產品外觀檢驗規(guī)范講議課件

主機板SMT&DIP零件組裝外觀檢驗規(guī)範TheVisualInspectionSpecificationforSMT&DIPAssemblyonM/B主機板SMT&DIP零件組裝1前言PAGE1前言PAGE12前言PAGE2前言PAGE23前言PAGE3前言PAGE34前言PAGE4前言PAGE45前言PAGE5PCB對角長度L板翹標準:H/L*100%=7.5/1000H

1.5.6郵票孔:CPU或VGA卡類之二聯板或4聯板,在折板時產生郵票孔必須與板邊齊平,不得有毛邊存在。1.5.7零件匹配性:SMT與DIP零件組裝,一片主機板限用同一種廠牌,不得一片主機版匹配組裝多種廠牌零件(二種或二種以上)在同一塊主機板上。

前言PAGE5PCB對角長度L板翹標準:H6前言PAGE6理想狀況(TARGETCONDITION)允收標準(ACCEPTABLECONDITION)拒收標準(NONCONFORMINGDEFECT)1.檢驗機板配帶防靜電環(huán)與戴防靜電手套。2.握持機板板邊與板角檢驗1.Wearanti-staticringandglovebeforeholdaM/B.2.ToholdtheM/Bsidetoinspect.1.檢驗機板配帶防靜電環(huán)但無戴防靜電手套。2.握持機板板邊與板角檢驗(PS:不得碰觸金手指)1.Wearanti-staticringbutnoanti-staticgloveisprepared.2.ToholdtheM/Bsidetoinspect.(Don’ttouchgoldfinger)1.未有任何防靜電防護措施,並直接接觸機板焊錫面與零件面1.Thereisnoanti-staticactionisprepared.2.FingercontactsM/Bandcomponentdirectly.前言PAGE6理想狀況(TARGETCON7理想狀況(TARGETCONDITION)SMT-1零件組裝標準—C.L.R.零件之對準度(次缺Minor)零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的50%。零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%。SMT外觀檢驗規(guī)範Componentisexcesstheareaofsolderpads,butthe“P”islessthan50%ofcomponentwidth.330Fig.1-2上視圖Fig.1-1側視圖WCP零件恰能座落在焊墊

的中央且未發(fā)生偏出，所

有各金屬封頭都能完全與

焊墊接觸。Componetisoversolderpadand“P”isover50%ofcomponent’swidth允收標準(ACCEPTABLECONDITION)330≦1/2W≦1/2WFig.1-4零件偏移Fig.1-3零件歪斜PP拒收標準(NONCONFORMINGDEFECT)330>1/2W>1/2WFig.1-6零件偏移Fig.1-5零件歪斜PP330330CPcomponentisatthesolderpads’centerandcomponentcontaminationcancontactsolderpadsfully.PAGE1PS:SamsungSPEC

≦1/10WPS:SamsungSPEC

>1/10W理想狀況(TARGETCONDITION)SMT-8SMT-2零件組裝標準—C.L.R.零件之對準度(主缺Major)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)SMT外觀檢驗規(guī)範金屬封頭縱向滑出焊墊，

但仍蓋住焊墊330Fig.2-2上視圖Fig.2-1側視圖W理想狀況(TARGETCONDITION)CP零件恰能座落在焊墊

的中央且未發(fā)生偏出，所

有各金屬封頭都能完全與

焊墊接觸。CPcomponentisatthesolderpads’centerandcomponentcontaminationcancontactsolderpadsfully.允收標準(ACCEPTABLECONDITION)偏移方向偏移方向Fig.2-3偏移圖EndofoverhangispermittedFig.2-4偏移圖金屬封頭縱向滑出焊墊EndofoverhangisnotpermittedPAGE2330330SMT-2零件組裝標準—C.L.R.零件之對準度(主缺--9SMT-3零件組裝標準—C.L.R.零件之對準度(次缺Minor)

PAGE3SMT外觀檢驗規(guī)範組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑25%以下

(≦1/4D)。組件端寬(短邊)突出焊墊端

部份超過組件端直徑25%(>1/4D)SeeFig3-2&3-4,thePmeasureisover1/4D.理想狀況(TARGETCONDITION)允收標準(ACCEPTABLECONDITION)Fig.3-1上視圖Fig.3-2側視圖DTP≦1/4DFig.3-3上視圖Fig.3-4上視圖拒收標準(NONCONFORMINGDEFECT)CP零件恰能座落在焊墊

的中央且未發(fā)生偏出，且接觸點在焊墊中心。ThecontactpointbetweensolderpadandcomponentshouldbeatthecenterpointofpadSeeFig3-2&3-3,thePmeasureshouldbewithin1/4diameterofcomponent.P>1/4DSMT-3零件組裝標準—C.L.R.零件之對準度(次缺--10SMT-4零件組裝標準--QFP零件腳面之對準度(次缺Minor)

SMT外觀檢驗規(guī)範理想狀況(TARGETCONDITION)WW允收標準(ACCEPTABLECONDITION)P≦1/4W各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏

