn)，加強(qiáng)了蝕刻的條件（如延長蝕刻條件）是可以把殘留在基板上銅粒更多的被蝕刻 掉，但無法反映實(shí)際使用質(zhì)量。評(píng)估是否有殘銅出現(xiàn)的標(biāo)準(zhǔn)，在采用蝕刻高品質(zhì)微 細(xì)線路工藝方法進(jìn)行的，如果一味加深蝕刻條件那就會(huì)影響蝕刻線路的質(zhì)量。

9、分析在基板上的殘銅存在產(chǎn)生的原因，主要有兩方面。其一，銅箔Rz過大或 毛面粗糙度不均勻，個(gè)別毛峰異常，壓板時(shí)鑲嵌于基材內(nèi)，蝕刻后容易形成殘銅、 甚至內(nèi)短;其二，銅箔毛面容易脫落（尤其是厚銅），在CCL壓制過程中，受到高 溫、高壓的影響，樹脂出現(xiàn)流動(dòng)。這種一方面它“沖擊”了銅箔毛面中不牢固的銅 粒子的脫落，且藏入到基材樹脂內(nèi)，這樣就造成無論怎樣的蝕刻條件也無法蝕刻掉 這類的殘銅，嚴(yán)重者致使PCB線間的短路。要求Rz的均勻，還有另外一層意義，覆銅板兩面銅箔的毛峰，實(shí)際上影響到 層間實(shí)際絕緣層的最小厚度，影響層間絕緣性。如果銅箔粗糙面各點(diǎn)的峰值相差很 大，輪廓峰值大的位置，它在基材與銅箔接合、層壓成

10、型后，這一點(diǎn)就會(huì)出現(xiàn)絕緣 層薄的問題。有的PCB廠家，所制的PCB要通過大電流、要經(jīng)受高電壓，因此很擔(dān)心PCB所用的覆銅板會(huì)出現(xiàn)此問題，給PCB的可靠性帶來隱患。當(dāng)前，PCB的絕緣 層向著越來越薄的方向發(fā)展，作為PCB的設(shè)計(jì)要根據(jù)基板材料的絕緣性來計(jì)算出的絕緣層中由于Rz的不均勻而出現(xiàn)個(gè)別點(diǎn)（或者局部面有效的絕緣層標(biāo)準(zhǔn)厚度 保證值，如果在PCB積）的偏薄，低于了有效絕緣層厚度值（見圖1所示），這就給PCB可靠性帶來 威脅。為了防止這種問題出現(xiàn)，有的PCB廠家提出對(duì)基板材料采用做高壓擊穿試驗(yàn) 來進(jìn)行對(duì)CCL絕緣性能做評(píng)價(jià)。c 口的必郵金沽.姑足 7 ,:=：0 L、mA. 5-圖我們公司花費(fèi)了兩

11、年多時(shí)間，研究了這種耐高壓的基板材料絕緣可靠性評(píng)價(jià)的 試驗(yàn)方法，即開發(fā)出一種有效的稱為“HI-POT ”測試方法。它是在相互絕緣的部 位間或絕緣部位與接地間施加高電壓，并持續(xù)一定時(shí)間，用來證明絕緣材料在其額 定電壓和承受由于開、關(guān)電壓波動(dòng)和類似現(xiàn)象而引起的瞬間過電壓情況下能否安全 地工作。這種試驗(yàn)證明，對(duì)CCL，特別薄型化CCL用銅箔的Rz要求，強(qiáng)調(diào)它的均 勻一致性，否則在這種HI-POT高壓試驗(yàn)條件下是會(huì)檢出問題的。在我們對(duì)覆銅板的剖面切片分析、對(duì)其構(gòu)成結(jié)構(gòu)的研究中，其中也包括了對(duì)銅 箔廠家所提供3第3頁共9頁的銅箔Rz品質(zhì)的考察。通過對(duì)CCL厚度方向剖面結(jié)構(gòu)的研究，對(duì)銅箔的輪廓峰的大小、均

12、勻程度做以評(píng)價(jià)。PCB的微細(xì)線路及CAF的發(fā)展，使我們制造為其配 套的CCL時(shí)，并不需要有很大峰值的輪廓度的銅箔。因此這種銅箔用在CCL 上，提 供給PCB廠家，不利于它們制造很精細(xì)線路的基板，以及不利于基板的、高CAF性 的確保。因此，HDI基板的發(fā)展，所需要的是低輪廓的銅箔做為支持。4（銅箔軟硬度的影響銅箔的軟硬度目前還沒有一個(gè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。但使用過軟或過硬的銅箔，都會(huì)對(duì) CCL的表觀及其品質(zhì)帶來負(fù)面影響。如果銅箔過軟，在CCL生產(chǎn)的疊BOOK（又稱為“鋪板”）過程和層壓工序中容易 出現(xiàn)由于它的軟，帶來銅箔在基材上的不平整，造成CCL板的銅箔面亮點(diǎn)、銅箔折 皺問題，從而影響CCL的表觀，嚴(yán)重

