遂寧微電子行業(yè)調查報告10400字

遂寧微電子行業(yè)調查報告10400字

遂寧市微電子行業(yè)調查報告前言：遂寧市地處成渝兩地結合點，覆蓋人口1.5億，良好的地理位置與大量的人力資源是遂寧市承接產業(yè)轉移，吸引東部乃至國外企業(yè)來遂投資的優(yōu)勢。如何打造專業(yè)的產業(yè)鏈，遂寧在經過細致的分析后，做了一個決定，只引進電子產業(yè)！“遂寧地處成渝節(jié)點，交通便利，而且勞動力資源豐厚，來西部投資，既要求勞工，又想節(jié)約運輸成本，只有電子行業(yè)符合這個要求?！保ǜ笔虚L劉云語）一、全球電子信息產業(yè)發(fā)展的基本格局目前全球電子信息產業(yè)發(fā)展的基本格局大致可劃分為四個層面，它們彼此交融，相互競爭，并始終處于不斷的變化、調整和形成的過程中，激烈的競爭和格局結構的不斷調整，正是這個時代電子信息產業(yè)發(fā)展的一個重要特點。目前美國仍是世界上規(guī)模最大的電子信息產品生產強國，同時也是最大的電子產品市場，屬于第一層面。美國在核心技術、標準、品牌方面占據絕對優(yōu)勢，并始終保持著電子信息產業(yè)世界霸主的地位，主導著世界電子信息產業(yè)發(fā)展的方向。美國電子信息類企業(yè)間競爭的焦點更多地集中于高端技術產品和知識產權層面。日本和歐盟國家為代表的發(fā)達國家和地區(qū)為第二層面。這些國家在部分電子信息產業(yè)領域處于高端水平，在大多數(shù)領域處于次高端水平，參與并影響著國際標準的制定和產業(yè)的發(fā)展方向。日本在電子信息關鍵基礎產業(yè)技術領域的競爭力僅次于美國。韓國、新加坡和我國臺灣為代表的一些后起的新興工業(yè)化國家和地區(qū)為第三層面。從總體來看，這一層面國家和地區(qū)的電子信息產業(yè)，只能在少數(shù)特定領域具有一定的技術優(yōu)勢，但基本上處于以生產技術為主的電子信息產業(yè)價值鏈中端的地位，或處于由低端向中端過度的發(fā)展階段。我國及周邊一些國家、東歐的部分國家和其他相關的發(fā)展中國家屬于第四層面，主要是以加工、組裝和制造為主，是世界電子信息產品的主要生產基地。但我國地位比較突出，近期制造與研發(fā)協(xié)同轉移正成為一種趨勢，我國已成為跨國公司研發(fā)中心投資的新的熱點。除我國能在少數(shù)特定領域具有一定的技術競爭優(yōu)勢外，其他國家和地區(qū)普遍處于產業(yè)鏈條的低端，由低端向中端過度的產品很少。二、我國電子信息產業(yè)情況（一）發(fā)展現(xiàn)狀1.我國目前是全球電子信息產品的主要制造大國，20xx年我國電子信息產業(yè)規(guī)模已經躍居世界第二位，總量規(guī)模僅次于美國，并繼續(xù)呈現(xiàn)良好的發(fā)展態(tài)勢。目前，我國電子信息產業(yè)已經形成了門類基本齊全和產品豐富的制造業(yè)體系，包括彩電、計算機、移動通訊手機、磁性材料等產品產量已居世界第一，部分高端技術含量產品也已占有全球較大的市場份額，并已初步形成較強的產業(yè)配套基礎和市場競爭能力。2.我國已初步形成了長江三角洲、珠江三角洲和環(huán)渤海地區(qū)三大電子信息產業(yè)基地，在這些產業(yè)聚集區(qū)內，形成了主機企業(yè)和多級零部件供應企業(yè)分工高度細化的產業(yè)分工方式，尤其是形成了能夠實現(xiàn)即時供應、交易成本較低的產業(yè)配套能力，并表現(xiàn)出了很強的競爭力和市場適應能力。3.我國電子信息產業(yè)在全球產業(yè)分工體系中初步奠定了自己的重要地位。