滑。Theflatbottomofcomponentleadsaredepositedonthecenterofpadandnoshiftisoccurred.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/4W。The“P”measureiswithin1/4ofleads’width.拒收標準(NONCONFORMINGDEFECT)P>1/4W各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/4W。The“P”measureisgreaterthan1/4ofleads’width.偏移方向PAGE4SMT-4零件組裝標準--QFP零件腳面之對準度(次缺--11SMT-5零件組裝標準--QFP零件腳趾之對準度(次缺Minor)SMT外觀檢驗規(guī)範W理想狀況(TARGETCONDITION)允收標準(ACCEPTABLECONDITION)偏移方向拒收標準(NONCONFORMINGDEFECT)偏移方向各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏

滑。Theflatbottomofcomponentleadsarelocatedonthecenterofpadandnoshiftisoccurred.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外緣。Componentisshiftbutnooverhangisoccurred.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過焊墊外緣。Componentisshiftandoverhangisoccurred.PAGE5SMT-5零件組裝標準--QFP零件腳趾之對準度(次缺--12SMT-6零件組裝標準--QFP零件腳跟之對準度(次缺Minor)

SMT外觀檢驗規(guī)範理想狀況(TARGETCONDITION)允收標準(ACCEPTABLECONDITION)拒收標準(NONCONFORMINGDEFECT)接腳沒有超過焊墊(Nooverhang)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。Theflatbottomofcomponentleadsaredepositedonthecenterofpadandnoshiftisoccurred.各接腳已發(fā)生偏滑，但接腳沒有超過焊墊。Nooverhang接腳超過焊墊(Overhang)各接腳已發(fā)生偏滑，且接腳已超過焊墊。OverhangPAGE6SMT-6零件組裝標準--QFP零件腳跟之對準度(次缺--13SMT1-7零件組裝標準--J型腳零件對準度(次缺Minor)

SMT外觀檢驗規(guī)範各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。Theflatbottomofcomponentleadsaredepositedonthecenterofpadandnoshiftisoccurred.理想狀況(TARGETCONDITION)允收標準(ACCEPTABLECONDITION)≦1/2W拒收標準(NONCONFORMINGDEFECT)>1/2W各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的50%。Overhangisoccurred,buttheflatbottomofcomponentleadsarewithin1/2widthofleads.各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的50%。Overhangisoccurred,buttheflatbottomofcomponentleadsarewithin1/2widthofleads.PAGE7SMT1-7零件組裝標準--J型腳零件對準度(次缺14CP零件浮高允收狀況SMT-8零件組裝標準--QFP浮件允收狀況(主缺Major)

足夠的錫將錫墊焊住J型腳零件浮高允收標準

SMT外觀檢驗規(guī)範QFP浮高允收標準SolderPCB足夠的錫將錫墊焊住Musthavesufficientsoldertoformaproperlywettedfillet足夠的錫將錫墊焊住MusthavesufficientsoldertoformaproperlywettedfilletMusthavesufficientsoldertoformaproperlywettedfilletPAGE8CP零件浮高允收狀況SMT-8零件組裝標準--QFP浮15SMT1-9焊點性標準--QFP腳面焊點最小量(主缺Major)1.引線腳的底邊和焊墊間呈現凹面銲錫帶。2.接腳表面不吃

錫、金屬外露SMT外觀檢驗規(guī)範理想狀況(TARGETCONDITION)允收標準(ACCEPTABLECONDITION)接腳表面吃錫良好。足夠的錫將引線腳焊住Musthavesufficientsoldertoformaproperlywettedfillet拒收標準(NONCONFORMINGDEFECT)1.Havenotsufficientsoldertoformaproperlywettedfillet2.LeadDe-wettingPAGE9HavesufficientsoldertoformaproperlywettedfilletSMT1-9焊點性標準--QFP腳面焊點最小量(主缺16SMT1-10焊點性標準--QFP腳面焊點最大量(次缺Minor)SMT外觀檢驗規(guī)範圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的頂部焊墊邊且碰觸到零件本體理想狀況(TARGETCONDITION)接腳表面吃錫良好，引線腳的輪廓清楚可見，但不能接觸零件本體Highprofiledevicesoldermayextendto,butmustnottouchthepackagebodyorendseal允收標準(ACCEPTABLECONDITION)錫多，連接很好且呈一凹面焊

錫帶但不能接觸零件本體拒收標準(NONCONFORMINGDEFECT)Highprofiledevicesoldermayextendto,buttouchthepackagebodyorendsealPAGE10Highprofiledevicesoldermayextendto,butmustnottouchthepackagebodyorendsealSMT1-10焊點性標準--QFP腳面焊點最大量(次缺--17SMT1-11焊點性標準--QFP腳跟焊點最小量(次缺Minor)SMT外觀檢驗規(guī)範TPCBHTPCBH≧1/2T允收標準(ACCEPTABLECONDITION)TPCBH＜1/2T拒收標準(NONCONFORMINGDEFECT)理想狀況(TARGETCONDITION)接腳前端的焊錫帶延伸到引線上,且超過腳厚1/2。Theheightofwettingsoldermustbegreaterthan1/2oflead’sthickness.接腳前端的焊錫帶延伸到引線上,且超過腳厚1/2(H≧1/2T)。Theheightofwettingsoldermustbegreaterthanorequalto1/2oflead’sthickness.接腳前端的焊錫帶延伸到引線上,且未及腳厚1/2(H＜1/2T)。Theheightofwettingsolderislessthan1/2oflead’sthickness.PAGE11SMT1-11焊點性標準--QFP腳跟焊點最小量(次缺--18SMT1-12焊點性標準--QFP腳跟焊點最大量(次缺Minor)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部的上方，延伸過

高碰觸零件本體。SMT外觀檢驗規(guī)範PCB理想狀況(TARGETCONDITION)1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎

曲處與下彎曲處間的中心點。1.Goodwettingandsolderisextendedtothemiddlepointoflead.

腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部。Solderisoverthemiddlepointofleadbutnottouchpackagebody.PCB允收標準(ACCEPTABLECONDITION)PAGE12Highprofiledevicesoldermayextendto,butmustnottouchthepackagebodyorendsealPCB拒收標準(NONCONFORMINGDEFECT)SMT1-12焊點性標準--QFP腳跟焊點最大量(次缺--19SMT1-13焊點性標準--J型接腳零件之焊點最小量(次缺Minor)1.焊錫帶存在於引線的三側。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的

50%以上(H≧1/2T)。SMT外觀檢驗規(guī)範理想狀況(TARGETCONDITION)T允收標準(ACCEPTABLECONDITION)拒收標準(NONCONFORMINGDEFECT)TH≧1/2TH1.接腳表面吃錫良好。2.引線腳的輪廓清楚可見。1.Goodwetting2.Outlineofleadisclear。1.Goodwetting,solderisaroundoflead.2.Thesolderheightwhichcoverleadmustgreaterthanorequalto?T.1.焊錫帶存在於引線的三側。2.焊錫帶涵蓋未及引線彎曲處兩側的50%(H<1/2T)。1.De-wettingwetting,solderdosen’tcoveraroundoflead.2.Thesolderheightwhichcoverleadislessthan?T.PAGE13SMT1-13焊點性標準--J型接腳零件之焊點最小量(次缺20SMT1-14焊點性標準--J型接腳零件之焊點最大量(次缺Minor)焊錫帶接觸到組件本體。SMT外觀檢驗規(guī)範理想狀況(TARGETCONDITION)T1.接腳表面吃錫良好。2.引線腳的輪廓清楚可見。1.Goodwetting2.Outlineofleadisclear。允收標準(ACCEPTABLECONDITION)1.接腳表面吃錫良好。2.引線腳的輪廓清楚可見。3.凹面焊錫帶延伸到引線彎

曲處的上方,但在組件本體的下方。1.Goodwetting2.Outlineofleadisclear。3.Soldercoversleadfullybutdosen’ttouchpackagebody.拒收標準(NONCONFORMINGDEFECT)PAGE14Highprofiledevicesoldermayextendto,butmustnottouchthepackagebodyorendsealSMT1-14焊點性標準--J型接腳零件之焊點最大量(次缺21SMT1-15焊點性標準--晶片狀零件之最小焊點(主缺Major)SMT外觀檢驗規(guī)範H理想狀況(TARGETCONDITION)允收標準(ACCEPTABLECONDITION)拒收標準(NONCONFORMINGDEFECT)P<1/4HPWP≧1/4HP1.接腳表面吃錫良好。2.焊錫從銲墊端延伸到組件端。1.Goodwetting2.Outlineofleadisclear。1..焊錫延伸到組件端的25%以上2..焊錫從組件端向外延伸

到焊墊的距離為組件高度

的25%以上1Lengthcoveredbysoldermustbeover1/4widthofsolderpad.2Heightcoveredbysoldermustbeover1/4heightofcomponentterminator.1..焊錫量未及焊墊的25%2..焊錫量未及組件高度

的25%1Lengthcoveredbysolderislessthan1/4widthofsolderpad.2Heightcoveredbysolderislessthan1/4heightofcomponentterminator.PAGE15SMT1-15焊點性標準--晶片狀零件之最小焊點(主缺--22SMT1-16焊點性標準--晶片狀零件之最大焊點(次缺Minor)SMT外觀檢驗規(guī)範H理想狀況(TARGETCONDITION)允收標準(ACCEPTABLECONDITION)拒收標準(NONCONFORMINGDEFECT)W1.接腳表面吃錫良好，

焊錫從銲墊端延伸到組件端。1.Maximumfilletheight(E)isthesolderthickness(G)pluscomponentterminationheight(H)焊錫延伸到零件上端但不超過上端碰觸到本體Maximumfilletheight(E)mayoverhangthelandorextendontothetopoftheendcapmetallizationhowever,thesoldershallnotextendfurtherontothecomponentbody

焊錫延伸到零件上端超過上端碰觸到本體Maximumfilletheight(E)mayoverhangthelandorextendontothetopoftheendcapmetallizationhowever,thesolderextendfurtherontothecomponentbodyPAGE16GEHWGESMT1-16焊點性標準--晶片狀零件之最大焊點(次缺--23SMT1-17焊錫性標準--焊錫性問題(錫珠、錫渣)(主缺Major)無任何錫珠、錫渣、錫尖

