PCB生產(chǎn)漲縮管控1

25十月2022PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]18十月2022PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]1課程綱要序號(hào)內(nèi)容1尺寸漲縮概述2漲縮流程分解3漲縮制程管控方法4漲縮異常處理PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]課程綱要序號(hào)內(nèi)容1尺寸漲縮概述2漲縮流程分解3漲縮制程管控方21.尺寸漲縮概述

什么是尺寸漲縮?

尺寸漲縮通常就是指PCB制作流程中,其基材吸濕而澎漲,脫濕而收縮之尺寸變化的過程.愈高溫愈易吸濕,因而愈高溫高濕時(shí),尺寸變化更大.

尺寸漲縮對(duì)PCB的影響?

尺寸漲縮對(duì)各制程的作業(yè)有很大的影響,它將影響到鉆孔與內(nèi)層的對(duì)準(zhǔn)度,外層和防焊,文字的對(duì)準(zhǔn)度,以及成品的尺寸公差.PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]1.尺寸漲縮概述什么是尺寸漲縮?PCB生產(chǎn)漲縮管控31.尺寸漲縮概述

通常我們所說的尺寸漲縮主要分為:基板漲縮與底片漲縮.基板底片PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]1.尺寸漲縮概述基板底片PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]4基板尺寸漲縮的原因:（1）經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化;由于剪切時(shí),未注意纖維方向,造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi),一旦釋放,直接影響基板尺寸的收縮.基材尺寸漲縮的控制方法:（1）確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律按照收縮率在底片上進(jìn)行補(bǔ)償(光繪前進(jìn)行此項(xiàng)工作).同時(shí)剪切時(shí)按纖維方向加工,或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標(biāo)志進(jìn)行加工.(一般是字符的豎方向?yàn)榛宓目v方向)1.尺寸漲縮概述PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]基板尺寸漲縮的原因:基材尺寸漲縮的控制方法:1.尺寸漲縮5基板尺寸漲縮的原因:（2）基板表面銅箔部份被蝕刻掉對(duì)基板的變化限制,當(dāng)應(yīng)力消除時(shí)產(chǎn)生尺寸變化.基材尺寸漲縮的控制方法:（2）在設(shè)計(jì)電路時(shí)應(yīng)盡量使整個(gè)板面分布均勻.如果不可能也要必須在空間留下過渡段(不影響電路位置為主).這由于板材采用玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)緯紗密度的差異而導(dǎo)致板材經(jīng)緯向強(qiáng)度的差異.1.尺寸漲縮概述PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]基板尺寸漲縮的原因:基材尺寸漲縮的控制方法:1.尺寸漲縮6基板尺寸漲縮的原因:（3）刷板時(shí)由于采用壓力過大,致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形.基材尺寸漲縮的控制方法:（3）應(yīng)采用試刷,使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài),然后進(jìn)行刷板.對(duì)薄型基材,清潔處理時(shí)應(yīng)采用化學(xué)處理或噴砂處理.1.尺寸漲縮概述PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]基板尺寸漲縮的原因:基材尺寸漲縮的控制方法:1.尺寸漲縮7基板尺寸漲縮的原因:（4）多層板在層壓前,因基板有吸濕性,使薄基板或半固化片吸濕,造成尺寸穩(wěn)定性差,基板中樹脂未完全固化,導(dǎo)致尺寸變化.

基材尺寸漲縮的控制方法:（4）基材必須進(jìn)行烘烤以除去濕氣.并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi),以免再次吸濕,烘烤還可以確保樹脂固化,減少由于冷熱的影響,導(dǎo)致基板尺寸的變形.1.尺寸漲縮概述PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]基板尺寸漲縮的原因:基材尺寸漲縮的控制方法:1.尺寸漲縮概述8基板尺寸漲縮的原因:（5）多層板經(jīng)壓合時(shí),過度流膠造成玻璃布形,從而導(dǎo)致尺寸.基材尺寸漲縮的控制方法:（5）需進(jìn)行工藝試壓,調(diào)整工藝參數(shù)然后進(jìn)行壓制.同時(shí)還可以根據(jù)半固化的特性,選擇合適的流膠量.1.尺寸漲縮概述PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]基板尺寸漲縮的原因:基材尺寸漲縮的控制方法:1.尺寸漲縮9

底片尺寸漲縮的原因:（1）底片從真空包裝拆包后靜置時(shí)間不足;底片尺寸漲縮的控制方法:（1）黑片從真空包裝中拆封后需靜置24小時(shí),棕片需靜置8小時(shí);1.尺寸漲縮概述PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]底片尺寸漲縮的原因:底片尺寸漲縮的控制方法:1.尺10

底片尺寸漲縮的原因:（2）底片繪制完成后靜置時(shí)間不足直接用于生產(chǎn);底片尺寸漲縮的控制方法:（2）底片繪制完成后靜置時(shí)間必須大于2小時(shí)才可用于生產(chǎn);1.尺寸漲縮概述PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]底片尺寸漲縮的原因:底片尺寸漲縮的控制方法:1.尺11

底片尺寸漲縮的原因:（3）溫濕度控制失靈;底片尺寸漲縮的控制方法:（3）溫度控制在22+2℃,濕度在55%+5%RH;1.尺寸漲縮概述PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]底片尺寸漲縮的原因:底片尺寸漲縮的控制方法:1.尺121.尺寸漲縮概述溫度的影響:在相對(duì)濕度下,菲林的尺寸隨著溫度的上升而漲大,溫度下降而縮小,其熱漲變形系數(shù)在18ppm/℃左右,也就是說當(dāng)溫度發(fā)生1℃的變化時(shí),50cm長(zhǎng)的菲林會(huì)發(fā)生9um的變化（或20寸中的0.36mil）.濕度的影響:在相對(duì)溫度下,菲林的尺寸隨著濕度的上升而漲大,相對(duì)濕度的降低而縮小,濕漲變形系數(shù)在10ppm/%RH右,也就是說當(dāng)濕度度發(fā)生1℃的變化時(shí),50cm長(zhǎng)的菲林會(huì)發(fā)生5um的變化（或20寸中的0.20mil）.PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]1.尺寸漲縮概述溫度的影響:濕度的影響:PCB生產(chǎn)漲縮管13

