半導(dǎo)體行業(yè)之聞泰科技研究報(bào)告：車規(guī)半導(dǎo)體龍頭再上新臺(tái)階

半導(dǎo)體行業(yè)之聞泰科技研究報(bào)告：車規(guī)半導(dǎo)體龍頭再上新臺(tái)階1智能終端組裝龍頭全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展譜新曲1.1智能終端+模組+半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展聞泰科技是一家全球領(lǐng)先的智能終端制造和半導(dǎo)體企業(yè)，自2019年以來(lái)陸續(xù)收購(gòu)安世半導(dǎo)體、得爾塔和NewportWaferFab(NWF)，形成從半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、半導(dǎo)體封裝測(cè)試到中游的模組再到下游智能終端組裝（ODM為主）全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。1.2終端組裝產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)與周期并存，寡頭格局初步形成智能終端組裝是典型的周期成長(zhǎng)型制造業(yè)：

成長(zhǎng)性體現(xiàn)在：2006年成立至今聞泰迅速成長(zhǎng)為全球終端組裝產(chǎn)業(yè)龍頭，主要得益于智能手機(jī)過(guò)去十幾年的行業(yè)貝塔以及智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)委外率的不斷提升以及ODM產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)集中度的提升。周期性體現(xiàn)在：智能終端組裝行業(yè)周期性體現(xiàn)在收入周期性和利潤(rùn)周期性的疊加，收入周期性跟自身產(chǎn)能和下游客戶的需求高度相關(guān)，利潤(rùn)周期性與主要核心元器件價(jià)格與簽單價(jià)格差相關(guān)，造成業(yè)務(wù)的利潤(rùn)率波動(dòng)較大。手機(jī)終端組裝市場(chǎng)集中度快速提升，寡頭格局基本形成：根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，2020年手機(jī)終端組裝CR3的份額提升到77%，聞泰、華勤和龍旗行業(yè)三強(qiáng)格局基本確立，行業(yè)龍頭在研發(fā)能力、成本控制和生產(chǎn)制造等多方面具有優(yōu)勢(shì)，并綁定全球主要手機(jī)品牌商展開(kāi)合作。通過(guò)并購(gòu)整合完成產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化，聞泰終端組裝業(yè)務(wù)體系競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)突出，未來(lái)有望擺脫低維惡性競(jìng)爭(zhēng)。智能終端產(chǎn)品包括手機(jī)、平板、筆電、汽車電子等，這些智能終端核心三大元器件主要為半導(dǎo)體、光學(xué)影像和顯示部件，聞泰科技戰(zhàn)略方向是通過(guò)整合掌握這三大部件實(shí)現(xiàn)終端組裝產(chǎn)業(yè)的垂直化升級(jí)；半導(dǎo)體元器件方面，聞泰收購(gòu)安世半導(dǎo)體，布局功率、模擬等產(chǎn)品；中游光學(xué)和模組方面，通過(guò)并購(gòu)的得爾塔光學(xué)模組和自主開(kāi)發(fā)的SIP模組自供，顯示方面則通過(guò)布局Miniled顯示產(chǎn)線。通過(guò)體系內(nèi)垂直整合有效規(guī)避部分上游元器件供應(yīng)和價(jià)格波動(dòng)，也有助于聞泰精準(zhǔn)預(yù)判上游供應(yīng)鏈技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，鎖定單機(jī)/單客戶更多收入和利潤(rùn)空間，進(jìn)而擺脫ODM產(chǎn)業(yè)低維惡性競(jìng)爭(zhēng)。