殘留於PCB。1..零件面錫珠、錫渣允收狀況可被剝除者,直徑D或長度L小於等於5mil,非沾於零件腳上不造成短路的錫珠。2.錫珠(渣)面積小於等於600mm2

或數目為5個，判定允收。SMT外觀檢驗規(guī)範理想狀況(TARGETCONDITION)允收標準(ACCEPTABLECONDITION)拒收標準(NONCONFORMINGDEFECT)Nosolderball,residueorsolderspikeremainonM/B

不易被剝除者L≦10mil

可被剝除者D≦5milor面積≦600mm2

,數目5個DL1.Solderball’sdiameterorlengthofsolderresiduemustbelessthan5mil.2.Thequantitywhichsolderresidue’ssurfaceareaismorethan600mm2mustbelessthan5..PAGE17SMT1-17焊錫性標準--焊錫性問題(錫珠、錫渣24SMT1-18零件組裝標準--Regulator功率電晶體對準度(主缺Major)

SMT外觀檢驗規(guī)範理想狀況(TARGETCONDITION)PAGE18拒收標準(NONCONFORMINGDEFECT)允收標準(ACCEPTABLECONDITION)Regular1.功率電晶體零件本體須座落焊墊的中央且未偏移1.RegulatorbodyatthecenterofpadRegular1.功率電晶體零件本體超出焊墊,但未超出Layout白線1.RegulatorbodyisoutofpadbutinsideofwhitelineareaRegular1.功率電晶體零件本體已超出Layout白線1.RegulatorbodyisoutwhitelineareaSMT1-18零件組裝標準--Regulator功率電晶體25DIP2-1零件組裝標準--零件組裝之方向與極性(主缺Major)

+C1

Q1D2PAGE1拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)

C1+D2Q1DIP外觀檢驗規(guī)範允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)++1.零件正確組裝於兩錫墊中央。2.零件之文字印刷標示可辨識。1.ComponentismountedonM/Bcorrectly.2.Thelegendonsurfaceofcomponentislegible.1.使用錯誤零件規(guī)格﹝錯件﹞2.零件插錯孔3.極性零件組裝極性錯誤

(極反﹞4.零件缺組裝。﹝缺件﹞1.Componentspecificationcan’tbematchedtoBOM.2.Componentisinsertedonwrongposition.3.Wrongpolarity(direction)4.Componentismissing.DIP2-1零件組裝標準--零件組裝之方向與極性(主缺--26理想狀況(TARGETCONDITION)DIP2-2零件組裝標準--零件腳長度標準(次缺Minor)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)Lmin:零件腳出錫面Lmax~LminLmax:L≦1.7mm拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)DIP外觀檢驗規(guī)範PAGE2一般零件腳L>1.7mmLmax~Lmin零件腳沒有露出錫面1.插件之零件焊錫後無短路2.零件腳長度

可目視零件腳出錫面1.TheSoldersidenotshort2.Leadisprotrudedoversolder.1.Lmin長度下限標準，為可目

視零件腳出錫面為基準，

Lmax

零件腳最長長度低於1.7mm判定允收。2.Kink與定位PINLmax

零件腳最長長度低於2.4mm判允收。3.零件腳無下列情況判定允收:折腳.未入孔.未出孔.腳短.缺零件腳等缺點。1.DimensionLislessthan1.7mm2.Kink&bostPINLislessthen2.4mm1.無法目視零件腳露出錫面。2.Lmin長度下限標準，為可目

視零件腳未出錫面，Lmax零

件腳最長之長度＞1.7mm-判定拒收。3.Kink與定位PINLmax

零件腳最長長度>2.4mm判定拒收4.零件腳折腳、未入孔、未出孔、缺件等缺點，判定拒收1.DimensionLisoverthan1.7mm2.Kink&bostPINLisoverthen2.4mm

PCBKink腳;定位PIN≦2.4mmKink腳;定位PINL>2.4mm理想狀況(TARGETCONDITION)DIP2-2零27理想狀況(TARGETCONDITION)DIP2-3零件組裝標準--水平電子零組件浮件與傾斜(次缺Minor)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

+浮高Lh≦2.0mm傾斜Wh≦2.0mm拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)DIP外觀檢驗規(guī)範PAGE3浮高Lh>2.0mm傾斜Wh>2.0mm1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低

點為判定量測距離依據。ComponentismountedonM/Bclosely.1.浮高低於2.0mm。2.傾斜低於2.0mm。3.

零件腳未折腳與短路。1.LHislessthan2.0mm.2.WHislessthan2.0mm.3..Nobentpinorshortphenomenonforcomponent1.浮高高於2.0mm判定拒收2.傾斜高於2.0mm判定拒收3.錫面零件腳折腳未出孔或零件

腳短路判定拒收。1.LHisoverthan2.0mm.2.WHisoverthan2.0mm3.Leadisn’tprotrudedoversolder.PCB理想狀況(TARGETCONDITION)DIP2-3零28最佳狀況(TARGETCONDITION)DIP2-4零件組裝標準--直立電子零組件浮件、傾斜(次缺Minor)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)Lh≦2.0mm拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)DIP外觀檢驗規(guī)範PAGE41500μF10V1500μF10VLh>2.0mm1500μF10V1.零件平貼於機板表面。ComponentismountedonM/Bclosely.1.浮高、傾斜高度低於2.0mm2.零件腳未折腳與短路。1.DimensionLHislessthan2.0mm.2.Nobentpinorshortphenomenonforcomponent.1.浮高、傾斜大於2.0mm判定拒收。2.錫面零件腳折腳未出孔或零件