13、時(shí)還會(huì)造成PCB的斷路。由于銅箔過軟而出現(xiàn) 的上述質(zhì)量問題，往往越薄的銅箔（特別是在18 5以下的銅箔。）更容易出現(xiàn)?，F(xiàn) 在，在剛性CCL的生產(chǎn)面積上，有著越來越朝著大型化方面發(fā)展的趨勢。即由四十 幾英寸乘以四十幾英寸，現(xiàn)在開始采用八十幾英寸乘以四十幾英寸。而在生產(chǎn)大CCL中，如果使用過軟的銅箔，就更容易出現(xiàn)銅箔表觀有亮點(diǎn)及銅箔起皺的問 題。面積銅箔過硬，會(huì)反映出制做的CCL表現(xiàn)“脆”，剪切時(shí)容易掉銅屑。銅屑混入到 絕緣基材中，將導(dǎo)致PCB“內(nèi)短”及耐CAF性能的失效。在90年代時(shí)，我們公司就 接到有的客戶投訴，反映我們提供的CCL制出的PCB有“橋接”發(fā)生。為此，我們 將此基板做了切片分析，

14、就發(fā)現(xiàn)了在基板內(nèi)有銅屑的混入，它造成了 PCB這個(gè)質(zhì)量 問題的出現(xiàn)。我們找了出現(xiàn)銅屑的原因一一在CCL剪裁時(shí)混入。由此，我們對(duì)疊 BOOK時(shí)銅箔裁切做了研究。所得到的研究結(jié)論，是要更細(xì)致的評(píng)價(jià)銅箔品質(zhì)、改 進(jìn)刀具、強(qiáng)化銅箔裁切過程中的周圍清潔程度等?？傊S著PCB制造的更加線路微細(xì)化，避免銅屑混入到基材，越來越成為 CCL廠家注重的問題。5.銅箔延伸率的影響近年CCL制造過程越來越更多的實(shí)現(xiàn)了機(jī)械自動(dòng)化，國內(nèi)許多CCL廠家在生產(chǎn) FR-4型雙面CCL過程中（一般在“疊書”又稱為鋪板的工序中），是采用了兩卷銅 箔一起開卷，按照規(guī)定的尺寸同步裁切的。如果這兩卷銅箔的延伸率不一致，成型 加工后的板

15、就會(huì)出現(xiàn)翹曲增大的問題。通過對(duì)這種出現(xiàn)板的層間切片在顯微鏡下的 觀察，可以看到它的兩面銅箔的延伸率相差較大，是與兩面銅箔的晶體結(jié)構(gòu)差異相 關(guān)的（見圖）。4第4頁共9頁因此，不僅要求銅箔生產(chǎn)廠家生產(chǎn)出的銅箔具有高延伸率，還要作到各批次、 各卷在延伸率上需要一致。而且這種對(duì)銅箔的晶體結(jié)構(gòu)、延伸率值的穩(wěn)定、均勻一 致對(duì)確保CCL的平整度來說更為重要。特別是在薄型化CCL制造中，這項(xiàng)對(duì)銅箔性 能要求就顯得更為突出。另外，提高銅箔的高溫延伸率，將有助于降低內(nèi)層銅的斷裂的問題。低的高溫 延伸率銅箔，在制作多層板時(shí)，還由于受到熱沖擊容易出現(xiàn)內(nèi)層線路的斷裂，嚴(yán)重 影響的PCB可靠性（見圖）。圖6（銅箔剝離強(qiáng)度

16、的影響銅箔剝離強(qiáng)度是一個(gè)很常規(guī)的主要性能，過去一般型FR-4覆銅板在銅箔剝離 強(qiáng)度性能長時(shí)期地表現(xiàn)得很穩(wěn)定，出現(xiàn)質(zhì)量問題甚少。但在無鉛、無鹵化CCL推向 市場，并且得到快速發(fā)展的現(xiàn)今，這項(xiàng)性能就顯得更加重要。近年來，給銅箔企業(yè) 提出了一個(gè)新課題，即對(duì)應(yīng)不同的CCL樹脂膠系、不同CCL性能型號(hào)開發(fā)保證剝離 強(qiáng)度性的銅箔產(chǎn)品。CCL廠家在開發(fā)、設(shè)計(jì)新型CCL時(shí)，若發(fā)現(xiàn)銅箔樹脂配方的手段來解決的，而是要求銅箔提供廠方去改進(jìn)剝離強(qiáng)度有問題時(shí)， 是不會(huì)通過調(diào)整CCL其性能，達(dá)到CCL企業(yè)提出的此性能要求。銅箔剝離強(qiáng)度的評(píng)價(jià)、考核，目前實(shí)際上總是通過常溫條件下對(duì)CCL的剝離強(qiáng) 度進(jìn)行測定的。而沖破這一習(xí)慣

