焊接基礎(chǔ)知識(shí)專(zhuān)業(yè)培訓(xùn)教材課件

焊接知識(shí)培訓(xùn)教材(版本：A版)旗勝實(shí)業(yè)生產(chǎn)部培訓(xùn)教材焊接知識(shí)培訓(xùn)教材(版本：A版)1學(xué)習(xí)重點(diǎn)焊接工具的介紹；手插件、CHIP元件的焊接標(biāo)準(zhǔn)；IPC－A－610C標(biāo)準(zhǔn)及高件標(biāo)準(zhǔn)；焊點(diǎn)面及元件面的檢查方法；學(xué)習(xí)重點(diǎn)學(xué)習(xí)重點(diǎn)焊接工具的介紹；學(xué)習(xí)重點(diǎn)2目錄第一章：焊接的基本知識(shí)：第二章：IPC－A－610C標(biāo)準(zhǔn)第三章：手插件高件標(biāo)準(zhǔn)第四章：焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)摘錄：第1節(jié)：良好焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)第2節(jié)：PCBA可接收焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)第3節(jié)：PCBA導(dǎo)線(xiàn)的焊接標(biāo)準(zhǔn)第一章：焊點(diǎn)的基本知識(shí)目錄第一章：焊接的基本知識(shí)：第一章：焊點(diǎn)的基本知識(shí)3第1節(jié)：焊接目的焊接的目的是：將兩個(gè)物體通過(guò)加熱熔核達(dá)到永久地牢固結(jié)合，目前焊接方法有很多種：電弧焊、氣焊、點(diǎn)焊、超聲波焊和錫焊等。我公司所用的是：錫焊。錫焊的目的是：將電子元件可靠地連接在PCB板的焊盤(pán)上，達(dá)到導(dǎo)電和固定的作用。第一章：焊接的基本知識(shí)第1節(jié)：焊接目的焊接的目的是：第一章：焊接的基本知識(shí)4

目前，我公司錫焊時(shí)，主要使用的工具有烙鐵、海綿、錫吸器、吸錫帶、熱風(fēng)筒拆元件儀器、剪鉗和鑷子等。(見(jiàn)實(shí)物)烙鐵:

我公司經(jīng)常使用的是恒溫烙鐵，(如圖)，用途為給元件管腳和焊盤(pán)加熱，使錫材熔化.

它的溫度可以根據(jù)生產(chǎn)工藝要求從200℃~480℃由測(cè)溫員校正調(diào)節(jié)我公司錫焊時(shí)一般采取握筆法，焊接時(shí)烙鐵頭要同時(shí)接觸焊盤(pán)和元件管腳，夾角約為45度。

第2節(jié)：焊接工具的使用及注意事項(xiàng)目前，我公司錫焊時(shí)，主要使用的工具有烙鐵、海綿5第3節(jié)：焊接的材料焊錫：目前我公司使用最多的焊錫為63/37的錫絲。它是一種錫鉛合金，其配比為錫63%，鉛37%。它是錫鉛合金中熔點(diǎn)最低的一種合金，熔點(diǎn)只有183度。其他形材還有：錫塊、錫條等。一般手工焊接使用的多為錫絲，其中含有助焊劑。錫絲在實(shí)際使用中，應(yīng)根據(jù)焊盤(pán)的大小選擇適合的直徑規(guī)格，以提高效率和保證焊點(diǎn)的質(zhì)量。我公司常使用的有DIA1.0MM、0.8MM和1.5MM等規(guī)格。根據(jù)其內(nèi)助焊劑成分不同，又分為普通焊錫絲和免洗焊錫絲等。第3節(jié)：焊接的材料焊錫：目前我公司使用最多的焊錫為63/6錫絲：標(biāo)簽不得撕去，使用前必須檢查是否與工藝一致錫絲：標(biāo)簽不得撕去，使用前必須檢查是否與工藝一致7助焊劑：

用于溶解被焊金屬表面的氧化物和污垢。使焊接表面清潔，并幫助焊錫的流動(dòng)。目前常使用的有松香水/松香油和焊錫膏。

焊錫膏：

焊錫膏具有非常強(qiáng)的腐蝕性，萬(wàn)不得已時(shí)才使用，使用后必須用清洗劑對(duì)該焊盤(pán)清洗干凈，以免因焊錫膏長(zhǎng)時(shí)間留在產(chǎn)品上，而使焊盤(pán)和焊點(diǎn)被腐蝕而路，造成該產(chǎn)品無(wú)法正常工作。助焊劑：

用于溶解被焊金屬表面的氧化物和污垢。8在管腳與焊盤(pán)之間加少量錫，形成熱橋形成熱橋后在烙鐵對(duì)面加錫焊接。在管腳與焊盤(pán)之間加少量錫，形成熱橋后970度角以上70度角以上10請(qǐng)上公司內(nèi)部網(wǎng)：品質(zhì)信息\品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)；注意：客戶(hù)有特殊要求的以客戶(hù)要求為準(zhǔn)第二章：IPC－A－610C標(biāo)準(zhǔn)第三章：手插件高件標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)上公司內(nèi)部網(wǎng)：品質(zhì)信息\品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)；第二章：IPC－A－6111第1節(jié)：良好焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)良好焊點(diǎn)的特性:具有一定的機(jī)械強(qiáng)度,

即管腳不會(huì)松動(dòng)；具有良好的導(dǎo)電性,

即焊點(diǎn)的電阻接近零；有一定的外形,即形狀為微凹呈緩坡?tīng)畹陌朐滦谓茍A錐.

