貼片電阻生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介課件

貼片電阻生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介(ppt)貼片電阻生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介(ppt)貼片電阻結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)層主要成分①陶瓷基片Substrate 三氧化二鋁Al2O3②面電極FaceElectrode 銀-鈀電極Ag-Pd③背電極ReverseElectrode銀電極Ag ④電阻體ResistiveElement氧化釕、玻璃Rutheniumoxide，glass⑤一次保護(hù)層1stprotectivecoating玻璃Glass ⑥二次保護(hù)層2stprotectivecoating玻璃/樹(shù)脂Glass/Resin ⑦標(biāo)記Marking 玻璃/樹(shù)脂Glass/Resin ⑧端電極Termination 銀電極/鎳鉻合金Ag/Ni-Cr ⑨中間電極BetweenTermination鎳層NiPlating ⑩外部電極OuterTermination錫層SnPlating 貼片電阻結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)層主要成分①陶瓷基片三氧化二鋁②面電極銀投放陶瓷基板背導(dǎo)體印刷干燥電阻層印刷干燥一次保護(hù)層印刷干燥鐳射修整二次保護(hù)層印刷干燥阻值碼印刷干燥折條真空濺鍍折粒Ni、Sn電鍍磁性篩選正導(dǎo)體印刷干燥燒結(jié)燒結(jié)燒結(jié)燒結(jié)燒結(jié)干燥干燥阻值測(cè)試篩選編帶半成品前段后段工藝流程投放陶瓷基板背導(dǎo)體印刷干燥電阻層印刷干燥一次保護(hù)層印刷干燥鐳【功能】背面電極作為連接PCB板焊盤使用?！局圃旆绞健勘趁鎸?dǎo)體印刷

烘干Ag膏

—>140°C/10min，將Ag膏中的有機(jī)物及水分

蒸發(fā)

基板大?。和ǔ?402/0603封裝的陶瓷基板是50x60mm，1206/0805封裝的陶瓷基板是60x70mm?！颈硨?dǎo)體印刷】陶瓷基板【功能】背面電極作為連接PCB板焊盤使用?！颈硨?dǎo)體印【正導(dǎo)體印刷】【功能】正面電極導(dǎo)體作為內(nèi)電極連接電阻體?！局圃旆绞健空鎸?dǎo)體印刷

烘干

高溫?zé)Y(jié)Ag/Pd膏

—>140°C/10min，將Ag/Pd膏中的有機(jī)物及水分

蒸發(fā)

—>850°C/35min燒結(jié)成型

CTQ：1、電極導(dǎo)體印刷的位置(印刷機(jī)定位要精確)；2、Ag/Pd(鈀)膏印刷厚度(通過(guò)鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行控制)；3、爐溫曲線，傳輸鏈速(5.45~6.95IPM(英寸/分))?！菊龑?dǎo)體印刷】【功能】正面電極導(dǎo)體作為內(nèi)電極連接電阻【電阻層印刷】【功能】電阻主要初R值決定?！局圃旆绞健侩娮鑼佑∷?/p>

烘干

高溫?zé)Y(jié)R膏(RuO2)

—>140°C/10min—>850°C/40min燒結(jié)固化

CTQ：1、R膏的目標(biāo)阻值(目標(biāo)阻值的R膏是通過(guò)多種原純膏按一定比例混合

調(diào)配而成，常見(jiàn)原純膏有1R、4R7、10R、47R、100R、1K、4K7、47K等)；

2、電阻層印刷的位置(印刷機(jī)定位要精確)；3、R膏印刷厚度(通過(guò)鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行控制)；4、R膏的解凍攪拌及使用時(shí)間(1周使用完)；5、爐溫曲線，傳輸鏈速?！倦娮鑼佑∷ⅰ俊竟δ堋侩娮柚饕鮎值決定?！疽淮伪Ｗo(hù)層印刷】【功能】對(duì)印刷的電阻層進(jìn)行保護(hù)，防止下道工序鐳射修整時(shí)對(duì)電阻層造成

