8小時(shí)學(xué)習(xí)PADS視頻筆記

這是我這兩天剛看完視頻時(shí)記的筆記，用來輔助回憶視頻操作的。2015年元宵節(jié)剛記的。視頻1是廢話視頻2：安裝PADS2005。視頻3-7是在PADS上畫原理圖視頻8開始PCB設(shè)計(jì)（雙層板）PCB設(shè)計(jì)兩大步驟：1、放置元件（元件布局）2、走線（布線）1、 如何自己畫PCB元件封裝？新建一個(gè)文件FileTnewT，ToolsTPCBDetalEdit，設(shè)置長度單位ToolsToptions:Designunits,測量好實(shí)際的封裝的尺寸（一般都有規(guī)格書），畫元件的外框（點(diǎn)擊畫圖工具圖標(biāo)（第一個(gè)），出現(xiàn)圖形編輯框，選擇圖形外框），焊盤（重復(fù)放置時(shí)，選中要重復(fù)放置的東西，右鍵選擇Stepandrepeat）等。第三個(gè)圖標(biāo)為測量圖標(biāo)，點(diǎn)擊出現(xiàn)測量工具框，注意測量距離時(shí)一定要先右鍵選擇不捕獲（Donotsnap）。設(shè)置焊盤的序號(hào)，焊盤的大小，形狀（插件焊盤三層都有焊盤，貼片焊盤只有1層有焊盤）。保存，退出元件編輯FileTExitDetalEditor。已有封裝的元件可以在PADSLogic中設(shè)置（在原理圖中選中元件，右鍵EditPart，彈出一個(gè)窗口，選擇保存右邊的第2個(gè)圖標(biāo)，選擇PCBDetals），保存。2、 用原理圖生成PCB確保原理圖中所有元件都有封裝以后，在PADSLayout中新建一個(gè)PCB文件（用來裝載原理圖導(dǎo)過來的PCB圖），保持PCBLogic和PCBLayout窗口同時(shí)打開的狀態(tài)，在PADSLogic中選擇ToolsTPADSLayout，DesignTEcoToPCB。有元件沒指定封裝時(shí)會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤報(bào)告。由于所有元件堆積在一起，在PADSLayout中選擇ToolsTDisperseComponents，打散元件。PADS的Layout和Logic的同步功能非常好，選擇一個(gè)窗口的元件，在另一個(gè)窗口的相應(yīng)元件就會(huì)被點(diǎn)亮。當(dāng)元件封裝不是想要的封裝時(shí)，在Logic中改變?cè)庋b，然后在DesignTEcoToPCB時(shí)，注意把Preferences中的ComparePCBDecalAssegnment（同步封裝）勾選上。3、 畫板子外框（1）指定線路板線路外框（在頂層和低層之外畫，因?yàn)槟壳白龅氖?層板）根據(jù)實(shí)際需要確定外框尺寸（例子中在第4層畫）。拐角弧線可以先畫斜線然后拉弧完成。選中某一層的東西：右鍵FilterTLayer，選擇想要的層。元件布局，輸入g,可以設(shè)置移動(dòng)時(shí)距離的大小。選中Logic中元件，在Layout中Move元件。要設(shè)計(jì)大于2層的板子，可以在SetupTLayerSetup中設(shè)置板的層數(shù)（2的倍數(shù)都可以默認(rèn)2層）。（2）畫板子真正的外框（前面那個(gè)是板子的形狀，真正制版是根據(jù)真正外框做的）。選擇板子真正外框需要右鍵SelectBoardOutline。在過孔層畫過孔，畫好真正的邊框，再把之前（1）的線路外框刪掉。頂層一般用紅色，底層一般用藍(lán)色。線路外框用綠色，真正外框用銀白色。4、 進(jìn)行元件布局（元件布局的重要性要大于布線，對(duì)布線很有影響）。通過在Logic中選中元件來在Layout中右鍵Move移動(dòng)元件，先布局一些比較固定的元件然后觀察其他元件移動(dòng)時(shí)與這些元件的連線變化進(jìn)行布局（觀察哪些元件關(guān)系比較密切）（原則是交叉線盡量少，線與線距離盡量短）?？梢杂肅trl選中同類型元件批量布局。5、 布線（視頻13開始）布線之前再檢查一下元件引腳是否正確，例如三極管的三個(gè)腳，集成元件的引腳等。板子層數(shù)越多走線越好走，單面板走線比較困難。先把一些編號(hào)標(biāo)號(hào)（查考設(shè)計(jì)號(hào)）取消，SetupTDisplayoption中取消。有利于觀察布線。走線原則：先走一組組信號(hào)線。盡量減少頂層和底層走線重合。最后走地線和電源線。線與線之間距離（安全間距）一般最少0.15mm,線寬也是0.15mm。走線：選擇一個(gè)點(diǎn)，雙擊之后，選擇anything，就可以走線了。右鍵SelectNets，可以查看一條線連接的點(diǎn)。查找網(wǎng)絡(luò)：輸入n+你要找的網(wǎng)絡(luò)，例如nvcc、ngnd等走線寬度設(shè)置：引線時(shí)點(diǎn)w出現(xiàn)寬度設(shè)置。設(shè)置默認(rèn)走線寬度：Setup—>DesignRules，選擇Default—>clearance（間距）來修改。設(shè)置顯示走線最小寬度：ToolsTOptionsTDesign中設(shè)置。走完能走同的線，然后用過孔走剩下的線。過孔：走線時(shí)按shift就可過孔。走不通按backspace可消除。設(shè)置過孔尺寸：SetupTPadStackType。過孔內(nèi)徑最小能到0.15mm,外徑能到0.3mm,越小越貴越難生產(chǎn)。全部聯(lián)通之后分別調(diào)整頂層和底層走線的安全間距，注意不能調(diào)過孔，會(huì)影響其他層。認(rèn)為所有線全部布完后，檢查還有沒有沒布的線。（從視頻17開始）人工檢查：右鍵TFlterTnothing，然后選擇未布線的（Unrouted）。然后框選一下PCB圖看看左下角還有沒有沒布線的元件。軟件檢查：Tools—VerifyDesign,Start開始檢查。一個(gè)個(gè)解決掉。6、鋪銅（在頂層和底層鋪，因?yàn)槭请p層板）（1）指定鋪銅范圍先鋪頂層（選擇頂層）,點(diǎn)擊工具欄箭頭右面第一個(gè),再點(diǎn)擊下一行箭頭右邊第四個(gè)。然后右鍵選擇Polygon來畫鋪銅的面積。右鍵點(diǎn)擊Properties,選擇所屬網(wǎng)絡(luò)（GND,或者VCC,信號(hào)線都有可能,本例選擇GND）。選中畫的一條線，按住shuift，再點(diǎn)選中的線，就選中畫的所有線，復(fù)制粘貼到底層，選好網(wǎng)絡(luò)。（2）鋪銅Tools—PourManager，Start，開始鋪銅（可以選擇去不去除孤立的銅，本例是不與GND有關(guān)的）。還想修改一些東西，輸入po，鋪銅顯示消失，再輸入po,鋪銅又顯示出來。鋪銅的不良影響：可能引起短路，方法是增大鋪銅與其他東西的距離。設(shè)置是：Setup—DesignRules,Default，設(shè)置銅皮到其他東西的距離。然后再次鋪銅?？梢渣c(diǎn)箭頭