如右圖:片式元件的焊點(diǎn)通孔元件的焊點(diǎn)良好焊點(diǎn)樣本第1節(jié)：良好焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)良好焊點(diǎn)的特性:片式元件的焊點(diǎn)通孔12※手插元件可接收的合格焊點(diǎn)一般要求標(biāo)準(zhǔn)如下：錫點(diǎn)光滑,有金屬光澤，與被焊接元件焊接良好。錫點(diǎn)輪廓凹陷呈半月形。錫連續(xù)過(guò)渡到焊盤(pán)邊緣。注：由于導(dǎo)線(xiàn)或印刷板鍍層物質(zhì)和一些特殊焊接處理會(huì)導(dǎo)致錫點(diǎn)的陰暗,灰色或粉粒狀外表等，這些都是因焊接材料和過(guò)程引起的現(xiàn)象，只要有焊錫合金成份且表面良好，一般都可以接收。第2節(jié)：PCBA可接收焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)錫焊到邊,焊點(diǎn)光滑,輪廓良好錫焊到邊,焊點(diǎn)光滑,輪廓良好合格,可以接收錫未連續(xù)過(guò)渡到焊盤(pán)邊緣應(yīng)修補(bǔ)※手插元件可接收的合格焊點(diǎn)一般要求標(biāo)準(zhǔn)如下：第2節(jié)：PCBA13元件面管腳和孔壁的圓周≥180度.焊點(diǎn)面管腳和孔壁的圓周≥270度.錫垂直填充高度(透錫即元件焊接通孔吃錫深度)≥75%.(雙面板)元件面吃錫面積為0.焊點(diǎn)面焊盤(pán)上錫面積≥75％.※手插元件腳焊點(diǎn)接收標(biāo)準(zhǔn)一般要求如下：孔壁上錫焊點(diǎn)面錫填充高度孔壁上錫※雙面板通孔元件腳焊點(diǎn)接收標(biāo)準(zhǔn)一般要求如下：*沒(méi)有空缺區(qū)域，錫點(diǎn)呈凹形,錫流良好,管腳和線(xiàn)路焊接良好,明顯可見(jiàn)管腳.*管腳100%被錫點(diǎn)輪廓包圍。.*錫覆蓋住管腳和焊盤(pán)接觸面并連續(xù)過(guò)渡到焊接邊緣。*.元件面焊點(diǎn)焊點(diǎn)面焊點(diǎn)元件面管腳和孔壁的圓周≥180度.※手插元件腳焊點(diǎn)接收標(biāo)準(zhǔn)一14單面板：最低0.5mm，最高2.5mm;雙面板：最低：只要能看到管腳輪廓最高：2.5mm；客戶(hù)有特殊要求的以客戶(hù)要求為準(zhǔn)！※管腳高度標(biāo)準(zhǔn)：?jiǎn)蚊姘澹鹤畹?.5mm，最高2.5mm;※管腳高度標(biāo)準(zhǔn)：15※片式元件腳(端)焊點(diǎn)接收標(biāo)準(zhǔn)一般要求如下端子的焊接寬度C≥元件寬度的50%或焊盤(pán)寬度的50%；圓柱形元件側(cè)面偏移A≤25％的元件端子寬度W或焊盤(pán)寬度P；矩形元件側(cè)面偏移A≤50％元件端子寬度W或焊盤(pán)寬度P的50%;最大端面偏移：不允許最大爬錫高度：不可超過(guò)元件本體最小爬錫高度：有明顯的焊接輪廓焊點(diǎn)表面光滑，微凹呈半月?tīng)?。ACc※片式元件腳(端)焊點(diǎn)接收標(biāo)準(zhǔn)一般要求如下端子的焊接寬度C16第3節(jié):PCBA總裝時(shí)導(dǎo)線(xiàn)焊接標(biāo)準(zhǔn)PCBA導(dǎo)線(xiàn)面：金屬化孔導(dǎo)線(xiàn)絕緣皮與焊點(diǎn)間的高度要有導(dǎo)線(xiàn)直徑的距離；非金屬焊孔，導(dǎo)線(xiàn)不能進(jìn)入PCB板，且絕緣皮和PCB間距≤導(dǎo)線(xiàn)的直徑。PCBA焊點(diǎn)面焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)符合上節(jié)所講的手插件可接收合格焊點(diǎn)的一般標(biāo)準(zhǔn)即可。.導(dǎo)線(xiàn)和接線(xiàn)柱：焊錫在導(dǎo)線(xiàn)和接線(xiàn)端鋪展平滑，且引線(xiàn)輪廓可見(jiàn)；焊點(diǎn)在導(dǎo)線(xiàn)和接線(xiàn)端子各點(diǎn)呈凹狀。金屬化孔導(dǎo)線(xiàn)面導(dǎo)線(xiàn)元件面焊點(diǎn)第3節(jié):PCBA總裝時(shí)導(dǎo)線(xiàn)焊接標(biāo)準(zhǔn)PCBA導(dǎo)線(xiàn)面：金屬化孔17思考與練習(xí)一、下列可接收的焊點(diǎn)是哪幾個(gè)？圖1圖2圖3圖4備注：實(shí)際生產(chǎn)中應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)一般是：首選客戶(hù)產(chǎn)品出貨檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，其次選公司通用出貨檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和IPC-A-610C標(biāo)準(zhǔn)。思考與練習(xí)一、下列可接收的焊點(diǎn)是哪幾個(gè)？圖1圖2圖3圖4備注18思考與練習(xí)二、思考題：(老師提問(wèn)，點(diǎn)名讓學(xué)員回答，然后總結(jié)要點(diǎn))1.良好的焊點(diǎn)具有哪些特性？2.手插件的可接收焊點(diǎn)在單面板和雙面板產(chǎn)品上有何區(qū)別？3.手插件的焊點(diǎn)判斷是否合格的標(biāo)準(zhǔn)有哪些？4.“通孔元件的焊接,只要焊點(diǎn)面管腳100％被錫包圍,且外觀光滑”,通孔內(nèi)是否上錫都可以接收”的說(shuō)法對(duì)否?為什么？5.片式元件矩形和圓柱型的側(cè)面偏移有何不同?焊接寬度呢?三、判斷題：根據(jù)良好焊點(diǎn)的特性及手插件焊點(diǎn)的可接收標(biāo)準(zhǔn)判斷學(xué)員練習(xí)焊接時(shí)的焊點(diǎn)是否符合格，并修正為可接收的焊點(diǎn)。四、操作練習(xí)：讓學(xué)員正確使用焊接工具對(duì)單面板和雙面板分別進(jìn)行焊接,并要求焊點(diǎn)良好,老師觀察并指導(dǎo)(提示:不允許從元件面焊接)。思考與練習(xí)二、思考題：(老師提問(wèn)，點(diǎn)名讓學(xué)員回答，然后總結(jié)要19第五章:元器件的安裝元器件安裝時(shí)應(yīng)考慮以下因素：1、滿(mǎn)足產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的需求： 即元器件的規(guī)格與型號(hào),成型的形狀和尺寸等都要符合生產(chǎn)工藝的要求，否則，不應(yīng)安裝。2、確保安裝的位置和方向正確： 即元器件的極性或方向要好PCB絲印標(biāo)識(shí)、絲印符號(hào)一一對(duì)應(yīng)。3、符合安裝和焊接的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：

