導(dǎo)熱界面材料

導(dǎo)熱界面材料一、導(dǎo)熱界面材料的的概念：導(dǎo)熱界面材料(ThermalInterfaceMaterials)又稱為熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻，提高器件散熱性能。二、導(dǎo)熱界面材料在行業(yè)內(nèi)的重要性：在微電子材料表面和散熱器之間存在極細(xì)微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實(shí)際接觸面積只有散熱器底座面積10%，其余均為空氣間隙。因?yàn)榭諝鉄釋?dǎo)率只有(m-K),是熱的不良導(dǎo)體，將導(dǎo)致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴(yán)重阻礙了熱量的傳導(dǎo)，最終造成散熱器的效能低下。使用具有高導(dǎo)熱性的熱界面材料填充滿這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導(dǎo)通道，可以大幅度降低接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分地發(fā)揮。熱界面(接觸面)材料在熱管理中起到了十分關(guān)鍵的作用，是該學(xué)科中的一個重要研究分支。三、理想的導(dǎo)熱界面材料所具備的特點(diǎn)：(1)高導(dǎo)熱性。(2)高柔韌性，保證在較低安裝壓力條件下熱界面此材料能夠最充分地填充接觸表面的空隙，保證熱界面材料與接觸面間的接觸熱阻很小。(3)絕緣性(4)安裝簡便并具可拆性。(5)廣適用性，既能被用來填充小空隙，也能填充大縫隙四、導(dǎo)熱界面材料的應(yīng)用領(lǐng)域：(1)led：電磁爐、射燈、顯示屏、吊燈、舞臺燈等。(2)電腦及家庭錄放：顯卡、筆記本、電腦、音響、dvd、vcd電視機(jī)等。(3)電子電器：冰箱、洗衣機(jī)、電磁爐、電飯煲、微波爐等。(4)其他儀器：儀器儀表、醫(yī)療器械、航空、船舶、晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、電子產(chǎn)品、電源散熱、傳感器快速測溫、打印機(jī)頭等。五、到熱界面材料的分類1.導(dǎo)熱硅脂（1）導(dǎo)熱硅脂的作用：導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，導(dǎo)熱硅脂可以填充熱界面上的空隙，使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速。（3）導(dǎo)熱硅脂的優(yōu)缺點(diǎn)：①優(yōu)點(diǎn)是：性價比高，在電子散熱中最常見的導(dǎo)熱材料。②缺點(diǎn)是：操作不方便，一般的導(dǎo)熱膏會有硅油析出，時間長了會干，面積大時，使用導(dǎo)熱硅脂（或?qū)岣啵┩磕ú环奖?，且長條形面積的散熱。如：長400X寬4mm這樣的尺寸使用導(dǎo)熱硅脂（或?qū)岣啵┮淄磕ǖ疆a(chǎn)品外，使用年限長的產(chǎn)品不建議使用導(dǎo)熱膏，人工成本高。（2）導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用：其性質(zhì)不同（導(dǎo)熱系數(shù)），其應(yīng)用領(lǐng)域不一樣，例如有的適用于CPU導(dǎo)熱，有的適用于內(nèi)存導(dǎo)熱，有的適用于電源導(dǎo)熱，還有些電子產(chǎn)品，電源散熱，傳感器快速測溫等都可以用到，它可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件，提供了極佳的導(dǎo)熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭等。（3）導(dǎo)熱硅脂的工作溫度：一般不超過200℃，高溫可達(dá)300攝℃，低溫一般為-60℃左右?（4）導(dǎo)熱硅脂的顏色：分別有白、灰、兩種顏色對應(yīng)導(dǎo)熱系數(shù)不同的硅脂。（5）導(dǎo)熱硅脂的包裝：桶裝、針管裝不等，可定包裝。