印制電路板設(shè)計(jì)課件

第5章印制電路板的設(shè)計(jì)PCB制圖與電路仿真5.1PCB的文檔操作5.1.1創(chuàng)建PCB文件圖5-2印制電路板編輯器從原理圖編輯器切換到PCB編輯器之前，需要?jiǎng)?chuàng)建一個(gè)新的PCB文件。創(chuàng)建新的PCB文件的方法與創(chuàng)建電路原理圖文件的方法類似。具體步驟如下：1.在Protel2004設(shè)計(jì)管理器環(huán)境下執(zhí)行菜單命令File→New→PCB,進(jìn)入印制電路板編輯器。這里，在D:\兩級(jí)放大\兩級(jí)放大.PrjPcb項(xiàng)目下，執(zhí)行菜單命令File→New→PCB，系統(tǒng)切換成如圖5-2所示PCB編輯器界面。生成的PCB圖默認(rèn)文件名為PCB1.PdbDoc。2.執(zhí)行菜單命令File→Save或File→SaveAs，系統(tǒng)彈出如圖5-3所示“保存PCB文件”對(duì)話框。3.在該對(duì)話框內(nèi)，選擇文件存儲(chǔ)路徑（本例選擇D：\兩級(jí)放大），以及另起的文件名（本例為兩級(jí)放大），單擊“保存”按鈕，完成重命名操作。圖5-3保存PCB文件對(duì)話框5.1PCB的文檔操作5.1.2導(dǎo)入其他PCB文檔圖5-4導(dǎo)入PCB文件對(duì)話框

如果已經(jīng)設(shè)計(jì)好了一個(gè)PCB圖，并保存為一個(gè)文件，現(xiàn)希望將該文件添加到當(dāng)前項(xiàng)目中，只需執(zhí)行菜單命令Project→AddtoProject，選擇已有的PCB文件，添加到當(dāng)前項(xiàng)目中。例如現(xiàn)有一個(gè)PCB圖，文件名及路徑為：E：\源文件\無線話筒.PcbDoc，要添加到當(dāng)前E:\兩級(jí)放大\兩級(jí)放大.PrjPcb項(xiàng)目下，則執(zhí)行菜單命令Project→AddExistingtoProject或?qū)⑹髽?biāo)放在項(xiàng)目管理的“兩級(jí)放大.PrjPcb”上點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵出現(xiàn)菜單，選取AddExistingtoProject…，系統(tǒng)彈出如圖5-4所示對(duì)話框。在對(duì)話框內(nèi)查找范圍選擇路徑（E：\源文件），選取要導(dǎo)入的PCB文件（無線話筒.PcbDoc），單擊“打開”按鈕，即可將該文件導(dǎo)入到當(dāng)前項(xiàng)目中。5.1PCB的文檔操作5.1.3PCB圖編輯環(huán)境5.1PCB的文檔操作1.PCB菜單欄及工具欄⑴菜單欄PCB編輯器菜單欄如圖5-5所示PCB編輯器菜單欄涵蓋了PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)的全部功能，包括文檔操作、編輯、界面縮放、項(xiàng)目管理、放置工具、設(shè)計(jì)參數(shù)設(shè)置、規(guī)則設(shè)置、板層設(shè)置、布線工具、自動(dòng)布線、報(bào)表信息、窗口操作和幫助文件等。圖5-5PCB編輯器菜單欄5.1PCB的文檔操作圖5-6標(biāo)準(zhǔn)工具欄、工程工具欄和放置工具欄

⑵主工具欄PCB編輯器中的工具欄有以下幾種：標(biāo)準(zhǔn)工具欄（PCBStandard）、放置工具欄（Placement）、工程工具欄(Project)、過濾器工具欄（Filter）、尺寸工具欄（Dimensions）、元件排列工具欄（ComponentPlacement）、尋找選擇對(duì)象工具欄（FindSelection）、間距設(shè)置工具欄（Rooms）和仿真工具欄(SI)。所有的工具欄都可以在編輯區(qū)窗口內(nèi)任意浮動(dòng)，并設(shè)定放在任何適當(dāng)?shù)奈恢?，也可以根?jù)使用習(xí)慣，將不同的工具欄按一定順序擺放。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，不是所有的工具欄都會(huì)用到，可將不使用的工具欄關(guān)閉，使工作界面更加清晰整潔。一般把經(jīng)常用到的標(biāo)準(zhǔn)工具欄、工程工具欄和放置工具欄打開，如圖5-6所示。圖5-7文檔標(biāo)簽

圖5-8工作層面切換標(biāo)簽

⑶文檔標(biāo)簽每個(gè)打開的文檔都會(huì)在設(shè)計(jì)窗口頂部有自己的標(biāo)簽，右擊標(biāo)簽可以關(guān)閉、修改成平鋪打開的窗口，如圖5-7所示⑷工作層標(biāo)簽在PCB編輯器窗口工作區(qū)的下方，有工作層面切換標(biāo)簽。通過單擊相應(yīng)的工作層，可在不同的工作層之間進(jìn)行切換，當(dāng)前工作層為頂層（TopLayer），如圖5-8所示。5.1PCB的文檔操作5.1PCB的文檔操作圖5-9導(dǎo)航器面板2.PCB編輯器的畫面管理所謂畫面管理就是指工作平面的移動(dòng)、放大、縮小和刷新等操作，PCB編輯器的畫面管理主要包括畫面的移動(dòng)和縮放等。⑴畫面的移動(dòng)在PCB板的設(shè)計(jì)過程中，常常需要移動(dòng)工作窗口中的畫面，以便觀察圖紙的各個(gè)部分，常用移動(dòng)的方法有以下兩種：利用工作窗口的滾動(dòng)條移動(dòng)和利用導(dǎo)航器移動(dòng)。①利用工作窗口的滾動(dòng)條移動(dòng)：利用工作窗口的滾動(dòng)條移動(dòng)的方法與Windows操作系統(tǒng)下Office軟件操作方法相同。②利用導(dǎo)航器（Navigator）移動(dòng)：導(dǎo)航器下部的小窗口顯示的是整張圖紙，如圖5-9所示。⑵畫面的縮放當(dāng)需要觀察圖紙局部線路圖的具體情況、對(duì)線路圖做出進(jìn)一步調(diào)整、修改時(shí)，往往要對(duì)這部分線路圖做局部放大，而觀察圖紙全局時(shí)需要縮小。在Protel2004中，可以通過快捷鍵放大，也可以單擊工具欄中的圖標(biāo)放大，還可以通過執(zhí)行菜單命令放大。①常用的縮放快捷鍵有：放大（PageUP鍵），縮?。≒ageDown鍵）以及畫面更新（End鍵）等。放大和縮小都是以當(dāng)前光標(biāo)所在位置為中心進(jìn)行的縮放。值得說明的是，當(dāng)系統(tǒng)處于其他命令狀態(tài)下，鼠標(biāo)無法移出工作區(qū)時(shí)，必須用快捷鍵進(jìn)行縮放操作。②利用View菜單或工具欄進(jìn)行縮放：在View菜單中，提供了多種手段的縮放操作，操作方法與原理圖類似。5.1PCB的文檔操作5.2工作層的設(shè)置圖5-10BoardLayersandColors對(duì)話框