大范圍破壞?！局圃旆绞健恳淮伪Ｗo(hù)層印刷

烘干

高溫?zé)Y(jié)玻璃膏

—>140°C/10min—>600°C/35min燒結(jié)

CTQ：1、玻璃膏印刷的位置(印刷機(jī)定位要精確)；2、玻璃膏印刷厚度(通過(guò)鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行控制)；3、爐溫曲線，傳輸鏈速。【一次保護(hù)層印刷】【功能】對(duì)印刷的電阻層進(jìn)行保護(hù)，防【雷射修整】【功能】修整初R值成所需求的阻值?！局圃旆绞健恳澡D射光點(diǎn)切割電阻體改變電阻的長(zhǎng)寬比，使初R值升高到需求值。R=ρl/s，ρ:材料的電阻率，l:電阻材料的長(zhǎng)度，s:截面面積。

CTQ：1、切割的長(zhǎng)度（機(jī)器）；2、切割的深度（以剛好切斷電阻深度為宜）；3、鐳射機(jī)切割的速度?！纠咨湫拚俊竟δ堋啃拚鮎值成所需求的阻值?！径伪Ｗo(hù)層印刷】【功能】對(duì)切割后的電阻層進(jìn)行二次保護(hù)，保護(hù)層需具備抗酸堿的功能，

使電阻不受外部環(huán)境影響?！局圃旆绞健慷伪Ｗo(hù)層印刷

烘干

玻璃膏/樹(shù)脂(要求穩(wěn)定性更好)

—>140°C/10minCTQ：1、玻璃膏印刷的位置(印刷機(jī)定位要精確)；2、玻璃膏印刷厚度(通過(guò)鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行控制)；3、爐溫曲線，傳輸鏈速?！径伪Ｗo(hù)層印刷】【功能】對(duì)切割后的電阻層進(jìn)行二次保681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681【阻值碼字印刷】【功能】將電阻值以數(shù)字碼標(biāo)示【制造方式】阻值碼油墨印刷

烘干

燒結(jié)黑色油墨(主要成分環(huán)氧樹(shù)脂)—>140°C/10min

—>230°C/30minCTQ：1、油墨印刷的位置(印刷機(jī)定位要精確)；2、爐溫曲線，傳輸鏈速。681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681【折條】【功能】將前段字碼燒結(jié)后的基板按條狀進(jìn)行分割?！局圃旆绞健坑谜蹢l機(jī)按照基板上原有的分割痕將基板折成條。CTQ：1、折條機(jī)分割壓力；2、基板堆疊位置。681681681681681681681681681681【端面真空濺鍍】【功能】作為側(cè)面導(dǎo)體使用。

【制造方式】將堆疊好的折條放入真空濺鍍機(jī)進(jìn)行濺鍍

干燥

燒結(jié)Ag/Ni-Cr合金

—>140°C/10min—>230°C/30min

原理：

先進(jìn)行預(yù)熱，預(yù)熱溫度110°C，然后利用真空高壓將液態(tài)的Ni

飛濺到端面上，形成側(cè)面導(dǎo)體。CTQ：1、折條傳輸速度；2、真空度；3、鍍膜厚度(膜厚測(cè)量進(jìn)行監(jiān)控)。Ni具有良好的耐腐蝕性，并且鍍鎳產(chǎn)品外觀美觀、干凈，主要用在電鍍行業(yè)?！径嗣嬲婵諡R鍍】【功能】作為側(cè)面導(dǎo)體使用。681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681【功能】將條狀之工件分割成單個(gè)的粒狀?！局圃旆绞健?/p>

使用膠輪與軸心棒搭配皮帶來(lái)進(jìn)行分割。CTQ:1、膠輪與軸心棒之間的壓力大??；2、傳輸皮帶的速度?！菊哿！?81681681681681681681681681681【功能】Ni：保護(hù)讓電極端不被浸蝕。