在經濟全球化的背景下，以跨國公司為主導的產業(yè)鏈縱向分工方式的形成和高度細分化，進一步推動了新一輪產業(yè)在國家間的相互轉移，這輪產業(yè)轉移伴隨著新的產業(yè)分工方式的出現(xiàn)，產業(yè)鏈縱向的高度分工化，使加工、組裝、制造等勞動密集度高的產業(yè)環(huán)節(jié)從發(fā)達國家中轉移出去，形成了跨國公司在全球范圍內調整和優(yōu)化產業(yè)鏈布局，并與研發(fā)、設計、品牌等環(huán)節(jié)在空間上相對分開的新格局。我國電子信息產業(yè)憑借巨大的市場需求、低成本生產要素（勞動力、土地、智力資源等）、相當實力的產業(yè)基礎和生產能力等綜合成本優(yōu)勢，及時抓住了此輪產業(yè)轉移的有利時機，目前我國已基本確立了在全球產業(yè)分工中的重要角色，占據了競爭的有利地位，我國電子信息產業(yè)參與國際分工和大出大進的國際循環(huán)的格局已經初步形成。4.我國電子信息產業(yè)的企業(yè)結構變化和地區(qū)性結構調整正在加快進行。一是由于目前產業(yè)分工方式的變化，產生了大量的專業(yè)化零部件供應企業(yè)，并有相當一部分企業(yè)在細分產品中實現(xiàn)了規(guī)?；a，而原來一些“全能型”企業(yè)正逐步被市場淘汰出局，同時出現(xiàn)了許多為國外公司生產的“代工型”（即委托生產）企業(yè)；二是外資企業(yè)的增加和民營經濟的快速發(fā)展，使得企業(yè)所有制結構發(fā)生了很大的變化。（二）存在問題1.缺乏關鍵核心技術。如我國在手機生產方面，雖然廠商在產品的生產能力和外型設計及附加功能上實現(xiàn)了不少創(chuàng)新并具備了一定的市場優(yōu)勢，市場占有率不斷提升，但在技術含量最高的芯片和核心軟件方面，我國仍主要依賴于國外技術的進口。2.產業(yè)基礎相對薄弱。3.技術創(chuàng)新能力不足。一是技術自給率不足。二是技術前瞻性較差。美國、日本等國家電子巨頭的研發(fā)方向一般都能瞄準10～20年后的科技發(fā)展水平，甚至更加長遠，而我國的大多數(shù)企業(yè)還只是處于跟蹤研究狀態(tài)，一般只是面向當前1～3年的短期應用技術。三是研發(fā)投入不足。4.技術標準化滯后，品牌戰(zhàn)略亟待加強。我國目前仍被排除在國際標準化組織五個常任理事成員(美國、英國、德國、法國和日本)之外，現(xiàn)只能承擔該組織國際技術標準制定量1%的份額。5.產業(yè)的結構性矛盾突出，嚴重制約了協(xié)調發(fā)展。一是產業(yè)結構矛盾，我國軟件等高端產業(yè)規(guī)?？傮w偏小，傳統(tǒng)和低端產品占比較大，產業(yè)結構不夠合理。二是外貿出口結構的矛盾，我國電子信息產業(yè)仍未擺脫跨國公司“加工車間”的狀況。三是區(qū)域結構的矛盾。全國90%以上的電子信息產業(yè)分布在東部沿海地區(qū)和中心城市，中西部地區(qū)及東北內陸地區(qū)的電子信息產業(yè)發(fā)展還相當薄弱。6.我國企業(yè)經營規(guī)模普遍偏小，國際化運營能力相對較弱。7.我國目前仍難以形成完整、獨立的電子信息產業(yè)發(fā)展體系。三、我國微電子發(fā)展情況什么是微電子，微電子技術是隨著集成電路，尤其是超大型規(guī)模集成電路而發(fā)展起來的一門新的技術。微電子技術包括系統(tǒng)電路設計、器件物理、工藝技術、材料制備、自動測試以及封裝、組裝等一系列專門的技術，微電子技術是微電子學中的各項工藝技術的總和。如果簡單地說，微電子也就是集成電路，它是電子信息科學與技術的一門前沿學科。中國科學院王陽元院士曾經這樣評價：微電子是最能體現(xiàn)知識經濟特征的典型產品之一。