Protel2004為多層印制電路板設(shè)計(jì)提供了多種不同類型的工作層面，包括32個(gè)信號(hào)層，16個(gè)內(nèi)層電源/接地層、16個(gè)機(jī)械層和10個(gè)輔助層等。用戶可在不同的工作層上執(zhí)行不同的操作。執(zhí)行菜單命令Design→BoardLayers&Colors…，顯示如圖5-10所示的對(duì)話框，其中只顯示用到的信號(hào)層、電源層、機(jī)械層、阻焊層和助焊層以及絲印層，并顯示各層的顏色設(shè)置和圖紙?jiān)O(shè)置。5.2.1工作層分類5.2工作層的設(shè)置圖5-11LayerStackManager對(duì)話框1.信號(hào)層（SignalLayers）信號(hào)層包括頂層、底層和中間層，主要用于放置與信號(hào)有關(guān)的電氣元素，共有32個(gè)信號(hào)層。其中頂層（TopLayer）和底層（BottomLayer）可以放置元件和銅膜導(dǎo)線，中間工作層只能用于布置銅膜導(dǎo)線。系統(tǒng)默認(rèn)打開的信號(hào)層僅有頂層和底層，如果需要打開其他信號(hào)層，可以執(zhí)行菜單命令Design→LayerStackManager…（層棧管理）,顯示如圖5-11所示的LayerStackManager對(duì)話框，單擊AddLayers按鈕可添加信號(hào)層。5.2工作層的設(shè)置2.內(nèi)部電源層（InternalPlane）內(nèi)部電源層主要用于布置電源及接地線，故也稱為內(nèi)部電源/接地層。如果用戶繪制多層板，則在5-11所示的LayerStackManager對(duì)話框中單擊AddPlane按鈕，可以添加內(nèi)部電源層。添加后，該層顯示在BoardLayers&Colors…對(duì)話框的SignalLayers欄中。3.機(jī)械層（MechanicalLayers）

Protel2004為用戶提供了16個(gè)機(jī)械層。常用來定義電路板的輪廓、放置各種文字說明等。在制作PCB時(shí)，系統(tǒng)默認(rèn)打開的機(jī)械層有一層。4.禁止布線層（KeepOutLayer）禁止布線層用于設(shè)定電路板的電氣邊界，此邊界外不會(huì)布線。沒有此邊界，就不能使用自動(dòng)布線功能，即使采用手工布線，在電氣規(guī)則檢查時(shí)也會(huì)報(bào)錯(cuò)。5.絲印層（Overlay）絲印層主要用于放置元件的外形輪廓、文字代號(hào)等，包括頂層絲印層（TopOverlay）和底層絲印層（BottomOverlay）兩種。6.阻焊層和助焊層（MaskLayers）

Protel2004提供的阻焊層和助焊層有頂層助焊層（TopPaste）、底層助焊層（BottomPaste）、頂層阻焊層（TopSolder）和底層阻焊層（BottomSolder）等。7.其他工作層

Protel2004除了提供以上的工作層以外，還提供了下列三種涂層：⑴DrillGuide主要用來選擇繪制鉆孔導(dǎo)引層。⑵DrillDrawing主要用來選擇繪制鉆孔涂層。⑶Multi-Layer用于設(shè)置是否顯示復(fù)合層、如果不選擇此項(xiàng)，焊盤及過孔就無法顯示出來。5.2工作層的設(shè)置5.2.2工作層的設(shè)置5.2工作層的設(shè)置在進(jìn)行設(shè)置時(shí)，用戶不能混淆電路板工作層與單面板、雙面板和多層板的關(guān)系。單面板、雙面板和多層板的概念是指電路板中所含導(dǎo)電圖層的多少，而電路板的工作層中只有信號(hào)層（SignalLayers）和內(nèi)部電源層（InternalPlanes）屬于導(dǎo)電圖層。在實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)中，不可能用到所有工作層，用戶需要自己進(jìn)行工作層的設(shè)置。工作層的設(shè)置通常是由BoardLayersandColors對(duì)話框（圖5-10）和LayerStackManager對(duì)話框（圖5-11）綜合來完成的。一般情況下：?jiǎn)蚊姘逶O(shè)計(jì)應(yīng)打開底層、頂層絲印層、禁止布線層和機(jī)械1層等。雙面板設(shè)計(jì)應(yīng)打開頂層、底層、頂層絲印層、禁止布線層、機(jī)械1層和復(fù)合層等。四層板設(shè)計(jì)打開頂層、底層、兩個(gè)內(nèi)部電源層、頂層絲印層、禁止布線層、機(jī)械1層和復(fù)合層等。5.2工作層的設(shè)置圖5-12顏色修改對(duì)話框

對(duì)于兩級(jí)放大電路來說，只需使用單層板即可滿足要求。這里將頂層關(guān)閉，其他保留系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置。5.3PCB參數(shù)的設(shè)置5.3.1一般設(shè)置圖5-13BoardOptions對(duì)話框

執(zhí)行菜單命令Design→Options，系統(tǒng)將會(huì)出現(xiàn)如圖5-13所示的BoardOptions對(duì)話框。在BoardOptions對(duì)話框中，有以下幾種選項(xiàng)：1.MeasurementUnits：設(shè)置度量單位。系統(tǒng)度量單位有英制（Imperial）和公制（Metric），默認(rèn)單位是英制（Imperial）。2.SnapGrid：設(shè)置捕捉柵格。用來控制光標(biāo)移動(dòng)的最小距離，包括X和Y兩個(gè)方向的移動(dòng)?xùn)鸥裨O(shè)置。3.ComponentGrid：設(shè)置元件移動(dòng)的間距。也包括X和Y兩個(gè)方向的移動(dòng)?xùn)鸥裨O(shè)置。4.ElectricalGrid：設(shè)置電氣柵格屬性。其意義與電路原理圖電氣柵格相同。選中ElectricalGrid前的復(fù)選框，表示具有自動(dòng)捕捉焊盤的功能。5.VisibleGrid：設(shè)置可視柵格的類型和柵格。系統(tǒng)提供了兩種柵格類型，即Line（線狀）和Dots（點(diǎn)狀），可以在Makers列表中選擇，在Grid1、Grid2設(shè)置兩組可視柵格的大小?？梢晼鸥窨梢杂米鞣胖煤鸵苿?dòng)對(duì)象的可視參考。一般設(shè)計(jì)者可以分別設(shè)置柵距和粗柵距?？梢晼鸥竦娘@示受圖紙的縮放限制，如果不能看見一個(gè)活動(dòng)的可視柵格，可能因?yàn)榭s放太大或太小的緣故。6.SheetPosition：設(shè)置圖紙。該選項(xiàng)用于設(shè)置圖紙的大小和位置，如果選中DisplaySheet復(fù)選框，則顯示圖紙，否則只顯示PCB部分。5.3.2特殊設(shè)置5.3PCB參數(shù)的設(shè)置圖5-14Preferences對(duì)話框

