半導體EDA產業(yè)深度研究報告：國產EDA迎黃金時代（下篇）

半導體EDA產業(yè)深度研究報告：國產EDA迎黃金時代（下篇）五、國產

EDA公司深度梳理1、把握國產

EDA發(fā)展的黃金時代國內

EDA公司經過發(fā)展起伏期，已經逐漸進入正軌，社會資本和國家政策雙重激勵下，以及當前國產替代的產業(yè)環(huán)

境中，半導體全產業(yè)鏈有望協(xié)同發(fā)展，共同支持和打造全流程的國產化

EDA工具，從海外

EDA行業(yè)的發(fā)展路徑看，

EDA的發(fā)展需要半導體行業(yè)制造、設計、封裝等各個環(huán)節(jié)的協(xié)同合作，方能打造出完善的全流程

EDA工具鏈。我們

認為，國產

EDA行業(yè)已經步入黃金發(fā)展期，各個細分環(huán)節(jié)工具廠商如雨后春筍般興起，并逐漸完善國內

EDA生態(tài)。2、EDA行業(yè)估值探討考慮到國內

EDA公司均未上市，我們參考海外主要的

EDA龍頭企業(yè)

Synopsys、Cadence和

Ansys等公司的股價

走勢及估值情況。從三家的歷史股價走勢看，基本均實現(xiàn)了數十倍的漲幅，屬于名副其實的長牛股，這與

EDA行業(yè)

屬性息息相關，我們在本報告第二部分已有討論：1）EDA行業(yè)需求系半導體研發(fā)驅動，全球半導體行業(yè)過去數十年的蓬勃發(fā)展與

EDA行業(yè)互相成就；2）EDA行業(yè)的商業(yè)模式為軟件授權費用，客戶群體穩(wěn)定后每年的收入利潤相對比較穩(wěn)定，并且周期性較弱，以

Synopsys年收入為例，即使經歷

08

年金融危機后，Synopsys在

2009

財年收入端仍然實現(xiàn)了

1.73%的增長；3）EDA公司的成長史亦是并購史：公司發(fā)展過程中不斷收購和整合各類點工具，最終形成強大的平臺化企業(yè)。從估值角度看，Synopsys和

Cadence上市時

PE和

PS均較高，而且即使其成為國際

EDA寡頭壟斷的龍頭企業(yè)，

當前

PE和

PS均處于歷史較高水平。海內外估值對比方面，國內典型的工業(yè)軟件企業(yè)的

PE/PS估值優(yōu)于海外

EDA/CAD公司，從海內外主要的

EDA/CAD企業(yè)的收入體量可見，國內

EDA企業(yè)仍有較大的成長空間。3、已提交

A股上市材料

EDA公司華大九天：模擬/平板顯示全流程

EDA工具提供商華大九天成立于

2009

年，其前身是中國華大集成電路設計集團有限公司的

EDA部門，具三十年的技術積累。2009

年，中國華大集成電路設計集團有限公司與國投高科技投資有限公司共同投資，將華大

EDA部門獨立出來并成立華

大九天。成立前后，華大九天發(fā)布了多款具有重要意義的

EDA產品，尤其是在液晶平板顯示領域，華大九天更是全

球唯一可提供全流程

EDA設計解決方案的提供商。同時，在發(fā)展過程中，公司不斷進行市場開拓，逐漸積累大批優(yōu)質客戶，包括知名集成電路設計企業(yè)、晶圓制造企業(yè)