即滿(mǎn)足IPC-A-610C第三章元件安裝/第十章表面安裝和本教材第二章焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。4、遵守安裝及焊接的操作步驟： 即符合操作程序和工具的使用規(guī)范。第五章:元器件的安裝元器件安裝時(shí)應(yīng)考慮以下因素：20電解電容位置符號(hào)方向片狀電容位置符號(hào)電阻位置符號(hào)無(wú)極性電容位置符號(hào)三極管位置符號(hào)電感位置符號(hào)二極管位置符號(hào)方向電解電容的位置符號(hào)方向無(wú)極性電容位置符號(hào)電解電容位置符號(hào)方向片狀電容位置符號(hào)電阻位置符號(hào)無(wú)極性21貼片元件焊接步驟加熱焊盤(pán)焊其余端子夾元件放在焊盤(pán)上焊盤(pán)熔錫貼片元件焊接步驟加熱焊盤(pán)焊其余端子夾元件放在焊盤(pán)上焊盤(pán)熔錫22※２.短路短路將引起短路的錫拖離出焊點(diǎn)成因：焊盤(pán)太密，或助焊劑配比不當(dāng)?shù)仍斐刹煌€(xiàn)路上的相鄰焊點(diǎn)的中間被錫連焊起來(lái)。如圖：修正方法：用烙鐵從焊接在一起的焊點(diǎn)中間劃開(kāi)或同側(cè)拖開(kāi)。再將焊點(diǎn)焊好即可。如圖：注意事項(xiàng)：①同一線(xiàn)路上的相鄰焊點(diǎn)，被錫從底部連焊起來(lái)，稱(chēng)為“聯(lián)錫或聯(lián)焊”，無(wú)需修理，可以接收，應(yīng)和短路嚴(yán)格區(qū)分②一般情況下：焊點(diǎn)間距較寬，從中間劃開(kāi)較易，反之，從焊點(diǎn)同側(cè)拖開(kāi)較易。※２.短路短將引起短路的錫拖離出焊點(diǎn)成因：焊盤(pán)太密，或助焊23※3.虛焊