17、傳統(tǒng)的認(rèn)識(shí)圈，它在高溫態(tài)下的剝離強(qiáng)度又有何變 化一一我們對(duì)此問題認(rèn)知，是我們的PCB 客戶首先向我們提出。他們希望在通過 高溫態(tài)下，如在125?、250?等高溫下銅箔剝離強(qiáng)度性能能夠得以保證。我們由此 做了些研究得知:實(shí)際上在高溫態(tài)下，銅箔剝離強(qiáng)度是遠(yuǎn)遠(yuǎn)的低于常態(tài)的數(shù)值，如 同圖4所示的對(duì)不同溫度下銅箔剝離強(qiáng)度實(shí)際測試結(jié)果來看，隨著溫度的升高而降 低，而且下降幅度很大。目前，適應(yīng)無鉛、無鹵化CCL市場在不斷擴(kuò)大，在開發(fā)、發(fā)展這類CCL技術(shù)中，我們越來越感到銅箔剝離強(qiáng)度對(duì)其影響是十分重要的。在CCL制成PCB后，要 經(jīng)焊接加工的過程，這是一個(gè)PCB基材經(jīng)受熱沖擊的考驗(yàn)過程。在此過程中，往往 由于

18、銅箔剝離強(qiáng)度性能偏低，而易發(fā)生甩線、焊盤起翹（掉焊盤）、銅皮起翹等質(zhì)量 問題（見圖5）。因此，如何提高高溫態(tài)下的銅箔剝離強(qiáng)度，也是需要未來需要進(jìn)一 步提高的方向性研究課題。（a）甩線（b ）焊盤起翹（c）銅皮起翹圖5無鉛、無鹵化CCL樹脂配方在追求其高耐熱性（往往樹脂的交聯(lián)密度提高、采 用酚醛樹脂固化劑等）、低膨脹系數(shù)（往往需要加入無機(jī)填料）性能的同時(shí)，使得基 材樹脂對(duì)銅箔的接合力降低。因此無鉛、無鹵化CCL的銅箔剝離強(qiáng)度與一般FR-4 型CCL相比表現(xiàn)偏低（見表2對(duì)比）。不同CCL廠家及采用不同銅箔廠家銅箔所生產(chǎn) 出的這類、無鉛、無鹵化CCL銅箔剝離強(qiáng)度差異化程度很明顯。這也給銅箔生產(chǎn)廠 家

19、提供了發(fā)展適用這類CCL的高剝離強(qiáng)度性的“個(gè)性化”的銅箔品種的機(jī)遇與市6第6頁共9頁場空間。起碼來說，我們需要建立有這方面的概念，即在當(dāng)前CCL品種繁多、 性能各異的情況變化下，對(duì)于銅箔廠家應(yīng)有對(duì)不同類型CCL所用銅箔性能，采取一 一對(duì)應(yīng)、細(xì)分銅箔品種的工作。表FR-4型CCL類型 剝離強(qiáng)度（N/mm）普通Tg （采用雙氤胺固化劑）1.8中階Tg（采用酚醛樹脂固化劑）1.4高階Tg（采用酚醛樹脂固化劑）1.38無鹵化型（采用酚醛樹脂固化劑）1.4另一方面，單純一味地提高銅箔剝離強(qiáng)度，也會(huì)對(duì)CCL、PCB加工性、品質(zhì)等 帶來不少的負(fù)面細(xì)線制作有不利的影響，因?yàn)樵赑CB導(dǎo)線蝕刻加工中，如果更強(qiáng)影響

20、。銅箔的 剝離強(qiáng)度太高對(duì)PCB的蝕刻藥水，更嚴(yán)厲的蝕刻工藝條件就很難制成微細(xì)線路。銅箔廠家一般提高 銅箔剝離強(qiáng)度途徑是提高銅箔毛面的粗糙度，而這樣的手段提高了剝離強(qiáng)度，會(huì)使 得制得的PCB掉銅粉出現(xiàn)的機(jī)率增加，并且銅箔表面粗糙度大，也會(huì)出現(xiàn)在加工 PCB線路中出現(xiàn)“側(cè)蝕”問題，不利于細(xì)線路的制作，威脅PCB絕緣可靠性。7（銅箔耐化學(xué)性的影響PCB制造加工是需經(jīng)過幾十道工序過程，銅箔在這些加工中需要反復(fù)的經(jīng)受酸 液、堿液、電鍍加工的考驗(yàn)，因此銅箔的耐化學(xué)性是很重要的。毛面的抗化學(xué)藥水 性能不夠，隔離層表面受到破壞，從而會(huì)引起一系列的質(zhì)量問題。（1）退膜不凈問題隨著PCB裝配技術(shù)發(fā)展，以及PCB的