和平板廠商客戶等。公司的客戶群體主要為國內用戶，其中

K1

連續(xù)三年為華大九天的第一客戶，2018-2020

年對其

銷售額份額占營收收入的

15.63%、37.59%、32.48%。公司聚焦于

EDA工具的開發(fā)、銷售及相關服務業(yè)務，是目前國內規(guī)模最大、產品最全、綜合技術實力最強的本土

EDA企業(yè)。公司產品情況如下：（1）模擬/數?；旌?/p>

IC設計全流程華大九天的數?；旌闲盘?/p>

IC設計平臺（EmpyreanAether）能為用戶提供了從電路到版圖、從設計到驗證的一站式

完整解決方案。其能與高性能并行電路仿真工具（EmpyreanALPS），波形查看工具（iWave），高性能精準物理驗

證工具（EmpyreanArgus）

及大容量寄生參數提取分析工具（EmpyreanRCExplorer）無縫集成。EmpyreanAether基于

OpenAccess的標準數據格式，支持業(yè)界標準的

iPDK，可與客戶原有設計數據平滑轉換。EmpyreanALPS高

性能并行電路仿真工具，是大規(guī)模電路尤其是先進工藝的后仿真的最佳選擇，可幫助用戶大幅縮減產品開發(fā)周期。（2）數字

SoCIC設計與優(yōu)化華大九天提供了一系列數字

SoC設計優(yōu)化工具，支持

7+/7nm先進工藝，幫助用戶保證設計質量，提高設計效率，

免去項目延宕憂慮，保證既定的流片安排。目前，數字

SoC設計與優(yōu)化工具已被列入國內外多家世界級設計公司的

標準設計流程，國內市場占有率

85%以上。被華為海思、紫光展銳、兆芯、Marvell、TSMC、中芯國際、長江存儲、

NVIDIA、XILINX、SanDisk、三星等近百家客戶采用。（3）晶圓制造專用

EDA工具隨著晶圓制造企業(yè)的技術改進升級，制造復雜度越來越高，EDA工具對于制造良率提升、工藝平臺建設越來越重要。

華大九天針對晶圓制造廠的工藝開發(fā)和

IP設計需求，提供了相應的晶圓制造

EDA工具，包括器件模型提取工具

EmpyreanXModel?、存儲器編譯器開發(fā)工具

SMCB?、單元庫特征化提取工具

EmpyreanLiberal?、單元庫/IP質量驗證工具

EmpyreanQualib?、版圖集成與分析工具

EmpyreanSkipper?以及模擬電路設計全流程

EDA工具系統(tǒng)，

為晶圓制造廠提供了重要的技術支撐。（4）平板顯示設計全流程華大九天提供平板設計FPD的全流程解決方案，包含電路仿真工具套件EsimFPD；基本版圖設計工具AetherFPDLE；