底片尺寸漲縮的原因:（4）曝光機(jī)溫升過高.底片尺寸漲縮的控制方法:（4）采用冷光源或有冷卻裝置的曝光機(jī)及不斷更換備份底片.1.尺寸漲縮概述PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]底片尺寸漲縮的原因:底片尺寸漲縮的控制方法:1.尺142.尺寸漲縮流程分解廠商:±300PPM建議廠內(nèi)管控:R值≦300PPM溫濕度管控:溫度22±2℃濕度5±5％PP須放在室內(nèi)6~12HR以上先進(jìn)先出管理內(nèi)層前處理前后差異底片上機(jī)前后變化曝光機(jī)內(nèi)部溫濕度變化P.P裁切經(jīng)緯向區(qū)分壓合程式鉆靶DES后尺寸變化經(jīng)緯向區(qū)分30sht/疊,150度4小時(shí)烤箱溫度均勻性監(jiān)控烘烤后冷卻時(shí)間監(jiān)控?zé)o塵室溫濕度管控上PIN作業(yè)X-Ray偏孔檢查基板尺寸安定性檢測(cè)儲(chǔ)存條件有效期點(diǎn)檢:基板:P.P:壓烤前后尺寸變化暫存要求溫度22±2℃,濕度55±5％內(nèi)層涂布前后差異底片單張差異底片每套間差異底片使用次數(shù)鉚合與熱熔同心圓對(duì)準(zhǔn)度檢測(cè)熱壓/冷壓鉆靶精度尺寸漲縮檢測(cè)RunOut值檢測(cè)進(jìn)料開料內(nèi)層壓合鉆孔PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]2.尺寸漲縮流程分解廠商:±300PPM溫濕度管控:先進(jìn)先出152.尺寸漲縮流程分解防焊前處理前后差異上PIN無塵室溫濕度管控溫度22±2℃,濕度55±5％無塵室溫濕度管控溫度22±2℃,濕度55±5％PTH前處理前后差異外層前處理前后差異壓膜前后差異曝光機(jī)內(nèi)部溫濕度變化底片上機(jī)前后變化底片單張差異底片每套間差異底片使用次數(shù)IICu前后差異蝕刻后尺寸變化防焊預(yù)烤前后差異曝光機(jī)內(nèi)部溫度濕度變化底片上機(jī)前后變化后烤前后變化印刷前尺寸變化印刷對(duì)準(zhǔn)度后烤后尺寸變化制版底片漲縮網(wǎng)版張力網(wǎng)版漲縮網(wǎng)版使用次數(shù)二鉆前尺寸變化孔位檢查RunOut值檢測(cè)PTH/ICU外層IICu防焊文字二鉆PTH/Icu前后差異底片單張差異底片每套間差異底片使用次數(shù)PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]2.尺寸漲縮流程分解防焊前處理前后差異上PIN無塵室溫濕度管163.尺寸漲縮管制方法

IQC進(jìn)料對(duì)基板的玻布廠牌、進(jìn)料尺寸安定性狀況進(jìn)行記錄.PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]3.尺寸漲縮管制方法IQC進(jìn)料對(duì)基板的玻布廠牌、進(jìn)17

開料對(duì)1.0mm以下基板進(jìn)行烘烤150℃4H,使基板在制程中的漲縮更穩(wěn)定.追蹤0.08mm板各站尺寸變化,烘烤基板變化小于未烘烤基板,基板烘烤后更穩(wěn)定.各站測(cè)試如下：料號(hào)DES后R值(mil)壓合R值(mil)外層R值(mil)防焊R值(mil)烘烤X2.10.91.00.4Y1.82.22.00.7未烘烤X1.03.81.20.5Y4.63.22.21.73.尺寸漲縮管制方法PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]開料對(duì)1.0mm以下基板進(jìn)行烘烤150℃4H,使基18

內(nèi)層、外層、防焊曝光時(shí)都對(duì)底片進(jìn)行上機(jī)前后尺寸變化數(shù)據(jù)進(jìn)行收集,通過數(shù)據(jù)收集分析是否出現(xiàn)底片上機(jī)后不穩(wěn)定.試驗(yàn)方法:1.內(nèi)層選取E162C6014DD,對(duì)此料號(hào)分別使用富士菲林,均量產(chǎn)超過16小時(shí)確認(rèn)量產(chǎn)中尺寸變化以及最終尺寸變化2.量測(cè)設(shè)備:八目尺結(jié)果:E162C6014DD內(nèi)層底片:上機(jī)后十六小時(shí)與上機(jī)前對(duì)比DX最大變化縮1.5mil,DY最大變化縮1.8mil.3.尺寸漲縮管制方法發(fā)放值4小時(shí)變化8小時(shí)變化16小時(shí)變化16小時(shí)總變化PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]內(nèi)層、外層、防焊曝光時(shí)都對(duì)底片進(jìn)行上機(jī)前后尺寸變化19

壓合后進(jìn)行尺寸漲縮量測(cè),記錄廠牌、板厚、PP、疊構(gòu)等進(jìn)行模組分類分析.09年4月~09年09月不同基板層漲縮現(xiàn)況分析月份

