北京君正：車載存儲產(chǎn)品發(fā)力推進平臺型廠商提升整體業(yè)務(wù)協(xié)同

北京君正：車載存儲產(chǎn)品發(fā)力推進，平臺型廠商提升整體業(yè)務(wù)協(xié)同一、國內(nèi)車載IC龍頭企業(yè)，自主研發(fā)+外部并購?fù)苿庸酒脚_化發(fā)展（一）嵌入式CPU廠商起家，并購矽成拓展存儲+模擬互聯(lián)業(yè)務(wù)北京君正成立于2005年，由國內(nèi)最早進行國產(chǎn)微處理器研發(fā)的團隊創(chuàng)立，公司自創(chuàng)立以來一直采用Fabless的商業(yè)模式，收購矽成之前，一直是國產(chǎn)32位嵌入式CPU芯片及配套軟件平臺的領(lǐng)先企業(yè)，2011年5月，公司在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。從公司的歷史進程上來看，公司起家于自主研發(fā)的CPU技術(shù)，自主CPU內(nèi)核技術(shù)，在性價比和功耗上具備優(yōu)勢，以此為核心向客戶輸出SoC產(chǎn)品，公司最早在生物指紋識別、便攜電子教育類產(chǎn)品、PMP（便攜式播放器）領(lǐng)域大放異彩。隨著智能手機產(chǎn)品在消費電子領(lǐng)域的異軍突起，公司經(jīng)營在短期內(nèi)業(yè)績放緩，隨后公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型AIOT市場，依靠公司多年在多媒體編碼技術(shù)、AI算法等領(lǐng)域的持續(xù)投入，形成多項核心競爭力，在智能可穿戴設(shè)備、智能家居、二維碼、智能門鎖領(lǐng)域與多家行業(yè)龍頭合作，公司多項產(chǎn)品能力得到認(rèn)可。2020年5月，公司并表北京矽成，并購后公司實現(xiàn)平臺化發(fā)展，實現(xiàn)擁有存儲、模擬、互聯(lián)、計算的一體化平臺IC企業(yè)。ISSI為北京矽成核心資產(chǎn)，ISSI在車載存儲領(lǐng)域具備十足競爭力。ISSI成立于1988年，總部位于加利福尼亞州米爾皮塔斯，在世界九個地區(qū)設(shè)有全球辦事處，公司于1995年登錄美國納斯達克市場，2015年被北京矽成私有化收購并退市。ISSI公司產(chǎn)品主要包括高速低功耗SRAM、中低密度DRAM、NORFlash產(chǎn)品以及高性能模擬和混合信號集成電路，抓住下游行業(yè)包括汽車和通信，數(shù)字消費者以及工業(yè)和醫(yī)療。根據(jù)ISSI公司財務(wù)數(shù)據(jù)來看，公司自1993年以來維持穩(wěn)定增長，公司收入表現(xiàn)呈現(xiàn)出周期成長性，這與存儲芯片的價格周期相關(guān)，同時業(yè)務(wù)行業(yè)不斷成長相關(guān)。1993-2021年期間，公司營收已從3.02億元增長至40.07億元，期間CAGR高達15.45%，期間保持高速增長?！按鎯?模擬+互聯(lián)+計算”一體化發(fā)展，內(nèi)部研發(fā)與外部并購并存。從公司整體業(yè)務(wù)條線來看，公司已從過去專注CPU技術(shù)拓展至MCU、智能視頻芯片、存儲芯片、模擬互聯(lián)芯片的一體化發(fā)展模式。君正本部業(yè)務(wù)主要涵蓋智能視頻芯片和微處理器兩大業(yè)務(wù)板塊，2021年兩塊業(yè)務(wù)收入占比約為總收入的22.33%。并購北京矽成后，拓展存儲和模擬互聯(lián)新品領(lǐng)域，在存儲芯片方面，拓展SRAM、DRAM、Flash三大類產(chǎn)品，應(yīng)用行業(yè)包括車規(guī)級、工業(yè)領(lǐng)域和消費領(lǐng)域，模擬互聯(lián)芯片包括LED驅(qū)動芯片、DC/DC芯片、觸控傳感芯片、車用微處理器芯片、LIN、CAN總線、G.vn等在內(nèi)的模擬和互聯(lián)芯片業(yè)務(wù)線。