高級版圖設計工具

AetherFPDLEAD；異形版圖設計工具

AetherFPDLEXP；3DRC提取分析工具套件

RCExplorerFPD；版圖驗證工具套件

ArgusFPD；面板級版圖分析工具套件

ArtemisFPD；掩膜分析模擬工具套件

EmapFPD。所有工具都被有機的整合在華大九天設計平臺，使

FPD設計流程變得高效平滑，確保設計質量，提升設

計效率。公司正處于業(yè)務成長期，營收保持高增速。目前我國

EDA市場仍主要被國外三巨頭占據，華大九天在國內市場占比

約為

6%，為國際三巨頭之后的第四大

EDA廠商，具有一定的市場地位。2018-2020

年公司營收分別為

1.51、2.57、

4.15

億元，CAGR為

65.9%。分地區(qū)看，公司的營收主要來自于國內，但隨著公司產品競爭力的提升，國外營收占

比也在逐漸增加。2018-2020

年，公司國外營收則為

0.02、0.10、0.29

億元，占比為

1%、4%、7%。公司主要業(yè)務可分為

EDA軟件銷售與技術開發(fā)服務。EDA軟件業(yè)務主要包括包括模擬電路設計全流程

EDA工具系

統(tǒng)、數字電路設計

EDA工具、平板顯示電路設計全流程

EDA工具系統(tǒng)和晶圓制造

EDA工具等系列。而技術開發(fā)則

是通過簽訂服務合約的方式向設計與制造客戶提供相關的技術支持。公司以

EDA軟件銷售為主，但近年來占技術開

發(fā)服務占營收比已由

2018

年的

7.07%提升至

2020

年的

15.04%，復合增長率達

145.84%。主要原因系：1）公司的

研發(fā)經驗與技術逐漸積累與迭代，促使單筆合同平均金額上升；2）公司維系舊客戶、拓展新客戶，促進合同數量的

增加。價量提升共同推動技術開發(fā)業(yè)務的增長。EDA行業(yè)為技術驅動型行業(yè)，公司成本主要為研發(fā)費用。公司近三年的期間費用率為

90.5%、89.3%、75.6%。期間

費用率處于較高水平，主要為高研發(fā)費用率導致，近三年公司研發(fā)費用率分別為

49.8%、52.5%、44.2%，公司重視

建立自身技術壁壘，對主營產品持續(xù)投入。2020

年，公司的研發(fā)費用率略有下降，主要原因是公司此前的研發(fā)投入

成效顯著帶來營收增長，同時由于管理活動的規(guī)模效應逐漸顯現(xiàn)，管理費用率也有明顯的下降，兩者共同導致

2020

年期間費用率的下降。高效管理促進凈利率有所回升，凈利潤增長提速。得益于良好的管理能力，公司凈利率有所回升，2018-2020

年，公

司的凈利率分別為

32.2%、22.2%、25.0%，而凈利率則增長迅速，2018-2020

年，公司凈利潤分別為

0.49、0.57、

1.04

億元，增速由

2019

年的

17.8%上升至

2020

年的

81.2%，獲利能力大幅增強。概倫電子：深耕器件建模及仿真工具，客戶覆蓋海外晶圓制造商公司于

2010

年成立，是大規(guī)模高精度集成電路仿真、高端半導體器件建模、半導體參數測試解決方案的供應商。2019

年底，公司并購北京博達微科技，并于

2020

年初完成由興橙資本和

Intel資本共同領投的

A輪融資。公司在器件建模和電路仿真領域深耕多年，積累了豐厚的技術成果，同時積累了國內外大量知名客戶。近年來，公司

國際競爭力的提升使其在全球范圍內已形成較為穩(wěn)固的市場地位，得到全球領先晶圓廠的廣泛使用，包括臺積電、三

星電子、聯(lián)電、格芯、中芯國際等全球前十大晶圓代工廠中的九家。同時，公司也開始注重國內市場的開拓，國內客

戶營收占比由

2018

年的

20.4%提升至

2020

年

46.6%。公司產品主要分為仿真、建模和測試的

EDA解決方案。各類產品保持與最先進工藝的緊密同步，技術直達

5nm。工

程中心完成過多項完整的

Foundry工藝設計平臺建設項目，包括

55nm，28nm，14nm等。其中，概倫電子的電路仿

真和驗證

EDA解決方案已被業(yè)內先進的芯片設計公司采用，在大規(guī)模存儲電路設計領域得到高度認可。數十家國內

外設計公司采用

NanoSpice產品用于存儲器，CIS，模擬和大規(guī)模數字

SoC的設計和驗證。而公司的器件建模和電

路仿真

EDA工具也被全球大部分先進存儲器廠作為標準工具所采用，成為其核心供應商和合作伙伴。此外，概倫電子的

SPICE仿真器

NanoSpice在今年三月宣布通過三星代工廠

14

納米

LPP工藝技術認證。搭載

NanoSpice的三星設計工具包現(xiàn)已面向全球設計公司開放使用。NanoSpice是概倫電子推出的新一代高精度、高性

能并行