層別0904月0905月0906月0907月0908月0909月4L132381310156L1911122010248L410133合計(jì)3635203423423.尺寸漲縮管制方法PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]壓合后進(jìn)行尺寸漲縮量測(cè),記錄廠牌、板厚、PP、疊構(gòu)20說明:04月份修正內(nèi)層補(bǔ)償系數(shù),改善效果呈下降趨勢(shì),故此次不需做改善;09年04月~09年09月異常總表分析模塊(四層板)廠版基板pp組合偏漲(件)偏縮(件)宏仁1.31080163宏仁1.21080/2116111南亞17628*220宏仁0.9211610宏仁0.510801008/05~09/04月份異常柏拉圖09/04~09/09月四層板異常統(tǒng)計(jì)表3.尺寸漲縮管制方法PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]說明:04月份修正內(nèi)層補(bǔ)償系數(shù),改善效果呈下降趨勢(shì),故此次不2109年04月~09年09月異?？偙矸治瞿K(六層板)-1廠版基板pp組合偏漲(件)偏縮(件)宏仁0.08+061080+211610宏仁0.08+0.81080+2116222宏仁0.08762802宏仁0.1+0.81080+211670宏仁0.32116+762820宏仁0.1277628+108032宏仁2116+1080宏仁2116+1056宏仁0.22116+108012宏仁7628宏仁0.1762808結(jié)果:從總表模塊分析以上三種為異常最多的疊構(gòu);3.尺寸漲縮管制方法PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]09年04月~09年09月異常總表分析模塊(六層板)-1廠版2209/04-09/09月份異常柏拉圖結(jié)果:六層板不良所占比例為50%;09年04月~09年09月異?？偙矸治瞿K(六層板)-13.尺寸漲縮管制方法PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]09/04-09/09月份異常柏拉圖結(jié)果:六層板不良所占比例2309/04-09/09月份異常柏拉圖09年04月~09年09月異常總表分析模塊(六層板)-3結(jié)果:1.前三大模塊為0.08+0.8mm/0.1mm/0.1+0.8mm迭構(gòu);2.目前試驗(yàn)?zāi)蟻喤c宏仁0.08mm基板(建議1086型PP迭構(gòu)為0.08mm的基板穩(wěn)定性優(yōu)于1080型PP;3.尺寸漲縮管制方法PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]09/04-09/09月份異常柏拉圖09年04月~09年092409年04月~09年09月異?？偙矸治瞿K(八層板)結(jié)果:從異常總表分析八層異常較少,無法進(jìn)行模塊分析,目前以個(gè)案進(jìn)行改善;廠版基板pp組合偏漲(件)偏縮(件)宏仁0.08+0.2108002宏仁0.127+0.151080/211611宏仁0.127108011宏仁0.11506+2116103.尺寸漲縮管制方法PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]09年04月~09年09月異?？偙矸治瞿K(八層板)結(jié)果:從25

追蹤后制程中各站漲縮,針對(duì)各站漲縮變化確定各站補(bǔ)償.項(xiàng)次內(nèi)層前處理前后內(nèi)層蝕刻前后棕化前后壓合前后PTH磨刷PTH/ICU外層前處理磨刷二銅蝕刻前后防焊磨刷前后0.08MM-0.8-2.58-14.221.07-0.470.76-0.632.010.1MM-0.30.720.17-2.552.56-0.871.4-0.580.811.2MM-0.5-0.50.194.82.03-0.6320.140.811.3MM-0.42-0.42-0.212.771.21-0.91.931.551.363.尺寸漲縮管制方法PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]追蹤后制程中各站漲縮,針對(duì)各站漲縮變化確定各站補(bǔ)償264.異常處理

4.1分析鉆孔偏移是否為整體偏移狀況a.X-RAY拍光與內(nèi)層隔離RING對(duì)位(<2MIL異常)NGOKPCB生產(chǎn)漲縮管控[1]4.異常處理4.1分析鉆孔偏移是否為整體偏移狀況NGOK27OK(切破銅Pad對(duì)內(nèi)層>2MIL)

OKNG(待收集)

b.X-RAY拍光內(nèi)層有銅Pad但無線路則可切破銅Pad但需保證與內(nèi)層隔離RING對(duì)位>2MIL.4.異常處理PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]OK(切破銅Pad對(duì)內(nèi)層>2MIL)OKNG(待收集)28

c.X-RAY拍光內(nèi)層有銅Pad且有線路則可相切銅Pad但不能切斷線路.NG(切斷線路)

OK出現(xiàn)以上三種方式NG偏孔狀況確認(rèn)為整體偏孔異常.4.異常處理PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]c.X-RAY拍光內(nèi)層有銅Pad且有線路則可294.2判斷是否因漲縮導(dǎo)致異常:4.2.1靶孔偏移程度(>2MIL異常)NG

OK如果發(fā)現(xiàn)為靶偏導(dǎo)致偏孔,需重新取未靶偏板首件.4.2.2有無層偏現(xiàn)象:

NG

OK4.異常處理PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]4.2判斷是否因漲縮導(dǎo)致異常:4.2.1靶孔偏移程度(>2M30

NG

OK同心圓相切為層偏,如發(fā)現(xiàn)層偏嚴(yán)重立即知會(huì)相關(guān)單位,取無層偏板重新首件.4.2.3CPK測(cè)試情況:AOI測(cè)試機(jī)鉆靶圖≧1.33為OK,否則改善后重新進(jìn)行首件.