Sn：增加焊錫性?！局圃旆绞健?、利用滾筒于電鍍液中進(jìn)行點(diǎn)解電鍍，滾筒端作為電解的陰極得

電子在陰極端還原成鎳/錫，電解槽端用Ni金屬/Sn金屬作為陽(yáng)極

失電子氧化成Ni2+/Sn2+

，進(jìn)而補(bǔ)充電解液中的鎳/錫離子。2、將電鍍好后的電阻放入到熱風(fēng)烤箱進(jìn)行干燥，干燥溫度140°C

約10min。CTQ:1、電鍍液的濃度及PH值(PH<7)、電鍍時(shí)間(2小時(shí))；2、鍍膜厚度(抽檢5pcs/筒，鍍層厚度測(cè)試儀)；3、焊錫性。

注意事項(xiàng)：在電鍍前一般加入Al2O3球和Steel鋼球，AL2O3球使攪拌更均勻，

鋼球的作用是使得導(dǎo)電性更好?！倦婂儭?81681681681681681681681681681681681681681鍍鎳鍍錫NiSQ4/NiCl2/硼酸PTSnSQ4/SnCl2/硼酸PT【功能】Ni：保護(hù)讓電極端不被浸蝕?！敬判院Y選】【功能】利用鎳的磁性將不良品篩選出來(lái)?！驹怼坎涣计返拇判孕?，吸引力小，進(jìn)行篩選時(shí)會(huì)自動(dòng)掉落到不良品盒，

良品掉落到良品盒。681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681OK品盒NG品盒帶磁物品篩選原理簡(jiǎn)圖【磁性篩選】【功能】利用鎳的磁性將不良品篩選出來(lái)。6【電性能測(cè)試】【功能】利用自動(dòng)測(cè)試機(jī)對(duì)兩電極端的阻值進(jìn)行測(cè)試，按不同精度需求篩選

出合格產(chǎn)品。【原理】將自動(dòng)檢測(cè)機(jī)的電阻表上%數(shù)先設(shè)定好(一般設(shè)5%、1%、0.1%等)，

自動(dòng)檢測(cè)機(jī)上分別安置5%精度盒、1%精度盒、0.1%精度盒等以

及不良品盒。當(dāng)測(cè)試到的產(chǎn)品阻值是精度5%的則利用氣壓嘴將產(chǎn)

品吹入到5%精度盒，1%、0.1%類同，當(dāng)測(cè)試到阻值精度不在設(shè)定5%、1%/0.1%，則將其打入到不良品盒。681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681【電性能測(cè)試】【功能】利用自動(dòng)測(cè)試機(jī)對(duì)兩電極端的阻值【編帶包裝】【功能】將電阻裝入紙帶包裝成卷盤【制造方式】全自動(dòng)機(jī)器利用熱熔膠上下帶將電阻封裝到紙帶孔內(nèi)做成卷盤。CTQ:上面膠帶拉力以及沖程壓力。