在世界上，美國把微電子視為他們的戰(zhàn)略性產業(yè)，日本則把它擺到了“電子立國”的高度?？梢院敛豢鋸埖卣f，微電子技術是當今信息社會和時代的核心競爭力。其實，微電子技術的發(fā)展歷史并不長，相反，它起步較晚。因為直到19xx年，美國微電子專家基爾比發(fā)明了世界上第一塊集成電路“鍺振蕩器”后，才標志著人類社會開始步入了微電子時代。雖然微電子技術起步較晚，但作為電子信息科學與技術的前沿學科，它在社會生活中卻起著舉足輕重的作用，它同經濟發(fā)展密不可分，同人民生活息息相關，在國防安全方面也扮演著不可替代的重要角色。微電子作為信息產業(yè)的核心，是當今世界競爭最激烈、發(fā)展最迅速的全球化產業(yè)，在綜合國力較量中具有關鍵性的戰(zhàn)略地位。（一）我國發(fā)展現(xiàn)狀國際微電子發(fā)展的趨勢是集成電路的特征尺寸將繼續(xù)縮小，集成電路(IC)將發(fā)展為系統(tǒng)芯片(SOC)。我國在芯片領域可以用“起了個大早、趕了個晚集”來形容。早在19xx年，我國的集成電路就開始起步，而此時世界上最著名的芯片制造商英特爾還沒有成立。由于體制等眾多的原因，我國在這一領域與國外差距越來越大。從市場份額來看，占比不到1%；從技術上看，總體上還有兩代左右的差距。(二)我國微電子行業(yè)存在的主要問題1.缺乏高標準、可持續(xù)發(fā)展的長遠規(guī)劃和措施，以及建立微電子產業(yè)群體的目標。2.機制上不適應微電子產業(yè)自身發(fā)展的要求。當前，我國微電子產業(yè)投資方式單一，投資和其他政策方面的決策太慢，使發(fā)展滯后；科研和產業(yè)脫節(jié)，而且產業(yè)投資和科研、開發(fā)投資嚴重不足。3.缺乏系統(tǒng)的市場戰(zhàn)略，國內市場被國外大公司瓜分。4.微電子產業(yè)規(guī)模太小，沒有大的企業(yè)集團，缺乏抗風險能力。（三）發(fā)展前景1、國家政策支持信息產業(yè)部于今年初正式發(fā)布了《集成電路產業(yè)“十一五”專項規(guī)劃》等信息產業(yè)領域五個專項規(guī)劃，其中集成電路、電子材料和元器件產業(yè)規(guī)劃對電子元器件各子行業(yè)在“十一五”期間的發(fā)展目標、重點任務和相關政策措施進行了闡述。確定了集成電路發(fā)展的“三個目標”：到20xx年，集成電路產業(yè)實現(xiàn)銷售收入3000億元，年增長30，滿足國內30的市場需求；設計業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)的結構比重調整為23：29：48；芯片主流設計水平達到0.13μm-90nm，芯片生產技術達到12英寸、90-65nm，封裝能力實現(xiàn)SiP、Flipchip、BGA、CSP、MCM等新型封裝技術的規(guī)?；a?！拔宕笕蝿铡保杭涌旒呻娐饭残约夹g研發(fā)和公共服務平臺建設；重點支持量大面廣產品的開發(fā)和產業(yè)化；增強芯片制造和封裝測試能力；突破部分專用設備儀器和材料；推進重點產業(yè)園區(qū)建設。“四項措施”：加快制定法規(guī)與政策，進一步營造良好的產業(yè)環(huán)境；進一步加大投入力度；繼續(xù)擴大對外開放，提高利用外資質量；加強人才培養(yǎng)，積極引進海外人才。此次集成電路產業(yè)“十一五”規(guī)劃的出臺對產業(yè)的發(fā)展有著關鍵作用，使得市場和相關企業(yè)能夠更加明確的認識到市場和產業(yè)的發(fā)展方向，勢必促進我國的微電子行業(yè)的發(fā)展。