SPICE仿真器，滿足高精度、大容量和高性能等高端電路嚴苛的仿真需求。NanoSpice卓越的并行技術可同

時處理多達

5

千萬個以上電路元件的通用電路仿真。NanoSpice系列還包括

GigaSPICE仿真器

NanoSpcieGiga及

FastSPICE仿真器

NanoSpicePro，可滿足包含十億電路元件的大容量、全芯片存儲器及

SoC設計的仿真需求。受益于行業(yè)景氣與直銷模式轉變，公司營收大幅增長。2018-2020

年，概倫電子的營收分別為

0.52、0.65、1.37

億

元，CAGR為

62.7%，營收增速明顯，主要原因系：1）下游

IC設計與

IC制造產業(yè)技術迭代速度快，設計日益復雜

化，催生了大量的

EDA工具需求；2）公司

2019

年末收購的博達微于

2020

年貢獻了

0.32

億元的營收。分地區(qū)看，公司早期以國外客戶為主，后國內業(yè)務迅速發(fā)展。2018-2020

年公司國外營收分別為

0.41、0.46、0.73

億元，CAGR為

33.4%，國內業(yè)務營收分別為

0.10、0.18、0.64

億元，CAGR為

153.0%。在我國政府大力支持集

成電路產業(yè)的發(fā)展下，國內營收迅速增長。同時收獲臺積電、三星電子、美光科技、SK海力士、聯(lián)電、格芯、中芯

國際、長鑫存儲等國內外半導體知名客戶。分業(yè)務看，公司最主要的業(yè)務為

EDA工具授權業(yè)務，2018-2020

年，該業(yè)務營收分別為

0.43、0.55、0.95

億元，占

比分別為

84.69%、85.70%、69.22%。2020

年，其營收快速增長，主要原因為國內外晶圓制造廠的需求擴大以及公

司并購博達微后產生的產品良性協(xié)同；半導體器件特性測試儀器的營收分別為

69

萬元、588

萬元、2443

萬元，營收

增速較快；半導體工程服務營收則分別為

714

萬元、336

萬元、1772

萬元，占比較小，略有波動?？鄢墙洺Ｐ該p益影響后，公司期間費用率保持穩(wěn)定。由于股權激勵計劃的影響，2018-2020

公司期間費用率均存在

一定比例的上升。2019

年與

2020

年，股權激勵確認的股權支付費用分別為

88740

萬元、465

萬元。在扣除股權支

付營收后，公司費用率基本保持穩(wěn)定。其中，研發(fā)費用為公司主要的費用支出，近三年研發(fā)費用率分別為

36.8%、54.6%、

36.1%，公司研發(fā)人員也從

47

人增長至

90

人?？鄢蓹嘀Ц队绊懞?，公司

2019

年的凈利潤扭虧為盈。2018-2020

年公司歸母凈利潤分別為-0.08、-8.77、0.29

億

元，在剔除掉股權支付費用等非經常性損益后，公司凈利潤于

2019

年實現(xiàn)扭虧為盈，2018-2020

公司扣非凈利潤為

-0.07、0.03、0.21

億元，CAGR為

91.6%。廣立微：聚焦良率提升工具及電性測試方案提供商杭州廣立微電子有限公司成立于

2003

年，是一家專為半導體業(yè)界提供性能分析和良率提升方案的領先供應商。公司

旨在從

IC設計到量產整條產業(yè)鏈內實現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，成功案例已覆蓋

180nm-5nm工藝技術

節(jié)點。公司最初專注于半導體良品率的提升，在發(fā)展過程中逐漸由國內集成電路市場走向國際市場，產品系

列與市場占有率也逐年增加?，F(xiàn)如今，公司業(yè)務已覆蓋中國大陸、中國臺灣地區(qū)以及亞洲主要半導體地區(qū)。公司主要產品包括參數化單元創(chuàng)建工具

SmtCell?、測試芯片設計平臺

TCMagic?、可尋址測試芯片設計平臺

ATCompiler?、WAT和測試芯片數據的分析工具

DataExp?、一站式

RF數據管理平臺

DataExpRF。TCMagic?為設計劃片槽和

MPW測試芯片提供完整的解決方案。其在單一平臺上提供版圖設計自動化、設計文檔和

測試程序自動生成。ATCompiler?

提供了一個完整的大型可尋址及劃片槽內可尋址測試芯片的設計解決方案，功能包括版圖自動化生成、

全芯片仿真和驗證、同一平臺下的設計文檔和測試程序的自動生成等?？蓪ぶ窚y試芯片包括了可尋址

IP和測試結構。DataExp?提供了非常方便的數據過濾和選擇操作、強大的繪圖功能與自動生成分析報告功能，可以用于方便地分析

數據并快速構建多種不同類型的圖表來完成

WAT或

In-line數據的分析報告。公司產品高質量、高穩(wěn)定性、高創(chuàng)新性的特點，使得公司在發(fā)展過程中受到國內外一線廠商認可，與產業(yè)鏈內多家龍