（二）股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，擬與韋爾強強聯(lián)合共筑產(chǎn)品生態(tài)收購北京矽成，公司在全球車載芯片領(lǐng)域具備較強競爭能力。2019年，公司提出擬采用發(fā)行股份購買資產(chǎn)及現(xiàn)金支付方式，向包括屹唐半導(dǎo)體,武岳峰集電、華創(chuàng)芯原等機構(gòu)購買其持有矽成59.9%股權(quán)和上海承裕100%財產(chǎn)份額，交易作價72億元，同時非公開發(fā)行募集資金15億元，公司于2020年5月成功收購，2020年6月完成并表，公司成為國內(nèi)具備全球車載芯片競爭力的廠商。矽成業(yè)務(wù)收入貢獻力強，車載芯片為最主要驅(qū)動力。從君正2021年收入構(gòu)成來看，存儲芯片收入35.94億元，占總收入比68.15%，為收入占比最大業(yè)務(wù)，其中矽成DRAM和SRAM為其核心產(chǎn)品，2021年度公司SRAM、DRAM、NorFlash產(chǎn)品收入在全球市場中分別位居第二位、第七位、第六位，處于國際市場前列。根據(jù)2018年矽成業(yè)務(wù)拆分來看，DRAM占收入比58.4%，F(xiàn)lash占比12.3%，SRAM占比19.6%，但是公司閃存業(yè)務(wù)占比近年來穩(wěn)步提升，主要受智能汽車穩(wěn)步成長帶來的行業(yè)驅(qū)動力。上海芯楷為公司與韋爾合資創(chuàng)立，重點研發(fā)NORFlash市場。2020年12月，君正與韋爾股份合資設(shè)立了上海芯楷集成電路有限責(zé)任公司，依托北京矽成多年在Flash領(lǐng)域的技術(shù)積累，研發(fā)面向消費市場的NORFlash產(chǎn)品，近年來NORFlash廣泛應(yīng)用于5G、TWS耳機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域。君正股權(quán)架構(gòu)穩(wěn)定，股權(quán)相對分散。從持股比例來看，北京屹唐半導(dǎo)體和上海武岳峰集成電路分別持有公司12.57%股權(quán)，為公司前兩大股東，上海集岑持有11.18%，為第三大股東，公司前十大股東中的機構(gòu)股東多為前期定增機構(gòu)。公司創(chuàng)始人劉強博士和李杰同為公司實控人，分別持有公司8.4%和4.68%。（三）業(yè)績表現(xiàn)持續(xù)超預(yù)期，成功實現(xiàn)業(yè)務(wù)邊界擴展并表后業(yè)務(wù)范圍擴大，業(yè)績持續(xù)增長。從收入與來看，公司業(yè)績持續(xù)增長，從2016年1.12億元，增長至2019年的3.39億元，期間CAGR達到44.84%；公司2020年6月起并表北京矽成，公司成功進入車載存儲和LED驅(qū)動芯片市場，助力公司營收持續(xù)增長，2020年總收入達到21.70億元，2021年受下游終端汽車市場需求持續(xù)抬升，疊加芯片市場供需緊張導(dǎo)致價格上漲，2021年公司營收高達52.74億元，同比增長143.07%，將矽成2020年全年業(yè)績加回后，收入同比增長70.65%。利潤端持續(xù)優(yōu)化，21年反應(yīng)真實業(yè)績情況。公司在2020年因收購北京矽成而產(chǎn)生較大存貨、固定資產(chǎn)和無形資產(chǎn)等資產(chǎn)評估增值，2020年全年折舊攤銷和經(jīng)營費用（PPA）同比大增，導(dǎo)致2020全年整體經(jīng)營利潤水平受較大影響。2021年公司收購產(chǎn)生的資產(chǎn)評估增值產(chǎn)生的折舊攤銷下降至0.72億元，矽成收購的ISSI導(dǎo)致的攤銷下降至0.61億元，達到合理區(qū)間水平。公司2021年實現(xiàn)歸母凈利潤9.26億元，同比增長1165.27%存儲芯片為其核心收入業(yè)務(wù)，智能視頻芯片產(chǎn)品逐步進入兌現(xiàn)階段。從公司主營收入貢獻來看，北京矽成的存儲芯片業(yè)務(wù)成功為公司的主要收入來源，2021年存儲芯片業(yè)務(wù)營收35.94億元，占總收入比為68.15%。