執(zhí)行菜單命令Tools→Preference，系統(tǒng)將彈出如圖5-14所示的Preferences對(duì)話框。它有General（一般）、Display（顯示）、Show/Hide、Defaults（違規(guī)）和PCB3D四個(gè)選項(xiàng)卡。1.General選項(xiàng)卡的設(shè)置單擊General標(biāo)簽即可進(jìn)入General選項(xiàng)卡，如圖5-14所示。Options選項(xiàng)卡用于設(shè)置一些特殊的功能。5.3PCB參數(shù)的設(shè)置圖5-16Display選項(xiàng)卡

2.Display選項(xiàng)卡的設(shè)置單擊Display標(biāo)簽進(jìn)入Display選項(xiàng)卡，如圖5-16所示。Display選項(xiàng)卡用于設(shè)置屏幕顯示和元件顯示模式。圖5-17Show/Hide選項(xiàng)卡3.Show/Hide選項(xiàng)卡的設(shè)置。單擊Show/Hide標(biāo)簽，可進(jìn)入Show/Hide選項(xiàng)卡，如圖5-17所示，Show/Hide選項(xiàng)卡用于設(shè)置各種圖形的顯示模式。5.3PCB參數(shù)的設(shè)置5.3PCB參數(shù)的設(shè)置圖5-18Defaults選項(xiàng)卡4.Defaults選項(xiàng)卡的設(shè)置。單擊Defaults標(biāo)簽，可進(jìn)入Defaults選項(xiàng)卡，如圖5-18所示。Defaults選項(xiàng)卡用于設(shè)置各種組件的系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置。在PrimitiveType類表中的選擇要修改的組件，單擊EditValues按鈕，進(jìn)入“選中的對(duì)象屬性”對(duì)話框。對(duì)于兩級(jí)放大電路來說，這里保持系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置不變。5.4使用Wiring、Utilities工具欄圖5-19繪制工具欄

圖5-20Place下拉式菜單

PCB設(shè)計(jì)管理器提供的繪制工具欄如圖5-19所示。繪制工具欄可通過執(zhí)行菜單命令View→Toolbars→Wiring、Utilities打開和關(guān)閉。其中的每一個(gè)按鈕與如圖5-20所示的Place下拉菜單中的各個(gè)選項(xiàng)相對(duì)應(yīng)。5.4使用Wiring、Utilities工具欄5.4.1繪制導(dǎo)線在印制電路板中，各個(gè)焊盤之間是由銅模導(dǎo)線聯(lián)系起來的。當(dāng)需要繪制導(dǎo)線時(shí)，應(yīng)采用交互布線方式，繪制完成的導(dǎo)線具有電氣屬性。繪制導(dǎo)線方法是單擊Wiring工具欄的按鈕或執(zhí)行菜單命令Place→InteractiveRouting。光標(biāo)變?yōu)槭中螤睿瑢⒐鈽?biāo)移到所需位置，即可繪制出一根導(dǎo)線。

圖5-21交互布線參數(shù)設(shè)置對(duì)話框1.交互布線參數(shù)設(shè)置在放置導(dǎo)線狀態(tài)，按鍵盤上的Tab鍵打開交互布線參數(shù)設(shè)置對(duì)話框，如圖5-21所示。在交互布線參數(shù)設(shè)置對(duì)話框中，可以設(shè)置導(dǎo)線寬度（TraceWidth）、板層（Layer）、過孔參數(shù)（ViaDiameter和ViaHoleSize）。5.4使用Wiring、Utilities工具欄圖5-22導(dǎo)線屬性設(shè)置對(duì)話框

2.設(shè)置導(dǎo)線屬性鼠標(biāo)右鍵單擊繪制的導(dǎo)線，在展開列表中單擊最下面Properities按鈕，顯示如圖5-22所示的導(dǎo)線屬性設(shè)置對(duì)話框。Width：設(shè)定導(dǎo)線寬度。Layer：設(shè)置導(dǎo)線所在層面。Net下拉列表框：設(shè)置導(dǎo)線所在的網(wǎng)絡(luò)。Locked復(fù)選框：設(shè)置導(dǎo)線的位置是否鎖定。

Keepout復(fù)選框：選中此項(xiàng)，則不論導(dǎo)線屬性如何設(shè)置，此導(dǎo)線均在禁止布線層。StartX文本框：設(shè)置導(dǎo)線起點(diǎn)的X軸坐標(biāo)。StartY文本框：設(shè)置導(dǎo)線起點(diǎn)的Y軸坐標(biāo)。EndX文本框：設(shè)置導(dǎo)線終點(diǎn)的X軸坐標(biāo)。EndY文本框：設(shè)置導(dǎo)線終點(diǎn)的Y軸坐標(biāo)。5.4使用Wiring、Utilities工具欄5.4.2繪制直線單擊Utility工具欄中的按鈕或執(zhí)行菜單命令Place→Line，啟動(dòng)繪制直線操作。該功能與交互布線方式（InteractiveRouting）的區(qū)別在于，繪制直線命令不能實(shí)現(xiàn)檢測(cè)連接關(guān)系。該命令常用于繪制沒有電氣連接的線條。因此在連接有電氣聯(lián)系的導(dǎo)線時(shí)，要使用交互布線方式。5.4使用Wiring、Utilities工具欄5.4.3放置焊盤圖5-23設(shè)置焊盤屬性對(duì)話框1.操作步驟⑴單擊Wiring工具欄中的按鈕或執(zhí)行菜單命令Place→Pad，光標(biāo)變?yōu)槭中螤畈е粋€(gè)焊盤。⑵將光標(biāo)移到所需位置，單擊鼠標(biāo)，即可放置一個(gè)焊盤。⑶將光標(biāo)移到新的位置，重復(fù)上述操作，可放置多個(gè)焊盤。⑷單擊鼠標(biāo)右鍵，光標(biāo)變成箭頭，系統(tǒng)退出放置焊盤命令狀態(tài)。2.設(shè)置焊盤屬性在放置焊盤時(shí)，按下Tab鍵，系統(tǒng)將彈出“設(shè)置焊盤屬性”對(duì)話框，如圖5-23所示。5.4使用Wiring、Utilities工具欄5.4.4放置過孔圖5-24設(shè)置過孔屬性對(duì)話框

1.操作步驟⑴用鼠標(biāo)單擊Wiring工具欄中的按鈕或執(zhí)行菜單命令Place→via，光標(biāo)變?yōu)槭中螤畈е粋€(gè)過孔。⑵將光標(biāo)移到所需位置，單擊鼠標(biāo)，即可放置一個(gè)過孔。⑶將光標(biāo)移到新的位置，重復(fù)上述操作，可放置多個(gè)過孔。⑷單擊鼠標(biāo)右鍵，光標(biāo)變成箭頭，系統(tǒng)退出放置過孔命令狀態(tài)。2．設(shè)置過孔屬性在放置過孔時(shí)，按下Tab鍵，系統(tǒng)將彈出設(shè)置過孔屬性對(duì)話框，如圖5-24所示。