2、市場狀況及展望從20xx年到20xx年，我國集成電路產業(yè)的發(fā)展表現(xiàn)出規(guī)模高速增長、技術水平快速提升的特點，銷售收入年均增長速度超過30%。從產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來看，設計和制造技術從0.35微米提高到90納米，躍升了四代，65納米開始導入生產，中芯國際與IBM在45納米技術上開展合作，F(xiàn)BP（平面凸點式封裝）和MCP（多芯片封裝）等先進封裝技術開發(fā)成功并投入生產，自主開發(fā)的8英寸100納米等離子刻蝕機和大角度離子注入機、12英寸硅片已進入生產線使用。20xx年在國內電子信息整機制造業(yè)增長趨緩的市場環(huán)境下，中國的集成電路產業(yè)的增長速度為18%，產業(yè)銷售額在20xx年首次突破1000億元的基礎上繼續(xù)較快增長，規(guī)模達到1251.3億元。雖然與前幾年相比，我國集成電路產業(yè)的增長速度有所回落，但從全球范圍來看，仍然是最受關注和增長最快的地區(qū)。自20xx年以來，全球半導體產業(yè)開始步入一個平穩(wěn)增長的周期，到20xx年，全球半導體產業(yè)規(guī)模為2477億美元，20xx年到20xx年6年間，其年均增幅僅為3.9%。20xx年，繼續(xù)承接之前的走勢，產業(yè)規(guī)模增長3.8%左右。20xx年上半年中國集成電路市場銷售額為2923.9億元，同比增長11.8%，雖然仍然維持在10%以上的增長率，但增速已是連續(xù)第5年下降。20xx年上半年是近五年來市場增長率最低的一年。中國前幾年集成電路市場一直以來的高增長率依賴于下游整機產量的高增長，在經歷了多年的高增長之后，中國下游整機產量的增長也開始出現(xiàn)減緩的勢頭，半導體市場增長率隨著市場基數(shù)的擴大逐漸降低，根源在于多種整機產量增長率的走低，下游整機的增長在多個領域出現(xiàn)了飽和趨勢，多種產品產量在20xx年上半年出現(xiàn)下滑。進出口方面，無論從進出口量還是進出口額來看，20xx年上半年中國集成電路的進口量和進口額的增長率與20xx年上半年相比都有不小的降幅，這個現(xiàn)象說明中國國內的下游電子制造業(yè)增長率在下降，導致了所需進口的集成電路進口的降低。20xx年上半年中國集成電路市場的競爭格局基本沒有改變，仍然是國外廠商占統(tǒng)治地位，CPU主角仍然是英特爾和AMD，存儲器主要是三星、Hynix、Toshiba、Qimonda和Micron等競爭、模擬器件則是TI、ST、Infineon和NXP等，其它主要產品的領導廠商也幾乎全是國外廠商。中國的本土廠商多為設計公司，20xx年上半年排名靠前的企業(yè)中，只有海思半導體和展訊通信增長較快，其它企業(yè)的發(fā)展不盡如人意。未來幾年，中國集成電路市場的競爭格局很難有較大改變。外資廠商的優(yōu)勢將會繼續(xù)保持。整體來看，雖然中國集成電路市場在20xx年上半年仍然保持在10%以上，但市場的發(fā)展并不景氣，市場增速在20xx年的基礎上降幅在5%以上，各個應用領域的整機產品產量都出現(xiàn)的不同程度的降幅，就連發(fā)展較好的計算機領域筆記本產量的增長與20xx年相比也有不小的差距，其中受下游影響最大的是通信領域，上半年增長率首次跌落到個位數(shù)。產品的發(fā)展也受到應用領域的發(fā)展影響，主要用于計算機領域的產品市場增速較快，而主要用于通信領域的產品市場則增速放緩。