焊線工序知識課件

世明光電科技有限公司

焊線工序知識培訓(xùn)世明光電科技有限公司焊線工序知識培訓(xùn)1焊線工序介紹焊線設(shè)備介紹線的形成步驟焊線四大參數(shù)焊線流程焊線檢驗(yàn)規(guī)范焊線易耗件焊線保養(yǎng)2焊線工序介紹焊線設(shè)備介紹線的形成步驟焊線四大參數(shù)焊線流程焊線焊線工序的介紹該工序是將導(dǎo)線的兩端分別連接至芯片的正負(fù)極，使芯片發(fā)光。3焊線工序的介紹該工序是將導(dǎo)線的兩端焊線設(shè)備介紹焊線設(shè)備介紹4設(shè)備規(guī)格一些參數(shù)

操作環(huán)境：溫度：20?-30?相對濕度：30-70％焊接區(qū)域：56mm(X)X66mm(Y)（2.2in.x6.60cm）最大焊線長度：0.300in.（5mm）標(biāo)準(zhǔn)/低焊線焊球大小控制：最?。?.4倍焊線直徑最大：3.0倍焊線直徑溫度控制區(qū)：最高溫度300℃設(shè)備規(guī)格一些參數(shù)操作環(huán)境：溫度：20?-30?相對濕5BONDING

時(shí)銲針位置之時(shí)序圖RESET

位置LOOP

HEIGHTTORESET加速度

REVERSE

LOOP留線尾燒一個(gè)金球等速度

逆打等速度1STBONDTIMEKINKHEIGHT2NDBONDTIME銲針高度TIME時(shí)間BONDING時(shí)銲針位置之時(shí)序圖RESET位置LOOP6線的形成步驟線的形成步驟7padleadFreeairballiscaptured

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inFormationofafirstbondpadleadFormationofafirstbondpadle10FormationofafirstbondpadleadFormationofafirstbondpadle11FormationofafirstbondpadleadheatPRESSUREUltrasonicVibrationFormationofafirstbondpadle12FormationofafirstbondpadleadUltraSonicVibrationheatPRESSUREFormationofafirstbondpadle13Capillaryrisestoloop

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弧線高度拉力測試要求：（1）拉力測試的角度一定是垂直90?上拉F點(diǎn)（2）拉力測試要測試一焊和二焊的拉力。（3）0.8mil金線：一焊和二焊拉力>=4g。（4）1mil金線：對于芯片焊接焊盤，一焊和二焊拉力>=8g；對于芯片焊接芯片，一焊拉力>=8g，二焊拉力>=6g。（5）1.2mil金線：一焊和二焊拉力>=10g。（6）拉力測試斷點(diǎn)一定要斷在B、C、點(diǎn)，斷在A.D.E點(diǎn)處視為焊線不良。(7)正常生產(chǎn)中拉力測試應(yīng)每4個(gè)小時(shí)測試?yán)??；【€高度：（1）弧線不能高于芯片的2-2.5倍，不能小于芯片的0.8倍。（2）弧線不允許有長線尾·塌線·歪曲。（3）芯片焊芯片二焊弧線高度不低于0.3mils高度，避免漏電。

焊線檢驗(yàn)規(guī)范拉力測試

弧線高度拉力測試要求：弧線高度：焊線檢45標(biāo)準(zhǔn)金球檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)金球大小標(biāo)準(zhǔn)焊線偏焊金球超出電極范圍

一焊點(diǎn)金球≤芯片電極的4/5，不能超出電極范圍的隔離線不能有虛焊.偏焊.滑球。焊線模式一定是BSOB弧線模式，既是先值球后焊線。46標(biāo)準(zhǔn)金球檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)金球大小標(biāo)準(zhǔn)焊線偏焊金球超出電極范圍一焊焊線易耗件瓷嘴介紹：因瓷嘴是陶瓷材料制成，所以稱瓷嘴。常用品牌：GAISER.SPT等。瓷嘴的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是決定焊點(diǎn)形狀的根本因素。瓷嘴的應(yīng)用應(yīng)參照金絲線徑。瓷嘴易損傷因素：補(bǔ)線，芯片高度錯(cuò)誤等會(huì)直接影響瓷嘴的應(yīng)用壽命。損傷致命要點(diǎn)：直接導(dǎo)致一焊點(diǎn)金球橢圓形，致二焊點(diǎn)虛焊，加球二焊位置魚尾缺口。焊線易耗件瓷嘴介紹：因瓷嘴是陶瓷材料制成，所47瓷嘴更換：進(jìn)入瓷嘴更換界面，用扭力扳手平放瓷嘴螺絲孔取下更換，轉(zhuǎn)動(dòng)扭力扳手至2公斤力度，聽到扭力扳手聲響即表示螺絲已鎖緊。下一步校準(zhǔn)瓷嘴USG和金球十字中心點(diǎn)，瓷嘴更換完成。平放扭力扳手取下瓷嘴瓷嘴更換：進(jìn)入瓷嘴更換界面，用扭力扳手平放瓷嘴螺絲孔取下更換48十字中心線校準(zhǔn)十字中心第1步.校準(zhǔn)第2步.視像系統(tǒng)第3步.十字線準(zhǔn)線偏移量第4步.以金球標(biāo)記一個(gè)參考點(diǎn)第5步.移動(dòng)藍(lán)色十字線與金球中心點(diǎn)結(jié)合第6步.B3校準(zhǔn)十字中心線校準(zhǔn)十字中心第1步.校準(zhǔn)49金絲：常用品牌：賀利氏、達(dá)博、貴研等，最小線徑：0.7mil/最大線徑：3.5mil,常用的0.9、1.0、1.2和1.5mil。金線存放：金線應(yīng)垂直90?角輕拿輕放，不能平面放下，平面放下容易導(dǎo)致金線重疊。停機(jī)超過12小時(shí)，需把金線從設(shè)備上取下放入干燥柜，防止金線氧化。正確錯(cuò)誤金線存放：金線應(yīng)垂直90?角輕拿輕放，不能平面放下，平面放下50金線存放條件J目的：使金線在存放期內(nèi)正常使用范圍：所有廠家的大小尺寸金線儲(chǔ)放標(biāo)準(zhǔn)：金線應(yīng)存放在痰氣柜干燥箱，溫度：21℃-26℃.濕度：30%-70%，存放周期應(yīng)控制在12個(gè)月內(nèi)。生產(chǎn)停機(jī)12小時(shí)以上應(yīng)將金線放回存放地點(diǎn)。存取方法：金線應(yīng)垂直90°角放置，嚴(yán)申不能平放，平放容易導(dǎo)致金線重疊，直接影響機(jī)臺(tái)送線不暢。取金線時(shí)候手指及鑷子其他硬物應(yīng)避免觸碰到金線表面。金線存放條件J51