5.4使用Wiring、Utilities工具欄5.4.5放置文字圖5-25字符串屬性設(shè)置對(duì)話框

在印制電路板設(shè)計(jì)過程中，常常需要在板上放置一些說明文字字符串(僅為英文)。操作步驟如下：1.用鼠標(biāo)單擊Wiring工具欄中的按鈕，或執(zhí)行菜單命令Place→string。2.執(zhí)行命令后，光標(biāo)變成了十字形狀，在此命令狀態(tài)下，單擊Tab鍵，會(huì)出現(xiàn)如圖5-24所示的“字符串屬性設(shè)置”對(duì)話框。在這里輸入字符內(nèi)容，進(jìn)行字體大小和所在板層等的設(shè)置。5.4使用Wiring、Utilities工具欄圖5-26放置文字3.設(shè)置完成后，退出對(duì)話框，單擊鼠標(biāo)左鍵，把字符串放到相應(yīng)的位置。4.用同樣的方法放置其他字符串。如果需要變換字符串的放置方向只需按住鼠標(biāo)左鍵時(shí)按空格鍵(Space)即可進(jìn)行調(diào)整，或在圖5-25所示的字符串屬性的設(shè)置對(duì)話框中的Rotation編輯框中輸入字符串旋轉(zhuǎn)角度，如圖5-26所示。5.4.6放置坐標(biāo)5.4使用Wiring、Utilities工具欄圖5-27坐標(biāo)標(biāo)注屬性的設(shè)置對(duì)話框放置坐標(biāo)具體步驟如下：1.用鼠標(biāo)單擊Utility工具欄中的按鈕或執(zhí)行菜單命令Place→Coordinate。

執(zhí)行命令后，光標(biāo)變成了十字形狀，在此命令狀態(tài)下，單擊Tab鍵，系統(tǒng)彈出如圖5-27所示的坐標(biāo)標(biāo)注屬性的設(shè)置對(duì)話框。3.按要求設(shè)置該對(duì)話框，設(shè)置完成后，退出對(duì)話框，單擊鼠標(biāo)左鍵，把坐標(biāo)放到相應(yīng)的位置。放置坐標(biāo)后，也可以選中坐標(biāo)，單擊鼠標(biāo)右鍵對(duì)其屬性進(jìn)行編輯。5.4使用Wiring、Utilities工具欄5.4.7放置尺寸標(biāo)注圖5-28尺寸標(biāo)注屬性對(duì)話框放置尺寸標(biāo)注的具體步驟如下：1.用鼠標(biāo)單擊Utility工具欄中的按鈕，或執(zhí)行命令Place→Dimension。2.執(zhí)行命令后，光標(biāo)變成了十字形狀，在此命令狀態(tài)下，單擊Tab鍵，系統(tǒng)彈出如圖5-28所示的尺寸標(biāo)注屬性對(duì)話框。3.將光標(biāo)移動(dòng)到尺寸標(biāo)注的起點(diǎn)位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，即可確定的起點(diǎn)。4.移動(dòng)光標(biāo)到合適位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，即可完成尺寸標(biāo)注。放置尺寸標(biāo)注后，也可以雙擊鼠標(biāo)左鍵打開其屬性對(duì)話框，對(duì)其進(jìn)行編輯。5.4使用Wiring、Utilities工具欄5.4.8設(shè)置坐標(biāo)原點(diǎn)在印制電路板設(shè)計(jì)的過程中，為便于了解元件的具體位置，需要重新設(shè)置坐標(biāo)原點(diǎn)。方法如下：1.用鼠標(biāo)單擊Utility工具欄中的按鈕，或執(zhí)行菜單命令Edit→Origin→Set。2.光標(biāo)變成了十字形狀后，移動(dòng)光標(biāo)到理想的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，完成坐標(biāo)原點(diǎn)重置。如果對(duì)新坐標(biāo)原點(diǎn)還不滿意，可以重復(fù)上述操作到滿意為止。3.如果希望恢復(fù)原來的坐標(biāo)原點(diǎn)，可執(zhí)行Edit→Origin→Reset命令實(shí)現(xiàn)。5.4.9放置元件5.4使用Wiring、Utilities工具欄