通過以上分析,如無靶偏/層偏/鉆孔精度異常則確認(rèn)為漲縮異常需進(jìn)行鉆帶修改.4.異常處理PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]NGOK同心圓相切為層偏,如發(fā)現(xiàn)層偏嚴(yán)重立即知會(huì)314.3.異常當(dāng)站改善方法.4.3.1通過X-RAY拍光用圖片與圖標(biāo)記錄偏孔方向.X-RAY拍光照片偏孔方向記錄通過圖標(biāo)確定修改鉆帶時(shí)修改原點(diǎn)位置.4.異常處理PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]4.3.異常當(dāng)站改善方法.X-RAY拍光照片偏孔方向324.3.2漲縮常見狀況:不良類型一:此異常需加大鉆帶比例修改(如:原X=Y=1.0000改為X=Y=1.0001).原點(diǎn)處異常狀況一4.異常處理PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]4.3.2漲縮常見狀況:不良類型一:此異常需加大鉆帶比例修改33不良類型二:此異常需縮小鉆帶比例修改(如:原X=Y=1.0000改為X=Y=0.9999).原點(diǎn)處異常狀況二4.異常處理PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]不良類型二:此異常需縮小鉆帶比例修改(如:原X=Y=1.0034不良類型三:此異常移動(dòng)PIN孔位置修改(如:將原PIN上移0.5mil).原點(diǎn)處異常狀況三4.異常處理PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]不良類型三:此異常移動(dòng)PIN孔位置修改(如:將原PIN上移0354.4X-RAY拍光記錄料號(hào)CAM值與內(nèi)層補(bǔ)償比例.4.5記錄料號(hào)數(shù)據(jù)（漲縮異常分析報(bào)告中項(xiàng)目記錄）主要記錄項(xiàng)目為:鉆孔機(jī)臺(tái)號(hào),鉆板層疊數(shù),基板廠牌,基板進(jìn)料批號(hào),PP型號(hào),core厚,裁板方式,殘銅率,最小孔徑等.4.異常處理PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]4.4X-RAY拍光記錄料號(hào)CAM值與內(nèi)層補(bǔ)償比例.4.5記364.6取未鉆板至少５PNL;至壓合X-RAY鉆靶將外圍孔鉆出:紅色處需鉆靶X－RAY鉆靶機(jī)4.異常處理PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]4.6取未鉆板至少５PNL;至壓合X-RAY鉆靶將外圍孔鉆374.7使用三次元進(jìn)行量測(cè)：三次元長(zhǎng)邊靠下三孔處置于左下角實(shí)際漲縮比例＝實(shí)測(cè)板平均值/CAM值綜合鉆帶原點(diǎn)位置與實(shí)際漲縮比例進(jìn)行鉆帶修改.3.8鉆帶修改后確認(rèn)首件(標(biāo)準(zhǔn)參照3.1).4.異常處理PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]4.7使用三次元進(jìn)行量測(cè)：三次元長(zhǎng)邊靠下三孔處置于左下角實(shí)384.9量測(cè)內(nèi)層底片漲縮:取內(nèi)層底片使用二次元進(jìn)行底片量測(cè)量測(cè)實(shí)際值與底片輸出值差異>2MIL時(shí)為異常.3.10.綜合以上數(shù)據(jù)匯總異常總表分析.4.異常處理PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]4.9量測(cè)內(nèi)層底片漲縮:取內(nèi)層底片使用二次元進(jìn)行底片量測(cè)量測(cè)394.11針對(duì)異常料號(hào)進(jìn)行修正補(bǔ)償修改鉆帶時(shí)內(nèi)層補(bǔ)償修改大小0.9999-1.00009不修改0.99989-0.9998補(bǔ)償增大0.5/萬-1.0/萬0.99979-0.9997補(bǔ)償增大1.0/萬-2.0/萬0.99969-0.9996補(bǔ)償增大2.0/萬-3.0/萬0.99959-0.9995補(bǔ)償增大3.0/萬-4.0/萬1.0001-1.0002補(bǔ)償減小0.5/萬-1.0/萬1.0002-1.0003補(bǔ)償減小1.0/萬-2.0/萬1.0003-1.0004補(bǔ)償減小2.0/萬-3.0/萬1.0004-1.0005補(bǔ)償減小3.0/萬-4.0/萬根據(jù)修改鉆帶大小,對(duì)應(yīng)上表進(jìn)行內(nèi)層補(bǔ)償修改.當(dāng)修改鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)確認(rèn)為以下原因時(shí)不修改內(nèi)層補(bǔ)償:1.確認(rèn)漲縮異常為底片漲縮超標(biāo)導(dǎo)致(量測(cè)底片>2MIL),需請(qǐng)內(nèi)層工程師協(xié)助分析.2.確認(rèn)漲縮異常為基材不穩(wěn)定導(dǎo)致(尺寸安定型測(cè)試超出+/-300PPM),需知會(huì)壓合工程師共同找廠商進(jìn)行檢討分析.4.異常處理PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]4.11針對(duì)異常料號(hào)進(jìn)行修正補(bǔ)償修改鉆帶時(shí)內(nèi)層補(bǔ)償修改大小0403.12外層/防焊底片對(duì)應(yīng)修改a.外層底片修改比例:外層曝光底片比例在鉆孔比例上加大1/萬,原點(diǎn)位置同鉆孔修改變更.(如:鉆孔修改X=Y=1.00015原點(diǎn)移至中心,則外層比例修改為1.00025原點(diǎn)移至中心.)b.防焊底片修改比例:防焊曝光底片比例均修改為與鉆孔同比例,原點(diǎn)位置同鉆孔變更.(如:鉆孔修改X=Y=1.00015原點(diǎn)移至中心,則防焊底片修改為X=Y=1.00015原點(diǎn)移至中心).4.異常處理PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]3.12外層/防焊底片對(duì)應(yīng)修改4.異常處理PCB生產(chǎn)漲縮管控41基板尺寸漲縮的原因:（1）經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化;由于剪切時(shí),未注意纖維方向,造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi),一旦釋放,直接影響基板尺寸的收縮.（2）基板表面銅箔部份被蝕刻掉對(duì)基板的變化限制,當(dāng)應(yīng)力消除時(shí)產(chǎn)生尺寸變化.（3）刷板時(shí)由于采用壓力過大,致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形.（4）基板中樹脂未完全固化,導(dǎo)致尺寸變化.（5）多層板在層壓前,存放的條件差,使薄基板或半固化片吸濕,造成尺寸穩(wěn)定性差.（6）多層板經(jīng)壓合時(shí),過度流膠造成玻璃布形變所致.1.尺寸漲縮概述(補(bǔ)充）PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]基板尺寸漲縮的原因:1.尺寸漲縮概述(補(bǔ)充）PCB生產(chǎn)漲縮管421.尺寸漲縮概述(補(bǔ)充）