頭企業(yè)的合作也逐漸深化?，F(xiàn)階段，公司的客戶涵蓋三星電子等

IDM廠商，華虹集團、粵芯半導體、合肥晶合、長

鑫存儲等

Foundry廠商以及部分

Fabless廠商。而根據公司招股說明書，2018-2020

年，公司對前五大客戶的銷售額

分別為

0.30

元、0.63、1.06

億元，占營業(yè)總收入的比重分別為

97.1%、95.2%、85.9%，客戶優(yōu)質但集中度較高。從財務上看，2018-2020

年，廣為微的營業(yè)收入分別為

0.31、0.66、1.24

億元，CAGR為

99.4%，公司正處于成長

期，現(xiàn)階段營收規(guī)模較小，但增速明顯。分業(yè)務看，公司主營

EDA軟件的開發(fā)與銷售，2018-2020

年，公司軟件技

術開發(fā)的營收分別為

0.12、0.30、0.61

億元，營收占比分別為

37.5%、45.5%、49.2%，CAGR為

125.4%，絕對數

值與相對數值均在不斷增長。測試機及配件業(yè)務此前營收規(guī)模與占比均較小，但

2020

年該業(yè)務營收迅速增長至

0.31

億元，占比也由

2018

年的

18.8%升至

25.0%。此外，公司軟件工具授權業(yè)務增長穩(wěn)定，由

2018

年的

0.11

億元增長

至

2020

年的

0.30

億元，CAGR為

65.1%。公司毛利率保持穩(wěn)定，凈利率與凈利潤逐漸優(yōu)化。公司近三年的毛利率分別為

91.6%、92.0%、85.3%，多年保持高

位穩(wěn)定的態(tài)勢，這主要是因為公司的支出主要在于研發(fā)費用而非營業(yè)成本，行業(yè)特性決定公司天然擁有高毛利率。而

在發(fā)展早期，由于公司營收端尚未放量，費用端研發(fā)投入較大，導致公司

2018

年凈利率為-32.0%，而在

2019

與

2020

年，營收的大幅增長稀釋了費用端的支出，凈利率實現(xiàn)由負轉正，分別為

28.7%、40.2%。公司的凈利潤也由

2018

年的-0.10

億元增加至

2020

年的

0.50

億元。4、國內其他

EDA公司思爾芯：前端設計驗證及原型驗證工具提供商思爾芯成立于

2004

年

1

月，并在

2018

年被國微集團所收購，主要從事

EDA行業(yè)中驗證工具的開發(fā)與銷售，業(yè)務

聚焦于集成電路電子設計前端的驗證業(yè)務，致力于打造

EDA數字全流程工具平臺。公司現(xiàn)已累計服務全球超過

500

家客戶，涵蓋國際知名的

IC設計廠商、系統(tǒng)設計企業(yè)以及各類研究機構。國微思爾芯現(xiàn)有主要產品是原型驗證系統(tǒng)

和模塊，通過自主開發(fā)的仿真編譯軟件、仿真運行軟件、仿真調試軟件和仿真加速硬件，采用建模驗證、形式驗證、

軟件仿真、門級仿真、硬件仿真、原型驗證等多種先進驗證方法學，并借助仿真驗證云等多種技術手段，達到芯片設

計環(huán)節(jié)中的功能驗證目的，協(xié)助芯片開發(fā)者發(fā)現(xiàn)芯片設計中的缺陷并確保芯片功能的正確性，有效縮短芯片開發(fā)周期，

提高芯片投片成功率。2021

年

5

月

26

日，國微思爾芯（S2C）發(fā)布架構設計解決方案“Genesis芯神匠”。該產品提供一站式軟硬件協(xié)同

建模平臺，用于解決設計師無法建模的難題，幫助其快速設計出高效能、低功耗的產品架構，加快產品上市時間。芯

神匠提供的一站式平臺，支持架構設計、軟件開發(fā)、硬件協(xié)同設計、功能驗證、系統(tǒng)檢測等，將架構設計師的多種需

求集成在一個平臺上進行，最大化模型復用率。除此之外，Genesis運用不同抽象層次的建模技術，讓使用者能夠對

IP、SoC、系統(tǒng)等不同層級進行效能和功耗分析。鴻芯微納：后端設計布局布線

EDA工具提供商深圳鴻芯微納技術有限公司成立于

2018

年，國微集團參股并管理，是一家從事國產數字集成電路

EDA研發(fā)、生產

和銷售的公司，致力于在廣闊的工藝節(jié)點和應用領域，為全球集成電路設計業(yè)提供全方位的解決方案和技術服務。Aguda是鴻芯微納技術有限公司的主要產品，其用于芯片設計中的布局布線，也是目前國內唯一能夠提供完備的數