在印制電路板設(shè)計(jì)中，元件封裝一般由電路原理圖載入，也可以通過元件封裝庫放置元件，還可以通過Wiring工具欄中的元件放置按鈕來放置元件。使用Wiring工具欄中的元件放置元件的方法如下：1.用鼠標(biāo)單擊Wiring工具欄中的按鈕，或執(zhí)行菜單命令Place→Component,系統(tǒng)彈出如圖5-29所示放置元件對(duì)話框。2.在PlacementType選項(xiàng)組有兩個(gè)選線：Footprint為PCB封裝，Component用于電路原理圖設(shè)計(jì)。3.在元件明細(xì)（ComponentDetails）中，輸入元件封裝號(hào)（Footprint），元件序號(hào)（Designator），單擊OK按鈕進(jìn)行元件放置。如果設(shè)計(jì)人員對(duì)封裝了解熟練,可以在Footprint文本框中，直接輸入元件封裝號(hào)。如果不熟悉元件封裝，可單擊Footprint文本框右側(cè)瀏覽按鈕，在元件封裝庫中查詢輸入。圖5-29放置元件對(duì)話框5.4.10放置圓弧和圓5.4使用Wiring、Utilities工具欄1.繪制圓弧Protel2004中提供了3中繪制圓弧的方法。⑴中心法①單擊Utility工具欄中的按鈕或執(zhí)行菜單命令Place→Arc(Center),光標(biāo)變?yōu)槭中螤?。②將光?biāo)移到所需位置，單擊鼠標(biāo)左鍵確定圓弧的中心。③將光標(biāo)移到所需位置，單擊鼠標(biāo)左鍵確定圓弧的起點(diǎn)。④將光標(biāo)移動(dòng)到圓弧終點(diǎn)位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，一個(gè)圓弧的繪制就完成了。⑵邊緣法①單擊Wiring工具欄的按鈕或執(zhí)行菜單命令Place→Arc(Edge),光標(biāo)變?yōu)槭中螤睢＂趯⒐鈽?biāo)移到所需位置，單擊鼠標(biāo)左鍵確定圓弧的起點(diǎn)。③將光標(biāo)移到適當(dāng)?shù)奈恢茫瑔螕羰髽?biāo)左鍵確定圓弧的終點(diǎn)。⑶角度旋轉(zhuǎn)法①單擊Utility工具欄中的按鈕或執(zhí)行菜單命令Place→Are(AnyAngle)，光標(biāo)邊為十字形狀。②將光標(biāo)移到所需位置，單擊鼠標(biāo)左鍵確定圓弧的起點(diǎn)。③將光標(biāo)移到所需位置，單擊鼠標(biāo)左鍵確定圓弧的中心。④將光標(biāo)移動(dòng)到圓弧終點(diǎn)位置，單擊鼠標(biāo)左鍵。即可得到一個(gè)圓弧。5.4使用Wiring、Utilities工具欄圖5-30圓弧屬性對(duì)話框2.繪制圓⑴單擊Utility工具欄中的按鈕或執(zhí)行菜單命令Place→FullCircle，光標(biāo)變?yōu)槭中螤睢＂茖⒐鈽?biāo)移到所需位置，單擊鼠標(biāo)左鍵確定圓弧的圓心。⑶將光標(biāo)移到所需位置，單擊鼠標(biāo)左鍵確定圓弧的大小。3.編輯圓弧或圓的屬性在繪制圓弧或圓的過程中，按Tab鍵，或繪制完成后，選取繪制的圓弧或圓，單擊鼠標(biāo)右鍵，選擇Properties選項(xiàng)，即可進(jìn)入如圖5-30所示的圓弧屬性對(duì)話框。5.4.11放置填充5.4使用Wiring、Utilities工具欄圖5-31填充屬性設(shè)置對(duì)話框填充用于制作PCB元件的接觸面或者用于制作增強(qiáng)系統(tǒng)抗干擾性的大面積電源或地。填充通常放置在PCB的頂層，底層或內(nèi)部的電源層或接地層上，放置填充的操作方法如下：1.用鼠標(biāo)單擊Wiring工具欄中的按鈕，或執(zhí)行菜單命令Place→Fill,光標(biāo)變?yōu)槭中螤睢?.放置填充，用戶只需確定矩形塊對(duì)角線上兩個(gè)角的位置即可。在放置填充的過程中，按Tab鍵，或放置填充完成后，選取放置的填充，單擊鼠標(biāo)右鍵，選擇Properties選項(xiàng)，即可進(jìn)入如圖5-31所示的填充屬性對(duì)話框。5.4.12放置多邊形填充5.4使用Wiring、Utilities工具欄為增強(qiáng)系統(tǒng)的抗干擾性，印制電路板常需要大面積鋪地。而這項(xiàng)工作需要用多邊形填充功能來實(shí)現(xiàn)。操作步驟如下：1.用鼠標(biāo)單擊Wiring工具欄中的按鈕，或執(zhí)行菜單命令Place→PloygonPour，系統(tǒng)彈出如圖5-32所示對(duì)話框。2.設(shè)置完對(duì)話框后，單擊OK按鈕，光標(biāo)變成了十字形狀，將光標(biāo)移到所需的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，確定多邊形的起點(diǎn)。然后再移動(dòng)鼠標(biāo)到適當(dāng)位置單擊鼠標(biāo)左鍵，確定多邊形的中間點(diǎn)。3.在終點(diǎn)處單擊鼠標(biāo)右鍵，程序會(huì)自動(dòng)將終點(diǎn)和起點(diǎn)連接在一起，形成一個(gè)封閉的多邊形平面。圖5-32多邊形填充屬性對(duì)話框5.5規(guī)劃印制板5.5.1手工規(guī)劃圖5-33轉(zhuǎn)換工作層手工規(guī)劃電路板，首先需要建立項(xiàng)目文件并生成PCB文件，然后進(jìn)行電路板一般參數(shù)（BoardOptions）和特殊參數(shù)（Preferences）設(shè)置，最后通過手工繪制電路板的物理邊界和電氣邊界完成電路板的規(guī)劃。前面已經(jīng)生成了一個(gè)兩級(jí)放大電路PCB文件（D:\兩級(jí)放大電路\兩級(jí)放大電路.PrjPcb\兩級(jí)放大電路.PcbDOC），并設(shè)置了參數(shù)。下面就為它做一塊單面電路板，尺寸為60mm×40mm。⒈繪制電路板物理邊界⑴單擊PCB編輯器窗口下部工作層轉(zhuǎn)換按鈕Mechanical1，將當(dāng)前工作層轉(zhuǎn)換到機(jī)械層1，如圖5-33所示。圖5-34定義跳躍位置坐標(biāo)⑵把單位由“mil”切換到“mm”(可利用鍵盤Q鍵切換）。⑶執(zhí)行菜單View→Toolbars→Utilities，打開Utility工具欄，單擊工具欄中的圖標(biāo)，或者執(zhí)行菜單Edit→Origin→Set，在十字光標(biāo)狀態(tài)下在PCB編輯器的工作區(qū)的左下角某處單擊一下，該點(diǎn)就備定義為相對(duì)坐標(biāo)原點(diǎn)(0，0),沿此點(diǎn)往右為+X軸，往上為+Y軸。⑷單擊Utility工具欄上的圖標(biāo)，設(shè)置邊框線。此時(shí)光標(biāo)連著十字形，表示處于劃線狀態(tài)，在剛定義的原點(diǎn)處單擊鼠標(biāo)左鍵確定連線起點(diǎn)，然后按一下鍵盤上的J鍵，接著再按一下L鍵，屏幕彈出坐標(biāo)跳躍對(duì)話框(如沒有彈出，注意切換輸入法），如圖5-34所示。5.5規(guī)劃印制板2.繪制電路板電氣邊界為防止元件及銅模走線距離板邊太近，需要設(shè)定電路板的電氣邊界，電氣邊界用于限制元件布置及銅模走線在此范圍內(nèi)。繪制電氣邊界方法為：⑴單擊PCB編輯器窗口下部工作層轉(zhuǎn)換按鈕Keep-OutLayer，將當(dāng)前工作層轉(zhuǎn)換到禁止布線層。⑵單擊Wiring工具欄中的按鈕或執(zhí)行菜單命令，啟動(dòng)交互布線操作，光標(biāo)變?yōu)槭中螤?。⑶用上述方法，形成一個(gè)距物理邊界1mm的電氣邊界，如圖5-35所示。圖5-35手工規(guī)劃的電路板5.5規(guī)劃印制板5.5.2利用PCB生成向?qū)б?guī)劃電路板5.5規(guī)劃印制板在利用Protel2004的向?qū)蒔CB文件的過程中，可以選擇標(biāo)準(zhǔn)的模板，也可以自定義PCB板的參數(shù)。如果對(duì)已經(jīng)設(shè)置的參數(shù)不滿意，還可以返回前一級(jí)對(duì)話框進(jìn)行修改。1.單擊Protel2004面板控制按鈕Files，系統(tǒng)顯示Files面板。2.單擊Files面板下部NewfromTemplat標(biāo)題欄中的PCBBoardWizard選項(xiàng)，如果該選項(xiàng)沒有顯示在屏幕上,單擊向上的箭頭圖標(biāo)關(guān)閉上面的一些單元，即可進(jìn)入PCB文件生成的向?qū)?，如圖5-36所示。圖5-36PCB文件生成的向?qū)?duì)話框5.5規(guī)劃印制板圖5-37尺寸單位設(shè)置對(duì)話框3.單擊Next按鈕繼續(xù)，彈出如圖5-37所示對(duì)話框。在對(duì)話框里可進(jìn)行PCB板尺寸單位設(shè)置。單擊Imperial前的單選項(xiàng)，系統(tǒng)尺寸單位為英制mil；單擊Metric前的單選項(xiàng)，系統(tǒng)尺寸單位為毫米。在這里選擇英制單位，單擊Next按鈕繼續(xù)下一步。5.5規(guī)劃印制板圖5-38模板選擇