1.3聞泰智能終端業(yè)務(wù)有望開(kāi)啟新一輪成長(zhǎng)2020-2021年是本輪智能終端業(yè)務(wù)周期的“三重底”：1）手機(jī)終端組裝需求的周期底。首先17-20年國(guó)內(nèi)主要客戶份額不斷提升，同時(shí)全球手機(jī)終端組裝委外率從23.2%提升至36.1%，2021年后手機(jī)廠商委外率增長(zhǎng)放緩，我們認(rèn)為主要原因是終端組裝服務(wù)對(duì)象主要是客戶的千元機(jī)，利潤(rùn)單薄，20年以來(lái)疫情影響全行業(yè)套片/零部件供需的持續(xù)緊張，下游客戶在千元機(jī)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)反而有所弱化，行業(yè)整體低端機(jī)性出貨量也有所下滑，對(duì)應(yīng)委外需求量也相對(duì)偏弱。2）單臺(tái)利潤(rùn)周期底。20年新冠疫情以來(lái)上游幾乎全部主被動(dòng)元器件價(jià)格持續(xù)上漲，對(duì)業(yè)務(wù)毛利率產(chǎn)生較大負(fù)面影響，2021H1智能終端業(yè)務(wù)毛利率只有9%，較2020年12.1%下滑明顯。3）新品類/新產(chǎn)能擴(kuò)張的前夜。聞泰科技的智能終端業(yè)務(wù)仍然以手機(jī)終端組裝為主，新品類如PC、平板、IOT和服務(wù)器等產(chǎn)品處于相對(duì)早期階段，體量偏小。22年智能終端業(yè)務(wù)有望迎來(lái)“三重反轉(zhuǎn)”，包括產(chǎn)能周期反轉(zhuǎn)，新客戶與新產(chǎn)品落地以及元器件價(jià)格下滑推動(dòng)的單機(jī)利潤(rùn)反轉(zhuǎn)，共同推動(dòng)新一輪周期成長(zhǎng)：

新產(chǎn)能不斷投放，破解產(chǎn)能瓶頸。2021年7月，聞泰發(fā)布86億可轉(zhuǎn)債方案，針對(duì)印度、昆明、無(wú)錫廠擴(kuò)大產(chǎn)能，未來(lái)將充分滿足客戶需求，有效緩解PC/PAD、服務(wù)器、汽車電子和IOT等新品的產(chǎn)能瓶頸，奠定新一輪周期成長(zhǎng)的基礎(chǔ)。新客戶不斷開(kāi)拓，通過(guò)并購(gòu)得爾塔切入蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈，未來(lái)有望拿下蘋(píng)果硬件組裝業(yè)務(wù)。聞泰科技通過(guò)并購(gòu)大客戶攝像頭模組供應(yīng)商廣州得爾塔進(jìn)入其供應(yīng)鏈，根據(jù)芯智訊的消息，聞泰或?qū)⑷〈_(tái)廠成為蘋(píng)果2022款MacBook其中一款機(jī)型的獨(dú)家組裝廠，如果消息成立，則聞泰將是繼立訊、歌爾、比亞迪電子之后，大陸系第四家打入蘋(píng)果整機(jī)組裝業(yè)務(wù)的公司。MacBook每年出貨量在兩千萬(wàn)臺(tái)左右，對(duì)應(yīng)的組裝業(yè)務(wù)體量在接近千億規(guī)模，同時(shí)蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈利潤(rùn)率較高，我們認(rèn)為跟蘋(píng)果合作的深入有望大幅提升公司智能終端業(yè)務(wù)的收入規(guī)模和盈利能力。新產(chǎn)品不斷落地，打開(kāi)新空間：聞泰智能終端業(yè)務(wù)過(guò)去兩年研發(fā)投入維持高強(qiáng)度，設(shè)立了產(chǎn)品中心、供應(yīng)中心、中央研究院、應(yīng)用研究院、方舟實(shí)驗(yàn)室等。在手機(jī)、平板、筆電、IoT、汽車電子等領(lǐng)域積累了大量新技術(shù)，新產(chǎn)品正在緊張研發(fā)階段，已陸續(xù)上市。根據(jù)公司計(jì)劃，到2023年將平板、筆電、IoT、智能硬件、汽車電子等非手機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收比重提升到30%。