腳短路判定拒收。1.DimensionLHisoverthan2.0mm.2.Leadisn’tprotrudedoversolder.PCB最佳狀況(TARGETCONDITION)DIP2-4零29理想狀況(TARGETCONDITION)DIP2-5零件組裝標準--JUMPERWIRE浮件、傾斜(次缺Minor)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)Lh≦0.8mm拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)Lh>0.8mmDIP外觀檢驗規(guī)範PAGE51.單獨跳線須平貼於機板表面。2.固定用跳線不得浮高,跳線需

平貼零件。1.ComponentismountedonM/Bclosely.2.JumperlinematchtoPCBclosely.1.單獨跳線浮高傾斜≦0.8mm2.固定用跳線須觸及於被固定零件。3.錫面零件腳未折腳出孔1.LHidlessthan0.8mm.2.Jumperlinemustbefixedoncomponent.3.Leadisprotrudedoversolder.1.單獨跳線浮高傾脅斜>0.8mm2.(振盪器)固定用跳線未觸及於被固定零件。1.LHisoverthan0.8mm.2.Jumperlineisn’tfixedoncomponent.32.76832.76832.768理想狀況(TARGETCONDITION)DIP2-5零30理想狀況(TARGETCONDITION)DIP2-6零件組裝標準--﹝CONNECTOR、HEATSINK﹞浮件、傾斜(次缺-Minor)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)Lh、Wh>0.8mmLh、Wh≦0.8mmDIP外觀檢驗規(guī)範PAGE61.機構零件基座平貼PCB零件面

，無浮高傾斜。ComponentismountedonM/Bcloselyandnotiltorfloatingphenomenon.1.浮高、傾斜小於0.8mm內。(Lh.Wh≦0.8mm)2.錫面零件腳出孔。1.DimensionLH.Whislessthan0.8mm.2.Leadisprotrudedoversolder.1.浮高、傾斜大於0.8mm內判定拒收。(Lh.Wh>0.8mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收

。1.DimensionLH.Whisoverthan0.8mm.2.Leadisn’tprotrudedoversolder.PCBCONNECTOR理想狀況(TARGETCONDITION)DIP2-6零31理想狀況(TARGETCONDITION)DIP2-7零件組裝標準--機構零件﹝CPU

SLOT﹞浮高、傾斜(次缺-Minor)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)Lh.Wh≦0.5mm拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)Lh.Wh>0.5mmDIP外觀檢驗規(guī)範PAGE71.機構零件基座平貼PCB零件面

，無浮高傾斜現象。ComponentismountedonM/Bcloselyandnofloatingphenomenon..1.傾斜、浮高高度小於0.5mm內

。(Lh.Wh≦0.5mm)2.錫面零件腳出孔1.Lh.Whislessthan0.5mm.2.Leadisprotrudedoversolder.1.傾斜、浮高高度大於0.5mm，

判定拒收。(Lh.Wh>0.5mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。1.Lh.Whisoverthan0.5mm.2.Leadisn’tprotrudedoversolder.PCBSLOT1理想狀況(TARGETCONDITION)DIP2-7零32理想狀況(TARGETCONDITION)DIP2-8零件組裝標準--機構零件﹝JUMPERPINS﹞浮件、傾斜(次缺-Minor)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)Lh.Wh≦2.0mmDIP外觀檢驗規(guī)範拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)PAGE8Lh.Wh>2.0mm1.零件平貼於PCB零件面。2.無傾斜、浮件現象。1.ComponentismountedonM/Bclosely.2.Notiltorfloatingphenomenon.1.浮高、傾斜小於2.0mm。(Lh.Wh≦2.0mm)2.錫面零件腳出孔3.排針頂端最大傾斜不得超過PCB板邊邊緣4.傾斜不得觸及其他零件1.Lh.Whislessthan2.0mm2.Leadisprotrudedoversolder.3.Ifpintilt,thetiltpincan’tovertheedgeofPCBorcontactothercomponent.1.浮高、傾斜大於2.0mm判定拒收。(Lh.Wh>2.0mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。3.排針頂端最大傾斜超過PCB板

邊邊緣。4.傾斜觸及其他零件。1.Lh.Whoverthan2.0mm.2.Leadisn’tprotrudedoversolder.3.Thetiltpincan’toverthePCBedgeorcontactothercomponent.PCB理想狀況(TARGETCONDITION)DIP2-8零33理想狀況(TARGETCONDITION)DIP2-9零件組裝標準--機構零件﹝JUMPERPINS﹞組裝性(次缺Minor)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)DIP外觀檢驗規(guī)範PAGE91.PIN排列直立2.無PIN歪與變形不良。1.Pinisstraight.2.Pinsurfaceisluminousandnoburisappeared.1.PIN(撞)歪小於1/2PIN的厚

度，判定允收。2.PIN高低誤差小於0.5mm內

判定允收。1.DimensionPislessthan?thicknessofpin.2.DimensionHislessthan0.5mm.1.PIN(撞)歪大於1/2PIN的厚