成因：被焊物氧化或太臟PCB板受潮(焊點(diǎn)起泡)；波峰焊機(jī)各參數(shù)沒(méi)設(shè)置好(預(yù)熱低\速度快\錫爐溫度低\助焊劑沒(méi)完全接觸)；波峰焊機(jī)助焊劑比重不對(duì)或不好；錫爐錫臟\助焊劑臟。如圖：修補(bǔ)方法：加錫；必要時(shí)加助焊劑或用刀片清除表面氧化物后，再用烙鐵加錫焊接。注意事項(xiàng)：焊盤(pán)未完全上錫，有露銅或空洞現(xiàn)象，也認(rèn)為是虛焊，修理方法同有焊洞現(xiàn)象的虛焊一樣。未上錫虛焊焊盤(pán)空洞※3.虛焊成因：被焊物氧化或太臟PCB板受潮(焊點(diǎn)24成因：焊盤(pán)邊緣輕微氧化；波峰焊錫爐或預(yù)熱溫度太低；助焊劑不足或焊錫流動(dòng)性差等原因，使焊盤(pán)上錫面積＜75％，焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度較差。如圖：修補(bǔ)方法：直接加錫，使焊盤(pán)上錫面積＞75％?！?.少錫錫層太薄※5.掛錫成因：烙鐵移開(kāi)的方位不對(duì)或移的太慢；波峰焊接參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB過(guò)波峰方向不對(duì)；焊接時(shí)間長(zhǎng)等。如圖：修補(bǔ)方法：加熱，使錫尖溶化或剪去錫尖。注意事項(xiàng)：正確理解少錫和掛錫的可接收標(biāo)準(zhǔn)，在滿(mǎn)足客戶(hù)要求的情況下，盡量不再修補(bǔ)。成因：焊盤(pán)邊緣輕微氧化；波峰焊錫爐或預(yù)熱溫度太低；助焊劑不足或焊錫流動(dòng)性差等原因，使焊盤(pán)上錫面積＜75％，焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度較差。如圖：修補(bǔ)方法：直接加錫，使焊盤(pán)上錫面積＞75％。錫尖向外延伸錫層太薄成因：焊盤(pán)邊緣輕微氧化；波峰焊錫※4.少錫錫層太薄※5.掛錫25※6.包焊包焊包焊成因：高件；元件管腳太短或上錫量太多引起。如圖：修補(bǔ)方法：修補(bǔ)高件，使元件緊鐵PCB板；更換長(zhǎng)管腳元件；拖去多余的焊錫，使管腳露出。注意事項(xiàng)：修補(bǔ)包焊時(shí)，應(yīng)先分析包焊形成的原因，然后決定修理方法。例如：因高件引起的包焊，只需將高件按平，即可使管腳露出，達(dá)到修補(bǔ)的目的?！?.包焊包包焊成因：高件；元件管腳太短或上錫量太多引起。26※7.跳銅皮(起銅皮/或銅箔浮起)起銅鉑成因：高件因壓力太大或焊點(diǎn)焊接時(shí)溫度太高等因素引起銅箔和PCB基板脫離.修補(bǔ)方法：根據(jù)成因和現(xiàn)象靈活采取方法進(jìn)行修補(bǔ)(具體方法略)?！?.綠油脫落(綠油起泡)注意事項(xiàng)：一般認(rèn)為，綠油脫落寬度小于銅箔寬度的1/3為輕微缺陷，可以修復(fù)；大于1/3而小于2/3為嚴(yán)重缺陷，應(yīng)根據(jù)客戶(hù)接收標(biāo)準(zhǔn)修復(fù)或報(bào)廢；大于2/3為嚴(yán)重缺陷，不必修復(fù)應(yīng)作報(bào)廢處理。起泡的綠油應(yīng)先刮掉，再涂綠油修復(fù)。注意事項(xiàng)：輕微的起銅皮應(yīng)由專(zhuān)人維修并單獨(dú)進(jìn)行下工序作業(yè)。嚴(yán)重的報(bào)廢。成因：焊接時(shí)溫度太高或波峰機(jī)預(yù)熱及錫爐溫度太高；PCB涂層臟或氧化。修補(bǔ)方法：在脫落部分均勻補(bǔ)涂一薄層綠油，然后自然涼干即可。起銅皮綠油起泡※7.跳銅皮(起銅皮/或銅箔浮起)起成因：高件因壓力太大或焊27※10.焊點(diǎn)分層成因：PCB來(lái)料元件通孔偏離焊盤(pán)中心。修補(bǔ)方法：公司一般不提倡修補(bǔ)應(yīng)作來(lái)料不良，退回供應(yīng)商。但少量輕微的可以重新在焊盤(pán)中心開(kāi)孔或修復(fù)焊盤(pán)?！?.焊盤(pán)偏移成因：焊接時(shí)溫度太低,錫未完全溶化即凝固；焊盤(pán)大,焊接時(shí)間短，錫未充分溶化。修補(bǔ)方法：調(diào)整烙鐵溫度；延長(zhǎng)焊接時(shí)間，使焊錫充分溶化到焊盤(pán)邊緣?！?1.管腳長(zhǎng)短成因：元件加工尺寸標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一.修補(bǔ)方法：按照工藝標(biāo)準(zhǔn),將長(zhǎng)腳剪切掉；若是高件造成管腳短,則需修補(bǔ)高件，否則，更換元件。管腳長(zhǎng)管腳短管腳OK※10.焊點(diǎn)分層成因：PCB來(lái)料元件通孔偏離焊盤(pán)中心?！?.28※12.錫橋成因：相鄰焊點(diǎn)由于間隙小或波峰焊參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或元件管腳相靠，導(dǎo)致管腳的頂部被錫連焊在一起。修補(bǔ)方法：參考短路的修補(bǔ)方法。注意事項(xiàng)：錫橋不同于短路和聯(lián)焊。短路是致命缺陷,是不同線(xiàn)路上相鄰焊點(diǎn)被連接在一起，電阻為零，呈導(dǎo)通狀態(tài)。聯(lián)焊是合格焊點(diǎn),是同一線(xiàn)路上相鄰焊點(diǎn)被錫從底部連續(xù)焊接在一起,外觀良好的情況下，不必修補(bǔ)。錫橋，可能是在同一線(xiàn)路上，也可能不在同一線(xiàn)路上，但有共性，就是其下部有間隙，錫渣或雜質(zhì)可能會(huì)潛入，對(duì)品質(zhì)有潛在的影響。非同一線(xiàn)路上的須修補(bǔ)，同一線(xiàn)路上的可不修理。錫橋※12.錫橋成因：相鄰焊點(diǎn)由于間隙小或波峰焊參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或元29※1.虛焊第2節(jié)：片式元件常見(jiàn)不良缺陷的成因及修補(bǔ)成因：PCB潮濕，在過(guò)波峰焊接時(shí)有氣泡產(chǎn)生；紅膠溢出元件端子；被焊物氧化或太臟等原因造成元件端子和焊盤(pán)未有充分焊接，使焊錫寬度不小于元件端子的50％。如圖：焊點(diǎn)有氣孔紅膠太多修補(bǔ)方法：輕微氧化或氣泡現(xiàn)象，加錫焊接；嚴(yán)重的加助焊劑或清除氧化物或紅膠后再加錫焊接。注意事項(xiàng)：原則上，SMT元件不需補(bǔ)焊，以免烙鐵溫度太高燙傷元件或降低元件的使用壽命。故，應(yīng)將此類(lèi)情況反饋給SMT技術(shù)人員解決。但必須補(bǔ)焊時(shí)，應(yīng)嚴(yán)格按照生產(chǎn)工藝校正烙鐵溫度后方可作業(yè)?！?.虛焊第2節(jié)：片式元件常見(jiàn)不良缺陷的成因及修補(bǔ)成因：PC30※2.元件偏移成因：元件貼裝時(shí)端子或管腳偏離焊盤(pán)。修補(bǔ)方法：側(cè)面和端面偏移滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)的情況下，加錫焊接。否則，移動(dòng)元件，使側(cè)面偏移滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)后再加錫焊接。注意事項(xiàng)：SMT元件側(cè)面偏移和端面偏移的具體標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)參考IPC-A-610C第十章表面安裝的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。此類(lèi)缺陷應(yīng)反饋SMT解決，在滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)的情況下,盡量不要修補(bǔ)。※2.元件偏移成因：元件貼裝時(shí)端子或管腳偏離焊盤(pán)。注意事項(xiàng)：31※3.短路成因：元件管腳偏離焊盤(pán)或產(chǎn)品焊盤(pán)設(shè)計(jì)太近；SMT錫膏印刷不良；回流焊或波峰焊參數(shù)設(shè)置不當(dāng)。常產(chǎn)生在片式IC多管腳之間。如圖：修補(bǔ)方法--拖焊：第一步：把PCB板斜放，對(duì)短路處IC管腳加錫，使短路處的的錫充分溶化；第二步：把短路處溶化的錫慢慢地向下拖拉，使經(jīng)拖過(guò)的IC腳不再有多余的錫第三步：檢查短路或殘余錫渣有無(wú)完全拖去，否則重復(fù)拖錫。短路處加錫向下輕輕拖拉未拖開(kāi)的再拖※3.短路成因：元件管腳偏離焊盤(pán)或產(chǎn)品焊盤(pán)設(shè)計(jì)太近；SMT錫32※1.元件立碑第3節(jié)：PCBA常見(jiàn)的其他類(lèi)缺陷成因：SMT點(diǎn)膠質(zhì)量差，過(guò)波峰焊時(shí)元件松動(dòng)；元件成型不好或插機(jī)時(shí)未插到底，波峰焊時(shí)元件浮起。如圖：修補(bǔ)方法：小元件(SMT元件)用鑷子夾住，體積大的可用手直接拿元件，然后用烙鐵溶化焊點(diǎn)，取出元件或用吸錫器完全吸去焊盤(pán)孔的錫，再取出元件，最后重新安裝焊接好即可。片式元件立起片式元件立起手插臥式元件立起※1.元件立碑第3節(jié)：PCBA常見(jiàn)的其他類(lèi)缺陷成因：SMT點(diǎn)33※2.PCB離層或起泡(層壓件)如圖：成因：PCB材質(zhì)差或焊接時(shí)溫度太高。修補(bǔ)方法：此缺陷,一般不要求修補(bǔ)，根據(jù)出貨檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，可以接收的輕微現(xiàn)象應(yīng)單獨(dú)出貨，嚴(yán)重的報(bào)廢。必須經(jīng)過(guò)確認(rèn)后?！?.PCB離層或起泡(層壓件)如圖：成因：PCB材質(zhì)34成因：制程或儲(chǔ)存過(guò)程中,沒(méi)嚴(yán)格按照程序和5S要求 作業(yè)。修補(bǔ)方法：用鑷子或用毛刷清除，注意：不要?jiǎng)潅鸓CB板?！?.氣孔成因：PCB板潮濕或通孔太大，焊盤(pán)設(shè)計(jì)的太??；助焊劑配比不當(dāng)。（注：氣孔現(xiàn)象通常不用修補(bǔ)，但有特殊要求時(shí)可參考下面的方法修補(bǔ))如圖：氣孔※5.錫珠、殘余管腳、雜物處理方法成因：制程或儲(chǔ)存過(guò)程中,沒(méi)嚴(yán)格按照程序和5S要求35※1.元件面檢查方法：拿起PCB板，元件面朝上，平視元件管腳端與PCB板接觸面處，從左到右始終有規(guī)律的對(duì)每一個(gè)元件逐個(gè)進(jìn)行檢查，看是否有高件、元件傾斜、元件偏移、立起、少件、元件裝反、元件破損、有錫珠或殘余管腳、其它雜物等不良情況；對(duì)上述不良品進(jìn)行處理。第五節(jié)檢查方法※1.元件面檢查方法：第五節(jié)檢查方法36※2.焊點(diǎn)面檢查方法：焊點(diǎn)面朝上把PCB板放在工作臺(tái)上，一手拿烙鐵，一手拿錫絲，眼睛斜視隨著烙鐵移動(dòng)檢查(即烙鐵、錫絲、視線(xiàn)匯成一點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)),從左到右從上到下，成Z型，始終有規(guī)律的有序檢查，并做到隨時(shí)發(fā)現(xiàn)缺陷隨時(shí)解決。按一定的角度對(duì)每一塊PCB板的每一個(gè)焊點(diǎn)逐個(gè)進(jìn)行檢查。對(duì)各類(lèi)不良焊點(diǎn)依次進(jìn)行補(bǔ)焊。PCB板綠油脫落和起銅皮是嚴(yán)重問(wèn)題,應(yīng)單獨(dú)處理。視線(xiàn)、烙鐵、錫絲在同一焊點(diǎn)上※2.焊點(diǎn)面檢查方法：視線(xiàn)、烙鐵、錫絲在同一37焊接知識(shí)培訓(xùn)教材(版本：A版)旗勝實(shí)業(yè)生產(chǎn)部培訓(xùn)教材焊接知識(shí)培訓(xùn)教材(版本：A版)38學(xué)習(xí)重點(diǎn)焊接工具的介紹；手插件、CHIP元件的焊接標(biāo)準(zhǔn)；IPC－A－610C標(biāo)準(zhǔn)及高件標(biāo)準(zhǔn)；焊點(diǎn)面及元件面的檢查方法；學(xué)習(xí)重點(diǎn)學(xué)習(xí)重點(diǎn)焊接工具的介紹；學(xué)習(xí)重點(diǎn)39目錄第一章：焊接的基本知識(shí)：第二章：IPC－A－610C標(biāo)準(zhǔn)第三章：手插件高件標(biāo)準(zhǔn)第四章：焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)摘錄：第1節(jié)：良好焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)第2節(jié)：PCBA可接收焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)第3節(jié)：PCBA導(dǎo)線(xiàn)的焊接標(biāo)準(zhǔn)第一章：焊點(diǎn)的基本知識(shí)目錄第一章：焊接的基本知識(shí)：第一章：焊點(diǎn)的基本知識(shí)40第1節(jié)：焊接目的焊接的目的是：將兩個(gè)物體通過(guò)加熱熔核達(dá)到永久地牢固結(jié)合，目前焊接方法有很多種：電弧焊、氣焊、點(diǎn)焊、超聲波焊和錫焊等。我公司所用的是：錫焊。錫焊的目的是：將電子元件可靠地連接在PCB板的焊盤(pán)上，達(dá)到導(dǎo)電和固定的作用。第一章：焊接的基本知識(shí)第1節(jié)：焊接目的焊接的目的是：第一章：焊接的基本知識(shí)41

