RAM分析報(bào)告模板

項(xiàng)目名稱項(xiàng)目編號(hào)：項(xiàng)目編號(hào)RAM^析報(bào)告（版本號(hào)：V1.0）版本記錄版本號(hào)日期修改早節(jié)修改內(nèi)容及說(shuō)明編制者VXXXXXXXX目錄TOC\o"1-5"\h\z\o"CurrentDocument"簡(jiǎn)介 5\o"CurrentDocument"系統(tǒng)簡(jiǎn)介 5\o"CurrentDocument"目的 5\o"CurrentDocument"適用范圍 5\o"CurrentDocument"與其它開發(fā)任務(wù)/文檔的關(guān)系 5\o"CurrentDocument"術(shù)語(yǔ)和縮寫詞 5\o"CurrentDocument"參考文檔 6\o"CurrentDocument"RAM目標(biāo)識(shí)別 7\o"CurrentDocument"可用性目標(biāo) 7\o"CurrentDocument"可靠性目標(biāo) 7\o"CurrentDocument"可維護(hù)性目標(biāo) 7\o"CurrentDocument"RAM設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 8\o"CurrentDocument"RAM分析范疇 8\o"CurrentDocument"假設(shè) 8\o"CurrentDocument"局限 8\o"CurrentDocument"RAM分析 9\o"CurrentDocument"RAM分析結(jié)果 10\o"CurrentDocument"結(jié)果總結(jié) 10\o"CurrentDocument"組件重要性分析 10\o"CurrentDocument"改善建議 10簡(jiǎn)介系統(tǒng)簡(jiǎn)介提示：對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行簡(jiǎn)要介紹。目的適用范圍與其它開發(fā)任務(wù)/文檔的關(guān)系提示：如RAM計(jì)劃、需求和設(shè)計(jì)文檔的關(guān)系術(shù)語(yǔ)和縮寫詞提示：列出項(xiàng)目文檔的專用術(shù)語(yǔ)和縮寫詞。以便閱讀時(shí)，使讀者明確，從而不產(chǎn)生歧義參考文檔提示：列出本文檔引用的所有標(biāo)準(zhǔn)、文檔及其版本號(hào)。應(yīng)至少包括以下文檔：系統(tǒng)需求規(guī)范RAM需求規(guī)范系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)RAM計(jì)劃RAM目標(biāo)識(shí)別此章對(duì)系統(tǒng)的RAM需求目標(biāo)進(jìn)行概述。注意：RAM目標(biāo)可能來(lái)自用戶或項(xiàng)目或標(biāo)準(zhǔn)，可參考RAM保障計(jì)劃書。可用性目標(biāo)此節(jié)對(duì)系統(tǒng)的可用性需求目標(biāo)進(jìn)行概述。注意：不同類型的系統(tǒng)失效可能有不同的可用性目標(biāo)?？煽啃阅繕?biāo)此節(jié)對(duì)系統(tǒng)的可靠性需求目標(biāo)進(jìn)行概述。注意：不同類型的系統(tǒng)失效可能有不同的可靠性目標(biāo)。此外，可靠性目標(biāo)也包括產(chǎn)品所設(shè)計(jì)的使用壽命等?？删S護(hù)性目標(biāo)此節(jié)對(duì)系統(tǒng)的可維護(hù)性需求目標(biāo)進(jìn)行概述。注意：不同類型的系統(tǒng)失效可能有不同的可維護(hù)性目標(biāo)。此外，可維護(hù)性目標(biāo)也包括定期或常規(guī)性維護(hù)需求RAM設(shè)計(jì)基礎(chǔ)此章應(yīng)對(duì)RAM建模或設(shè)計(jì)范疇及背后假設(shè)與局限交待清楚。RAM分析范疇此節(jié)應(yīng)對(duì)RAM分析的范圍和邊界進(jìn)行描述。例如RAM分析是否包括所有系統(tǒng)組件？系統(tǒng)與外部環(huán)境的接口是如何進(jìn)行RAM分析？如何定義及分類系統(tǒng)失效等？假設(shè)此節(jié)應(yīng)對(duì)RAM分析背后的假設(shè)進(jìn)行描述。例如系統(tǒng)的操作時(shí)間/操作模式/系統(tǒng)失效行為的簡(jiǎn)化/RAM數(shù)據(jù)源/共因失效的排除/維護(hù)修復(fù)的簡(jiǎn)化等。局限此節(jié)應(yīng)對(duì)該RAM分析的局限進(jìn)行描述。例如分析的全面性/分析的精確性/RAM數(shù)據(jù)的限制/分析工具的限制等。析方法及技術(shù)。例如析方法及技術(shù)。例如個(gè)獨(dú)立的章節(jié)來(lái)描述。5.RAM分析此章應(yīng)描述所用到的一系列RAM分FMECA/FTA/RBD/MA等，對(duì)于所用到的每種方法應(yīng)開6.RAM分析結(jié)果此章應(yīng)總結(jié)分析結(jié)果并提出改善建議。結(jié)果總結(jié)此節(jié)應(yīng)對(duì)RAM分析的結(jié)果進(jìn)行描述。包括可用性、可靠性、可維護(hù)性的分析結(jié)果，以及分析結(jié)果是否滿足相應(yīng)的RAM目標(biāo)（見第三章）。組件重要性分析此節(jié)應(yīng)對(duì)組件重要性分析進(jìn)行描述。目的是找出對(duì)RA