存儲芯片的高速成長與汽車智能化帶來的終端市場需求增加，同時存儲芯片產(chǎn)品單價穩(wěn)步增長帶來的產(chǎn)品毛利率提升。同時，本部的智能視頻芯片憑借自身強產(chǎn)品力營收占比也在穩(wěn)步提升，智能視頻芯片2021年實現(xiàn)9.79億營收入，同比增長236.04%，收入占比18.56%，收入占比同比提升5.13pct，智能視頻芯片產(chǎn)品逐步進入兌現(xiàn)階段。整體利潤率回升，存儲業(yè)務(wù)毛利貢獻超58%。公司2021年整體毛利率相較2020年提升較大，主要系2020因并購產(chǎn)生的存貨評估增值導(dǎo)致對公司整體毛利產(chǎn)生較大影響，公司2021年毛利率為36.96%，較上年提升9.83pct，凈利率17.47%，較上年提升14.11pct。其中存儲業(yè)務(wù)因2020年存貨增值轉(zhuǎn)至生產(chǎn)成本，2021年存儲芯片毛利率回歸正常水平，毛利率為30.40%，較上年度提升9.67%，存儲業(yè)務(wù)的毛利貢獻達到58.66%，為毛利貢獻最主要業(yè)務(wù)。期間費用占比持續(xù)下降，攤銷影響在21年將結(jié)束。隨著公司收入規(guī)模的快速增長，期間費用率逐年降低，2021年公司總體期間費用率水平為17.8%，其中銷售、管理、研發(fā)費用率分別為4.9%、3%、9.9%，分別同比下降1.5pct/1.5pct/5.5pct。同時因并購ISSI后，存貨PPA已在2021年攤銷完成，固定資產(chǎn)和無形資產(chǎn)將保持長期存在，公司未來盈利能力將進一步提升。研發(fā)投入持續(xù)高增，提升公司產(chǎn)品護城河。公司產(chǎn)品商業(yè)模式采用Fabless，因此設(shè)計能力為公司核心競爭力，公司2021年研發(fā)支出水平為5.61億元，研發(fā)支出仍保持較快增長，其中自2020年起，公司研發(fā)投入進行部分資本化，2021年公司研發(fā)投資資本化率為7.06%，比重較小。從研發(fā)人員占比來看，公司2021年末共有研發(fā)人員573名，研發(fā)人員占比61%，同比提升1.11pct。從投入方向上來看，車規(guī)級GreenPHY網(wǎng)絡(luò)芯片、智能汽車的新一代高速存儲芯片、嵌入式MPU、智能視頻芯片、車載LED照明芯片、車載ISP芯片等為公司布局重點。截至2021年末，公司及全資子公司擁有專利證書556件，軟件著作權(quán)登記證書136件，集成電路布圖188件。二、存儲+模擬互聯(lián)，車載場景需求爆發(fā)（一）公司專注車載存儲，汽車智能化趨勢推動存儲需求提升（1）汽車電氣化和智能化趨勢對存儲數(shù)量和容量需求提升汽車電動化加速滲透，智能化緊跟其后。當(dāng)前汽車行業(yè)正在經(jīng)歷由傳統(tǒng)架構(gòu)向E/E架構(gòu)、由機械器件向智能化轉(zhuǎn)型過程中，根據(jù)EVvolumes數(shù)據(jù)顯示，全球2021年新能源車銷量高達650萬輛，銷量同比提升108%，國內(nèi)市場2021年新能源車銷量299萬輛，同比增長169%，遠(yuǎn)超2021年初乘聯(lián)會預(yù)測的200萬輛。從當(dāng)前市場滲透率來看，2021年全球新能源車滲透率高達8.4%，滲透率最近4年每年均呈現(xiàn)滲透率翻倍增長趨勢。在電動化后，以特斯拉為代表的海外廠商，也在智能駕駛、車載顯示娛樂領(lǐng)域推動智能化趨勢，智能化程度提升與智能汽車