度，判定拒收。2.PIN高低誤差大於0.5mm外，

判定拒收。1.DimensionPisgreaterthan?thicknessofpin.2.DimensionHisgreaterthan0.5mm.PIN高低誤差(H)≦0.5mmPIN歪(P)≦1/2PIN厚度拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)PIN高低誤差(H)>0.5mmPIN歪(P)>1/2PIN厚度PHHPPCB理想狀況(TARGETCONDITION)DIP2-9零34DIP2-10零件組裝標準--機構零件﹝JUMPERPINS﹞組裝外觀(次缺-Minor)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)PIN有毛邊、缺邊表層電鍍不良等現象PIN變形、上端成蕈狀不良現象DIP外觀檢驗規(guī)範PAGE101.PIN排列直立無扭轉、扭曲不

良現象。2.PIN表面光亮電鍍良好、無毛

邊扭曲不良現象。1.Pinisstraight.2.Pinsurfaceisluminousandnoburisappeared.1.連接區(qū)域PIN有毛邊、表層電

鍍不良現象，判定拒收。2.PIN變形、上端成蕈狀不良現

象，判定拒收。1.Thereisburorpoorplatingphenomenononpinsurface.2.Pinisdeformedorbent.PCBDIP2-10零件組裝標準--機構零件﹝JUMPERP35理想狀況(TARGETCONDITION)DIP2-11零件組裝標準--機構零件﹝CPUSOCKET﹞浮件與傾斜(次缺-Minor)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)浮高Lh浮高Lh浮高Lh傾斜Wh≦0.5mm浮件Lh≦0.5mm拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)浮高Lh浮高Lh傾斜Wh>0.5mm浮件Lh>0.5mmDIP外觀檢驗規(guī)範PAGE11Socket7Socket7Socket7Socket7Socket71.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低

點為判定量測距離依據。2.CPUSOCKET平貼於PCB零

件面。1.Nofloatingortiltphenomenon.2.ComponentismountedonM/Bclosely.1.浮高、傾斜小於0.5mm內，

判定允收。(

Lh,Wh≦0.5mm)1.LHislessthan0.5mm.2.WHislessthan0.5mm.1.浮高、傾斜大於0.5mm，判定

拒收。(Lh,Wh>0.5mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。1.LHisgreaterthan0.5mm.2.WHisgreaterthan0.5mm.PCB理想狀況(TARGETCONDITION)DIP2-1136理想狀況(TARGETCONDITION)DIP2-12零件組裝標準-K/BJACK、POWER零件浮件與傾斜(次缺Minor)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)浮高.傾斜Lh.Wh≦0.5mm

拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)DIP外觀檢驗規(guī)範PAGE12POWERCONNPOWERCONN浮高.傾斜Lh.Wh>0.5mm

POWERCONNK/BJACKK/BJACKK/BJACK1.K/BJACK與POWERSET平

貼於PCB零件面。ComponentismountedonM/Bclosely.1.浮高、傾斜小於0.5mm內，

判定允收。(Lh,Wh≦0.5mm)2.錫面零件腳出孔判定允收LHislessthan0.5mmandleadisprotrudedoversolder.1.浮高、傾斜大於0.5mm，判定

拒收。(Lh,Wh>0.5mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。1.LHisgreaterthan0.5mm.2.Leadisnotprotrudedoversolder.理想狀況(TARGETCONDITION)DIP2-1237拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)DIP2-13零件組裝標準--

零件腳折腳、未入孔、未出孔(主缺Major)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)DIP外觀檢驗規(guī)範PAGE131.零件腳未入孔，判定拒收。leaddoesnotbeinsertedintohole.拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件腳折腳、零件腳未出孔，

判定拒收。Bentpinorleaddoesnotbeinsertedintohole.1.應有之零件腳出焊錫面，無零

件腳之折腳、未入孔、未出孔

或零件腳短、缺零件腳等缺點--判定允收。2.零件腳長度符合標準。3.BIOS腳插於腳座時不得浮高Componentleadprotrudeoversolder.拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)DIP238理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)DIP2-14零件組裝標準--零件腳與線路間距(次缺Minor)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≧0.1mm(4mil)<0.1mm(4mil)DIP外觀檢驗規(guī)範PAGE141.零件如需彎腳方向應與所在位

置PCB線路平行。ThebentleaddirectionmustbeparalleltolayouttraceofPCB.1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距大於4mil(0.1mm)。Thedistancebetweentracesortraceandleadmustbegreaterthan4mil.1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距小於4mil(0.1mm)，判定拒收。2.需彎腳零件腳之尾端和相鄰

其它導體短路，判定拒收。Thedistancebetweentracesortraceandleadislessrthan4mil.