全球平板電腦市場(chǎng)需求旺盛，聞泰已經(jīng)進(jìn)入平板電腦終端組裝/IDM市場(chǎng)前列。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2020年聞泰ODM/IDM的平板電腦出貨量總計(jì)2150萬(wàn)臺(tái)，占據(jù)13%的市場(chǎng)份額，已進(jìn)入市場(chǎng)前列，多元化轉(zhuǎn)型成果初步顯現(xiàn)。TWS業(yè)務(wù)全球銷量快速提升，終端組裝需求廣闊。根據(jù)旭日大數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)，2021年全球上半年TWS出貨量達(dá)到2.88億，同比增長(zhǎng)47.69%，預(yù)計(jì)全年將維持28%左右的增長(zhǎng)率，未來(lái)將仍保持較高增長(zhǎng)速度。聞泰科技的SIP封裝TWS耳機(jī)方案進(jìn)展良好，產(chǎn)品將于21年第四季度推向市場(chǎng)。2020年TWS主要的終端組裝廠商有立訊精密、歌爾股份，佳禾智能、瀛通通訊和朝陽(yáng)科技等公司，隨著聞泰科技客戶導(dǎo)入的推進(jìn)，TWS業(yè)務(wù)未來(lái)有望帶來(lái)幾十億乃至上百億的營(yíng)收體量。強(qiáng)勢(shì)進(jìn)入PC和服務(wù)器市場(chǎng)。聞泰科技自18年開(kāi)始布局筆電領(lǐng)域，目前同時(shí)支持10余個(gè)游戲本項(xiàng)目并行研發(fā)，主要客戶中的華為、小米等手機(jī)廠均不斷跨界進(jìn)入PC市場(chǎng)，未來(lái)聞泰科技獲得訂單機(jī)會(huì)非常大，隨著無(wú)錫制造基地的不斷擴(kuò)建釋放產(chǎn)能，PC業(yè)務(wù)也有望迎來(lái)放量期。聞泰科技服務(wù)器事業(yè)部于2020年成立，目前服務(wù)器產(chǎn)品已經(jīng)涵蓋人工智能、金融和運(yùn)營(yíng)商等諸多領(lǐng)域，且于21年8月推出兩款自研服務(wù)器產(chǎn)品。在2021年度英特爾中國(guó)區(qū)數(shù)據(jù)中心解決方案峰會(huì)上，聞泰科技兩款服務(wù)器產(chǎn)品被選定為英特爾中國(guó)區(qū)通用服務(wù)器CommonDesign的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)。全面布局汽車電子業(yè)務(wù)，聯(lián)合安世開(kāi)發(fā)車規(guī)級(jí)通訊模塊和智能座艙。聞泰科技借助安世在車規(guī)級(jí)芯片和器件、封裝技術(shù)和光學(xué)影像方面的技術(shù)沉淀，深入智能汽車領(lǐng)域，先后推出自主研發(fā)的4G車載通訊模塊WM418、智能座艙域控制器和自動(dòng)駕駛域控制器等產(chǎn)品。目前其首款系列智能座艙產(chǎn)品已通過(guò)客戶審核并進(jìn)入樣機(jī)驗(yàn)證階段，預(yù)計(jì)22年開(kāi)始規(guī)模化量產(chǎn)。上游零部件價(jià)格明顯走弱，單機(jī)利潤(rùn)率有望周期反轉(zhuǎn)。上游主要零部件如屏幕單價(jià)在2021年H2見(jiàn)頂，目前已經(jīng)逐步走弱，而MLCC的貨期持續(xù)下滑，價(jià)格也持續(xù)走弱。2發(fā)力模組業(yè)務(wù)，聞泰與安世協(xié)同落地2.1光學(xué)模組市場(chǎng)空間廣闊多攝創(chuàng)新推動(dòng)攝像頭模組市場(chǎng)規(guī)模快速提升。根據(jù)Counterpoint及IDC的數(shù)據(jù)，智能手機(jī)平均搭載攝像頭數(shù)量從2015年的2顆增長(zhǎng)至2020年的3.7顆，2020年三季度雙攝及以上機(jī)型占比已經(jīng)超過(guò)80%，三攝以上機(jī)型占比達(dá)到60%左右，TrendForce預(yù)測(cè)到2022年手機(jī)攝像頭模組出貨量將達(dá)到49.73億顆。