字集成電路物理設計解決方案的國產

EDA工具。產品涵蓋從

Netlist-In到

GDS-Out完整的電子設計自動化流程，從

布局、預布線、布局優(yōu)化、時鐘樹綜合、時鐘樹優(yōu)化、詳細布線、頂層集成的全部技術。芯和半導體：射頻、封裝、系統(tǒng)仿真類EDA工具提供商

芯和半導體創(chuàng)建于

2010

年，前身為芯禾科技，是國產

EDA行業(yè)的領軍企業(yè)之一。提供覆蓋

IC、封裝到系統(tǒng)的全產

業(yè)鏈仿真

EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。公司在今年宣布完成超億元人民

幣

B輪融資，由上海賽領領投，上海物聯(lián)網基金增持。此外，公司還獲得

2021

年度中國

IC設計成就獎之“年度技術

突破

EDA公司獎”。芯和半導體在后摩爾時代

EDA設計流程中布局深遠，芯和半導體覆蓋芯片、封裝到

PCB板級的

仿真類

EDA工具，并在數字、模擬和

3DIC仿真環(huán)節(jié)都布局了業(yè)界領先的工具。公司專注電子設計自動化

EDA軟件、集成無源器件

IPD和

SiP設計服務。其中，EDA產品可分為四大解決方案。高速仿真解決方案：包括

SnpExpert-S參數處理和分析工具，ViaExpert-三維過孔模型抽取工具，CableExpert-電纜

建模和仿真工具，TmlExpert-傳輸線建模和仿真工具，ChannelExpert-鏈路仿真和分析工具，Heracles-高速信號自動驗收流程工具。芯片仿真解決方案：包括

IRIS-射頻芯片設計的驗證工具，IRISPlus-射頻和微波電路電磁場仿真軟件，iModeler-無源

器件

PDK抽取工具，iVerifier-無源器件

PDK驗證工具。高級封裝仿真解決方案：包括

HERMESSI-封裝和板級信號完整性分析工具，Metis-三維封裝和芯片聯(lián)合仿真工具。云平臺仿真解決方案：包括

JobQuene-仿真項目統(tǒng)一管理工具，LibManager-模型庫管理系統(tǒng)。憑借強大產品競爭力，公司從最初的點工具開始，漸漸進入到

EDA生態(tài)中，并在發(fā)展中不斷深入產業(yè)，逐漸和

Cadence、

Synopsys等

EDA廠商形成競合關系，更在某些業(yè)務上形成了長期的合作伙伴關系。芯和通過十年的研發(fā)形成了一整套從芯片、封裝到板級的完整仿真

EDA解決方案，芯和的全產業(yè)鏈仿真

EDA打通了

后摩爾時代

IC設計的所有仿真節(jié)點：在先進工藝端，芯和的

IRIS和

iModeler工具在通過了各大晶圓廠的主流工藝的認證，提供了業(yè)界頂尖的片上芯片建

模和仿真能力，保障芯片級的

PPA；在先進封裝端，芯和的

Metis和

Hermes工具從

BGA到

wafer-level封裝到

2.5D/3DIC，乃至到新出現(xiàn)的芯片

3D堆疊的轉接板，都提供了完善的仿真分析能力。此外，跟隨著后摩爾時代以系統(tǒng)集成設計為發(fā)展的方向，芯和在支持好以上兩塊內容的同時，構建了“電子系統(tǒng)建模

仿真分析”EDA平臺，包括射頻系統(tǒng)分析平臺和高數數字系統(tǒng)分析平臺等，從系統(tǒng)集成設計和分析的角度來幫助設計

師提升各種電子產品的

PPA，縮短產品上市周期。珂晶達：聚焦半導體制造類

EDA工具，并延伸至空間輻射及效應仿真蘇州珂晶達電子有限公司（Cogenda）成立于

2011

年，從事科學計算軟件開發(fā)，集成電路輔助設計軟件開發(fā)和相關

的技術服務，主要服務于半導體

Foundry和

Fabless廠商，航天、國防行業(yè)元器件廠商，大專院校和研究院所，客戶

已遍及國內、歐美和亞太區(qū)域。公司的主要產品包括半導體器件和工藝仿真（TCAD）軟件；輻射環(huán)境、輸運和效應

仿真分析軟件；多物理數值仿真軟件；三維網格劃分和數據可視化軟件等專業(yè)軟件。百萬網格

TCAD仿真——Genius：Genius是跨越晶體管壁壘的商業(yè)