PCB理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NON39拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)DIP2-15零件組裝標準--零件破損(主缺Major)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

+

+最理想狀況(TARGETCONDITION)

+DIP外觀檢驗規(guī)範PAGE151500μF10V1500μF10V1500μF10V1.零件本體完整良好。2.文字標示規(guī)格、極性清晰。1.NodamageonComponentbody2.Markingonsurfaceofcomponentisclear.1.零件本體不能破裂，內部金

屬元件無外露。2.文字標示規(guī)格，極性可辨識

。3.本體絕緣皮有擦傷但無破裂1.Anickoncomponentbodybutpackageisnotbroken.2.Thematerialsofcomponentisnotexposedonair.1.零件本體破裂，內部金屬元件

外露，絕緣外皮已破損判定拒收。Componentisbroken.拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)DIP240拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)DIP2-16零件組裝標準--零件破損(IC各類)(主缺Major)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)

+理想狀況(TARGETCONDITION)

+

+DIP外觀檢驗規(guī)範PAGE16

1.零件內部晶片無外露,IC封裝

良好，無破損。NodamageonComponentbody1.IC本體的角邊稍有缺角未傷到本體內部2.IC腳與本體封裝處不可破裂3.零件腳無損傷。1.Anickoncomponentbodybutpackageisnotbroken.2.Thematerialsofcomponentisnotexposedonair.3.Nodamageonlead.1.IC本體破裂已傷到內部晶片，判定拒收。2.IC腳與本體連接處已破裂，

判定拒收。3.零件腳破損，或影響焊錫性，

判定拒收。1.IDpackageisbroken.2.AdamageisonIClead.拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)DIP241理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)DIP2-17焊錫性標準--焊錫性其它標準1(次缺Minor)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)沾錫角≦90度

+

+(沾錫角)沾錫角>90度DIP外觀檢驗規(guī)範PAGE17可目視見孔填錫，錫墊上已達75%孔內填錫無法目視見孔填錫，錫墊上未達75%孔內填錫焊錫觸及零漸本體1.完全被焊點覆蓋。2.焊錫面需有向外及向上之擴展

，且外觀成一均勻弧度。3.無冷焊現象或其表面光亮。4.無過多的助焊劑殘留。5.沾錫角度趨近於零度。1.Soldercoverallpadandluminous.2.Nosolderresidue.

1.沾錫角度小於90度。2.無冷焊、縮錫、拒焊或空焊3.需符合錫洞與針孔標準。4.不可有錫裂與錫尖。5.

焊錫不超越過錫墊邊緣與觸

及零件或PCB板面。6..零件孔內可目視見錫底，填

錫量已達75%孔內填錫。1.Wettingangleislessthan90o.2.Solderdoesn’tcontactbody.3.Over75%iscoveredbysolderinPTHandnosolderspike.1.沾錫角度大於90度。2.焊錫超越過錫墊邊緣與觸及

零件或PCB板面，判定拒收。

3.零件孔內無法目視及錫底面，

填錫量未達75%孔內填錫。1.Wettingangleisgreaterthan90degrees.2.Soldercontactcomponentbody.3.Soldervalueislessthan75%ofallPTH.PCB理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NON42拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)DIP2-18焊錫性標準--焊錫性其他標準2(次缺Minor)

+允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)DIP外觀檢驗規(guī)範PAGE18空焊、拒焊拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)焊錫面針孔(錫洞VOID)...錫洞/針孔:周圍的吃錫小於270度Circumferentialfilletandwettingless270degrees孔填錫與切面焊錫性,在特殊情況下拒收:存在縮錫或空焊或拒焊.螺絲孔焊點球狀超過0.5mm、焊錫寬度跨越旁邊PAD等焊錫性不良現象判定拒收Thereisvoidorcoldsolderorsolderballisover0.5mmphenomenononplatingthroughhole.孔填錫與切面焊錫性,在下列特殊情況下,判定允收:1.未上零件之零件孔

不得有空焊、拒焊等不良現

象。(不可有目視貫穿過之零件孔;但非零件孔除外)

PS:雙面製程之零件孔,有目視貫穿過之現象,判定允收Thereisnovoidorcoldsolderphenomenononsurfaceofplatingthroughhole.PCB焊錫寬度跨越旁邊PAD(PS:拖錫點除外)螺絲孔焊點球狀高度>0.5mm拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)DIP243拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)DIP2-19焊錫性標準--焊錫性其他標準3(主缺Major)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)DIP外觀檢驗規(guī)範PAGE19允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.插件之零件於焊錫後兩導體無相互短路2.零件腳可目視零件腳出錫面為基準。Thereisnoshortphenomenonbetweenleads.

錫裂1.因不適當之外力或不銳利之修

整工具，造成零件腳與焊錫面

產生裂紋，影響焊錫性與電氣

特性之可靠度時，判定拒收。Acrackappearsonsoldersurface.

錫短路、錫橋:1.兩導體或兩零件腳有錫短路、

錫橋，判定拒收。Theresolderresiduecontacttwoleadsatthesametime.PCB短路拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)DIP244理想狀況(TARGETCONDITION)DIP2-20零件組裝標準--﹝DIMM,SIMM,PCICONNECTOR

﹞浮件、傾斜(次缺-Minor)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)Lh、Wh≦0.5mmDIP外觀檢驗規(guī)範PAGE20PCBDIMMCONNECTORDIMMCONNECTORLh、Wh≦0.5mmLh、Wh>0.5mmLh、Wh>0.5mm1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低

點為判定量測距離依據。ComponentismountedonM/Bclosely.1.浮高低於0.5mm。2.傾斜低於0.5mm。3.浮高低於0.5mm。(DIMM底座有突塊)4.傾斜低於0.5mm。(DIMM底座有突塊)5.