目前，我公司錫焊時(shí)，主要使用的工具有烙鐵、海綿、錫吸器、吸錫帶、熱風(fēng)筒拆元件儀器、剪鉗和鑷子等。(見(jiàn)實(shí)物)烙鐵:

我公司經(jīng)常使用的是恒溫烙鐵，(如圖)，用途為給元件管腳和焊盤(pán)加熱，使錫材熔化.

它的溫度可以根據(jù)生產(chǎn)工藝要求從200℃~480℃由測(cè)溫員校正調(diào)節(jié)我公司錫焊時(shí)一般采取握筆法，焊接時(shí)烙鐵頭要同時(shí)接觸焊盤(pán)和元件管腳，夾角約為45度。

第2節(jié)：焊接工具的使用及注意事項(xiàng)目前，我公司錫焊時(shí)，主要使用的工具有烙鐵、海綿42第3節(jié)：焊接的材料焊錫：目前我公司使用最多的焊錫為63/37的錫絲。它是一種錫鉛合金，其配比為錫63%，鉛37%。它是錫鉛合金中熔點(diǎn)最低的一種合金，熔點(diǎn)只有183度。其他形材還有：錫塊、錫條等。一般手工焊接使用的多為錫絲，其中含有助焊劑。錫絲在實(shí)際使用中，應(yīng)根據(jù)焊盤(pán)的大小選擇適合的直徑規(guī)格，以提高效率和保證焊點(diǎn)的質(zhì)量。我公司常使用的有DIA1.0MM、0.8MM和1.5MM等規(guī)格。根據(jù)其內(nèi)助焊劑成分不同，又分為普通焊錫絲和免洗焊錫絲等。第3節(jié)：焊接的材料焊錫：目前我公司使用最多的焊錫為63/43錫絲：標(biāo)簽不得撕去，使用前必須檢查是否與工藝一致錫絲：標(biāo)簽不得撕去，使用前必須檢查是否與工藝一致44助焊劑：