焊線保養(yǎng)焊線保養(yǎng)52焊線工序知識課件53培訓(xùn)完畢，謝謝大家。

姬榮山2013.10.10培訓(xùn)完畢，謝謝大家。姬榮山54世明光電科技有限公司

焊線工序知識培訓(xùn)世明光電科技有限公司焊線工序知識培訓(xùn)55焊線工序介紹焊線設(shè)備介紹線的形成步驟焊線四大參數(shù)焊線流程焊線檢驗(yàn)規(guī)范焊線易耗件焊線保養(yǎng)56焊線工序介紹焊線設(shè)備介紹線的形成步驟焊線四大參數(shù)焊線流程焊線焊線工序的介紹該工序是將導(dǎo)線的兩端分別連接至芯片的正負(fù)極，使芯片發(fā)光。57焊線工序的介紹該工序是將導(dǎo)線的兩端焊線設(shè)備介紹焊線設(shè)備介紹58設(shè)備規(guī)格一些參數(shù)

操作環(huán)境：溫度：20?-30?相對濕度：30-70％焊接區(qū)域：56mm(X)X66mm(Y)（2.2in.x6.60cm）最大焊線長度：0.300in.（5mm）標(biāo)準(zhǔn)/低焊線焊球大小控制：最小：1.4倍焊線直徑最大：3.0倍焊線直徑溫度控制區(qū)：最高溫度300℃設(shè)備規(guī)格一些參數(shù)操作環(huán)境：溫度：20?-30?相對濕59BONDING

時(shí)銲針位置之時(shí)序圖RESET

位置LOOP

HEIGHTTORESET加速度

REVERSE

LOOP留線尾燒一個(gè)金球等速度

逆打等速度1STBONDTIMEKINKHEIGHT2NDBONDTIME銲針高度TIME時(shí)間BONDING時(shí)銲針位置之時(shí)序圖RESET位置LOOP60線的形成步驟線的形成步驟61padleadFreeairballiscaptured

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弧線高度拉力測試要求：（1）拉力測試的角度一定是垂直90?上拉F點(diǎn)（2）拉力測試要測試一焊和二焊的拉力。（3）0.8mil金線：一焊和二焊拉力>=4g。（4）1mil金線：對于芯片焊接焊盤，一焊和二焊拉力>=8g；對于芯片焊接芯片，一焊拉力>=8g，二焊拉力>=6g。（5）1.2mil金線：一焊和二焊拉力>=10g。（6）拉力測試斷點(diǎn)一定要斷在B、C、點(diǎn)，斷在A.D.E點(diǎn)處視為焊線不良。(7)正常生產(chǎn)中拉力測試應(yīng)每4個(gè)小時(shí)測試?yán)Α；【€高度：（1）弧線不能高于芯片的2-2.5倍，不能小于芯片的0.8倍。（2）弧線不允許有長線尾·塌線·歪曲。（3）芯片焊芯片二焊弧線高度不低于0.3mils高度，避免漏電。

焊線檢驗(yàn)規(guī)范拉力測試

弧線高度拉力測試要求：弧線高度：焊線檢99標(biāo)準(zhǔn)金球檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)金球大小標(biāo)準(zhǔn)焊線偏焊金球超出電極范圍

一焊點(diǎn)金球≤芯片電極的4/5，不能超出電極范圍的隔離線不能有虛焊.偏焊.滑球。焊線模式一定是BSOB弧線模式，既是先值球后焊線。100標(biāo)準(zhǔn)金球檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)金球大小標(biāo)準(zhǔn)焊線偏焊金球超出電極范圍一焊焊線易耗件瓷嘴介紹：因瓷嘴是陶瓷材料制成，所以稱瓷嘴。常用品牌：GAISER.SPT等。瓷嘴的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是決定焊點(diǎn)形狀的根本因素。瓷嘴的應(yīng)用應(yīng)參照金絲線徑。瓷嘴易損傷因素：補(bǔ)線，芯片高度錯(cuò)誤等會(huì)直