2.導(dǎo)熱硅膠片/導(dǎo)熱墊片（1）導(dǎo)熱硅膠片：導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，起到導(dǎo)熱、絕緣、填充、防震作用，最大限度的降低散熱界面的熱阻，保護(hù)元器件，大大改善了整體產(chǎn)品的可靠性，在行業(yè)內(nèi)，又稱為導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱矽膠片，軟性導(dǎo)熱墊等等，導(dǎo)熱硅膠就是導(dǎo)熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導(dǎo)熱硅脂最大的不同就是導(dǎo)熱硅膠可以固化，有一定的粘接性能。（2）導(dǎo)熱硅膠片材料幾個關(guān)鍵參數(shù)：①導(dǎo)熱系數(shù)：導(dǎo)熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面的溫差為1度（K，°C），在1小時內(nèi)，通過1平方米面積傳遞的熱量。用k表示，單位為瓦/（米-度），w/（m-k）（W/m-K,此處的K可用℃代替）一般國內(nèi)生產(chǎn)的導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)在左右。測試儀器：導(dǎo)熱系數(shù)測試儀（湘潭儀器）②材料厚度：③材料硬度（壓縮比）：導(dǎo)熱硅膠片一般為軟性的，這樣才能保證散熱界面的空氣完全擠出。沒有矽膠布為基材的導(dǎo)熱硅膠片硬度一般為15-60度（ShoreC）。如果有矽膠布為基材的話，導(dǎo)熱硅膠片的硬度可以做成超軟的，為5-10度（ShoreC）材料硬度在25-40度左右回彈性最好，在散熱界面平整度較高的情況下，選用該硬度的材料最好。材料硬度越低，壓縮比越大，對于散熱界面不平整的情況使用低硬度導(dǎo)熱硅膠片可以保證將空隙完全填充。材料硬度測試儀器為：硬度測試儀（1*十型微孔材料硬度計）④熱阻抗：熱阻抗是對傳熱效果的直接體現(xiàn)。熱阻抗越低傳熱效果越好，熱阻抗越高傳熱效果越差。使用導(dǎo)熱硅膠片的散熱界面熱阻抗大小影響因素有：導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)、厚度、硬度（壓縮比）、施加壓力的大小等。測試熱阻抗需要專業(yè)的儀器，對于使用導(dǎo)熱硅膠片材料的客戶可以測試溫差來評價傳熱效果。即導(dǎo)熱硅膠片兩側(cè)的溫度差，溫度差越小傳熱效果越好，反之越差。⑤擊穿電壓（絕緣性能）：導(dǎo)熱硅膠片具有優(yōu)異的絕緣性能。同樣材質(zhì)的導(dǎo)熱硅膠片，厚度越厚，耐壓越高。1mm導(dǎo)熱硅膠片耐交流電壓為6000-10000V,測試儀器為MS2676A耐壓測試儀。⑥可持續(xù)工作溫度：導(dǎo)熱硅膠片屬于有機(jī)硅范疇。工作穩(wěn)定范圍為-40至220攝氏度。短期耐溫為260度。長期工作溫度超過260度時，材料會起泡失效。可以滿足大部分電子產(chǎn)品散熱設(shè)計需要。（3）導(dǎo)熱硅膠片材料特點(diǎn)：①自粘性，服帖性好。②軟性，優(yōu)異的回彈性。③絕緣性，材料可靠性高。④較導(dǎo)熱硅脂而言，具有很好的穩(wěn)定性，外因?qū)Σ牧蠈?dǎo)熱系數(shù)影響小。⑤材料為片材，方便模切，可大規(guī)模產(chǎn)線操作，大大降低人力裝配成本。（4）導(dǎo)熱硅膠片的作用：是專門同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導(dǎo)熱填充材料。為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞（5）導(dǎo)熱硅膠片的優(yōu)勢：①導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度②導(dǎo)熱硅膠片在結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求③導(dǎo)熱硅膠片具有絕緣的性能④導(dǎo)熱硅膠片具減震吸音的效果⑤導(dǎo)熱硅膠片具有安裝，測試，可重復(fù)使用的便捷性（6）導(dǎo)熱硅膠片材料應(yīng)用：①LED照明行業(yè)②電源行業(yè)③電視行業(yè)④汽車電子行業(yè)⑤冷卻器件到底盤或框架結(jié)構(gòu)之間⑥記憶存儲模塊⑦高速海量存儲驅(qū)動3.