用于溶解被焊金屬表面的氧化物和污垢。使焊接表面清潔，并幫助焊錫的流動(dòng)。目前常使用的有松香水/松香油和焊錫膏。

焊錫膏：

焊錫膏具有非常強(qiáng)的腐蝕性，萬(wàn)不得已時(shí)才使用，使用后必須用清洗劑對(duì)該焊盤(pán)清洗干凈，以免因焊錫膏長(zhǎng)時(shí)間留在產(chǎn)品上，而使焊盤(pán)和焊點(diǎn)被腐蝕而路，造成該產(chǎn)品無(wú)法正常工作。助焊劑：

用于溶解被焊金屬表面的氧化物和污垢。45在管腳與焊盤(pán)之間加少量錫，形成熱橋形成熱橋后在烙鐵對(duì)面加錫焊接。在管腳與焊盤(pán)之間加少量錫，形成熱橋后4670度角以上70度角以上47請(qǐng)上公司內(nèi)部網(wǎng)：品質(zhì)信息\品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)；注意：客戶(hù)有特殊要求的以客戶(hù)要求為準(zhǔn)第二章：IPC－A－610C標(biāo)準(zhǔn)第三章：手插件高件標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)上公司內(nèi)部網(wǎng)：品質(zhì)信息\品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)；第二章：IPC－A－6148第1節(jié)：良好焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)良好焊點(diǎn)的特性:具有一定的機(jī)械強(qiáng)度,

即管腳不會(huì)松動(dòng)；具有良好的導(dǎo)電性,

即焊點(diǎn)的電阻接近零；有一定的外形,即形狀為微凹呈緩坡?tīng)畹陌朐滦谓茍A錐.

如右圖:片式元件的焊點(diǎn)通孔元件的焊點(diǎn)良好焊點(diǎn)樣本第1節(jié)：良好焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)良好焊點(diǎn)的特性:片式元件的焊點(diǎn)通孔49※手插元件可接收的合格焊點(diǎn)一般要求標(biāo)準(zhǔn)如下：錫點(diǎn)光滑,有金屬光澤，與被焊接元件焊接良好。錫點(diǎn)輪廓凹陷呈半月形。錫連續(xù)過(guò)渡到焊盤(pán)邊緣。注：由于導(dǎo)線(xiàn)或印刷板鍍層物質(zhì)和一些特殊焊接處理會(huì)導(dǎo)致錫點(diǎn)的陰暗,灰色或粉粒狀外表等，這些都是因焊接材料和過(guò)程引起的現(xiàn)象，只要有焊錫合金成份且表面良好，一般都可以接收。第2節(jié)：PCBA可接收焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)錫焊到邊,焊點(diǎn)光滑,輪廓良好錫焊到邊,焊點(diǎn)光滑,輪廓良好合格,可以接收錫未連續(xù)過(guò)渡到焊盤(pán)邊緣應(yīng)修補(bǔ)※手插元件可接收的合格焊點(diǎn)一般要求標(biāo)準(zhǔn)如下：第2節(jié)：PCBA50元件面管腳和孔壁的圓周≥180度.焊點(diǎn)面管腳和孔壁的圓周≥270度.錫垂直填充高度(透錫即元件焊接通孔吃錫深度)≥75%.(雙面板)元件面吃錫面積為0.焊點(diǎn)面焊盤(pán)上錫面積≥75％.※手插元件腳焊點(diǎn)接收標(biāo)準(zhǔn)一般要求如下：孔壁上錫焊點(diǎn)面錫填充高度孔壁上錫※雙面板通孔元件腳焊點(diǎn)接收標(biāo)準(zhǔn)一般要求如下：*沒(méi)有空缺區(qū)域，錫點(diǎn)呈凹形,錫流良好,管腳和線(xiàn)路焊接良好,明顯可見(jiàn)管腳.*管腳100%被錫點(diǎn)輪廓包圍。.*錫覆蓋住管腳和焊盤(pán)接觸面并連續(xù)過(guò)渡到焊接邊緣。*.元件面焊點(diǎn)焊點(diǎn)面焊點(diǎn)元件面管腳和孔壁的圓周≥180度.※手插元件腳焊點(diǎn)接收標(biāo)準(zhǔn)一51單面板：最低0.5mm，最高2.5mm;雙面板：最低：只要能看到管腳輪廓最高：2.5mm；客戶(hù)有特殊要求的以客戶(hù)要求為準(zhǔn)！※管腳高度標(biāo)準(zhǔn)：?jiǎn)蚊姘澹鹤畹?.5mm，最高2.5mm;※管腳高度標(biāo)準(zhǔn)：52※片式元件腳(端)焊點(diǎn)接收標(biāo)準(zhǔn)一般要求如下端子的焊接寬度C≥元件寬度的50%或焊盤(pán)寬度的50%；圓柱形元件側(cè)面偏移A≤25％的元件端子寬度W或焊盤(pán)寬度P；矩形元件側(cè)面偏移A≤50％元件端子寬度W或焊盤(pán)寬度P的50%;最大端面偏移：不允許最大爬錫高度：不可超過(guò)元件本體最小爬錫高度：有明顯的焊接輪廓焊點(diǎn)表面光滑，微凹呈半月?tīng)?。ACc※片式元件腳(端)焊點(diǎn)接收標(biāo)準(zhǔn)一般要求如下端子的焊接寬度C53第3節(jié):PCBA總裝時(shí)導(dǎo)線(xiàn)焊接標(biāo)準(zhǔn)PCBA導(dǎo)線(xiàn)面：金屬化孔導(dǎo)線(xiàn)絕緣皮與焊點(diǎn)間的高度要有導(dǎo)線(xiàn)直徑的距離；非金屬焊孔，導(dǎo)線(xiàn)不能進(jìn)入PCB板，且絕緣皮和PCB間距≤導(dǎo)線(xiàn)的直徑。PCBA焊點(diǎn)面焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)符合上節(jié)所講的手插件可接收合格焊點(diǎn)的一般標(biāo)準(zhǔn)即可。.導(dǎo)線(xiàn)和接線(xiàn)柱：焊錫在導(dǎo)線(xiàn)和接線(xiàn)端鋪展平滑，且引線(xiàn)輪廓可見(jiàn)；焊點(diǎn)在導(dǎo)線(xiàn)和接線(xiàn)端子各點(diǎn)呈凹狀。金屬化孔導(dǎo)線(xiàn)面導(dǎo)線(xiàn)元件面焊點(diǎn)第3節(jié):PCBA總裝時(shí)導(dǎo)線(xiàn)焊接標(biāo)準(zhǔn)PCBA導(dǎo)線(xiàn)面：金屬化孔54思考與練習(xí)一、下列可接收的焊點(diǎn)是哪幾個(gè)？圖1圖2圖3圖4備注：實(shí)際生產(chǎn)中應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)一般是：首選客戶(hù)產(chǎn)品出貨檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，其次選公司通用出貨檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和IPC-A-610C標(biāo)準(zhǔn)。思考與練習(xí)一、下列可接收的焊點(diǎn)是哪幾個(gè)？圖1圖2圖3圖4備注55思考與練習(xí)二、思考題：(老師提問(wèn)，點(diǎn)名讓學(xué)員回答，然后總結(jié)要點(diǎn))1.良好的焊點(diǎn)具有哪些特性？2.手插件的可接收焊點(diǎn)在單面板和雙面板產(chǎn)品上有何區(qū)別？3.手插件的焊點(diǎn)判斷是否合格的標(biāo)準(zhǔn)有哪些？4.“通孔元件的焊接,只要焊點(diǎn)面管腳100％被錫包圍,且外觀光滑”,通孔內(nèi)是否上錫都可以接收”的說(shuō)法對(duì)否?為什么？5.片式元件矩形和圓柱型的側(cè)面偏移有何不同?焊接寬度呢?三、判斷題：根據(jù)良好焊點(diǎn)的特性及手插件焊點(diǎn)的可接收標(biāo)準(zhǔn)判斷學(xué)員練習(xí)焊接時(shí)的焊點(diǎn)是否符合格，并修正為可接收的焊點(diǎn)。四、操作練習(xí)：讓學(xué)員正確使用焊接工具對(duì)單面板和雙面板分別進(jìn)行焊接,并要求焊點(diǎn)良好,老師觀察并指導(dǎo)(提示:不允許從元件面焊接)。思考與練習(xí)二、思考題：(老師提問(wèn)，點(diǎn)名讓學(xué)員回答，然后總結(jié)要56第五章:元器件的安裝元器件安裝時(shí)應(yīng)考慮以下因素：1、滿(mǎn)足產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的需求： 即元器件的規(guī)格與型號(hào),成型的形狀和尺寸等都要符合生產(chǎn)工藝的要求，否則，不應(yīng)安裝。2、確保安裝的位置和方向正確： 即元器件的極性或方向要好PCB絲印標(biāo)識(shí)、絲印符號(hào)一一對(duì)應(yīng)。3、符合安裝和焊接的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：