4.在彈出的如圖5-38所示的對(duì)話框中，可以從Protel2004提供的PCB模板庫中為正在創(chuàng)建的PCB板選擇一種標(biāo)準(zhǔn)模板，也可以選擇Custom選項(xiàng)，根據(jù)用戶的需要自定義尺寸。在本例中，選擇Custom選項(xiàng)，單擊Next按鈕繼續(xù)。5.5規(guī)劃印制板圖5-39版面設(shè)置對(duì)話框5.在如圖5-39所示的對(duì)話框，選擇電路板的形狀，確定電路板的物理邊界尺寸及其所在工作層。在width欄中輸入60mm（系統(tǒng)自動(dòng)將其轉(zhuǎn)換成英制尺寸），在Height欄中輸入40mm，單擊Next按鈕繼續(xù)。圖5-40板層設(shè)置對(duì)話框6.如圖5-40所示為板層設(shè)置對(duì)話框，包括信號(hào)層（SignalLayers）及電源層（PowerPlanes）。在本例中，設(shè)置信號(hào)層為兩層，電源層為0，單擊Next按鈕繼續(xù)。5.5規(guī)劃印制板5.5規(guī)劃印制板圖5-41過孔形式設(shè)置對(duì)話框

7.如圖5-41所示為過孔形式設(shè)置對(duì)話框，單擊Thruhole

ViasOnly前的單選框，系統(tǒng)過孔形式設(shè)置為全部通孔樣式；單擊BlindandBurried

ViasOnly前的單選框，系統(tǒng)過孔形式設(shè)置為只有盲孔和埋孔樣式。在這里選擇Thruhole

ViasOnly，單擊Next按鈕繼續(xù)下一步。圖5-42元件樣式設(shè)置對(duì)話框8.在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，應(yīng)當(dāng)首先考慮器件的選型，選擇插針元件或者貼片元件；其次，還應(yīng)當(dāng)考慮元件的安裝方式等。圖5-42所示即為上述選項(xiàng)設(shè)置的對(duì)話框。5.5規(guī)劃印制板插針式選擇Through-holecomponents，貼片式選擇Surface-mountcomponents。在本例中，選擇Through-holecomponents插針式元件。圖5-43導(dǎo)線、過孔屬性設(shè)置話框中9.單擊Next按鈕繼續(xù)，進(jìn)入圖5-43所示對(duì)話框中?？梢栽O(shè)置導(dǎo)線和過孔的尺寸，以及最小線間距等參數(shù)，在這里保持系統(tǒng)默認(rèn)值不變。5.5規(guī)劃印制板5.5規(guī)劃印制板圖5-44PCB向?qū)瓿僧嬅?0.單擊Next按鈕繼續(xù)，進(jìn)入圖5-44所示對(duì)話框，它提示已經(jīng)完成PCB向?qū)稍O(shè)置。5.5規(guī)劃印制板圖5-45PCB向?qū)傻碾娐钒鍒D11.單擊Finish按鈕，系統(tǒng)生成5-45所示印制電路板邊框。5.5規(guī)劃印制板5.5.3利用PCB模板規(guī)劃電路板圖5-46模板選擇對(duì)話框在Protel2004系統(tǒng)中，提供了多種標(biāo)準(zhǔn)模板供用戶生成標(biāo)準(zhǔn)電路板板框。1.執(zhí)行面板命令File→NewfromTemplate→PCBTemplates…,系統(tǒng)彈出5-46所示模板選擇對(duì)話框。2.從圖5-46所示對(duì)話框中選擇合適的PCB模板文件，即可生成PCB及其邊框。5.5規(guī)劃印制板作為示例，這里選擇PC-10416bitbus模板文件，單擊打開按鈕，生成圖5-47所示PCB文件及電路板板框。對(duì)于兩級(jí)放大電路來說，因?yàn)闆]有合適的模板，不適合采用這種方法生成。圖5-47PC-10416bitbus電路板

5.6網(wǎng)絡(luò)表及元件5.6.1編譯電路原理圖裝入元件封裝庫后，下面就該加載網(wǎng)絡(luò)表了，因?yàn)榫W(wǎng)絡(luò)表包含了元件封裝信息，所以在加載網(wǎng)絡(luò)表的同時(shí)裝入了元件封裝。由于Protel2004實(shí)現(xiàn)了真正的雙向同步設(shè)計(jì)，因此，在PCB設(shè)計(jì)中可以不生成網(wǎng)絡(luò)表，而直接由電路原理圖同步載入。必須保證載入PCB網(wǎng)絡(luò)表的正確性，為此，在電路原理圖設(shè)計(jì)完成后，應(yīng)首先編譯檢查電路原理圖，根據(jù)編譯信息檢查原理圖是否存在錯(cuò)誤并修改，直到正確為止。5.6網(wǎng)絡(luò)表及元件5.6.2加載網(wǎng)絡(luò)表及元件在Protel2004中加載網(wǎng)絡(luò)表有兩種方式：一是由電路原理圖文件執(zhí)行菜單命令Design→UpdataPCBDocument×××.PCBDOC（×××為保存文件名稱）載入；二是由PCB文件執(zhí)行菜單命令Design→ImportChangesFrom×××.PRJPCB載入。1.由電路原理圖文件執(zhí)行菜單命令Design→UpdataPCBDocument×××.PcbDoc載入⑴在電路原理圖編輯器中，通過執(zhí)行菜單命令Design→UpdataDocumentPCB兩級(jí)放大.PcbDoc，系統(tǒng)彈出如圖5-48所示EngineeringChangeOrder對(duì)話框。圖5-48EngineeringChangeOrder對(duì)話框5.6網(wǎng)絡(luò)表及元件圖5-49有效變更檢查后的EngineeringChangeOrder對(duì)話框⑵單擊ValidateChanges按鈕，系統(tǒng)逐項(xiàng)檢查提交的修改有無違反規(guī)則的情況，并在Status欄的Check列中顯示是否正確。其中“√”表示正確，“×”表示有錯(cuò)誤。如果不正確，則需要返回電路原理圖進(jìn)行修改。圖5-49所示為運(yùn)行ValidateChanges檢查后的EngineeringChangeOrder對(duì)話框。5.6網(wǎng)絡(luò)表及元件圖5-50加載網(wǎng)絡(luò)表和元件后的PCB編輯器