導(dǎo)熱相變化材料（1）相變化材料：相變化材料（PCM-PhaseChangeMaterial）是指隨溫度變化而改變形態(tài)并能提供潛熱的物質(zhì)。相變化材料由固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)或由液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)的過程稱為相變過程，這時相變材料將吸收或釋放大量的潛熱。（2）相變化材料優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)①優(yōu)點(diǎn):相變化材料現(xiàn)在主要是固固相變,在面對熱沖擊的狀況下,可以通過相變化吸收一定的熱量,減緩大熱流密度的沖擊.就像在導(dǎo)熱通道上加了一個蓄水池.現(xiàn)在市場上的相變化材料的相變溫度大概是在45℃---50℃左右.相變化材料主要應(yīng)用與類似CPU等存在瞬時大熱流密度的熱源上,可以起到很好保護(hù)作用,特別是在開機(jī)或重新啟動的瞬間.②缺點(diǎn):有一定的熱容熱阻小于導(dǎo)熱硅膠片厚度薄可以做到.不易于保存以及安裝，有硅油析出,影響照明設(shè)備的光效相變化導(dǎo)熱介質(zhì)比較合適在消費(fèi)性電子等產(chǎn)品,特別是筆記本電腦,游戲機(jī)等.但是其可靠性不好,長期在高溫下,其性能會下降,一般使用2年,性能下降約40%---70%.4.導(dǎo)熱雙面膠（1）導(dǎo)熱雙面膠：導(dǎo)熱雙面膠又稱導(dǎo)熱膠帶，是由亞克力聚合物填充導(dǎo)熱陶瓷粉末，與有機(jī)硅膠粘劑復(fù)合而成。具有高導(dǎo)熱和絕緣的特性，并具有柔軟性、壓縮性、服帖性、強(qiáng)粘性。適應(yīng)溫度范圍大，可填補(bǔ)不平整的表面，能緊密牢固地貼合熱源器件和散熱片，將熱量快速傳導(dǎo)出去。（2）導(dǎo)熱雙面膠優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)①優(yōu)點(diǎn)：一般粘接其他散熱片與發(fā)熱設(shè)備的用法很便捷，將導(dǎo)熱雙面貼置于發(fā)熱片與散熱片之間，加力壓緊，散熱片即被牢牢固定在發(fā)熱片上，使用簡單便捷，利于提高生產(chǎn)效率。其散熱效果比一般的散熱貼紙效果明顯，大大提升了元件的壽命，是一些高端且需導(dǎo)熱的電子產(chǎn)品的首選。②缺點(diǎn)：對粘接的表面要求高，印刷和電鍍的表面不宜用。5.導(dǎo)熱石墨片（1）導(dǎo)熱石墨片導(dǎo)熱石墨片是一種全新的導(dǎo)熱散熱材料，沿兩個方向均勻?qū)?，屏蔽熱源與組件的同時改進(jìn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的性能。散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻?qū)幔盁狳c(diǎn)”區(qū)域，屏蔽熱源與組件的同時改進(jìn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的性能。（2）導(dǎo)熱石墨片優(yōu)缺點(diǎn)：①優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)熱系數(shù)高、材料比較薄、性價比高、縱向?qū)嵝阅艹瑥?qiáng)，能夠迅速消除熱點(diǎn)區(qū)域。②缺點(diǎn)：不絕緣、材料比較脆、沖型時損耗大。.導(dǎo)熱膠帶/導(dǎo)熱夕膠布工業(yè)上有一種稱之為導(dǎo)熱膠帶的材料，一般用于某些發(fā)熱量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導(dǎo)熱系數(shù)比較小，導(dǎo)熱性能一般較低。.