焊接的正確方法和步驟

1）焊前處理步驟焊接前，應(yīng)對(duì)元器件引腳或電路板的焊接部位進(jìn)行處理，一般有“刮”、“鍍”、“測(cè)”三個(gè)步驟：“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作。一般采用的工具是小刀和細(xì)砂紙，對(duì)集成電路的引腳、印制電路板進(jìn)行清理，去除其上的污垢，清理完后一般還需要往待拆元器件上涂上助焊劑?！板儭保壕褪窃诠蝺舻脑骷课簧襄冨a。具體做法是蘸松香酒精溶液涂在刮凈的元器件焊接部位上，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在其上，并轉(zhuǎn)動(dòng)元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層?！皽y(cè)”：就是利用萬用表檢測(cè)所有鍍錫的元器件是否質(zhì)量可靠，若有質(zhì)量不可靠或已損壞的元器件，應(yīng)用同規(guī)格元器件替換。（2）焊接步驟做好焊前處理之后，就可進(jìn)行正式焊接。不同的焊接對(duì)象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時(shí)，可將電烙鐵碰觸松香，若有“吱吱”的聲音，說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強(qiáng)熔化，則說明溫度太低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。般來講，焊接的步驟主要有三步：1）烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時(shí)對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)（2）在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發(fā)完時(shí)，將烙鐵頭和焊錫絲同時(shí)接觸焊點(diǎn)，開始熔化焊錫。（3）當(dāng)焊錫浸潤整個(gè)焊點(diǎn)后，同時(shí)移開烙鐵頭和焊錫絲。焊接過程一般以2?3s為宜。焊接集成電路時(shí)，要嚴(yán)格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內(nèi)部發(fā)熱器對(duì)外殼感應(yīng)電壓而損壞集成電路，實(shí)際應(yīng)用中常采用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。電烙鐵虛焊及其防治方法焊接時(shí)，應(yīng)保證每個(gè)焊點(diǎn)焊接牢固、接觸良好，錫點(diǎn)應(yīng)光亮、圓滑無毛刺，錫量適中。錫和被焊物熔合牢固，不應(yīng)有虛焊。所謂虛焊，是指焊點(diǎn)處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。為避免虛焊，應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：（1）保證金屬表面清潔若焊件和焊點(diǎn)表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應(yīng)在焊接之前用刀刮或砂紙磨，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點(diǎn)表面鍍上錫。（2）掌握溫度為了使溫度適當(dāng)，應(yīng)根據(jù)元器件大小選用功率合適的電烙鐵，并注意掌握加熱時(shí)間。若用功率小的電烙鐵去焊接大型元器件或在金屬底板上焊接地線，易形成虛焊。烙鐵頭帶著焊錫壓在焊接處時(shí)，若移開電烙鐵后，被焊處一點(diǎn)焊錫不留或留下很少，則說明加熱時(shí)間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時(shí)間太長，溫度過高。（3）上錫適量根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來決定烙鐵蘸取的錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個(gè)大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。若一次上錫不夠，可再補(bǔ)上，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開電烙鐵。（4）選用合適的助焊劑助焊劑的作用是提高焊料的流動(dòng)性，防止焊接面氧化，起到助焊和保護(hù)作用。焊接電子元器件時(shí)，應(yīng)盡量避免使用焊錫膏。比較好的助焊劑是松香酒精溶液，焊接時(shí)，在被焊處滴上一點(diǎn)即可。