零件腳未折腳與短路1.LHislessthan0.5mm.2.WHislessthan0.5mm.3.LHislessthan0.5mm.(forDIMMstandoff)4.WHislessthan0.5mm.(forDIMMstandoff)5.Nobentpinorshortphenomenonforcomponent1.浮高高於0.5mm。2.傾斜高於0.5mm。3.浮高高於0.5mm。(DIMM底座有突塊)4.傾斜高於0.5mm。(DIMM底座有突塊)5.

零件腳折腳與短路1.LHisoverthan0.5mm.2.WHisoverthan0.5mm.3.LHisoverthan0.5mm.(forDIMMstandoff)4.WHisoverthan0.5mm.(forDIMMstandoff)5.bentpinorshortphenomenonforcomponent理想狀況(TARGETCONDITION)DIP2-2045DIP外觀檢驗規(guī)範PAGE21DIP2-21零件組裝標準--﹝彎腳90o型式排針

﹞傾斜(次缺Minor)理想狀況(TARGETCONDITION)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)傾斜Lh≧0.7mmLh=0.9~1.0mm傾斜Lh<0.7mm1.排針零件平貼PCB零件面

，無浮高傾斜現象。2.下層排針離PCB板理想高度=0.9~1.0mm1.ComponentismountedonM/Bcloselyandnofloatingphenomenon..2.ThedownPINLhisequalto0.9~1.0mm1.排針零件未平貼PCB零件面，有浮高傾斜現象,下層排針離PCB板允收高度≧0.7mmThedownPINLhisoverthen0.7mm1.排針零件未平貼PCB零件面，有浮高傾斜現象,下層排針離PCB板拒收高度<0.7mmThedownPINLhislessthen0.7mmDIP外觀檢驗規(guī)範PAGE21DIP2-246DIP2-22焊錫性標準--焊錫性問題(錫珠、錫渣)(主缺Major)無任何錫珠、錫渣、錫尖

殘留於PCB。1..零件面錫珠、錫渣允收狀況可被剝除者,直徑D或長度L小於等於5mil,非沾於零件腳上不造成短路的錫珠。2.錫珠(渣)面積小於等於600mm2

或數目為5個，判定允收。DIP外觀檢驗規(guī)範理想狀況(TARGETCONDITION)允收標準(ACCEPTABLECONDITION)拒收標準(NONCONFORMINGDEFECT)Nosolderball,residueorsolderspikeremainonM/B

不易被剝除者L≦10mil

可被剝除者D≦5milor面積≦600mm2

,數目5個DL

不易被剝除者L＞10mil

可被剝除者D＞5milor面積≦600mm2

,數目超過5個DL1.Solderball’sdiameterorlengthofsolderresiduemustbelessthan5mil.2.Thequantitywhichsolderresidue’ssurfaceareaismorethan600mm2mustbelessthan5.PAGE22DIP2-22焊錫性標準--焊錫性問題(錫珠、錫渣47理想狀況(TARGETCONDITION)DIP2-23零件組裝標準--機構零件(JUMPERPINS)剪PIN規(guī)定(次缺-Minor)允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)DIP外觀檢驗規(guī)範PAGE231.PIN被剪平,無任何毛邊1.PINisnobur1.PIN針未剪平,其高度小等於0.5mm，判定允收。1.DimensionPislessthan0.5mmofpin.PIN高低誤差(H)≦0.5mm拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)PIN高低誤差(H)>0.5mmPCBPCBPCB1.PIN針未剪平,其高度大於0.5mm，判定拒收。1.DimensionPisoverthan0.5mmofpin.理想狀況(TARGETCONDITION)DIP2-2348理想狀況(TARGETCONDITION)DIP外觀檢驗規(guī)範PAGE24DIP2-24零件組裝標準--﹝電解電容

﹞浮件、傾斜(次缺Minor)1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低

點為判定量測距離依據。ComponentismountedonM/Bclosely.1.浮高低於2.0mm。2.傾斜低於2.0mm。3.浮高低於2.0mm。(電容底座有突塊)4.傾斜低於2.0mm。(電容底座有突塊)5.

零件腳未折腳與短路1.LHislessthan2.0mm.2.WHislessthan2.0mm.3.LHislessthan2.0mm.(forCapstandoff)4.WHislessthan2.0mm.(forCapstandoff)5.Nobentpinorshortphenomenonforcomponent1.浮高高於2.0mm。2.傾斜高於2.0mm。3.浮高高於2.0mm。(電容底座有突塊)4.傾斜高於2.0mm。(電容底座有突塊)5.

零件腳折腳與短路1.LHisoverthan2.0mm.2.WHisoverthan2.0mm.3.LHisoverthan2.0mm.(forCapstandoff)4.WHisoverthan2.0mm.(forCapstandoff)5.bentpinorshortphenomenonforcomponent允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)Lh≦2.0mm拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1500μF10V1500μF10VPCB1500μF10V1500μF10VLh≦2.0mmLh>2.0mm1500μF10V1500μF10VLh>2.0mm理想狀況(TARGETCONDI