如何確保編帶時(shí)電阻字碼面朝上？—>在將電阻體裝入紙帶前裝有激光點(diǎn)檢器，

當(dāng)字碼面朝上時(shí)檢測(cè)OK通過(guò)，當(dāng)字碼面朝下時(shí)利用氣壓嘴將其矯正為字碼面

朝上?！揪帋Оb】【功能】將電阻裝入紙帶包裝成卷盤貼片電阻生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介(ppt)貼片電阻生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介(ppt)貼片電阻結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)層主要成分①陶瓷基片Substrate 三氧化二鋁Al2O3②面電極FaceElectrode 銀-鈀電極Ag-Pd③背電極ReverseElectrode銀電極Ag ④電阻體ResistiveElement氧化釕、玻璃Rutheniumoxide，glass⑤一次保護(hù)層1stprotectivecoating玻璃Glass ⑥二次保護(hù)層2stprotectivecoating玻璃/樹(shù)脂Glass/Resin ⑦標(biāo)記Marking 玻璃/樹(shù)脂Glass/Resin ⑧端電極Termination 銀電極/鎳鉻合金Ag/Ni-Cr ⑨中間電極BetweenTermination鎳層NiPlating ⑩外部電極OuterTermination錫層SnPlating 貼片電阻結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)層主要成分①陶瓷基片三氧化二鋁②面電極銀投放陶瓷基板背導(dǎo)體印刷干燥電阻層印刷干燥一次保護(hù)層印刷干燥鐳射修整二次保護(hù)層印刷干燥阻值碼印刷干燥折條真空濺鍍折粒Ni、Sn電鍍磁性篩選正導(dǎo)體印刷干燥燒結(jié)燒結(jié)燒結(jié)燒結(jié)燒結(jié)干燥干燥阻值測(cè)試篩選編帶半成品前段后段工藝流程投放陶瓷基板背導(dǎo)體印刷干燥電阻層印刷干燥一次保護(hù)層印刷干燥鐳【功能】背面電極作為連接PCB板焊盤使用?！局圃旆绞健勘趁鎸?dǎo)體印刷

烘干Ag膏

—>140°C/10min，將Ag膏中的有機(jī)物及水分

蒸發(fā)

基板大?。和ǔ?402/0603封裝的陶瓷基板是50x60mm，1206/0805封裝的陶瓷基板是60x70mm?！颈硨?dǎo)體印刷】陶瓷基板【功能】背面電極作為連接PCB板焊盤使用?！颈硨?dǎo)體印【正導(dǎo)體印刷】【功能】正面電極導(dǎo)體作為內(nèi)電極連接電阻體?！局圃旆绞健空鎸?dǎo)體印刷

烘干

高溫?zé)Y(jié)Ag/Pd膏

—>140°C/10min，將Ag/Pd膏中的有機(jī)物及水分

蒸發(fā)

—>850°C/35min燒結(jié)成型

CTQ：1、電極導(dǎo)體印刷的位置(印刷機(jī)定位要精確)；2、Ag/Pd(鈀)膏印刷厚度(通過(guò)鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行控制)；3、爐溫曲線，傳輸鏈速(5.45~6.95IPM(英寸/分))。【正導(dǎo)體印刷】【功能】正面電極導(dǎo)體作為內(nèi)電極連接電阻【電阻層印刷】【功能】電阻主要初R值決定?！局圃旆绞健侩娮鑼佑∷?/p>

烘干

高溫?zé)Y(jié)R膏(RuO2)

—>140°C/10min—>850°C/40min燒結(jié)固化

CTQ：1、R膏的目標(biāo)阻值(目標(biāo)阻值的R膏是通過(guò)多種原純膏按一定比例混合

調(diào)配而成，常見(jiàn)原純膏有1R、4R7、10R、47R、100R、1K、4K7、47K等)；

2、電阻層印刷的位置(印刷機(jī)定位要精確)；3、R膏印刷厚度(通過(guò)鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行控制)；4、R膏的解凍攪拌及使用時(shí)間(1周使用完)；5、爐溫曲線，傳輸鏈速?！倦娮鑼佑∷ⅰ俊竟δ堋侩娮柚饕鮎值決定?！疽淮伪Ｗo(hù)層印刷】【功能】對(duì)印刷的電阻層進(jìn)行保護(hù)，防止下道工序鐳射修整時(shí)對(duì)電阻層造成

大范圍破壞?！局圃旆绞健恳淮伪Ｗo(hù)層印刷

烘干

高溫?zé)Y(jié)玻璃膏

—>140°C/10min—>600°C/35min燒結(jié)