與全球集成電路市場小幅回暖的發(fā)展相比，中國的發(fā)展似乎是逆勢發(fā)展，然而這其實也是中國集成電路市場發(fā)展的必然趨勢，近年來中國集成電路市場高速增長的主要驅動力之一就是全球向中國的電子制造業(yè)產能轉移，目前中國集成電路市場的增長速度已經連續(xù)四年放緩，其中的主要原因之一就是產能轉移的逐年放緩，產能轉移對中國集成電路市場的貢獻越來越小，而且這種趨勢未來還將繼續(xù)。隨著中國集成電路市場規(guī)模的增大以及成熟度的提高，中國集成電路市場的發(fā)展速度會更加接近全球市場，目前來看，二者仍然有6個百分點的差距，將來二者可能會更加接近，而且未來中國集成電路市場與全球集成電路市場的發(fā)展會保持更加一致的聯(lián)動關系。隨著產能轉移的減緩以及整機產品產量增長率的逐漸下降，中國集成電路市場無論整機產量還是集成電路市場，市場基數(shù)都已經處在一個比較高的水平，也就說增長具有飽和的趨勢，因此未來中國集成電路的發(fā)展速度還是會逐漸減緩，而且隨著中國市場占全球市場比重的增長，二者的增長趨勢將基本保持一致，雖然中國市場的增長率在未來幾年仍然將會高于全球市場的增長率，但二者增長率將逐漸靠攏。綜合來看，2008－20xx年中國集成電路市場的復合增長率將達到16.2%，到20xx年，中國集成電路市場規(guī)模將首次突破萬億元大關，達到10806.3億元。在市場價格方面，未來半導體的價格一直呈下降趨勢，一般來說，大多數(shù)主流的半導體產品價格都在緩慢下降，比如用于PC的CPU和DRAM等產品，由于主流配置PC的半導體產品價格一直保持下降，因此筆記本和臺式機的產品價格總的來看也處于下降趨勢。值得一提的是DRAM和NANDFlash，由于主要產能掌握在幾家大廠，因此它們的策略和產能的調整會對市場價格產生較大影響。20xx年的NANDFlash價格和20xx年的DRAM價格快速下降都是由于產品供過于求引起的，在經歷了這兩年的大幅波動之后，這些大廠會顯得更加理性，而在經歷20xx年DRAM價格的大幅下降之后，已有廠商將DRAM產能部分調整為NANDFlash，因此20xx年DRAM的價格將會相對穩(wěn)定，而NANDFlash的價格下降速度可能會快于DRAM。此外，模擬器件市場在20xx年也受到價格下降的影響，而未來模擬器件仍然具有較高需求，因此價格將不會有太大波動。產業(yè)發(fā)展上，從國內集成電路產業(yè)未來發(fā)展所面臨的有利、不利因素來分析，國內市場需求的持續(xù)增長、產業(yè)政策環(huán)境持續(xù)向好、投資環(huán)境繼續(xù)改善、人才培養(yǎng)和引進不斷取得成效等有利因素都將推動國內集成電路產業(yè)繼續(xù)發(fā)展。但與此同時，全球市場前景仍不明朗、產業(yè)競爭日趨激烈，產業(yè)鏈銜接不暢等也是阻礙產業(yè)發(fā)展的不利因素。綜合這些因素，中國集成電路產業(yè)未來仍將保持穩(wěn)定增長的勢頭。預計2008－2012這5年間，中國集成電路產業(yè)整體銷售收入的年均復合增長率將達到23.4%。到20xx年，中國集成電路產業(yè)銷售收入將突破3000億元，達到3576.6億元。屆時中國將成為世界重要的集成電路制造基地之一四、遂寧市微電子企業(yè)調查情況在對自身原有資源、產業(yè)方面的優(yōu)勢精確分析后，遂寧將承接產業(yè)轉移的重點放在電子產業(yè)上。經濟開發(fā)區(qū)電子產業(yè)園規(guī)劃占地3000畝，建設標準廠房及各種配套設施50萬平方米，可容納企業(yè)80戶，實現(xiàn)銷售收入200億元。其中，微電子工業(yè)園規(guī)劃占地1200畝，建設標準廠房及各種配套設施20萬平方米，可容納30-50家電子企業(yè)入駐（目前已建成標準廠房12萬平方米）。