根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)全球攝像頭模組市場(chǎng)規(guī)模將從2020年340億美元提升至2026年的590億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率9.8%。2.2并購(gòu)得爾塔綁定蘋(píng)果，未來(lái)將拓展至安卓端收購(gòu)特定客戶的CCM模組業(yè)務(wù)，打入大客戶供應(yīng)鏈。2021年2月聞泰科技收購(gòu)歐菲光特定客戶的攝像頭模組資產(chǎn)，其中以其子公司得爾塔來(lái)承接相應(yīng)資產(chǎn)和業(yè)務(wù)。得爾塔為北美大客戶核心光學(xué)模組供應(yīng)商之一，其光學(xué)模組封裝技術(shù)領(lǐng)先，產(chǎn)業(yè)地位稀缺，根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，在全球攝像頭模組領(lǐng)域，歐菲光占據(jù)11%的市場(chǎng)份額，僅次于LGinnoteck和舜宇光學(xué)，而根據(jù)Thelec的數(shù)據(jù)其在蘋(píng)果攝像頭模組市場(chǎng)中占據(jù)10%的份額，資產(chǎn)質(zhì)地非常優(yōu)秀，收購(gòu)后有望協(xié)助聞泰打入大客戶產(chǎn)業(yè)鏈。根據(jù)聞泰科技發(fā)布公告，前期送樣產(chǎn)品已通過(guò)境外特定客戶最終驗(yàn)證，產(chǎn)品按照與客戶商定的出貨計(jì)劃進(jìn)入正式量產(chǎn)及常態(tài)化批量出貨階段，我們預(yù)計(jì)22年?duì)I收有望恢復(fù)到之前正常水平。光學(xué)模組未來(lái)有望切入安卓終端組裝客戶。在目前的安卓機(jī)中，攝像頭模組占整機(jī)預(yù)估成本的5%~13%不等，如果未來(lái)聞泰科技實(shí)現(xiàn)自供，將有效提升BOM成本控制能力，進(jìn)一步提高單客戶/單產(chǎn)品的業(yè)務(wù)收入和盈利能力。2.3聞泰與安世協(xié)同進(jìn)軍SIP業(yè)務(wù)SiP封裝市場(chǎng)滲透提速，市場(chǎng)需求量逐步打開(kāi)。SiP技術(shù)作為后摩爾時(shí)代實(shí)現(xiàn)超高密度和多功能集成的關(guān)鍵技術(shù)，自蘋(píng)果

AirPodsPro采用SiP方案以來(lái)，SiP方案的優(yōu)勢(shì)已逐步被認(rèn)可，SiP技術(shù)導(dǎo)入需求愈加強(qiáng)烈，在可穿戴等領(lǐng)域的滲透速度明顯提升，目前已滲透至TWS耳機(jī)、智能手表、智能眼鏡、通訊模塊和快充模塊等領(lǐng)域。根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2020年全球SIP市場(chǎng)總規(guī)模140億美金，預(yù)計(jì)到2026年將成長(zhǎng)至190億美元，復(fù)合增速5%左右，其中移動(dòng)設(shè)備及消費(fèi)電子市場(chǎng)占比82.63%。聞泰SIP產(chǎn)品陸續(xù)落地，未來(lái)3年打開(kāi)產(chǎn)業(yè)空間。SiP市場(chǎng)門(mén)檻較高，但SiP平臺(tái)有助于發(fā)揮終端組裝代工廠垂直整合能力和提升供應(yīng)鏈敏捷性，我們認(rèn)為聞泰在組裝與安世在芯片兩端優(yōu)勢(shì)明顯，未來(lái)可憑借SiP技術(shù)平臺(tái)打通兩端才有望實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)真協(xié)同。目前聞泰科技協(xié)同安世陸續(xù)開(kāi)發(fā)量產(chǎn)了5GPASiP、TWSSiP、Cat1IoT模塊、Cat4IoT模塊、65WGaN快充SiP等眾多SiP產(chǎn)品，并已應(yīng)用到多款硬件產(chǎn)品中，測(cè)試和市場(chǎng)反饋的情況非常好。