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燒傷創(chuàng)面的處理?xiàng)铨R峰一、燒傷深度的鑒別深度損傷深度顏色狀態(tài)疼痛水皰愈合時(shí)間愈后I度(紅斑性)表皮紅腫有(燒灼樣劇烈疼痛)無(wú)3-5天短時(shí)間色素沉著,不留瘢痕淺II度真皮淺層紅腫,創(chuàng)面軟劇烈大小不一,去皮后創(chuàng)面均勻潮紅2周短時(shí)間色素沉著,不留瘢痕深I(lǐng)I度真皮深層,殘存皮膚附件腫脹,創(chuàng)面韌,可見(jiàn)網(wǎng)狀血管栓塞鈍痛較小,去皮后創(chuàng)面微濕、微紅或紅白相見(jiàn)3-4周有瘢痕,局部功能障礙III度(焦痂性)皮膚全層創(chuàng)面硬,可見(jiàn)樹(shù)枝狀血管栓塞無(wú)痛覺(jué)無(wú),創(chuàng)面干燥、蠟白、焦黃甚至炭化3-4周痂脫有瘢痕,局部功能喪失二、燒傷分度分度II度面積III度面積并發(fā)癥輕度<10%中度<30%<10%重度<50%<20%休克,較重復(fù)合傷,中重度吸入傷特重度>=50%>=20%嚴(yán)重并發(fā)癥燒傷總面積50%以上,算特重度四、燒傷創(chuàng)面處理1、重要性:皮膚是人體最大器官,創(chuàng)面處理貫穿始終;2、清創(chuàng):(1)原則:a.傷后6-8h;b.中、小面積燒傷,入院后全身情況良好,立即清創(chuàng);c.凡大面積燒傷,休克期已過(guò)方可清創(chuàng);d.凡傷后24小時(shí)入院或有創(chuàng)面感染者,不予清創(chuàng),換藥簡(jiǎn)單清除;
(2)、方法:
a.簡(jiǎn)單清創(chuàng);b.良好的鎮(zhèn)痛、鎮(zhèn)靜下進(jìn)行,一般給予度冷丁、非那根;3種情況下禁用度冷丁、嗎啡:顱腦外傷、1歲以下小兒、吸入性損傷;c.淺Ⅱ°水泡處理:小水泡:撕破,大水泡:邊緣撕完,表皮必須去干凈;d.深Ⅱ°和Ⅲ°創(chuàng)面表皮必須撕干凈;e.清創(chuàng)用稀釋的艾力克,鹽水沖洗,毛發(fā)、指甲要剪掉3、包扎療法、暴露療法及半暴露療法適應(yīng)癥方法優(yōu)缺點(diǎn)(1)包扎療法四肢、尤其手、足、軀干淺度、感染不重、中小面積、兒童、精神病患者、氣候、條件受限,需轉(zhuǎn)送病人。淺Ⅱ°可不用或凡士林油紗布;深Ⅱ°、Ⅲ°碘伏消毒,涂抹磺胺嘧啶銀,外用表皮生長(zhǎng)因子;功能位,指趾尖外露,觀察末梢循環(huán)。優(yōu)點(diǎn):保護(hù)創(chuàng)面防止污染,免損傷,減輕疼痛,利于創(chuàng)面用藥,利于滲液引流,利于保持創(chuàng)面溫、濕度,利于上皮細(xì)胞生長(zhǎng),促進(jìn)愈合,保暖制動(dòng),轉(zhuǎn)送;缺點(diǎn):工作繁重、耗材。
適應(yīng)癥方法優(yōu)缺點(diǎn)(2)暴露療法頭、面、頸、臀、肛周、會(huì)陰深度燒傷(深Ⅱ°、Ⅲ°混合)大面積燒傷,污染重,有綠膿桿菌,霉菌感染,炎熱夏天,成批燒傷,要求:要有一定消毒隔離措施,室溫28~32℃,濕度40~60%,不夠可用大型紅外線等。清創(chuàng),外用磺胺嘧啶銀:徹底充分暴露,四肢外展,深Ⅱ°可外涂碘伏,上翻身床。隨時(shí)保持干燥。便于觀察創(chuàng)面,節(jié)約敷料,便于創(chuàng)面干燥結(jié)痂,不利于細(xì)菌生長(zhǎng),如綠膿,霉菌;缺點(diǎn):有時(shí)可使暴露創(chuàng)面加深,滲液未及時(shí)引流,可致痂下感染。
4.環(huán)形焦痂切開(kāi)減壓a.適應(yīng)癥:熱壓傷、電燒傷(380V)環(huán)形焦痂并不僅限于外形,而在于內(nèi)涵:即焦痂不一定環(huán)行,非環(huán)行已產(chǎn)生了張力的焦痂也應(yīng)切開(kāi)減壓,如電燒傷后,不一定是環(huán)行,由于深部組織廣泛壞死,大量滲液水腫,靜脈回流障礙,深筋膜壓力高,肌肉壞死,又如熱壓傷。b.時(shí)間:傷后12~24hc.注意事項(xiàng):一般為肢體兩側(cè),也可正中,切口應(yīng)足夠長(zhǎng)超過(guò)創(chuàng)面,超過(guò)關(guān)節(jié)(因軟組織少易受壓)如腕、踝、肘、膝、胸部、頸部、做兩側(cè)切口;深度:切開(kāi)深筋膜或肌膜。創(chuàng)面徹底止血,用碘伏紗布填塞縫合。
(2)Ⅲ°創(chuàng)面的處理:早期切痂植皮術(shù)。a.適應(yīng)癥:大、小面積的Ⅲ°,尤其大面積Ⅲ。b.切痂時(shí)機(jī),范圍:時(shí)間:休克期后,創(chuàng)面未感染之前,傷后3~5天。一次切痂面積:每次為20%~30%
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