基材尺寸漲縮的控制方法:（1）確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律按照收縮率在底片上進(jìn)行補(bǔ)償(光繪前進(jìn)行此項(xiàng)工作).同時(shí)剪切時(shí)按纖維方向加工,或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標(biāo)志進(jìn)行加工.(一般是字符的豎方向?yàn)榛宓目v方向)（2）在設(shè)計(jì)電路時(shí)應(yīng)盡量使整個(gè)板面分布均勻.如果不可能也要必須在空間留下過渡段(不影響電路位置為主).這由于板材采用玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)緯紗密度的差異而導(dǎo)致板材經(jīng)緯向強(qiáng)度的差異.（3）應(yīng)采用試刷,使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài),然后進(jìn)行刷板.對(duì)薄型基材,清潔處理時(shí)應(yīng)采用化學(xué)清洗工藝或電解工藝方法.

PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]1.尺寸漲縮概述(補(bǔ)充）基材尺寸漲縮的控制方法:P43（4）采取烘烤方法解決.特別是鉆孔前進(jìn)行烘烤,溫度120℃、4小時(shí),以確保樹脂固化,減少由于冷熱的影響,導(dǎo)致基板尺寸的變形.（5）內(nèi)層經(jīng)氧化處理的基材,必須進(jìn)行烘烤以除去濕氣.并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi),以免再次吸濕.（6）需進(jìn)行工藝試壓,調(diào)整工藝參數(shù)然后進(jìn)行壓制.同時(shí)還可以根據(jù)半固化的特性,選擇合適的流膠量.1.尺寸漲縮概述(補(bǔ)充）PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]（4）采取烘烤方法解決.特別是鉆孔前進(jìn)行烘烤,溫度120℃、441.尺寸漲縮概述(補(bǔ)充）

底片尺寸漲縮的原因:（1）底片從真空包裝拆包后靜置時(shí)間不足;（2）底片繪制完成后靜置時(shí)間不足直接用于生產(chǎn);（3）溫濕度控制失靈;（4）曝光機(jī)溫升過高.底片尺寸漲縮的控制方法:（1）黑片從真空包裝中拆封后需靜置24小時(shí),棕片需靜置8小時(shí);（2）底片繪制完成后靜置時(shí)間必須大于2小時(shí)才可用于生產(chǎn);（3）通常情況下溫度控制在22+2℃,濕度在55%+5%RH;（4）采用冷光源或有冷卻裝置的曝光機(jī)及不斷更換備份底片.PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]1.尺寸漲縮概述(補(bǔ)充）底片尺寸漲縮的原因:PCB4525十月2022PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]18十月2022PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]46課程綱要序號(hào)內(nèi)容1尺寸漲縮概述2漲縮流程分解3漲縮制程管控方法4漲縮異常處理PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]課程綱要序號(hào)內(nèi)容1尺寸漲縮概述2漲縮流程分解3漲縮制程管控方471.尺寸漲縮概述

什么是尺寸漲縮?

尺寸漲縮通常就是指PCB制作流程中,其基材吸濕而澎漲,脫濕而收縮之尺寸變化的過程.愈高溫愈易吸濕,因而愈高溫高濕時(shí),尺寸變化更大.

尺寸漲縮對(duì)PCB的影響?

尺寸漲縮對(duì)各制程的作業(yè)有很大的影響,它將影響到鉆孔與內(nèi)層的對(duì)準(zhǔn)度,外層和防焊,文字的對(duì)準(zhǔn)度,以及成品的尺寸公差.PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]1.尺寸漲縮概述什么是尺寸漲縮?PCB生產(chǎn)漲縮管控481.尺寸漲縮概述

通常我們所說的尺寸漲縮主要分為:基板漲縮與底片漲縮.基板底片PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]1.尺寸漲縮概述基板底片PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]49基板尺寸漲縮的原因:（1）經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化;由于剪切時(shí),未注意纖維方向,造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi),一旦釋放,直接影響基板尺寸的收縮.基材尺寸漲縮的控制方法:（1）確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律按照收縮率在底片上進(jìn)行補(bǔ)償(光繪前進(jìn)行此項(xiàng)工作).同時(shí)剪切時(shí)按纖維方向加工,或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標(biāo)志進(jìn)行加工.(一般是字符的豎方向?yàn)榛宓目v方向)1.尺寸漲縮概述PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]基板尺寸漲縮的原因:基材尺寸漲縮的控制方法:1.尺寸漲縮50基板尺寸漲縮的原因:（2）基板表面銅箔部份被蝕刻掉對(duì)基板的變化限制,當(dāng)應(yīng)力消除時(shí)產(chǎn)生尺寸變化.基材尺寸漲縮的控制方法:（2）在設(shè)計(jì)電路時(shí)應(yīng)盡量使整個(gè)板面分布均勻.如果不可能也要必須在空間留下過渡段(不影響電路位置為主).這由于板材采用玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)緯紗密度的差異而導(dǎo)致板材經(jīng)緯向強(qiáng)度的差異.1.尺寸漲縮概述PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]基板尺寸漲縮的原因:基材尺寸漲縮的控制方法:1.尺寸漲縮51基板尺寸漲縮的原因:（3）刷板時(shí)由于采用壓力過大,致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形.基材尺寸漲縮的控制方法:（3）應(yīng)采用試刷,使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài),然后進(jìn)行刷板.對(duì)薄型基材,清潔處理時(shí)應(yīng)采用化學(xué)處理或噴砂處理.1.尺寸漲縮概述PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]基板尺寸漲縮的原因:基材尺寸漲縮的控制方法:1.尺寸漲縮52基板尺寸漲縮的原因:（4）多層板在層壓前,因基板有吸濕性,使薄基板或半固化片吸濕,造成尺寸穩(wěn)定性差,基板中樹脂未完全固化,導(dǎo)致尺寸變化.