滲透率提升，汽車電氣化和智能化有望雙擊行業(yè)增長。汽車E/E架構(gòu)趨勢下，單車半導(dǎo)體價值量大幅提升。汽車電動化趨勢為下半導(dǎo)體器件在電機、電控方面發(fā)揮重要核心作用，高性能傳感器和算例系統(tǒng)的應(yīng)用大幅提升，導(dǎo)致汽車電子相關(guān)的BOM成本將從2019年的3130美元/車提升到2025年的7030美元/車，同比提升124.6%，其中電動化提升2235美元/車BOM成本。單車成本提升同時市場空間進一步擴大，國內(nèi)汽車電子市場空間從2021年的1104億美元，將增長至2025年的1412億美元；全球汽車電子市場空間2021年為2351億美元，2025年將突破3186億元。汽車智能化加速，自動駕駛等級提升對數(shù)據(jù)的采集分析需求增多。當(dāng)前世界眾多汽車企業(yè)正在布局智能駕駛賽道，提前進入研發(fā)建立技術(shù)壁壘，智能駕駛發(fā)展階段可以分為5個等級，L1為輔助駕駛，L2為部分自動駕駛，L3以上通常理解上具備較高的智能化水平，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2020年L1自動駕駛滲透率為50%，L2以上滲透率為7%，預(yù)計2025年L2自動駕駛等級滲透率將達到27%，隨著自動駕駛等級的逐步提升，車輛形式過程中的數(shù)據(jù)采集、轉(zhuǎn)化、傳輸、分析、存儲等需求將大大提升，對各類芯片產(chǎn)品的需求也將提升。從具體需求來看，傳感器（視覺、雷達）、控制（MCU）、處理器（ADAS）為增長最快賽道。汽車產(chǎn)業(yè)的電動化和智能化趨勢帶動電子行業(yè)各細(xì)分賽道全面爆發(fā)，在市場規(guī)模比較大的細(xì)分賽道來看，電驅(qū)動系統(tǒng)、車載攝像頭、存儲IC，增速分別為43.88%、21.10%、17.91%。從各類半導(dǎo)體單車價值量占比來看，占比較高的分別為MCU、分立器件、傳感器、光電器件，存儲芯片占比接近9%，目前單車價值接近40美元。存儲芯片在智能汽車領(lǐng)域需求主要集中在IVI和ADAS。隨著智能汽車對海量信息的處理，汽車存儲產(chǎn)品在容量、速度、安全性等各方面等迎來了新的挑戰(zhàn)，從對存儲產(chǎn)品的需求量來看，當(dāng)前車載娛樂系統(tǒng)（IVI）使用存儲芯片用量約占80%，ADAS約占10%左右，實際上，從傳統(tǒng)的中控大屏到愈發(fā)智能的汽車“大腦”，從行車記錄儀到智能語音控制的車載互聯(lián)終端，汽車電子各功能單元的數(shù)據(jù)、程序存儲都需要更高性能的存儲芯片，來保障車載導(dǎo)航、娛樂系統(tǒng)、駕駛輔助、安全信息備份以及車載系統(tǒng)等應(yīng)用的正常運行。ADAS和IVI系統(tǒng)為存儲需求最大領(lǐng)域。根據(jù)閃存市場調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，車載信息娛樂系統(tǒng)

（IVI）和ADAS系統(tǒng)為當(dāng)前車載存儲需求最大市場，其中ADAS占比超過10%，IVI超過80%。但是隨著未來自動駕駛技術(shù)逐步成熟，ADAS所需存儲空間會逐步提升。從當(dāng)前數(shù)據(jù)顯示，高端車型中，ADAS通常采用8GBDRAM和256GBNAND，IVI采用12GBDRAM和256GBNAND，可以看到IVI對DRAM需求高于ADAS，主要因汽車當(dāng)前自動駕駛技術(shù)不成熟，對DRAM產(chǎn)品需求不高，隨著智能汽車自動駕駛等級提高，ADAS對存儲空間需求將會成倍增長。（2）存儲芯片市場集中度高，海外企業(yè)技術(shù)領(lǐng)先

從競爭格局來看，存儲芯片市場集中度高，海外廠市占率暫時領(lǐng)先。韓國三星在DRAM和NAND領(lǐng)域具備領(lǐng)先優(yōu)勢，海力士和美光的市場份額同樣比較高，DRAM行業(yè)CR3占比接近95%，國產(chǎn)存儲芯片廠市占率還處于較低水平，NANDFlash領(lǐng)域三星（33.10%），鎧俠