灌封材料（1）灌封的概念：灌封簡單說就是把元器件的各部分按要求進(jìn)行合理的布置、組裝、鍵合、連接與環(huán)境隔離和保護(hù)等操作工藝。它的作用是強(qiáng)化器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣；有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水防潮性能（2）灌封材料的性能要求：①電性能要求高②機(jī)械性能優(yōu)異③憎水防潮④耐候性能優(yōu)異⑤優(yōu)秀的耐熱性⑥耐鹽霧性能好⑦灌封工件固化后可經(jīng)過機(jī)械加工，在加工過程中不能會出現(xiàn)形變現(xiàn)象（3）灌封材料的應(yīng)用要求：①粘度低②固化溫度低（可室溫固化）③適用期長BN-4524B熱熔膠溶解劑50g（1）灌封材料的主要品種［優(yōu)點(diǎn)：收縮率小，無副產(chǎn)物，優(yōu)良的電絕緣性。①環(huán)氧樹脂缺點(diǎn)：受分子本身結(jié)構(gòu)限制，耐冷熱性能差，冷熱循環(huán)后易開裂。用用途：常溫條件下的電子元器件灌封，對無機(jī)械力學(xué)性能特殊要求的環(huán)境。多為硬性，也有少部分軟性。最大優(yōu)點(diǎn)，對硬質(zhì)材料粘接力好，灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100,加溫固化的耐溫在150度左右，也有耐溫在300度以上的，但價位非常貴，一般無法實(shí)現(xiàn)大批量產(chǎn)。修復(fù)性不好。優(yōu)點(diǎn)：適用溫度范圍廣，灌封共建固化后再經(jīng)過機(jī)械加工，在加工過程中不會產(chǎn)生形變，電性能優(yōu)秀，物理機(jī)械性能好，可維修。②有機(jī)硅缺點(diǎn)：強(qiáng)度低，硬度低。用用途：工作環(huán)境條件苛刻的高技術(shù)領(lǐng)域有機(jī)硅灌封材料固化前后性質(zhì)要求：固化前：.外觀：光滑細(xì)膩，流動性液體。.黏度：根據(jù)工藝需求，一般在2000-8000mPa-s。.操作時間：根據(jù)灌膠時間的需要，一般在40-60min。.固化時間：根據(jù)排泡程度、工藝等需求一般在室溫條件下24h完全固化，如果有條件可以抽完真空后再灌封，高溫加熱固化只需30min左右。固化后：.硬度：一般在30-80邵A。.導(dǎo)熱系數(shù)：一般要求三W/（m?K）。.吸水率：一般要求W%。.電性能：較大的擊穿電壓和絕緣電阻、較小的介電常數(shù)。.耐鹽霧性：鹽霧箱中放置1800h后性能基本沒有變化。.耐雙85性能：在溫度85℃和濕度85%的條件下放置1000h后性能基本無變化。.耐紫外性能：在紫外線照射的條件下放置1000h后性能基本無變化。固化后多為軟性，粘接力差；優(yōu)點(diǎn)，耐高低溫，可長期在250度使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環(huán)氧樹脂好，可耐壓10000V以上，價格適中，修復(fù)性好。導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠的主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合，電源、電源控制裝置、高壓變壓器、鎮(zhèn)流變壓器、回掃高壓變壓器、射頻感應(yīng)加熱變壓器、放大器組件、高壓電阻組件、泄放電阻、電子控制/傳感裝置、連接器，繼電器、起重磁鐵、負(fù)載線圈灌封。優(yōu)點(diǎn)：適應(yīng)環(huán)境能力強(qiáng)，抗震性能和耐冷熱性能好。③聚氨酯缺點(diǎn)：灌封膠表面軟，易起泡。固化不充分且高溫固化易發(fā)脆。表面有花紋，韌性差。壽命短，易老化。易變色，耐酸堿紫外線差。用用途：汽車干式點(diǎn)火圈，摩托車無觸點(diǎn)火裝置封裝，普通電器元件封裝。粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間，耐溫一般，一般不超過100度，氣泡多，一定要真空澆注。