而電光源集中區(qū)規(guī)劃面積2平方公里，建設標準廠房及各種配套設施40萬平方米，可容納電光源企業(yè)30-50家，年產值100億元?，F(xiàn)已建成玻璃明管、毛管、節(jié)能燈整燈組裝及其相關配套設施。通過采取產業(yè)招商、鏈條招商、以商招商、上門招商等多種方式，目前共引進電子元器件企業(yè)36家，總投資46.5億元，已入駐16家，10家已投產或試生產，預計年內主營業(yè)務收入有望突破15億元，其產品涵蓋了電子模具、框架、二極管、三極管、集成電路、LED和電子節(jié)能燈，形成相對完整的產業(yè)鏈。（一）遂寧市微電子行業(yè)產業(yè)鏈情況目前，我市引進的微電子企業(yè)的產業(yè)鏈如下圖：芯片各種電器銅帶框架封裝節(jié)能燈焊線塑封料手機微電子產業(yè)以封裝企業(yè)做出終端產品，供應到各種電器、手機、節(jié)能燈等領域。封裝企業(yè)生產的產品有二極管、三極管、集成電路、光電器件等，但均需要采購四大材料：芯片、引線框架、焊線、塑封料。（二）遂寧市微電子企業(yè)調查概況下面從我市微電子產業(yè)鏈上游→下游方向簡述我市的微電子企業(yè)。1、“銅帶”生產環(huán)節(jié)目前，我市引進的生產精密銅帶的企業(yè)（四川晶劍電子有限公司，尚未注冊完畢；投資方：上海晶劍電子材料有限公司）正在建設廠房，投產后能滿足大部分引線框架材料的需求。2、“框架”生產環(huán)節(jié)目前，我市微電子產業(yè)園“框架”生產企業(yè)僅金灣電子一家。（1）、企業(yè)基本情況：該公司于20xx年6月注冊成立，位于遂寧市經濟開發(fā)區(qū)玉龍路微電子工業(yè)園88號，占地40畝，注冊資金1000萬元，總投資1.2億元，年產值1.5億元以上。該公司的投資主體是深圳尚明工業(yè)公司（尚明公司有20年設計制造模具的歷史，是半導體模具國家標準制定的企業(yè)之一（共兩家企業(yè)參與），具有大量進口的模具制造設備，有三百人左右的模具技術隊伍，與四川電子機械高等?？茖W校（全國最先開設模具專業(yè)的學校）合作成立了技術中心，以保證模具技術的不斷創(chuàng)新，據其介紹，與同行相比，模具技術有優(yōu)勢，電鍍技術與同行同一水平）。公司擁有廠房1.2萬平方米，主要研發(fā)設計、生產制造半導體引線框架等電子零件。公司目前擁有座標磨、光標磨、慢走絲切割機等多種高精密模具制造設備，以及二十多臺高速沖床、6條全自動選擇電鍍線。同時，公司配備有高精度的測量設備和自動切斷設備等四十余臺。具備了每月生產半導體引線框架六億只的能力。公司主要產品有：TO－92系列、SOT－23系列、TO－126系列、TO－220系列等分離器件引線框架，有：DIP系列、SOP系列等集成電路引線框架。（2）、企業(yè)生產流程主流程：原材料——高速沖壓——選擇性電鍍——切斷——檢片——包裝。其中：非標產品：按客戶要求設計-----模具開發(fā)-----產品試制----產品送樣驗收------材料采購------批量生產-----產品發(fā)貨（公路或航空）-----貨款回收。標準產品：客戶訂單-----訂單評估（生產周期及供貨能力、信用條件等）-----材料采購------產品生產-----產品發(fā)貨（公路或航空）----貨款回收。（3）、上下游及結算方式：上游：材料（銅帶）采購。約50%現(xiàn)款，50%月結30天付款，結算方式為電匯、銀行承兌匯票；下游：銷售收款：平均結算周期為月結60天收款，結算方式為電匯、轉帳、銀行承兌匯票。