回流焊接工藝回流爐必須能夠?yàn)檎麄€(gè)組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比，許多異形/通孔器件較高并具有較大的熱容。對(duì)于THR應(yīng)用，一般認(rèn)為強(qiáng)制對(duì)流系統(tǒng)優(yōu)于IR。分幵的頂部和底部加熱控制也有助于降低PCB組件上的△T。對(duì)于帶有高堆疊25腳DSU01接器（1.5in）的計(jì)算機(jī)主板，組件本體溫度高得不能接受。解泱這個(gè)問題的方法是增加底部溫度而降低頂部溫度。液相線之上的時(shí)間應(yīng)該足夠長，從而使助焊劑從PTH中揮發(fā)，可能比標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線要長。截面切片分析可能很重要，以確認(rèn)回流焊溫度曲線的正確性。此外，還必須仔細(xì)測(cè)量組件上的峰值溫度和熱梯度并嚴(yán)加控制。所以，設(shè)置回流焊接溫度曲線時(shí)必須注意：?控制空洞/氣泡的產(chǎn)生；?監(jiān)控板上溫度的分布，大小元件的溫差；?考慮元件本體熱兼容性；?升溫速率，液相以上時(shí)間，回流峰值溫度，冷卻速度。要求適當(dāng)?shù)姆€(wěn)定的升溫速度，因?yàn)樵诖诉^程中，由于錫膏受熱黏度下降，同時(shí)助焊劑揮發(fā)使錫膏粘度升高，適當(dāng)?shù)姆€(wěn)定的升溫速度使錫膏黏度維持平穩(wěn)。對(duì)于裝配過程中元件引腳頂端留有錫膏的情況非常重要。圖1為在溫度曲線優(yōu)化后，熔融的錫膏被完整地拉回通孔內(nèi)，形成良好的焊點(diǎn)。焊接注意事項(xiàng)印制電路板的焊接，除遵循錫焊要領(lǐng)之外，還應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：（1） 烙鐵一股選用內(nèi)熱式（20?35W或調(diào)溫式（烙鐵的溫度不超過300C），烙鐵頭選用小圓錐形。（2） 加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭接觸印制板上銅箔和元器件引線。對(duì)于較大的焊盤（直徑大于5mm），焊接時(shí)刻移動(dòng)烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動(dòng)。 ？??????????？/對(duì)于金屬化孔的焊接，焊接時(shí)不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤濕填充。因此，金屬化孔加熱時(shí)間應(yīng)比單面板長。焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤，要靠表面清理和預(yù)焊來增強(qiáng)焊料潤濕性能。耐熱性差的元器件應(yīng)使用工具輔助散熱，如鑷子。焊接晶體管時(shí)，注意每個(gè)管子的焊接時(shí)問不要超過 10秒鐘，并使用尖嘴鉗或鑷子夾持引腳散熱，防止?fàn)C壞晶體管。焊接 CMOS路時(shí)，如果事先已將各引線短路，焊接前不要拿掉短路線。對(duì)使用高壓的烙鐵，最好在焊接時(shí)拔下插頭，利用余熱焊接。焊接集成電路時(shí)，在能夠保證浸潤的前提下，盡量縮短焊接時(shí)問，一股每腳不要超過2秒鐘。焊接方法焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合于焊接熱容量大的工件，如圖14所示。???????????????????????????????????????????????????準(zhǔn)備施焊準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前準(zhǔn)備。加熱焊件將烙鐵接觸焊接點(diǎn)，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件(如印制板上的引線和焊盤)都受熱，其次注意讓烙鐵頭的扁平部分 (較大部分)接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側(cè)面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。(3)熔化焊料在焊件加熱到能熔化焊料的溫度后，將焊絲置于焊點(diǎn)，焊料開始融化并潤濕焊點(diǎn)。(4)移開焊錫在熔化一定量的焊錫后，將焊錫絲移開。(5)移開烙鐵在焊錫完全潤濕焊點(diǎn)后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應(yīng)該大致45°的方向?qū)τ诤附訜崛萘枯^小的工件，可以簡化為二步法操作：準(zhǔn)備焊接，同時(shí)放上電烙鐵和焊錫絲，同時(shí)撤走焊錫絲并移開烙鐵焊接要求焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要環(huán)節(jié)之一。