⑶單擊ExecuteChanges按鈕，將網(wǎng)絡(luò)表和元件載入PCB編輯器中。⑷單擊Close按鈕，關(guān)閉EngineeringChangeOrder對(duì)話框，即可看見載入的元件和網(wǎng)絡(luò)飛線，如圖5-50所示。2.由PCB文件執(zhí)行菜單命令Design→ImportChangesFrom×××.PRJPCB載入.在PCB編輯區(qū)中，通過執(zhí)行菜單命令Design→ImportChangesFrom兩級(jí)放大.PRJPCB命令載入網(wǎng)絡(luò)表和元件。后面的過程和方法與在原理圖中執(zhí)行Design→UpdataPCB兩級(jí)放大.PCBDOC命令完全相同。5.7元件布局5.7.1自動(dòng)布局圖5-51AutoPlace對(duì)話框圖5-52StatisticalPlacer設(shè)置對(duì)話框1.執(zhí)行菜單命令Tools→Component

Placement→AutoPlacer，系統(tǒng)彈出圖5-51所示的AutoPlacer對(duì)話框。2.在AutoPlace對(duì)話框中提供了兩種自動(dòng)布局方式，每種方式均采用不同的計(jì)算、優(yōu)化元件位置的方法。⑴ClusterPlacer：適合于元件數(shù)量較少的PCB設(shè)計(jì)。⑵StatisticalPlacer：適合于元件數(shù)量較多的PCB設(shè)計(jì)。該種方式使用統(tǒng)計(jì)算法來放置元件，是元件間采用最短的導(dǎo)線來連接。StatisticalPlacer選項(xiàng)如圖5-52所示。5.7元件布局圖5-53自動(dòng)布局后的PCB3.本例選擇ClusterPlacer自動(dòng)布局方式，單擊OK按鈕，系統(tǒng)開始自動(dòng)布局。布局完成后如圖5-53所示。5.7.2手工調(diào)整元件布局5.7元件布局圖5-54元件選取菜單自動(dòng)布局后的結(jié)果不太令人滿意，還需要用手工布局的方法，重新調(diào)整元件的布局，使之在滿足電氣功能要求的同時(shí)，更加優(yōu)化、更加美觀。手工調(diào)整元件布局，包括元件的選取、移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)等操作。1.選取元件在Protel2004元件的選取方式比較豐富，易于操作。直接選取元件的方法是用鼠標(biāo)單擊要選取的元件；還可以使用菜單命令的方式，打開如圖5-54所示的Edit→Select級(jí)聯(lián)菜單。圖5-55釋放元件選取菜單

2.釋放選取對(duì)象釋放選取對(duì)象的方法可分為直接釋放和利用菜單命令釋放，直接釋放的方法是用鼠標(biāo)單擊PCB頁面空白處即可；利用菜單命令的方法是通過執(zhí)行如圖5-55所示Edit→Deselect級(jí)聯(lián)菜單中的選項(xiàng)釋放選取對(duì)象，其功能與選取對(duì)象菜單命令完全相反。5.7元件布局5.7元件布局

圖5-56移動(dòng)元件菜單

3.移動(dòng)元件移動(dòng)元件的簡(jiǎn)單操作是拖動(dòng)選中的元件到適當(dāng)位置放下即可，另外也可選用菜單命令移動(dòng)元件，如圖5-56所示為Edit→Move級(jí)聯(lián)菜單中的選項(xiàng)。圖5-57旋轉(zhuǎn)角度對(duì)話框

4.旋轉(zhuǎn)元件一種方法是選取對(duì)象，然后執(zhí)行菜單命令Edit→Move→RotateSelection，彈出如圖5-57所示對(duì)話框，輸入要旋轉(zhuǎn)的角度（逆時(shí)針為正），單擊OK按鈕，再單擊鼠標(biāo)確定旋轉(zhuǎn)中心，完成旋轉(zhuǎn)操作。另一種操作方法是在拖動(dòng)元件狀態(tài)，按空格鍵，每次旋轉(zhuǎn)90°，這種方法實(shí)際中應(yīng)用更方便。5.7元件布局5.7元件布局圖5-62手工調(diào)整后的兩級(jí)放大電路PCB7.刪除元件刪除元件可以執(zhí)行菜單命令Edit→Delete，然后單擊要?jiǎng)h除的元件。或先選取元件，再執(zhí)行Edit→Clear命令。也可以直接選取要?jiǎng)h除的元件，按鍵盤上Delete鍵。8.調(diào)整后的PCB經(jīng)過上述手工調(diào)整方式的調(diào)整后，兩級(jí)放大電路的布局如圖5-62所示。5.8設(shè)計(jì)規(guī)則圖5-63布線規(guī)則設(shè)置對(duì)話框在布線之前需要進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)置，合理進(jìn)行參數(shù)設(shè)置是提高布線質(zhì)量和成功率的關(guān)鍵。執(zhí)行命令菜單命令Design→Rules，系統(tǒng)將彈出如圖5-63所示的PCBRulesandConstraintsEditor對(duì)話框。