下游客戶主要有;南通富士通微電子有限公司;合肥合晶電子有限公司；深圳大雁科技有限公司（100萬/月）；廈門市尚明達機電工業(yè)有限公司；四川立泰電子有限公司（140萬/月）；深圳天微電子有限公司；中芯國際成都公司等。3、“封裝”生產環(huán)節(jié)目前投產的企業(yè)有：立泰電子、大雁電子、柏獅光電等，正在建設的企業(yè)有太晶電子、大鵬電子、粵晶高科等，這些企業(yè)雖然都是封裝企業(yè)，但各自的業(yè)務領域不同，不存在同質競爭。（1）、四川立泰電子有限公司四川立泰電子有限公司是由廈門市尚明達機電工業(yè)有限公司與香港立?？萍加邢薰驹谒鞂庨_發(fā)區(qū)共同投資興建的企業(yè)，是一家研發(fā)、生產、制造、銷售各型半導體三極管的高新技術企業(yè)；公司擁有一大批先進的進口設備，生產技術居國內先進水平。立泰電子于20xx年4月入駐微電子園，是首家進入遂寧的微電子企業(yè)，總投資1億元，于20xx年6月正式投產，填補了遂寧多年無微電子企業(yè)的空白，并協(xié)助市政府和帶動一大批微電子企業(yè)和配套企業(yè)落戶遂寧。公司通過了ISO9001質量管理體系和ISO14001環(huán)境管理體系認證，其認證機構為國際權威認證機構挪威船級社DNV；產品符合歐洲ROSH標準。公司擁有自主知識產權，共有4項專利技術；生產規(guī)模：項目完全建成后年產值可達2億元以上。（2）、四川大雁微電子有限公司（大雁電子）①企業(yè)基本情況：四川大雁微電子有限公司是深圳大雁科技有限公司和香港創(chuàng)維集團、上海BCD公司共同投資，在遂寧開發(fā)區(qū)新建的專業(yè)從事半導體封裝測試企業(yè)。公司于20xx年11月注冊成立，占地面積約150畝，項目總投資5億人民幣，項目建成后，年產值可達到10億元以上，屬深圳市高新技術企業(yè)。20xx年8月15日該公司投資新建的半導體封裝項目第一條生產線開始試生產，該生產線總投資1.5億元，投產后預計今年內銷售收入將達到5000萬元以上。四川大雁微電子有限公司以OEM運作模式為主，將規(guī)劃建設成一個滿足國內外中高端客戶要求的封裝測試專業(yè)化工廠，已成功成為上海BCD的OEM伙伴，與業(yè)界知名的ST公司、英飛凌公司、臺灣匯寶國際公司等正在洽談OEM業(yè)務事項。公司將從TO－252、TO－263系列開始，向SOT－23、SOP8以及TSOT－23－5、TSOT－23－6等小型化、超薄系列封裝測試轉型。其中，使用環(huán)保塑封料的TSOT－23－5和TSOT－23－6，整個塑封體的厚度只有0.75mm±0.05mm。該項技術應用，使公司成為國內超薄封裝系列、使用環(huán)保塑封料的第二個封裝廠。②企業(yè)生產流程目前主要以OEM代工為主（芯片由客戶提供，其他采購），主要為手機充電器、集成電路、筆記本電腦提供三極管及為手機充電器、筆記本電腦提供集成電路，公司下一步將考慮自產自銷生產經營模式。③上下游及結算方式目前，該公司在園區(qū)尚無上游客戶。（3）、四川柏獅光電技術有限公司四川柏獅光電技術有限公司位于遂寧市開發(fā)區(qū)電子工業(yè)園，是一家由深圳長森源光電科技有限公司和通力發(fā)展有限公司（香港）共同投資設立的中外合資企業(yè)。公司注冊資金1000萬元，總投資1.2億元。項目全面建成后，年產值將達1.5億元以上。公司主要從事半導體光源（POWERLED；LED）及半導體照明產品、照明產品和自動化設備的研發(fā)、制造、銷售、進出口貿易及服務。公司目前擁有廠房7200平方米，員工300多人，其中工程技術人員20余名，月產LED超過五千萬只，目前公司的POWERLED生產已經達到國際領先水平，被廣泛用于移動通訊、儀