CTQ：1、玻璃膏印刷的位置(印刷機(jī)定位要精確)；2、玻璃膏印刷厚度(通過(guò)鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行控制)；3、爐溫曲線，傳輸鏈速。【一次保護(hù)層印刷】【功能】對(duì)印刷的電阻層進(jìn)行保護(hù)，防【雷射修整】【功能】修整初R值成所需求的阻值?！局圃旆绞健恳澡D射光點(diǎn)切割電阻體改變電阻的長(zhǎng)寬比，使初R值升高到需求值。R=ρl/s，ρ:材料的電阻率，l:電阻材料的長(zhǎng)度，s:截面面積。

CTQ：1、切割的長(zhǎng)度（機(jī)器）；2、切割的深度（以剛好切斷電阻深度為宜）；3、鐳射機(jī)切割的速度?！纠咨湫拚俊竟δ堋啃拚鮎值成所需求的阻值?！径伪Ｗo(hù)層印刷】【功能】對(duì)切割后的電阻層進(jìn)行二次保護(hù)，保護(hù)層需具備抗酸堿的功能，

使電阻不受外部環(huán)境影響?！局圃旆绞健慷伪Ｗo(hù)層印刷

烘干

玻璃膏/樹(shù)脂(要求穩(wěn)定性更好)

—>140°C/10minCTQ：1、玻璃膏印刷的位置(印刷機(jī)定位要精確)；2、玻璃膏印刷厚度(通過(guò)鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行控制)；3、爐溫曲線，傳輸鏈速?！径伪Ｗo(hù)層印刷】【功能】對(duì)切割后的電阻層進(jìn)行二次保681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681【阻值碼字印刷】【功能】將電阻值以數(shù)字碼標(biāo)示【制造方式】阻值碼油墨印刷

烘干

燒結(jié)黑色油墨(主要成分環(huán)氧樹(shù)脂)—>140°C/10min

—>230°C/30minCTQ：1、油墨印刷的位置(印刷機(jī)定位要精確)；2、爐溫曲線，傳輸鏈速。681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681【折條】【功能】將前段字碼燒結(jié)后的基板按條狀進(jìn)行分割?！局圃旆绞健坑谜蹢l機(jī)按照基板上原有的分割痕將基板折成條。CTQ：1、折條機(jī)分割壓力；2、基板堆疊位置。681681681681681681681681681681【端面真空濺鍍】【功能】作為側(cè)面導(dǎo)體使用。

【制造方式】將堆疊好的折條放入真空濺鍍機(jī)進(jìn)行濺鍍

干燥

燒結(jié)Ag/Ni-Cr合金

—>140°C/10min—>230°C/30min

原理：

先進(jìn)行預(yù)熱，預(yù)熱溫度110°C，然后利用真空高壓將液態(tài)的Ni

飛濺到端面上，形成側(cè)面導(dǎo)體。CTQ：1、折條傳輸速度；2、真空度；3、鍍膜厚度(膜厚測(cè)量進(jìn)行監(jiān)控)。Ni具有良好的耐腐蝕性，并且鍍鎳產(chǎn)品外觀美觀、干凈，主要用在電鍍行業(yè)?！径嗣嬲婵諡R鍍】【功能】作為側(cè)面導(dǎo)體使用。681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681【功能】將條狀之工件分割成單個(gè)的粒狀?！局圃旆绞健?/p>

使用膠輪與軸心棒搭配皮帶來(lái)進(jìn)行分割。CTQ:1、膠輪與軸心棒之間的壓力大??；2、傳輸皮帶的速度?！菊哿！?81681681681681681681681681681【功能】Ni：保護(hù)讓電極端不被浸蝕。

Sn：增加焊錫性?！局圃旆绞健?、利用滾筒于電鍍液中進(jìn)行點(diǎn)解電鍍，滾筒端作為電解的陰極得

電子在陰極端還原成鎳/錫，電解槽端用Ni金屬/Sn金屬作為陽(yáng)極

失電子氧化成Ni2+/Sn2+

，進(jìn)而補(bǔ)充電解液中