產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程

產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程資料僅供參考文件編號(hào)：2022年4月產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程版本號(hào)：A修改號(hào)：1頁(yè)次：1.0審核：批準(zhǔn):發(fā)布日期：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)初步流程業(yè)務(wù)需求市場(chǎng)調(diào)查產(chǎn)品可行性報(bào)告開(kāi)發(fā)評(píng)審報(bào)告產(chǎn)品立項(xiàng)(《產(chǎn)品設(shè)計(jì)書(shū)》《立項(xiàng)報(bào)告》《整體產(chǎn)品工作計(jì)劃》)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)軟件設(shè)計(jì)硬件設(shè)計(jì)包裝設(shè)計(jì)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)（產(chǎn)品結(jié)構(gòu)總體方案）（軟件設(shè)計(jì)總體方案）（硬件設(shè)計(jì)總體放案）（UL，CE，EMC，EMI，CC…）（功能結(jié)構(gòu)總圖）（軟件設(shè)計(jì)總流程圖和功能要求）（硬件設(shè)計(jì)總框圖和功能要求）下面是每部份的流程A，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)流程（需和硬件相結(jié)合）客戶溝通初步結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)草圖（零件圖，總裝圖）客戶確認(rèn)初步結(jié)構(gòu)NO結(jié)構(gòu)初步試樣（零件圖，模具圖，工程圖，材料清單要求）樣品評(píng)審NO送樣客戶反饋NO進(jìn)行下一個(gè)階段（和前面流程大概相似）所有結(jié)構(gòu)完成應(yīng)有如下資料：1，總裝圖（又叫爆炸圖）2，零件圖3，模具圖4，工程圖5，材料清單要求（如防火等級(jí)，表面處理）6，零件編碼要求B，軟件流程溝通產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求初步產(chǎn)品設(shè)計(jì)框圖（設(shè)計(jì)大綱）框圖評(píng)審確認(rèn)出主程序流程圖子程序流程圖程序編寫(xiě)程序調(diào)試程序裝機(jī)整體調(diào)試（這里做各種標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)試，如電磁干擾等）NO試樣NO芯片固化批量生產(chǎn)整個(gè)軟件完成后需要的主要資料：產(chǎn)品功能要求2，產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱3，產(chǎn)品所有的程序流程圖4，程序原代碼5，生成的原代碼6，燒錄程序后的格式碼7，程序的工作時(shí)序8，調(diào)試報(bào)告。C，硬件開(kāi)發(fā)的流程電路整體方案設(shè)計(jì)功能整體設(shè)計(jì)單元電路的設(shè)計(jì)和優(yōu)化單元電路的總結(jié)NO繪制完整的原理圖繪制PCB圖制定各種調(diào)試要求制訂各種測(cè)試規(guī)范樣機(jī)試制出各種測(cè)試報(bào)告修改原理圖和PCB規(guī)范各種測(cè)試要求和報(bào)告樣品評(píng)審NO小批量生產(chǎn)批量生產(chǎn)硬件完成需要的資料：原理圖PCB圖材料