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IDM和通訊產(chǎn)品集成企業(yè)，聞泰科技拓寬傳統(tǒng)SiP邊際，從產(chǎn)品定義到研發(fā)封裝，依托設(shè)計(jì)能力，發(fā)揮ODM龍頭優(yōu)勢(shì)，推出系統(tǒng)化解決方案，在SiP市場(chǎng)擁有巨大的優(yōu)勢(shì)和機(jī)遇。聞泰科技對(duì)外宣布與安世半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)的首款4G車載通訊模塊產(chǎn)品WM418已經(jīng)初步驗(yàn)證成功。該通訊模塊研發(fā)嚴(yán)格遵循IATF16949產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程及高可靠性設(shè)計(jì)指標(biāo)，并引入先進(jìn)的設(shè)計(jì)和sip封裝方式并對(duì)傳統(tǒng)的車載通訊模塊進(jìn)行了升級(jí)，充分發(fā)揮聞泰的研發(fā)能力和系統(tǒng)集成能力以及安世半導(dǎo)體多年的車載產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)，后續(xù)雙方還將聯(lián)合研發(fā)5G+V2X車載模塊等產(chǎn)品，打開(kāi)5G時(shí)代

智能汽車的藍(lán)海。3安世半導(dǎo)體-老產(chǎn)品行穩(wěn)致遠(yuǎn)，新產(chǎn)品厚積薄發(fā)3.1電動(dòng)車與新能源推動(dòng)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)?？焖贁U(kuò)張功率半導(dǎo)體百億美金大市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。功率半導(dǎo)體作為電力電子裝置實(shí)現(xiàn)電力轉(zhuǎn)換及控制的核心器件，在軌交、新能源車、家電中廣泛應(yīng)用。2019年全球功率器件市場(chǎng)規(guī)模約為404億美元，預(yù)計(jì)至2021年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至441億美元，2018年至2021年的年化增速為4.09%。競(jìng)爭(zhēng)格局方面，海外大廠在功率半導(dǎo)體供應(yīng)中占據(jù)主導(dǎo)地位，國(guó)內(nèi)企業(yè)份額較小，根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，截止2017年，主要功率器件/模組的國(guó)產(chǎn)化率均不足50%，國(guó)產(chǎn)替代空間充足。電動(dòng)車和新能源推動(dòng)高壓功率半導(dǎo)體需求迅猛增長(zhǎng)，主要增量來(lái)自高壓MOS/IGBT/GaN/SiC器件等。根據(jù)英飛凌數(shù)據(jù)，48V輕混等燃油車單車功率半導(dǎo)體近90美元，而PHEV和BEV的單車功率半導(dǎo)體提升至305和350美元，同比提升3.4和3.8倍，主要增量來(lái)自于高壓功率產(chǎn)品，如高壓MOS、IGBT、GaN和SiC等。根據(jù)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)的數(shù)據(jù)，2018年全球汽車功率半導(dǎo)體市場(chǎng)（功率IC、功率器件和功率模組）規(guī)模90億美元，預(yù)計(jì)到2023年有望提升至136億美金。另外，功率器件作為光伏逆變器和風(fēng)力發(fā)電逆變器的核心電子元器件，也將充分受益于風(fēng)能、太陽(yáng)能為代表的新能源發(fā)電發(fā)展。全球工控、家電領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求將維持平穩(wěn)增長(zhǎng)。隨著電機(jī)改用變頻驅(qū)動(dòng)需求的增加以及變頻家電滲透率的提高，對(duì)IGBT和MOSFET等功率半導(dǎo)體器件的需求也在增加。