TCAD仿真軟件，它使得使一些電路單元的仿

真變得可能，比如反相器、6

管

SRAM、鎖存器和觸發(fā)器，且仿真時間可以降低一個數量級，極大的提高了仿真效率。可視化的

Genius——VisualTCAD:VisualTCAD是器件仿真軟件

Genius的圖形化用戶界面，致力于提高易用性，

以滿足初級

TCAD用戶和學生的需求。三維

TCAD建模工具——Gds2Mesh:Gds2Mesh是一個三維

TCAD模型構建工具，它可以導入

GDSII版圖，然

后結合預定義、可定制的工藝規(guī)則來生成三維器件模型。工藝仿真實驗平臺——VisualFab:VisualFab是一個工藝仿真實驗的綜合管理平臺，其設計理念來源于

Fab工程師

的工作方式，比如工藝模塊、分批、晶圓、分批表。VisualFab使得用戶可以通過非常友好的圖形界面來檢查，設計

晶圓分批實驗?？臻g軌道器件輻射效應預估軟件——CRad:CRad是預估衛(wèi)星軌道上單粒子效應

(SEE)

發(fā)生率,

位移損傷

(TDD)

和總劑量效應

(TID)

的軟件。是

ForeCAST的專業(yè)版。相比于

ForeCAST，CRad的功能模塊可根據用戶需求定制，

對于飛行器的屏蔽計算也由一維升至三維。高能粒子蒙特卡羅仿真——

GSeat/VisualParticle:Gseat是高能粒子在半導體器件中傳輸的蒙特卡羅仿真軟件，也

是珂晶達公司單粒子效應解決方案的一個組件。其可以與半導體器件仿真軟件

Genius和三維建模軟件

Gds2Mesh無縫地結合，一起構成珂晶達公司的單粒子效應機理分析解決方案。而

VisualParticle則是

GSeat的圖形用戶界面，

用戶可以設置入射高能粒子的參數，并選擇模擬中的參數，也可以自由地拖動查看粒子傳輸的三維徑跡。芯瑞微（Physim）：電磁仿真工具提供商芯瑞微公司成立于

2019

年底，研發(fā)及運營總部位于深圳市南山區(qū)，在上海及南京均設有分公司及研發(fā)團隊。公司的

管理與研發(fā)團隊雄厚，擁有世界級的優(yōu)秀工程師團隊。芯瑞微公司

CEO兼首席科學家郭安宇博士在

EDA行業(yè)耕耘

40

余年，是

IEEE,

ASME等協(xié)會的高級成員，專攻電磁仿真和電熱聯(lián)合仿真領域，擁有多項技術專利。郭博士曾在

Cadence公司擔任研發(fā)總裁，之前任

Apache和

Sigrity公司研發(fā)總裁及首席架構師。在產品上，芯瑞微公司以電磁仿真軟件作為突破口，逐步擴展到其他物理場領域，為國內先進的芯片及系統(tǒng)設計公司

保駕護航。公司推出的電磁仿真軟件

ACEM支持主流的芯片封裝結構，包括并不限于

Flip-Chip、QFN、WBBGA、

HBPOP及

PCB板級設計，可幫助用戶實現(xiàn)

SI/PI的信號完整性設計。ACEM也可以應用在天線仿真領域，支持貼片

天線、圓極化微帶天線及天線陣列結構和雷達的

RCS仿真。九同方：射頻芯片設計全流程工具提供商公司成立于

2011

年，致力于研發(fā)完整的射頻

EDA系列軟件，產品的完整性全國領先，技術指標達到國際水平。公

司團隊研發(fā)經驗豐富，核心研發(fā)團隊與