即滿(mǎn)足IPC-A-610C第三章元件安裝/第十章表面安裝和本教材第二章焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。4、遵守安裝及焊接的操作步驟： 即符合操作程序和工具的使用規(guī)范。第五章:元器件的安裝元器件安裝時(shí)應(yīng)考慮以下因素：57電解電容位置符號(hào)方向片狀電容位置符號(hào)電阻位置符號(hào)無(wú)極性電容位置符號(hào)三極管位置符號(hào)電感位置符號(hào)二極管位置符號(hào)方向電解電容的位置符號(hào)方向無(wú)極性電容位置符號(hào)電解電容位置符號(hào)方向片狀電容位置符號(hào)電阻位置符號(hào)無(wú)極性58貼片元件焊接步驟加熱焊盤(pán)焊其余端子夾元件放在焊盤(pán)上焊盤(pán)熔錫貼片元件焊接步驟加熱焊盤(pán)焊其余端子夾元件放在焊盤(pán)上焊盤(pán)熔錫59※２.短路短路將引起短路的錫拖離出焊點(diǎn)成因：焊盤(pán)太密，或助焊劑配比不當(dāng)?shù)仍斐刹煌€(xiàn)路上的相鄰焊點(diǎn)的中間被錫連焊起來(lái)。如圖：修正方法：用烙鐵從焊接在一起的焊點(diǎn)中間劃開(kāi)或同側(cè)拖開(kāi)。再將焊點(diǎn)焊好即可。如圖：注意事項(xiàng)：①同一線(xiàn)路上的相鄰焊點(diǎn)，被錫從底部連焊起來(lái)，稱(chēng)為“聯(lián)錫或聯(lián)焊”，無(wú)需修理，可以接收，應(yīng)和短路嚴(yán)格區(qū)分②一般情況下：焊點(diǎn)間距較寬，從中間劃開(kāi)較易，反之，從焊點(diǎn)同側(cè)拖開(kāi)較易。※２.短路短將引起短路的錫拖離出焊點(diǎn)成因：焊盤(pán)太密，或助焊60※3.虛焊