根據(jù)華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)數(shù)據(jù)，2020年全球工業(yè)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到125億美元。工控、家電領(lǐng)域的半導(dǎo)體相對(duì)技術(shù)和認(rèn)證壁壘不高，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商憑借規(guī)模效應(yīng)帶來(lái)的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，有望率先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。3.2安世是全球領(lǐng)先車規(guī)級(jí)功率芯片龍頭廠商安世在細(xì)分MOSFET市占率全球排名第9，綜合實(shí)力被低估。安世半導(dǎo)體前身為恩智浦(NXP)集團(tuán)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部門(mén)，擁有60多年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，后被聞泰收購(gòu)成為全資子公司。全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)長(zhǎng)期以歐洲和日本龍頭廠商主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)普遍規(guī)模偏小，其中功率細(xì)分領(lǐng)域中，2020年安世半導(dǎo)體在MOSFET全球排名第9，士蘭微在IGBT分立器件排名第10，斯達(dá)半導(dǎo)在IGBT模塊排名第6，這三家企業(yè)具備全球競(jìng)爭(zhēng)力。安世半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)功率廠商。安世半導(dǎo)體在主要的車規(guī)級(jí)功率、邏輯和模擬細(xì)分品類占據(jù)前三位置，其中小信號(hào)二極管和晶體管排名第1，ESD保護(hù)器件排名第1，PowerMOS汽車領(lǐng)域排名第2，邏輯器件排名第2，小信號(hào)MOSFET排名第3，產(chǎn)品全球化生產(chǎn)全球化銷售，無(wú)論是車規(guī)級(jí)產(chǎn)品的收入體量還是客戶質(zhì)量均處于國(guó)際一流。整合安世半導(dǎo)體提速。為了更好地協(xié)同與整合，2020年3月起公司董事長(zhǎng)張學(xué)政出任安世CEO，并繼續(xù)擔(dān)任董事會(huì)主席，這是

聞泰科技收購(gòu)安世之后首次高層調(diào)整，也是聞泰加速與安世整合的重要一步。3.3老產(chǎn)品行穩(wěn)致遠(yuǎn)，憑借產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，份額有望加速提升車規(guī)老產(chǎn)品行穩(wěn)致遠(yuǎn)，護(hù)城河穩(wěn)固，市場(chǎng)份額持續(xù)提升。安世在汽車領(lǐng)域深耕幾十年，其客戶超過(guò)2.5萬(wàn)個(gè)，主要是全球一流車企和Tire1，產(chǎn)品種類超過(guò)1.5萬(wàn)種，且每年新增800+，大約有45%的收入來(lái)自車規(guī)級(jí)產(chǎn)品。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)（WSTS）數(shù)據(jù)及安世集團(tuán)管理層提供的測(cè)算數(shù)據(jù)，安世集團(tuán)整體及各細(xì)分領(lǐng)域的有效市場(chǎng)份額從2014年的12.4%增加到了2019年的14.2%，但在此期間安世整體定位仍然是標(biāo)準(zhǔn)型品公司，產(chǎn)能擴(kuò)充有限，導(dǎo)致份額提升也相對(duì)有限。未來(lái)2年全球功率產(chǎn)能有望維持供不應(yīng)求狀態(tài)，公司有望憑借成倍產(chǎn)能擴(kuò)張加速提升市場(chǎng)份額。