如果沒有相應(yīng)的焊接工藝質(zhì)量保證，則任何一個(gè)設(shè)計(jì)精良的電子裝置都難以達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)。因此，在焊接時(shí)，必須做到以下幾點(diǎn)：1．焊接表面必須保持清潔即使是可焊性好的焊件，由于長期存儲(chǔ)和污染等原因，焊件的表面可能產(chǎn)生有害的氧化膜、油污等。所以，在實(shí)施焊接前必須清潔表面，否則難以保證質(zhì)量。2．焊接時(shí)溫度、時(shí)間要適當(dāng)，加熱均勻焊接時(shí)，將焊料和被焊金屬加熱到焊接溫度，使熔化的焊料在被焊金屬表面浸濕擴(kuò)散并形成金屬化合物。因此，要保證焊點(diǎn)牢固，一定要有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?。在足夠高的溫度下，焊料才能充分浸濕，并充分?jǐn)U散形成合金層。過高的溫度是不利于焊接的。焊接時(shí)間對(duì)焊錫、焊接元件的浸濕性、結(jié)合層形成都有很大的影響。準(zhǔn)確掌握焊接時(shí)間是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。3．焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度為了保證被焊件在受到振動(dòng)或沖擊時(shí)不至于脫落、松動(dòng)，因此，要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。為使焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法，但不能用過多的焊料堆積，這樣容易造成虛焊和焊點(diǎn)與焊點(diǎn)之間的短路。4．焊接必須可靠，保證導(dǎo)電性能為使焊點(diǎn)有良好的導(dǎo)電性能，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結(jié)構(gòu)，只是簡單地依附在被焊金屬的表面。在焊接時(shí)，如果只有一部分形成合金，而其余部分沒有形成合金，則這種焊點(diǎn)在短期內(nèi)也能通過電流，用儀表測(cè)量也很難發(fā)現(xiàn)問題。但隨著時(shí)間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時(shí)便會(huì)出現(xiàn)時(shí)通時(shí)斷的現(xiàn)象，這勢(shì)必造成產(chǎn)品的質(zhì)量問題?？傊?，質(zhì)量好的焊點(diǎn)應(yīng)該是：焊點(diǎn)光亮、平滑；焊料層均勻薄潤，且與焊盤大小比例合適，結(jié)合處的輪廓隱約可見；焊料充足，成裙形散開；無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。如圖8所示為典型焊點(diǎn)的外觀，其中“裙”狀的高度大約是焊盤半徑的1?1.2倍。手工焊接的基本操作概述在電子小產(chǎn)品的少量生產(chǎn)，電器維修人員進(jìn)行維修工作和電子愛好者學(xué)習(xí)實(shí)驗(yàn)時(shí)都離不開手工焊接，手工焊作為電子愛好者必須掌握的基本功，看起來簡單，但正確的焊接步驟卻往往被忽視，錯(cuò)誤的操作方法將直接影響焊接質(zhì)量，給產(chǎn)品留下了（虛焊）等故障的隱患。因此，電子愛好者必須在學(xué)習(xí)實(shí)踐過程中掌握好正確的焊接方法，同時(shí)注意焊接操作時(shí)的安全。一．焊接操作姿勢(shì)與衛(wèi)生焊劑加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體是有害的，如果操作時(shí)鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離幵鼻子的距離應(yīng)至少不小于 30cm,通常以40cm時(shí)為宜。電烙鐵拿法有三種，如圖一所示。反握法動(dòng)作穩(wěn)定，長時(shí)間操作不宜疲勞，適于大功率烙鐵的操作。正握法適于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在操作臺(tái)上焊印制板等焊件時(shí)多采用握筆法。如何焊接貼片元器件的介紹貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進(jìn)行焊接。業(yè)余條件下焊接貼片元件可到市場(chǎng)上購買貼片焊錫膏，現(xiàn)在市場(chǎng)上常見的有兩種，一種是已調(diào)好的焊錫膏，商標(biāo)為"神焊"，另一種是由錫膏和調(diào)和劑調(diào)兌而成的焊錫膏，商標(biāo)為 "大眼牌"。焊接的方法是