（21.40%），西部數(shù)據(jù)（14.30%），海力士（11.30%），行業(yè)CR3接近68.8%。車載易失性存儲市場，ISSI暫列次席。ISSI從下游細(xì)分行業(yè)應(yīng)用來看，廣泛應(yīng)用于全球范圍內(nèi)的汽車電子、工業(yè)及醫(yī)療等多個領(lǐng)域，其中DRAM產(chǎn)品收入規(guī)模全球第七、SRAM全球第二。在車載易失性存儲芯片領(lǐng)域，DRAM和SRAM為主要應(yīng)用產(chǎn)品，美光科技憑借多年深耕位居行業(yè)第一，市場占有率高達40%，ISSI在行業(yè)內(nèi)市場份額約為15%，位列行業(yè)第二，三星、南亞科技、華邦電緊隨其后。車載存儲相對消費級和工業(yè)級使用要求更高。從存儲產(chǎn)品在不同領(lǐng)域運用的要求來看，車規(guī)級相較工業(yè)、消費級產(chǎn)品需要更高可靠性、外部兼容性和更長時間的使用壽命。在可靠平行方面，車載存儲和工業(yè)級存儲芯片對振動、沖擊、EMC電磁兼容性具備更高的要求，在溫度適應(yīng)區(qū)間方面，消費級要求0-70℃，車載存儲芯片要求一般高達-40-175℃，保證不同溫度場景下，元器件使用有效；在使用壽命區(qū)間，車在存儲芯片通常要求10年以上使用壽命，遠(yuǎn)高于消費級產(chǎn)品的1-3年，因此車載存儲芯片具備較高進入壁壘。（3）專注車載市場國產(chǎn)替代機遇，憑借大客戶、供應(yīng)鏈、產(chǎn)品力建立護城河國內(nèi)市場汽車芯片進口率高達90%，國內(nèi)廠商具備替代機會。其中汽車先進傳感器、車載網(wǎng)絡(luò)、三電系統(tǒng)、底盤電控、ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）、自動駕駛等關(guān)鍵系統(tǒng)芯片，基本上依靠進口。隨著未來芯片短缺局勢延續(xù)，國內(nèi)本土車規(guī)廠商具備國產(chǎn)替代機會。矽成專注汽車市場，擁有完整存儲產(chǎn)品線。其中DRAM、NANDFlash、SRAM產(chǎn)品類型豐富，主要面向汽車行業(yè)，近年來ISSI收入來自汽車領(lǐng)域占比均高于40%，根據(jù)Omida數(shù)據(jù)統(tǒng)計，21年公司DRAM、SRAM、NORFlash產(chǎn)品收入在全球市場中排名分別為第七名、第二名和第六名?？蛻艚Y(jié)構(gòu)穩(wěn)定，多家Tier1廠商合作。ISSI憑借多年技術(shù)沉淀和技術(shù)積累，形成良好商業(yè)口碑，公司目前已擁有多家頭部汽車供應(yīng)商以及工業(yè)客戶，在汽車領(lǐng)域，公司客戶包括大陸集團（Continental）、德爾福（Delphi）、博世（Bosch）、法雷奧（Valeo）等，工業(yè)企業(yè)包括西門子、松下、通用電氣、霍尼韋爾等。其其中汽車領(lǐng)域產(chǎn)品準(zhǔn)入門檻高，認(rèn)證周期長，但供應(yīng)鏈穩(wěn)定，具備大客戶屬性，公司進入國家頭部企業(yè)供應(yīng)鏈，證明公司產(chǎn)品具備強核心競爭能力。ISSI多產(chǎn)品進入存儲認(rèn)證，產(chǎn)品矩陣不斷擴大。車載存儲芯片從可靠性、外部環(huán)境兼容和使用壽命均為要求最高領(lǐng)域，目前ISSI車載存儲芯片已通過大部分Tier1客戶認(rèn)證并實現(xiàn)長期的批量供貨，從認(rèn)證項目來看，ISSI已通過IS09001:2000認(rèn)證，汽車生產(chǎn)流程中的所有分包商均通過ISO/TS16949認(rèn)證，所有新產(chǎn)品符合或超過AEC-Q100資格標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的要求。2021年公司完成了部分高速DRAM、MobileDRAM存儲芯片產(chǎn)品的研發(fā)，在Flash產(chǎn)品線，公司產(chǎn)品包含多數(shù)NOR和NAND，車規(guī)Flash正逐漸成為公司新增長點。（二）車載LED和GreenPHY支撐公司模擬互聯(lián)更進一步模擬互聯(lián)芯片是公司未來成長新領(lǐng)域。公司模擬與互聯(lián)產(chǎn)品線包括LED驅(qū)動芯片、觸控傳感芯片、DC/DC芯片、車用微處理器芯片、LIN、CAN、G.vn等網(wǎng)絡(luò)傳輸芯片，主要面向汽車、工業(yè)、醫(yī)療及高端消費類市場。