原工廠有序擴(kuò)產(chǎn)：為了應(yīng)對(duì)不斷上漲的市場(chǎng)需求，安世在聞泰母公司的助力下在英國(guó)曼徹斯特、德國(guó)漢堡、中國(guó)東莞、芙蓉和卡布堯的硅晶圓生產(chǎn)基地和組裝測(cè)試基地也進(jìn)行了技改和擴(kuò)建。收購(gòu)英國(guó)最大的晶圓廠NewportWaferFab，快速補(bǔ)充產(chǎn)能緊張缺口。NWF其核心業(yè)務(wù)主要是為汽車行業(yè)生產(chǎn)電源應(yīng)用的硅芯片，目前每月產(chǎn)能為超過(guò)35,000片200mm晶圓（最大產(chǎn)能可擴(kuò)產(chǎn)至4.4萬(wàn)片），涵蓋各類半導(dǎo)體技術(shù)，從使用晶圓減薄方法的MOSFET和溝槽柵極(Trench)IGBT到CMOS、模擬和化合物半導(dǎo)體。并購(gòu)整合完成后將有助于安世快速補(bǔ)充產(chǎn)能并拓展在車規(guī)級(jí)IGBT、MOSFET和化合物半導(dǎo)體等產(chǎn)品的供應(yīng)能力。大股東的上海臨港新片區(qū)布局12英寸功率產(chǎn)能也有望明年底投產(chǎn)。大股東投資的上海臨港項(xiàng)目將于2022年底投產(chǎn)，預(yù)計(jì)年產(chǎn)量40萬(wàn)片12寸產(chǎn)能（換算成90萬(wàn)片8寸產(chǎn)能），且對(duì)產(chǎn)能進(jìn)行擴(kuò)充后，可實(shí)現(xiàn)最大年產(chǎn)能60萬(wàn)片，有望助力安世消費(fèi)、工控和汽車等功率市場(chǎng)市占率的快速提升。3.4高壓功率新產(chǎn)陸續(xù)放量，安世有望后發(fā)先至高研發(fā)投入疊加海外團(tuán)隊(duì)+NWF的成熟產(chǎn)能助力，高壓高階功率半導(dǎo)體陸續(xù)量產(chǎn)，有望厚積薄發(fā)。安世半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用率將從21年的9%提升至15%，預(yù)計(jì)主要投入到中高壓MOSFET、化合物半導(dǎo)體以及模擬類產(chǎn)品的研發(fā)，同時(shí)全球?qū)⑿略?500多名研發(fā)工程師，強(qiáng)大的研發(fā)投入預(yù)計(jì)今年將逐步量產(chǎn)，包括IGBT、中高壓MOSFET、Analog、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等。安世已構(gòu)建發(fā)展IGBT業(yè)務(wù)的核心競(jìng)爭(zhēng)要素，后勁充足，有望后發(fā)先至。安世具有在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)品多年的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售經(jīng)驗(yàn)，并且客戶優(yōu)勢(shì)和總部位于功率半導(dǎo)體重鎮(zhèn)歐洲的區(qū)位優(yōu)勢(shì)，最近幾年先后落地大陸封測(cè)和代工廠，并購(gòu)英國(guó)最大晶圓廠NWF，已經(jīng)具備成熟的IGBT產(chǎn)能，并組建全球一流的IGBT團(tuán)隊(duì)，我們認(rèn)為聞泰/安世雖然在IGBT領(lǐng)域慢于國(guó)內(nèi)部分同行，但憑借國(guó)際化的資源整合，有望后發(fā)先至。安世第三代半導(dǎo)體功率器件GaNFET進(jìn)展領(lǐng)先。GaN作為第三代半導(dǎo)體具有更大的禁帶寬度和擊穿電壓，同時(shí)化學(xué)穩(wěn)定性高，能夠耐高溫，耐腐蝕，在光電器件以及高頻高功率電子器件應(yīng)用上具有廣闊前景，根據(jù)Yole的預(yù)測(cè)，2026年GaN市場(chǎng)將達(dá)到11億美元。主要成長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自于消費(fèi)級(jí)快充、通訊和新能源車。