21、線條和線間距愈來愈小、精度和密度要求 的提高，在PCB圖形轉(zhuǎn)移加工中，傳統(tǒng)感光性干膜已難于勝任。這樣的PCB圖形轉(zhuǎn) 移過程中近年感光性“濕膜”掩膜的工藝法更得越來越多的采用。個(gè)別使用了我們 提供的覆銅板的PCB廠家，曾向我們提出了附在覆銅板的銅箔表面的“濕膜”在使 用后難于“退膜”的問題。退（脫）“濕膜”難的原因，我們分析原因是由于濕膜與 銅箔表面的某些物質(zhì)發(fā)生了化學(xué)反應(yīng)，兩者之間形成了化學(xué)鍵。其深層次的原因， 我們分析與銅箔表面防氧化層處理工藝相關(guān)。當(dāng)銅箔防氧化層做得較厚，PCB在貼 膜前的“磨板”加工中未對(duì)此防氧化膜除凈，這樣就造成銅箔表面殘留的防氧化膜 與“濕膜”發(fā)生了化學(xué)鍵的接合。這種

22、難以退濕膜的銅箔，只是出現(xiàn)在個(gè)別的銅箔 廠家的產(chǎn)品中，因此可認(rèn)為它與其它銅箔廠家在銅箔防氧化層工藝存在差異。(2 )掉線問題7第7頁共9頁銅箔可根據(jù)它的粗化層組成成分差異劃分為多個(gè)品種，有的品種的粗化層的顏 色是灰色的，也有的是紅色，或黃色。我們在實(shí)踐中摸索到，當(dāng)制作“金手指”的 PCB時(shí)，往往粗化層是灰色的銅箔就更容易出現(xiàn)掉線問題，分析其原因，是由于灰 色粗化層銅箔的耐酸性較差。這就給我們一個(gè)啟發(fā):不同的銅箔的不同組成成分的 粗化層在耐化學(xué)性是有差異的，銅箔生產(chǎn)廠家在制造不同組成成分的粗化層的銅箔 時(shí)，在確保它的耐化學(xué)性方面，在工藝上要區(qū)別考慮。(3)防氧化層厚度銅箔毛面在防氧化層處理上的其

23、層厚度應(yīng)該是適當(dāng)，需要考慮其厚度與PCB板 面磨痕的匹配上，但同時(shí)兼顧與濕膜的適用性，防止退膜不盡的殘銅問題。隨著 PCB薄型化的不斷發(fā)展，對(duì)PCB的磨痕會(huì)要求更小，而過厚的銅箔防氧化層，是不 利于PCB板面降低磨痕。8(銅箔毛面顏色的影響要求銅箔的外觀顏色具有一致性，這樣才能提高覆銅板的外觀質(zhì)量水平。在 PCB基材的顏色方面，日本PCB業(yè)界更為注重。由于FR-4板是近接透明，對(duì)蝕刻 線路后的基板觀察，是可以清晰地看到銅箔處理層的顏色。我們希望銅箔生產(chǎn)廠家 提供的銅箔在顏色上，每批銅箔、每卷銅箔都確保它的顏色的穩(wěn)定性。9(銅箔抗氧化性的影響銅箔抗氧化性的好壞對(duì)CCL及PCB都有影響。如果銅箔光

24、面的抗氧化性不良，它放置一段時(shí)間后就會(huì)出現(xiàn)小黑色的氧化點(diǎn)。盡管出現(xiàn)這種輕微的氧化點(diǎn)在PCB制 造過程中，可以通過磨板加工去除掉，但PCB廠家仍是不接受這種抗氧化性差的銅 箔。因此對(duì)于覆銅板廠家要求銅箔廠家應(yīng)提高銅箔產(chǎn)品的抗氧化性。另外一方面， 如果銅箔表面出現(xiàn)氧化程度較深，也確實(shí)影響PCB的制作質(zhì)量。即出現(xiàn)PCB表面處 理無法去掉，影響PCB的線路制作中貼膜、棕黑化的效果。近年，PCB廠家總希望CCL廠家將覆銅板的儲(chǔ)存時(shí)間的延長以及儲(chǔ)存條件的放 寬。CCL廠家為了迎合客戶的這一需求，就對(duì)銅箔的抗氧化性提出更高的要求。但 同時(shí)，作為覆銅板生產(chǎn)廠家并不提倡把銅箔的抗氧化厚度一味的提高，銅箔廠家只 靠提高防氧化層的厚度來達(dá)到提高抗氧化性的要求，就將面臨另一方面較大的質(zhì)量 風(fēng)