優(yōu)點(diǎn)，耐低溫性能好..成本：有機(jī)硅樹脂〉環(huán)氧樹脂〉聚氨酯注：在有機(jī)硅樹脂中縮合型的成本接近了環(huán)氧樹脂，而改性后的環(huán)氧樹脂也接近了PU.工藝性：環(huán)氧樹脂〉有機(jī)硅樹脂〉聚氨酯注：PU因?yàn)槠溆H水性，必須有真空干燥才能得到比較好的固化物，如無需真空和干燥的成本又實(shí)在太高，所以熱溶膠雖然是加熱溶解澆注，但總體來看其可操作性還是比PU的簡單的多.電氣性能：環(huán)氧樹脂〉有機(jī)硅樹脂〉聚氨酯(PU)注：加成型的有機(jī)硅或者是石蠟等類型的熱溶膠，有的電氣特性甚至比環(huán)氧的還要高，例如表面電阻率.耐熱性：有機(jī)硅樹脂〉環(huán)氧樹脂〉聚氨酯(PU)注：低廉價格的PU其耐熱比熱溶膠好不了多少.耐寒性：有機(jī)硅樹脂〉聚氨酯>環(huán)氧樹脂液體的化學(xué)品灌封到電器產(chǎn)品后，經(jīng)過凝結(jié)固化，成為固體，從而起到保護(hù)、絕緣、密封、防水、保密等功能。雙組份加成型有機(jī)硅灌封膠特點(diǎn):.固化條件：可室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)；.可操作時間：在室溫條件下，可操作時間在240分鐘內(nèi)，特別利于自動生產(chǎn)線上的使用，提高工作效率、節(jié)約生產(chǎn)成本；.操作簡單方便：可選擇人工施膠或機(jī)械施膠；無需使用其它底涂劑；.粘接材料廣泛：可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金屬類的表面；.具有優(yōu)異的電氣特性：具有優(yōu)異的絕緣性能、導(dǎo)熱、散熱、抗震、耐電暈、防漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能，因此對于電子、電器等產(chǎn)品能提供保護(hù)，密封和絕緣的功能；.耐高低溫優(yōu)良：耐高低溫、抗老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍(-60?200℃)內(nèi)保持橡膠彈性；.柔韌膠膜：固化過程中不收縮，固化后形成韌性極佳的彈性體,吸收振動及激震，抗沖擊性好，具有良好及緩沖效果,對電子、電器、玻璃等易碎品提供極佳的耐震蕩沖擊及可靠性；.耐侯性強(qiáng)：抗紫外線，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐鹽霧、霉菌等，能在惡劣的自然環(huán)境中工作；.環(huán)保級別高：無毒、無污染、無溶劑、無腐蝕、常溫下吸收空氣中的水分固化，更安全環(huán)保，已通過歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)；(5)縮合型與加成型硅橡膠性能比較性能項(xiàng)目縮合型硅橡膠加成型硅橡膠線收縮率百分比<<深層固化一般建議灌封厚度W3cm任意硫化副產(chǎn)物酸、肟、醇、丙酮等小分子理論上沒有電氣絕緣性有小分子和副產(chǎn)物放出，初期下降，以后緩慢恢復(fù)，一般能達(dá)到：X1014~X1014無副產(chǎn)物，電氣性能優(yōu)異，一般能達(dá)到：X1014~X1015耐熱性在密閉條件下較差良好耐濕熱性表面發(fā)粘，強(qiáng)度下降明，由于縮合型硅膠固化過程為聚硅氧烷的羥基與小分子交聯(lián)劑反應(yīng)脫出小分子，其交聯(lián)點(diǎn)在原催化劑的存在下易受到水分子的進(jìn)攻而降解，從而性能下降良好，加成型硅膠則為乙烯基和氫基的加成反應(yīng)，交聯(lián)點(diǎn)為S形式，且加成型催化劑對硅氧烷與水的反應(yīng)無作用，其交聯(lián)點(diǎn)能夠抵抗水分子的進(jìn)攻而保返原性在密閉受熱或濕熱的條件下易返原，返原后的橡膠其主鏈結(jié)構(gòu)發(fā)生斷裂，表現(xiàn)為發(fā)粘，硬度明顯降低，強(qiáng)度顯著卜.降，甚至成為“糊狀”，基本不具有硅橡膠的特性。在使用工藝中，由于硅橡膠固化后質(zhì)密，縮合型硅橡膠交聯(lián)反應(yīng)產(chǎn)生的小分子逸出需要一定的時間，灌封厚度越厚，其逸出時間越長，且通常會有所殘留。如灌封膠層厚度超過一定厚度，底部密封的膠將等同于處在密閉的條件下，加之殘留的小分子，更易發(fā)生返原現(xiàn)象；若灌封后的工件或部件有發(fā)熱或受熱的情況，則返原現(xiàn)象將更無