基材尺寸漲縮的控制方法:（4）基材必須進(jìn)行烘烤以除去濕氣.并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi),以免再次吸濕,烘烤還可以確保樹脂固化,減少由于冷熱的影響,導(dǎo)致基板尺寸的變形.1.尺寸漲縮概述PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]基板尺寸漲縮的原因:基材尺寸漲縮的控制方法:1.尺寸漲縮概述53基板尺寸漲縮的原因:（5）多層板經(jīng)壓合時(shí),過度流膠造成玻璃布形,從而導(dǎo)致尺寸.基材尺寸漲縮的控制方法:（5）需進(jìn)行工藝試壓,調(diào)整工藝參數(shù)然后進(jìn)行壓制.同時(shí)還可以根據(jù)半固化的特性,選擇合適的流膠量.1.尺寸漲縮概述PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]基板尺寸漲縮的原因:基材尺寸漲縮的控制方法:1.尺寸漲縮54

底片尺寸漲縮的原因:（1）底片從真空包裝拆包后靜置時(shí)間不足;底片尺寸漲縮的控制方法:（1）黑片從真空包裝中拆封后需靜置24小時(shí),棕片需靜置8小時(shí);1.尺寸漲縮概述PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]底片尺寸漲縮的原因:底片尺寸漲縮的控制方法:1.尺55

底片尺寸漲縮的原因:（2）底片繪制完成后靜置時(shí)間不足直接用于生產(chǎn);底片尺寸漲縮的控制方法:（2）底片繪制完成后靜置時(shí)間必須大于2小時(shí)才可用于生產(chǎn);1.尺寸漲縮概述PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]底片尺寸漲縮的原因:底片尺寸漲縮的控制方法:1.尺56

底片尺寸漲縮的原因:（3）溫濕度控制失靈;底片尺寸漲縮的控制方法:（3）溫度控制在22+2℃,濕度在55%+5%RH;1.尺寸漲縮概述PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]底片尺寸漲縮的原因:底片尺寸漲縮的控制方法:1.尺571.尺寸漲縮概述溫度的影響:在相對(duì)濕度下,菲林的尺寸隨著溫度的上升而漲大,溫度下降而縮小,其熱漲變形系數(shù)在18ppm/℃左右,也就是說當(dāng)溫度發(fā)生1℃的變化時(shí),50cm長(zhǎng)的菲林會(huì)發(fā)生9um的變化（或20寸中的0.36mil）.濕度的影響:在相對(duì)溫度下,菲林的尺寸隨著濕度的上升而漲大,相對(duì)濕度的降低而縮小,濕漲變形系數(shù)在10ppm/%RH右,也就是說當(dāng)濕度度發(fā)生1℃的變化時(shí),50cm長(zhǎng)的菲林會(huì)發(fā)生5um的變化（或20寸中的0.20mil）.PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]1.尺寸漲縮概述溫度的影響:濕度的影響:PCB生產(chǎn)漲縮管58

底片尺寸漲縮的原因:（4）曝光機(jī)溫升過高.底片尺寸漲縮的控制方法:（4）采用冷光源或有冷卻裝置的曝光機(jī)及不斷更換備份底片.1.尺寸漲縮概述PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]底片尺寸漲縮的原因:底片尺寸漲縮的控制方法:1.尺592.尺寸漲縮流程分解廠商:±300PPM建議廠內(nèi)管控:R值≦300PPM溫濕度管控:溫度22±2℃濕度5±5％PP須放在室內(nèi)6~12HR以上先進(jìn)先出管理內(nèi)層前處理前后差異底片上機(jī)前后變化曝光機(jī)內(nèi)部溫濕度變化P.P裁切經(jīng)緯向區(qū)分壓合程式鉆靶DES后尺寸變化經(jīng)緯向區(qū)分30sht/疊,150度4小時(shí)烤箱溫度均勻性監(jiān)控烘烤后冷卻時(shí)間監(jiān)控?zé)o塵室溫濕度管控上PIN作業(yè)X-Ray偏孔檢查基板尺寸安定性檢測(cè)儲(chǔ)存條件有效期點(diǎn)檢:基板:P.P:壓烤前后尺寸變化暫存要求溫度22±2℃,濕度55±5％內(nèi)層涂布前后差異底片單張差異底片每套間差異底片使用次數(shù)鉚合與熱熔同心圓對(duì)準(zhǔn)度檢測(cè)熱壓/冷壓鉆靶精度尺寸漲縮檢測(cè)RunOut值檢測(cè)進(jìn)料開料內(nèi)層壓合鉆孔PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]2.尺寸漲縮流程分解廠商:±300PPM溫濕度管控:先進(jìn)先出602.尺寸漲縮流程分解防焊前處理前后差異上PIN無塵室溫濕度管控溫度22±2℃,濕度55±5％無塵室溫濕度管控溫度22±2℃,濕度55±5％PTH前處理前后差異外層前處理前后差異壓膜前后差異曝光機(jī)內(nèi)部溫濕度變化底片上機(jī)前后變化底片單張差異底片每套間差異底片使用次數(shù)IICu前后差異蝕刻后尺寸變化防焊預(yù)烤前后差異曝光機(jī)內(nèi)部溫度濕度變化底片上機(jī)前后變化后烤前后變化印刷前尺寸變化印刷對(duì)準(zhǔn)度后烤后尺寸變化制版底片漲縮網(wǎng)版張力網(wǎng)版漲縮網(wǎng)版使用次數(shù)二鉆前尺寸變化孔位檢查RunOut值檢測(cè)PTH/ICU外層IICu防焊文字二鉆PTH/Icu前后差異底片單張差異底片每套間差異底片使用次數(shù)PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]2.尺寸漲縮流程分解防焊前處理前后差異上PIN無塵室溫濕度管613.尺寸漲縮管制方法