成因：被焊物氧化或太臟PCB板受潮(焊點(diǎn)起泡)；波峰焊機(jī)各參數(shù)沒(méi)設(shè)置好(預(yù)熱低\速度快\錫爐溫度低\助焊劑沒(méi)完全接觸)；波峰焊機(jī)助焊劑比重不對(duì)或不好；錫爐錫臟\助焊劑臟。如圖：修補(bǔ)方法：加錫；必要時(shí)加助焊劑或用刀片清除表面氧化物后，再用烙鐵加錫焊接。注意事項(xiàng)：焊盤(pán)未完全上錫，有露銅或空洞現(xiàn)象，也認(rèn)為是虛焊，修理方法同有焊洞現(xiàn)象的虛焊一樣。未上錫虛焊焊盤(pán)空洞※3.虛焊成因：被焊物氧化或太臟PCB板受潮(焊點(diǎn)61成因：焊盤(pán)邊緣輕微氧化；波峰焊錫爐或預(yù)熱溫度太低；助焊劑不足或焊錫流動(dòng)性差等原因，使焊盤(pán)上錫面積＜75％，焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度較差。如圖：修補(bǔ)方法：直接加錫，使焊盤(pán)上錫面積＞75％?！?.少錫錫層太薄※5.掛錫成因：烙鐵移開(kāi)的方位不對(duì)或移的太慢；波峰焊接參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB過(guò)波峰方向不對(duì)；焊接時(shí)間長(zhǎng)等。如圖：修補(bǔ)方法：加熱，使錫尖溶化或剪去錫尖。注意事項(xiàng)：正確理解少錫和掛錫的可接收標(biāo)準(zhǔn)，在滿(mǎn)足客戶(hù)要求的情況下，盡量不再修補(bǔ)。成因：焊盤(pán)邊緣輕微氧化；波峰焊錫爐或預(yù)熱溫度太低；助焊劑不足或焊錫流動(dòng)性差等原因，使焊盤(pán)上錫面積＜75％，焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度較差。如圖：修補(bǔ)方法：直接加錫，使焊盤(pán)上錫面積＞75％。錫尖向外延伸錫層太薄成因：焊盤(pán)邊緣輕微氧化；波峰焊錫※4.少錫錫層太薄※5.掛錫62※6.包焊包焊包焊成因：高件；元件管腳太短或上錫量太多引起。如圖：修補(bǔ)方法：修補(bǔ)高件，使元件緊鐵PCB板；更換長(zhǎng)管腳元件；拖去多余的焊錫，使管腳露出。注意事項(xiàng)：修補(bǔ)包焊時(shí)，應(yīng)先分析包焊形成的原因，然后決定修理方法。例如：因高件引起的包焊，只需將高件按平，即可使管腳露出，達(dá)到修補(bǔ)的目的?！?.包焊包包焊成因：高件；元件管腳太短或上錫量太多引起。63※7.跳銅皮(起銅皮/或銅箔浮起)起銅鉑成因：高件因壓力太大或焊點(diǎn)焊接時(shí)溫度太高等因素引起銅箔和PCB基板脫離.修補(bǔ)方法：根據(jù)成因和現(xiàn)象靈活采取方法進(jìn)行修補(bǔ)(具體方法略)?！?.綠油脫落(綠油起泡)注意事項(xiàng)：一般認(rèn)為，綠油脫落寬度小于銅箔寬度的1/3為輕微缺陷，可以修復(fù)；大于1/3而小于2/3為嚴(yán)重缺陷，應(yīng)根據(jù)客戶(hù)接收標(biāo)準(zhǔn)修復(fù)或報(bào)廢；大于2/3為嚴(yán)重缺陷，不必修復(fù)應(yīng)作報(bào)廢處理。起泡的綠油應(yīng)先刮掉，再涂綠油修復(fù)。注意事項(xiàng)：輕微的起銅皮應(yīng)由專(zhuān)人維修并單獨(dú)進(jìn)行下工序作業(yè)。嚴(yán)重的報(bào)廢。成因：焊接時(shí)溫度太高或波峰機(jī)預(yù)熱及錫爐溫度太高；PCB涂層臟或氧化。修補(bǔ)方法：在脫落部分均勻補(bǔ)涂一薄層綠油，然后自然涼干即可。起銅皮綠油起泡※7.跳銅皮(起銅皮/或銅箔浮起)起成因：高件因壓力太大或焊64※10.焊點(diǎn)分層成因：PCB來(lái)料元件通孔偏離焊盤(pán)中心。修補(bǔ)方法：公司一般不提倡修補(bǔ)應(yīng)作來(lái)料不良，退回供應(yīng)商。但少量輕微的可以重新在焊盤(pán)中心開(kāi)孔或修復(fù)焊盤(pán)?！?.焊盤(pán)偏移成因：焊接時(shí)溫度太低,錫未完全溶化即凝固；焊盤(pán)大,焊接時(shí)間短，錫未充分溶化。修補(bǔ)方法：調(diào)整烙鐵溫度；延長(zhǎng)焊接時(shí)間，使焊錫充分溶化到焊盤(pán)邊緣?！?1.管腳長(zhǎng)短成因：元件加工尺寸標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一.修補(bǔ)方法：按照工藝標(biāo)準(zhǔn),將長(zhǎng)腳剪切掉；若是高件造成管腳短,則需修補(bǔ)高件，否則，更換元件。管腳長(zhǎng)管腳短管腳OK※10.焊點(diǎn)分層成因：PCB來(lái)料元件通孔偏離焊盤(pán)中心?！?.65※12.錫橋成因：相鄰焊點(diǎn)由于間隙小或波峰焊參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或元件管腳相靠，導(dǎo)致管腳的頂部被錫連焊在一起。修補(bǔ)方法：參考短路的修補(bǔ)方法。注意事項(xiàng)：錫橋不同于短路和聯(lián)焊。短路是致命缺陷,是不同線(xiàn)路上相鄰焊點(diǎn)被連接在一起，電阻為零，呈導(dǎo)通狀態(tài)。聯(lián)焊是合格焊點(diǎn),是同一線(xiàn)路上相鄰焊點(diǎn)被錫從底部連續(xù)焊接在一起,外觀良好的情況下，不必修補(bǔ)。錫橋，可能是在同一線(xiàn)路上，也可能不在同一線(xiàn)路上，但有共性，就是其下部有間隙，錫渣或雜質(zhì)可能會(huì)潛入，對(duì)品質(zhì)有潛在的影響。非同一線(xiàn)路上的須修補(bǔ)，同一線(xiàn)路上的可不修理。錫橋※12.錫橋成因：相鄰焊點(diǎn)由于間隙小或波峰焊參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或元66※1.虛焊第2節(jié)：片式元件常見(jiàn)不良缺陷的成因及修補(bǔ)成因：PCB潮濕，在過(guò)波峰焊接時(shí)有氣泡產(chǎn)生；紅膠溢出元件端子；被焊物氧化或太臟等原因造成元件端子和焊盤(pán)未有充分焊接，使焊錫寬度不小于元件端子的50％。如圖：焊點(diǎn)有氣孔紅膠太多修補(bǔ)方法：輕微氧化或氣泡現(xiàn)象，加錫焊接；嚴(yán)重的加助焊劑或清除氧化物或紅膠后再加錫焊接。注意事項(xiàng)：原則上，SMT元件不需補(bǔ)焊，以免烙鐵溫度太高燙