Protel2004設(shè)計(jì)規(guī)則可以分為10大類，包括電氣規(guī)則、布線規(guī)則、表面規(guī)則、阻焊層與助焊層規(guī)則、電源層規(guī)則、測(cè)試點(diǎn)規(guī)則、制造規(guī)則、高速電路布線規(guī)則、元件布置規(guī)則以及信號(hào)完整性規(guī)則等。在布線規(guī)則設(shè)置對(duì)話庫中，我們將重點(diǎn)講述常用到的一些規(guī)則。5.8設(shè)計(jì)規(guī)則5.8.1電氣規(guī)則1.布線安全間距（Clearance）用于設(shè)置銅膜走線與其他對(duì)象間的最小間距。展開Clearance選項(xiàng)，如圖5-64所示。2.短路規(guī)則（Short-Circuit）用于設(shè)置是允許走線短路，默認(rèn)設(shè)置為不允許。3.未布線網(wǎng)絡(luò)（Un-RoutedNet）用于設(shè)置檢查未布線網(wǎng)絡(luò)范圍，默認(rèn)設(shè)置為整個(gè)電路板。4.未連接管腳（Un-ConnectedPin）用于設(shè)置檢查未布線引腳范圍，默認(rèn)狀態(tài)下此項(xiàng)無設(shè)置。圖5-64Clearance設(shè)置對(duì)話框5.8設(shè)計(jì)規(guī)則5.8.2布線規(guī)則圖5-65增加規(guī)則設(shè)置對(duì)話框展開圖5-63所示的布線規(guī)則設(shè)置對(duì)話框中Routing樹目錄，有以下選項(xiàng)設(shè)置：1.布線寬度（Width）用于設(shè)置銅膜走線的寬度范圍、推薦的走線寬度以及適用的范圍，這是PCB設(shè)計(jì)中需要設(shè)置的一項(xiàng)規(guī)則。添加設(shè)計(jì)規(guī)則的方法是用鼠標(biāo)右鍵單擊Width選項(xiàng)，出現(xiàn)如圖5-65所示的對(duì)話框。圖5-66Width設(shè)置對(duì)話框5.8設(shè)計(jì)規(guī)則單擊NewRule選項(xiàng)，生成一個(gè)新的寬度設(shè)計(jì)約束，然后對(duì)其名稱、適用范圍和寬度設(shè)置等進(jìn)行修改，如圖5-66所示我們?cè)黾恿穗娫磳挾燃s束Vcc，適用范圍為Vcc網(wǎng)絡(luò)，寬度范圍為10～100mil，推薦寬度為60mil。5.8設(shè)計(jì)規(guī)則2.布線的的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)（RoutingTopology）通常系統(tǒng)在自動(dòng)布線時(shí)，以整個(gè)布線的線長最短（Shortest）為目標(biāo)。用戶可以選擇Horizontal、Vertical、Daisy-Simple、Daisy-MidDriven和Starburst等拓?fù)溥x項(xiàng)，選中各選項(xiàng)時(shí)，相應(yīng)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)會(huì)顯示在對(duì)話框中。一般默認(rèn)設(shè)置Shortest。3.布線優(yōu)先級(jí)（RoutingPriority）用于設(shè)置各個(gè)網(wǎng)絡(luò)或?qū)拥膬?yōu)先布線順序級(jí)別，即布線的先后順序。先布線的網(wǎng)絡(luò)優(yōu)先權(quán)比后布線的網(wǎng)絡(luò)優(yōu)先權(quán)要高。Protel提供了0～100個(gè)優(yōu)先權(quán)設(shè)定，數(shù)字0優(yōu)先權(quán)最低，數(shù)字100優(yōu)先權(quán)最高。4.布線工作層（RoutingLayers）用于設(shè)置放置銅膜導(dǎo)線的板層。展開RoutingLayer選項(xiàng)，系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置為兩面板，頂層主要水平布線，底層主要垂直布線。這里，將板層設(shè)置成單面板，頂層布線方式設(shè)置為NotUsed，用于安裝元件；底層布線方式設(shè)置為Any，用于布線。5.布線拐角方式（RoutingCorners）用于設(shè)置布線的拐角方式。系統(tǒng)提供了三種拐角方式：90°角拐彎、45°拐彎和圓弧拐彎，后兩種方式還可以設(shè)置最小過彎尺寸，均采取系統(tǒng)的默認(rèn)值。6.過孔類型（RoutingViaStyle）用于設(shè)置自動(dòng)布線過程中使用的過孔大小及適用范圍。5.8設(shè)計(jì)規(guī)則5.8.3表面貼片規(guī)則（SMT）該選項(xiàng)組是針對(duì)貼元件電路板的設(shè)計(jì)規(guī)則。1.走線拐彎處貼片約束（SMTToCorner）此項(xiàng)用于設(shè)置走線拐彎處距離貼片元件焊盤的最小間距。2.貼片元件到電源平面距離約束（SMTToPlane）此項(xiàng)用于設(shè)置貼片元件與電源層間的最小間距。3.貼片走線縮徑約束（SMTNeck-Down）此項(xiàng)用于設(shè)置SMD的縮徑限制，即SMD的焊盤寬度與引出導(dǎo)線寬度的百分比。5.8設(shè)計(jì)規(guī)則5.8.4阻焊層和助焊層規(guī)則圖5-67SolderMaskExpansion設(shè)置對(duì)話框1.焊膜擴(kuò)展（SolderMaskExpansion）：用于設(shè)置阻焊層和收縮寬度。所謂阻焊層收縮寬度，就是阻焊層的焊盤孔大于焊盤的尺寸。SolderMaskExpansion規(guī)則設(shè)置對(duì)話框如圖5-67所示。5.8設(shè)計(jì)規(guī)則圖5-68PasteMaskExpansion設(shè)置對(duì)話框

2.助焊層規(guī)則（PasteMaskExpansion）：用于設(shè)置助焊層收縮寬度，即SMD焊盤與鋼模板（錫膏層）之間的距離。PasteMaskExpansion設(shè)置對(duì)話框如圖5-68所示。5.8設(shè)計(jì)規(guī)則5.8.5電源層連接規(guī)則圖5-69PlaneConnect設(shè)置對(duì)話框1.與電源層連接類型（PowerPlaneConnectStyle）用于設(shè)置過孔或焊盤與電源層的連接形式和適用范圍等，如圖5-69所示的PlaneConnect設(shè)置對(duì)話框。5.8設(shè)計(jì)規(guī)則2.與焊盤或過孔之間的間隙設(shè)置（PowerPlaneClearance）用于設(shè)置與電源層沒有連接關(guān)系的過孔或焊點(diǎn)之間間隙設(shè)置、適用范圍。3.敷銅連接規(guī)則（PolygonConnectStyle）此項(xiàng)設(shè)置與PlaneConnect設(shè)置方式類似。上面介紹了PCB常用的規(guī)則設(shè)計(jì)方法，其他還有測(cè)試點(diǎn)規(guī)則（Testpoint）、電路板制造規(guī)則（Manufacturing）、高速電路設(shè)計(jì)規(guī)則（HighSpeed）、元件放置規(guī)則（Placement）和信號(hào)完整性規(guī)則（SignalIntegrity）。這些規(guī)則不經(jīng)常使用，但設(shè)置方式與上述設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置類似。5.9布線5.9.1手工交互布線圖5-70手工布線結(jié)果手工交互布線常用于較為簡(jiǎn)單的PCB設(shè)計(jì)，對(duì)于本書示例的兩級(jí)放大電路就很適合采用手工交互布線方式。手工布線前，應(yīng)大致構(gòu)想一下布線策略。這樣，可有效防止布線工作來回反復(fù)，并使布線完成后信號(hào)通道更加流暢，走線盡可能短一些。兩級(jí)放大電路的布線如圖5-70所示。5.9布線5.9.2自動(dòng)布線圖5-71自動(dòng)布線設(shè)置對(duì)話框

布線參數(shù)設(shè)置好后，就可以是用Protel2004提供的自動(dòng)布線器進(jìn)行布線了。使用自動(dòng)布線器，可以進(jìn)行全局布線，也可以按網(wǎng)絡(luò)、元件、區(qū)域等自動(dòng)布線。1.全局布線⑴執(zhí)行菜單命令A(yù)utoRoute→All,系統(tǒng)將彈出如圖5-71所示的自動(dòng)布線設(shè)置對(duì)話框。⑵在該對(duì)話框中，單擊EditRules按鈕可以設(shè)置布線規(guī)則。5.9布線圖5-72布線信息框

⑶單擊RouteAll按鈕，程序開始對(duì)電路板進(jìn)行自動(dòng)布線。自動(dòng)布線過程中系統(tǒng)會(huì)彈出一個(gè)布線信息框，提示自動(dòng)布線的進(jìn)程，用戶可以了解布線的具體情況，如圖5-72所示為布線結(jié)束后的信息框。5.9布線圖5-73自動(dòng)布線生成的PCB圖完成自動(dòng)布線后，生成如圖5-73所示的PCB圖。從圖中可以看出，自動(dòng)布線的結(jié)果相對(duì)手工布線來說存在諸多缺陷，還需手工修改改進(jìn)。因此，實(shí)際中往往多采用手