IQC進(jìn)料對(duì)基板的玻布廠牌、進(jìn)料尺寸安定性狀況進(jìn)行記錄.PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]3.尺寸漲縮管制方法IQC進(jìn)料對(duì)基板的玻布廠牌、進(jìn)62

開料對(duì)1.0mm以下基板進(jìn)行烘烤150℃4H,使基板在制程中的漲縮更穩(wěn)定.追蹤0.08mm板各站尺寸變化,烘烤基板變化小于未烘烤基板,基板烘烤后更穩(wěn)定.各站測(cè)試如下：料號(hào)DES后R值(mil)壓合R值(mil)外層R值(mil)防焊R值(mil)烘烤X2.10.91.00.4Y1.82.22.00.7未烘烤X1.03.81.20.5Y4.63.22.21.73.尺寸漲縮管制方法PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]開料對(duì)1.0mm以下基板進(jìn)行烘烤150℃4H,使基63

內(nèi)層、外層、防焊曝光時(shí)都對(duì)底片進(jìn)行上機(jī)前后尺寸變化數(shù)據(jù)進(jìn)行收集,通過數(shù)據(jù)收集分析是否出現(xiàn)底片上機(jī)后不穩(wěn)定.試驗(yàn)方法:1.內(nèi)層選取E162C6014DD,對(duì)此料號(hào)分別使用富士菲林,均量產(chǎn)超過16小時(shí)確認(rèn)量產(chǎn)中尺寸變化以及最終尺寸變化2.量測(cè)設(shè)備:八目尺結(jié)果:E162C6014DD內(nèi)層底片:上機(jī)后十六小時(shí)與上機(jī)前對(duì)比DX最大變化縮1.5mil,DY最大變化縮1.8mil.3.尺寸漲縮管制方法發(fā)放值4小時(shí)變化8小時(shí)變化16小時(shí)變化16小時(shí)總變化PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]內(nèi)層、外層、防焊曝光時(shí)都對(duì)底片進(jìn)行上機(jī)前后尺寸變化64

壓合后進(jìn)行尺寸漲縮量測(cè),記錄廠牌、板厚、PP、疊構(gòu)等進(jìn)行模組分類分析.09年4月~09年09月不同基板層漲縮現(xiàn)況分析月份

層別0904月0905月0906月0907月0908月0909月4L132381310156L1911122010248L410133合計(jì)3635203423423.尺寸漲縮管制方法PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]壓合后進(jìn)行尺寸漲縮量測(cè),記錄廠牌、板厚、PP、疊構(gòu)65說明:04月份修正內(nèi)層補(bǔ)償系數(shù),改善效果呈下降趨勢(shì),故此次不需做改善;09年04月~09年09月異?？偙矸治瞿K(四層板)廠版基板pp組合偏漲(件)偏縮(件)宏仁1.31080163宏仁1.21080/2116111南亞17628*220宏仁0.9211610宏仁0.510801008/05~09/04月份異常柏拉圖09/04~09/09月四層板異常統(tǒng)計(jì)表3.尺寸漲縮管制方法PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]說明:04月份修正內(nèi)層補(bǔ)償系數(shù),改善效果呈下降趨勢(shì),故此次不6609年04月~09年09月異常總表分析模塊(六層板)-1廠版基板pp組合偏漲(件)偏縮(件)宏仁0.08+061080+211610宏仁0.08+0.81080+2116222宏仁0.08762802宏仁0.1+0.81080+211670宏仁0.32116+762820宏仁0.1277628+108032宏仁2116+1080宏仁2116+1056宏仁0.22116+108012宏仁7628宏仁0.1762808結(jié)果:從總表模塊分析以上三種為異常最多的疊構(gòu);3.尺寸漲縮管制方法PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]09年04月~09年09月異?？偙矸治瞿K(六層板)-1廠版6709/04-09/09月份異常柏拉圖結(jié)果:六層板不良所占比例為50%;09年04月~09年09月異常總表分析模塊(六層板)-13.尺寸漲縮管制方法PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]09/04-09/09月份異常柏拉圖結(jié)果:六層板不良所占比例6809/04-09/09月份異常柏拉圖09年04月~09年09月異?？偙矸治瞿K(六層板)-3結(jié)果:1.前三大模塊為0.08+0.8mm/0.1mm/0.1+0.8mm迭構(gòu);2.目前試驗(yàn)?zāi)蟻喤c宏仁0.08mm基板(建議1086型PP迭構(gòu)為0.08mm的基板穩(wěn)定性優(yōu)于1080型PP;3.尺寸漲縮管制方法PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]09/04-09/09月份異常柏拉圖09年04月~09年096909年04月~09年09月異常總表分析模塊(八層板)結(jié)果:從異?？偙矸治霭藢赢惓］^少,無法進(jìn)行模塊分析,目前以個(gè)案進(jìn)行改善;廠版基板pp組合偏漲(件)偏縮(件)宏仁0.08+0.2108002宏仁0.127+0.151080/211611宏仁0.127108011宏仁0.11506+2116103.尺寸漲縮管制方法PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]09年04月~09年09月異常總表分析模塊(八層板)結(jié)果:從70

追蹤后制程中各站漲縮,針對(duì)各站漲縮變化確定各站補(bǔ)償.項(xiàng)次內(nèi)層前處理前后內(nèi)層蝕刻前后棕化前后壓合前后PTH磨刷PTH/ICU外層前處理磨刷二銅蝕刻前后防焊磨刷前后0.08MM-0.8-2.58-14.221.07-0.470.76-0.632.010.1MM-0.30.720.17-2.552.56-0.871.4-0.580.811.2MM-0.5-0.50.194.82.03-0.6320.140.811.3MM-0.42-0.42-0.212.771.21-0.91.931.551.363.尺寸漲縮管制方法PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]追蹤后制程中各站漲縮,針對(duì)各站漲縮變化確定各站補(bǔ)償714.異常處理