加明顯。并且返原現(xiàn)象是不可逆的。注：A：正常固化硅橡膠樣品B：正常固化硅橡膠經(jīng)過70℃,20h烘烤后樣品可以看出，縮合型硅橡膠固化樣品經(jīng)過烘烤后，膠塊出現(xiàn)返原現(xiàn)象，硬度變化明顯；而加成型硅橡膠固化樣品烘烤前后，其硬度沒有任何變化。硬度、表面張力等。①粘度：是指膠體在流動中所產(chǎn)生的內(nèi)部摩擦阻力，其數(shù)值由物質(zhì)種類、溫度、濃度等因素決定。②凝膠時間：膠水的固化是從液體向固化轉(zhuǎn)化的過程，從膠水開始反應(yīng)起到膠體趨向固體時的臨界狀態(tài)的時間為凝膠時間，它由雙組份混合量、溫度等因素決定。③觸變性：該特性是指膠體受外力觸動時，隨外力作用由稠變稀，當(dāng)外界因素停止作用時，膠體又恢復(fù)到原來時的稠度的現(xiàn)象。④硬度：是指材料對壓印、刮痕等外力的抵抗能力。硬度的數(shù)值與硬度計類型有關(guān)，在常用的硬度計中，邵氏硬度計結(jié)構(gòu)簡單，適于生產(chǎn)檢驗(yàn)，邵氏硬度計可分為A型、C型、0型，A型用于測量軟質(zhì)膠體，C和D型用于測量半硬和硬質(zhì)膠體。⑤表面張力：液體內(nèi)部分子的吸引力使表面上的分子處于向內(nèi)一種力作用下，這種力使液體盡量縮小其表面積而形成平行于表面的力，稱為表面張力。表面張力的單位是N/m。表面張力的大小與液體的性質(zhì)、純度和溫度有關(guān)。(7)灌封常見問題及原因分析：1.局部放電起始電壓低，線間打火或擊穿電視機(jī)、顯示器行輸出變壓器，汽車、摩托車點(diǎn)火器等高壓電子產(chǎn)品，常因灌封工藝不當(dāng)，工作時會出現(xiàn)局部放電、線間打火或擊穿現(xiàn)象，是因?yàn)檫@類產(chǎn)品高壓線圈線徑很小，一般只有?，灌封料未能完全浸透匝間，使線圈匝間存留空隙。由于空隙介電常數(shù)遠(yuǎn)小于環(huán)氧灌封料，在交變高壓條件下，會產(chǎn)生不均勻電場，引起界面局部放電，使材料老化分解，引起絕緣破壞。從工藝角度分析，造成線間空隙有以下兩方面原因：①灌封時真空度不夠高，線間空氣未能完全排除，使材料無法完全浸滲。②灌封前試件預(yù)熱溫度不夠，灌入試件物料黏度不能迅速降低，影響浸滲。操作上應(yīng)注意如下幾點(diǎn)：③灌封料復(fù)合物應(yīng)保持在給定的溫度范圍內(nèi)，并在適用期內(nèi)使用完畢。④灌封前，試件要加熱到規(guī)定溫度，灌封完畢應(yīng)及時進(jìn)入加熱固化程序。⑤灌封真空度要符合技術(shù)規(guī)范要求。2.灌封件表面縮孔、局部凹陷、開裂導(dǎo)熱膏50gBN500灌封料在加熱固化過程中會產(chǎn)生兩種收縮：由液態(tài)到固態(tài)相變過程中的化學(xué)收縮和降溫過程中的物理收縮。固化過程中的化學(xué)變化收縮又有兩個過程：從灌封后加熱化學(xué)交聯(lián)反應(yīng)開始到微觀網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)初步形成階段產(chǎn)生的收縮，稱之為凝膠預(yù)固化收縮；從凝膠到完全固化階段產(chǎn)生的收縮我們稱之為后固化收縮。這兩個過程的收縮量是不一樣的，前者由液態(tài)轉(zhuǎn)變成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)過程中物理狀態(tài)發(fā)生突變，反應(yīng)基團(tuán)消耗量大于后者，體積收縮量也高于后者。如灌封試件采取一次高溫固化，則固化過程中的兩個階段過于接近，凝膠預(yù)固化和后固化近乎同時完成，這不僅會引起過高的放熱峰、損壞元件，還會使灌封件產(chǎn)生巨大的內(nèi)應(yīng)力造成產(chǎn)品內(nèi)部和外觀的缺損。所以灌封料的固化速度與固化條件的匹配要適宜。通常采用的方法是