stm32f3系列配置空前模擬外設(shè)32位數(shù)字信號(hào)控制器

STM32F3配置空前模擬外設(shè)的32位數(shù)字信內(nèi)容 什么是如何定特色外應(yīng)用STM32F3seriesSTM32F3系列–產(chǎn)品概述 STM32F3是意法半導(dǎo)體基于ARM?Cortex?-M4高性能微中低容量片 具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)產(chǎn)品線共

STM32F3產(chǎn)品線 2x位4x125Cortex-M4Cortex-M4+256KB

3x位3x1650KSTM32F3產(chǎn)品陣容 $$標(biāo)號(hào)$$1.8VpowersupplyavailableinWLCSP66packageavailablein

STM32F3STM32產(chǎn) F3系列–最高集成度 Op

項(xiàng)目成本Cortex-M4內(nèi)核與先進(jìn)Cortex-M4內(nèi)核與先進(jìn)以72MHz頻率以72MHz頻率在CCM-SRAM執(zhí)行代碼時(shí)，性能達(dá)到能以以72MHz在閃存中執(zhí)行代碼時(shí)性能達(dá)到63能61DMIPS在48MHz性能CCM-SRAMI-bus上的CCM*-零等待狀最快指令執(zhí)行速可用于執(zhí)行關(guān)鍵程(例如：電機(jī)控制8 容兼容純數(shù) 器（對(duì)性能沒有任何影響

CCM-

數(shù)據(jù)*CCM:內(nèi)

閃 零等待狀豐富的創(chuàng)新

參ARMCortex-M4,72閃存容量(最大256RAM最大4032CCM-SRAM8-12位SAR型4個(gè)125MSPS模數(shù)換2個(gè)125MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)器1個(gè)12的16∑?ADC-3個(gè)16位1個(gè)16位50ns比較742142--12位21電極控制高級(jí)定時(shí)-其它數(shù)字外(除SPI、USART、I2C外1個(gè)USB全速接口、1個(gè)CAN接口、電荷轉(zhuǎn)移觸感控制電1.8V+/-8%(電源何時(shí)選用STM32F3共用應(yīng)用程序接口（API）

F3在STM32產(chǎn) 的定位

Cortex- Cortex-1512256128643216

36MHz/37Note:*FromCCM-

72MHz/61

(72MHz/63(72MHz/94

168MHz/210DSP帶來的改善性能

復(fù)數(shù)64點(diǎn)(CFFT-CFFT-64(Q15data)codesizein

復(fù)數(shù)64點(diǎn)(CFFT-CFFT-64Q15executiontime(#

浮點(diǎn)單元(FPU)

FIRfloatcodesizein

FIRfloatexecutiontime(#

Cortex- Cortex- Cortex- Cortex-STM32F3特色性能CCM-SRAMI-bus上的CCM*-零等待狀最快指令執(zhí)行速可用于執(zhí)行關(guān)鍵程(例如：電機(jī)控制8 容兼容純數(shù) 器（對(duì)性能沒有任何影響

CCM-

數(shù)據(jù)*CCM:內(nèi)

閃 零等待狀多達(dá)4ADC轉(zhuǎn)換器

5MSPS

ADC1&ADC2緊密耦合，可以組成雙ADC(ADC1是主ADC3&ADC4緊密耦合，可以組成雙ADC(ADC3是主精度可選：12108or65個(gè)高速通道多達(dá)11ADCTSampling精總共轉(zhuǎn)換時(shí)間TT轉(zhuǎn)換(FADC1212,5+1,5=19.4us→5,11010,5+1,5=1216,6us→688,5+1,5=1013,8us→7,266,5+1,5=811,1us→9∑?

+-+-高精度出色的線性度(歸功于簡(jiǎn)化校準(zhǔn)所有所有STM32F37x都有3Σ-Δ7級(jí)可編程增益?124816*,32*(*=數(shù)字增益)STM32F30x37x電源

SAR供

SAR I/O

I/O

Standy,Wake-Low

Standy,Wake-Low

LSE32KoscBKPregisters

LSE32KoscBKPregisters比較器主要特性 多達(dá)7個(gè)4級(jí)可編程遲?比較器的配置位可以 STM32F3vs.外設(shè)和固件庫兼容性比較外外設(shè)比固件庫兼容全新設(shè)不兼容外設(shè)相完全兼外設(shè)增不兼外設(shè)增部分兼外設(shè)相不兼容外設(shè)相完全兼外設(shè)相完全兼外設(shè)相完全兼Yes相同的外設(shè)，但是性能增強(qiáng)了STM32F3vs.外設(shè)和固件庫兼容性比較外外設(shè)比固件庫兼容全新設(shè)不兼全新設(shè)不兼外設(shè)增部分兼外設(shè)增部分兼外設(shè)增外設(shè)增全新外不兼全新外Yes相同的外設(shè)，但是性能增強(qiáng)了STM32F3vs.外設(shè)和固件庫兼容性比較外外設(shè)比固件庫兼容外設(shè)增部分兼外設(shè)增部分兼外設(shè)相完全兼不兼Yes相同的外設(shè)，但是性能增強(qiáng)了最適合的目標(biāo)應(yīng)變頻家電首選微控雙電機(jī)控制和功率因數(shù)校正先進(jìn)模擬IP提 效快速比較器(5012位200ns39通道12位ADC(在交替模式下采樣率高達(dá)18MSPS預(yù)集成安全特性針對(duì)EN/IEC60335-1ClassB實(shí)時(shí)硬件RAM寄偶校驗(yàn)和閃存完整性校驗(yàn)用16位CRC

外設(shè)接

消費(fèi)電子的首選微控制器 雙時(shí)鐘域CEC提高喚醒和同步的靈I2S接口針對(duì)入門級(jí)音頻應(yīng)用內(nèi)置時(shí)鐘預(yù)分先進(jìn)模擬IP提高信號(hào)

16位ΣΔADC，具有10對(duì)差分輸入或21個(gè)單通道，內(nèi)置生物傳感大連接1.8 （例如，應(yīng)用處理器）的簡(jiǎn)單接通過STM32F3上的雙電壓域，可使ADC、DAC和CMP等先進(jìn)3.6V模擬外

1.8 3.6V電容觸

觸控器IP采用電荷轉(zhuǎn)移方法，不給CPU增加任何負(fù) 數(shù)字電源 的首選微控制器 數(shù)字電能逆變器(微逆變拓?fù)?定時(shí)器(144MHz時(shí)鐘頻率→6.9ns分辨率)，內(nèi)置ADC和其它模擬外設(shè)LED照明(高