4.1分析鉆孔偏移是否為整體偏移狀況a.X-RAY拍光與內(nèi)層隔離RING對(duì)位(<2MIL異常)NGOKPCB生產(chǎn)漲縮管控[1]4.異常處理4.1分析鉆孔偏移是否為整體偏移狀況NGOK72OK(切破銅Pad對(duì)內(nèi)層>2MIL)

OKNG(待收集)

b.X-RAY拍光內(nèi)層有銅Pad但無線路則可切破銅Pad但需保證與內(nèi)層隔離RING對(duì)位>2MIL.4.異常處理PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]OK(切破銅Pad對(duì)內(nèi)層>2MIL)OKNG(待收集)73

c.X-RAY拍光內(nèi)層有銅Pad且有線路則可相切銅Pad但不能切斷線路.NG(切斷線路)

OK出現(xiàn)以上三種方式NG偏孔狀況確認(rèn)為整體偏孔異常.4.異常處理PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]c.X-RAY拍光內(nèi)層有銅Pad且有線路則可744.2判斷是否因漲縮導(dǎo)致異常:4.2.1靶孔偏移程度(>2MIL異常)NG

OK如果發(fā)現(xiàn)為靶偏導(dǎo)致偏孔,需重新取未靶偏板首件.4.2.2有無層偏現(xiàn)象:

NG

OK4.異常處理PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]4.2判斷是否因漲縮導(dǎo)致異常:4.2.1靶孔偏移程度(>2M75

NG

OK同心圓相切為層偏,如發(fā)現(xiàn)層偏嚴(yán)重立即知會(huì)相關(guān)單位,取無層偏板重新首件.4.2.3CPK測(cè)試情況:AOI測(cè)試機(jī)鉆靶圖≧1.33為OK,否則改善后重新進(jìn)行首件.

通過以上分析,如無靶偏/層偏/鉆孔精度異常則確認(rèn)為漲縮異常需進(jìn)行鉆帶修改.4.異常處理PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]NGOK同心圓相切為層偏,如發(fā)現(xiàn)層偏嚴(yán)重立即知會(huì)764.3.異常當(dāng)站改善方法.4.3.1通過X-RAY拍光用圖片與圖標(biāo)記錄偏孔方向.X-RAY拍光照片偏孔方向記錄通過圖標(biāo)確定修改鉆帶時(shí)修改原點(diǎn)位置.4.異常處理PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]4.3.異常當(dāng)站改善方法.X-RAY拍光照片偏孔方向774.3.2漲縮常見狀況:不良類型一:此異常需加大鉆帶比例修改(如:原X=Y=1.0000改為X=Y=1.0001).原點(diǎn)處異常狀況一4.異常處理PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]4.3.2漲縮常見狀況:不良類型一:此異常需加大鉆帶比例修改78不良類型二:此異常需縮小鉆帶比例修改(如:原X=Y=1.0000改為X=Y=0.9999).原點(diǎn)處異常狀況二4.異常處理PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]不良類型二:此異常需縮小鉆帶比例修改(如:原X=Y=1.0079不良類型三:此異常移動(dòng)PIN孔位置修改(如:將原PIN上移0.5mil).原點(diǎn)處異常狀況三4.異常處理PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]不良類型三:此異常移動(dòng)PIN孔位置修改(如:將原PIN上移0804.4X-RAY拍光記錄料號(hào)CAM值與內(nèi)層補(bǔ)償比例.4.5記錄料號(hào)數(shù)據(jù)（漲縮異常分析報(bào)告中項(xiàng)目記錄）主要記錄項(xiàng)目為:鉆孔機(jī)臺(tái)號(hào),鉆板層疊數(shù),基板廠牌,基板進(jìn)料批號(hào),PP型號(hào),core厚,裁板方式,殘銅率,最小孔徑等.4.異常處理PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]4.4X-RAY拍光記錄料號(hào)CAM值與內(nèi)層補(bǔ)償比例.4.5記814.6取未鉆板至少５PNL;至壓合X-RAY鉆靶將外圍孔鉆出:紅色處需鉆靶X－RAY鉆靶機(jī)4.異常處理PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]4.6取未鉆板至少５PNL;至壓合X-RAY鉆靶將外圍孔鉆824.7使用三次元進(jìn)行量測(cè)：三次元長(zhǎng)邊靠下三孔處置于左下角實(shí)際漲縮比例＝實(shí)測(cè)板平均值/CAM值綜合鉆帶原點(diǎn)位置與實(shí)際漲縮比例進(jìn)行鉆帶修改.3.8鉆帶修改后確認(rèn)首件(標(biāo)準(zhǔn)參照3.1).4.異常處理PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]4.7使用三次元進(jìn)行量測(cè)：三次元長(zhǎng)邊靠下三孔處置于左下角實(shí)834.9量測(cè)內(nèi)層底片漲縮:取內(nèi)層底片使用二次元進(jìn)行底片量測(cè)量測(cè)實(shí)際值與底片輸出值差異>2MIL時(shí)為異常.3.10.綜合以上數(shù)據(jù)匯總異?？偙矸治?4.異常處理PCB生產(chǎn)漲縮管控[1]4.9量測(cè)內(nèi)層底片漲縮:取內(nèi)層底片使用二次元進(jìn)行底片量測(cè)量測(cè)844.11針對(duì)異常料號(hào)進(jìn)行修正補(bǔ)償修改鉆帶時(shí)內(nèi)層補(bǔ)償修改大小0.9999-1.00009不修改0.99989-0.9998補(bǔ)償增大0.5/萬-1.0/萬0.