具體來看，公司主要應(yīng)用場景是車載LED驅(qū)動芯片，類似存儲市場，隨著汽車向智能化和電動化方向發(fā)展，汽車LED滲透率也在逐步增長。目前公司模擬互聯(lián)產(chǎn)品增長較快領(lǐng)域主要集中在LED電源驅(qū)動、車用傳感器和車規(guī)級模擬芯片。（1）車載LED滲透率穩(wěn)步提升，公司具備較強競爭優(yōu)勢車載LED驅(qū)動主要應(yīng)用場景包括汽車照明市場和車內(nèi)顯示市場。汽車照明市場，主要包括車頭燈，車尾燈的使用，從汽車照明市場發(fā)展來卡門，隨著汽車電氣化和智能化的發(fā)展，車載照明產(chǎn)品的需求也在逐步提升，對車燈的智能、節(jié)能提出了更多要求，對車燈的自適應(yīng)條件提出了更多需求。結(jié)合電驅(qū)技術(shù)、傳感器等多設(shè)備融合，車載LED照明從單一燈光模式發(fā)展成為聲、光、電一體融合的新模式，滲透率也逐步提升。從國內(nèi)車用LED市場規(guī)模來看，2021年中國車載LED市場空間預(yù)計達到115.2億元，過去五年CAGR達到12.44%，汽車智能化提高和車載LED滲透率提升是主要驅(qū)動力。車載顯示屏幕單車價值不斷提升，搭載數(shù)量和屏幕尺寸升級為最大驅(qū)動力。全球車用顯示屏近年來發(fā)展速度較快。根據(jù)Omdia的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年全球車用顯示屏出貨量達到了1.27億片，其中，中控顯示屏7380萬片、電子儀表盤4680萬片，預(yù)計2025年將達到2.07億片。同時單片尺寸不斷擴大、觸控一體導(dǎo)致價值量增加，根據(jù)GMI數(shù)據(jù)測算，全球車載顯示市場空間在過去5年復(fù)合增速為12%，2022年市場空間達到177億美元，隨著車載屏幕滲透率繼續(xù)提升和單價不斷上漲，空間有望繼續(xù)擴大。公司加速布局車規(guī)LED產(chǎn)品。LumissilMicrosystems宣布推出兩款LED驅(qū)動器IS32LT3146和IS32LT3147，以進一步擴展其汽車照明解決方案產(chǎn)品組合。這兩款驅(qū)動器均符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，具有寬輸入電壓范圍（5V~40V），可承受汽車電池電壓供應(yīng)范圍和高、低裕量電壓，并提供6通道可調(diào)恒流源，以及確保實用功能易于集成至汽車照明產(chǎn)品。熱分流電路可將驅(qū)動器熱應(yīng)力降至最低，全面的故障檢測和報告可提高系統(tǒng)可靠性，電流轉(zhuǎn)換速率控制可優(yōu)化EMI（電磁干擾），而熱滾降可確保器件使用壽命的可靠性。（2）互聯(lián)新品GreenPHY加緊布局互聯(lián)芯片加緊布局，加速車規(guī)導(dǎo)入?；ヂ?lián)芯片方面，公司繼續(xù)進行面向汽車應(yīng)用的LIN、CAN、G.vn等網(wǎng)絡(luò)傳輸產(chǎn)品的研發(fā)和測試等工作，并對部分產(chǎn)品進行了樣品生產(chǎn)和風(fēng)險試產(chǎn)，其中GreenPHY產(chǎn)品預(yù)計可于2022年實現(xiàn)量產(chǎn)銷售，從應(yīng)用場景上來看，主要用在充電樁上，目前已建立全球銷售的渠道。HomePlugGreenPHY是電力線通信新型標(biāo)準(zhǔn)，可以與IEEE1901/HomePlugAV電力線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議互操作。HomePlugGreenPHY將速率超過200Mbps的HomePlugAV協(xié)議轉(zhuǎn)換為低能耗、低成本和寬廣家庭覆蓋能力等特性。這種方式可使某個應(yīng)用中的能耗降低80%以上，同時提供高達10Mbps的數(shù)據(jù)速率，以滿足當(dāng)前智能能源的需求，它還提供了擴充能力，以保護客戶投資，滿足未來需求。