Yole預(yù)計(jì)從2022年開(kāi)始GaN會(huì)小批量滲透到車載充電器（OBC）和DC/DC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用中，主要看OEM和Tier1的路線選擇。安世GaN產(chǎn)品已經(jīng)迭代2代，已通過(guò)車規(guī)測(cè)試，未來(lái)有望迅猛成長(zhǎng)。19年安世發(fā)布第一代GaN產(chǎn)品獲得較好的市場(chǎng)反響，為進(jìn)一步豐富GaN產(chǎn)品線，安世半導(dǎo)體迭代的第二代H2GaN（650V）產(chǎn)品面市，重點(diǎn)目標(biāo)市場(chǎng)是工業(yè)和新能源汽車（包括混動(dòng)和純電動(dòng)）。2021年6月聞泰科技子公司安世半導(dǎo)體（安世）宣布將在未來(lái)12—15個(gè)月，投資7億美元（約45億人民幣）重點(diǎn)支持GaN和電源管理IC等領(lǐng)域。由于GaN采用硅基材料，在現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備上與很多傳統(tǒng)硅晶圓廠能夠兼容，稍作改造便可形成一條GaN晶圓產(chǎn)線，一旦未來(lái)遇到電動(dòng)或混動(dòng)汽車產(chǎn)能迅速上升，能夠快速起量從而滿足市場(chǎng)需求。超前專利布局掃清GaN發(fā)展障礙。早在2018年科銳宣布與荷蘭安世公司簽署非排他性、全球性的付費(fèi)專利許可協(xié)議。通過(guò)這一協(xié)議，安世將有權(quán)使用科銳GaN氮化鎵功率器件專利組合，包括了超過(guò)300項(xiàng)已授權(quán)美國(guó)和國(guó)外專利，涵蓋了HEMT（高電子遷移率場(chǎng)效晶體管）和GaN氮化鎵肖特基二極管的諸多創(chuàng)新。安世碳化硅二極管已出樣，未來(lái)碳化硅MOS產(chǎn)品也有望落地。碳化硅具有耐高壓、高溫以及低損耗的優(yōu)勢(shì)，能夠滿足電力電子系統(tǒng)高效率、輕量化的需求。SiC最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域是新能源

汽車，根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)到2025年SiC市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到25.6億美元。美國(guó)在SiC領(lǐng)域全球獨(dú)大，2018年占據(jù)全球70%以上的市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)SiC剛剛起步，政策扶持力度不斷增強(qiáng)，未來(lái)成長(zhǎng)空間巨大。安世在SiC項(xiàng)目的技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利，目前已經(jīng)推出碳化硅二極管產(chǎn)品，未來(lái)還有碳化硅MOS管產(chǎn)品落地。4盈利預(yù)測(cè)與投資分析1）智能終端業(yè)務(wù)假設(shè)和預(yù)測(cè)我們認(rèn)為智能終端業(yè)務(wù)屬于典型的周期成長(zhǎng)型制造業(yè)，成長(zhǎng)性體現(xiàn)在下游客戶和產(chǎn)品需求的不斷提升，而周期性體現(xiàn)在收入成長(zhǎng)的周期和單機(jī)利潤(rùn)的周期波動(dòng)性，成長(zhǎng)性受下游需求和自身的產(chǎn)能約束，而周期性則與下游拓展和元器件價(jià)格有關(guān)。2）模組業(yè)務(wù)假設(shè)與預(yù)測(cè)公司通過(guò)并購(gòu)廣州得爾塔，拿下蘋(píng)果的光學(xué)模組業(yè)務(wù)并打入蘋(píng)果供應(yīng)鏈，有望打開(kāi)近千億市場(chǎng)空間，未來(lái)也會(huì)逐步將光學(xué)模組業(yè)務(wù)拓展應(yīng)用到自身智能終端業(yè)務(wù)中，根據(jù)公司公告目前已經(jīng)恢復(fù)向蘋(píng)果供貨，我們預(yù)計(jì)22-23