HomePlugGreenPHY是一種基于IP的技術(shù)，允許處理IP協(xié)議，如智能能源規(guī)范(SEP)2.0，它沒有轉(zhuǎn)換層，本身能夠支持MAC層橋接到Wi-Fi、以太網(wǎng)和蜂窩技術(shù)，為電力線網(wǎng)絡(luò)提供無限的擴展能力。GreenPHY已成為國際電動車充電系統(tǒng)CCS的數(shù)據(jù)通信標(biāo)準(zhǔn)ISO15118-3基礎(chǔ)。三、微處理器芯片和智能視頻芯片支撐公司泛消費業(yè)務(wù)公司微處理器和智能視頻芯片主要面向智能物聯(lián)網(wǎng)和智能安防類市場。當(dāng)前AI算法已得到越來越多的普及，云端的算法和部分應(yīng)用逐漸在向云端遷移，從而市場對面向終端產(chǎn)品的芯片在AI處理能力方面的需求不斷提高。同時，信息處理需求的增加要求芯片運算能力也要相應(yīng)地不斷提高。在智能視頻領(lǐng)域，對芯片高清性能的要求不斷升級。公司在計算技術(shù)方面擁有較強的技術(shù)能力，相關(guān)芯片產(chǎn)品在計算能力方面不斷提高，同時，公司近幾年來芯片產(chǎn)品的AI算力不斷提高，AI算法技術(shù)不斷豐富，很好地滿足了市場對這兩類芯片在AI性能方面的需求。（一）微處理器芯片：多年自研沉淀，不斷擴充產(chǎn)品矩陣嵌入式MPU產(chǎn)品市場開闊，產(chǎn)品矩陣不斷擴展。隨著萬物互聯(lián)概念提出和5G網(wǎng)的建設(shè)，低延遲、多連接數(shù)的5G網(wǎng)絡(luò)更適合物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展，嵌入式MPU更適合智能家居、機器人、生物識別、二維碼以及工控等泛消費類市場的使用，根據(jù)Statista數(shù)據(jù)顯示，全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模增速極快，預(yù)計未來5年復(fù)合增速達到40%，嵌入式MPU產(chǎn)品發(fā)展來看，多核多接口調(diào)用將成為未來趨勢。微處理芯片包括X2000，采用自研XBurst?2內(nèi)核。北京君正面向智能物聯(lián)網(wǎng)市場推出的新一代SoCX2000，采用北京君正自研CPU內(nèi)核、VPU及ISP等關(guān)鍵技術(shù)，是一款高性能、多核跨界處理器。北京君正XBurst?2的首次亮相即使用在X2000上。X2000CPU內(nèi)核采用XBurst?2邏輯雙核+XBurst?0三核異構(gòu)布局，具有應(yīng)用處理器的出色算力，微控制器實時控制、低功耗的特點。XBurstCPU指令集兼具RISC指令與SIMD指令優(yōu)勢，融合了計算、多媒體加速以及信號處理能力，且在極低的功耗下高速發(fā)射指令。公司基于32位MIPS指令集架構(gòu)設(shè)計了XBurst系列CPU內(nèi)核，該內(nèi)核采用了公司創(chuàng)新的微體系結(jié)構(gòu)，其主頻、功耗和面積水平在同等工藝下均領(lǐng)先于業(yè)界現(xiàn)有的同類32位RISC微處理器內(nèi)核。從2014年開始，指令集開源的RISC-V架構(gòu)獲得了業(yè)界的廣泛支持和快速發(fā)展，公司積極擁抱這一趨勢，適時展開了基于RISC-V架構(gòu)的CPU核的研發(fā)。（二）智能視頻芯片：智能安防和車載ISP為增長最快領(lǐng)域公司智能芯片業(yè)務(wù)始于2014年，公司謀求新發(fā)展方向，在CPU研發(fā)同時，推出H.265視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)芯片，面向智能視頻領(lǐng)域，進行視頻編解碼技術(shù)、SoC芯片技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器技術(shù)、AI算法技術(shù)等相關(guān)核心技術(shù)的研發(fā)。隨后2018年推出T系列芯片覆蓋產(chǎn)品類型包