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惠普工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)Specin&out-part1惠普工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器使用說(shuō)明1.本手冊(cè)是面對(duì)哪些人的?A:HP的銷(xiāo)售人員,及惠普的合作伙伴。2。本手冊(cè)能做什么?A:希望sales能有效利用ProLiant的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),并利用良好的客戶關(guān)系,將相關(guān)的產(chǎn)品指標(biāo)寫(xiě)入客戶的標(biāo)書(shū)中。學(xué)習(xí)如何打擊IBM和Dell的產(chǎn)品!3。如何使用本手冊(cè)?A:介紹ProLiant每種產(chǎn)品同對(duì)手的不同特點(diǎn),讓sales快速了解每款服務(wù)器的優(yōu)勢(shì)。同時(shí),從中學(xué)習(xí)我們的劣勢(shì),以便規(guī)避。揚(yáng)長(zhǎng)避短是方法!4。本手冊(cè)的主要內(nèi)容?不包含哪些內(nèi)容?A:機(jī)架式,塔式,刀片服務(wù)器的所有產(chǎn)品和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的主要優(yōu)劣。不包含產(chǎn)品的規(guī)格配置,價(jià)格,CPU主頻等具體信息。使用說(shuō)明1.本手冊(cè)是面對(duì)哪些人的?HPDL140優(yōu)勢(shì)只要用戶接受IDE硬盤(pán),DL140具有很好的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力,到目前為止IBM/Dell沒(méi)有類(lèi)似產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)雙路處理器IBMX306和DELL的PE750都采用單路處理器,單路服務(wù)器的性能與雙路的相差很多強(qiáng)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存比DELL的大標(biāo)配512MB,與IBM相同,比DELL256MB大惠普支持IDE硬盤(pán),價(jià)格便宜IBM采用SCSI硬盤(pán),成本高。Dell支持SCSI和SATA硬盤(pán)。強(qiáng)調(diào)惠普支持64位133MHz全長(zhǎng)擴(kuò)展插槽IBM只支持64位66MHz,DELL支持1個(gè)64位66MHz,1個(gè)32位33MHz,惠普的插槽性能最高強(qiáng)調(diào)惠普支持單鍵災(zāi)難恢復(fù)惠普支持OBDR功能??梢栽?0到40分鐘內(nèi)將用戶操作系統(tǒng)和應(yīng)用全部恢復(fù)。HPDL140優(yōu)勢(shì)只要用戶接受IDE硬盤(pán),DL140具有很HPDL140劣勢(shì)IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)PCI插槽IBMX306有兩個(gè)PCI—X插槽。盡管只有64位66MHz,速度低,我們應(yīng)該避免強(qiáng)調(diào)兩個(gè)插槽。DELL會(huì)強(qiáng)調(diào)有兩個(gè)PCI插槽及PCI卡兼容性DELL會(huì)強(qiáng)調(diào)有兩個(gè)PCI插槽,以及32位33MHz的插槽,但都不如140服務(wù)器性能高DELL會(huì)強(qiáng)調(diào)其SATA硬盤(pán)及容量DELL支持SATA硬盤(pán),容量達(dá)500GB?;萜湛梢灾С諭DE硬盤(pán),也可以達(dá)到同等容量,而且更便宜HPDL140劣勢(shì)IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)PCI插槽HPDL145優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)處理器,惠普有1.6/1.8/2.2/2.4幾款處理器IBMX325處理器種類(lèi)少,DELL沒(méi)有AMD處理器,惠普的性能最高強(qiáng)調(diào)內(nèi)存插槽最多,擴(kuò)展能力最大惠普有八個(gè)內(nèi)存插槽,IBM有六個(gè),DELL只有四個(gè),強(qiáng)調(diào)惠普標(biāo)配內(nèi)存最大惠普標(biāo)配2GB內(nèi)存,IBM標(biāo)配1GB,DELL只有256MB惠普支持SCSI/IDE硬盤(pán),價(jià)格可以更加便宜IBM采用SCS硬盤(pán),成本高。Dell支持SCSI和SATA硬盤(pán)。強(qiáng)調(diào)惠普支持64位133MHz全長(zhǎng)擴(kuò)展插槽,高性能IBM只支持64位66MHz,DELL支持1個(gè)64位66MHz,1個(gè)32位33MHz,主頻低,傳輸速度低。強(qiáng)調(diào)惠普支持單鍵災(zāi)難恢復(fù)惠普支持OBDR功能??梢栽?0到40分鐘內(nèi)將用戶操作系統(tǒng)和應(yīng)用全部恢復(fù)HPDL145優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)處理器,惠普有1.6/1.8/2.2HPDL145劣勢(shì)IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)PCI插槽IBMX325有兩個(gè)PCI—X插槽。盡管只有64位66MHz,但惠普插槽性能最高DELL會(huì)強(qiáng)調(diào)有兩個(gè)PCI插槽及PCI卡兼容性DELL會(huì)強(qiáng)調(diào)有兩個(gè)PCI插槽,以及32位33MHz的插槽,但都不如惠普的性能高。DELL會(huì)強(qiáng)調(diào)其SATA硬盤(pán)及容量DELL支持SATA硬盤(pán),容量達(dá)500GB?;萜湛梢灾С諭DE硬盤(pán),也可以達(dá)到同等容量,惠普價(jià)格更加低廉HPDL145劣勢(shì)IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)PCI插槽HPDL320G2優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)處理器,惠普有3.06GHz奔騰4處理器寶德PT450R只有奔騰42.53GHz處理器和賽揚(yáng)處理器,聯(lián)想R510與惠普相同惠普支持SCSI/IDE硬盤(pán),價(jià)格可以更加便宜寶德采用SCS硬盤(pán),成本高。聯(lián)想支持SCSI和IDE硬盤(pán)。強(qiáng)調(diào)惠普內(nèi)存較大惠普最大支持4GB內(nèi)存,寶德只支持2GB強(qiáng)調(diào)惠普的管理特性支持遠(yuǎn)程管理卡RILOEⅡ,友商管理特性較差,惠普更適合多臺(tái)設(shè)備共同運(yùn)行應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)管理模式強(qiáng)調(diào)惠普支持單鍵災(zāi)難恢復(fù)惠普支持OBDR功能。可以在20到40分鐘內(nèi)將用戶操作系統(tǒng)和應(yīng)用全部恢復(fù)。強(qiáng)調(diào)惠普的價(jià)格較低更可以滿足用戶對(duì)性價(jià)比的要求HPDL320G2優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)處理器,惠普有3.06GHz奔騰HPDL320G2劣勢(shì)寶德會(huì)強(qiáng)調(diào)賽揚(yáng)處理器寶德有賽揚(yáng)1.8GHz處理器,價(jià)格低廉,服務(wù)器采用賽揚(yáng)處理器,匹配性太差聯(lián)想會(huì)強(qiáng)調(diào)標(biāo)配內(nèi)存和最大內(nèi)存聯(lián)想會(huì)強(qiáng)調(diào)標(biāo)配的512MB內(nèi)存及最大的12GB內(nèi)存擴(kuò)展性,對(duì)于低端服務(wù)器用戶極少用到如此容量的內(nèi)存,太多擴(kuò)展插槽會(huì)導(dǎo)致用戶無(wú)效投資聯(lián)想會(huì)強(qiáng)調(diào)內(nèi)存性能聯(lián)想會(huì)強(qiáng)調(diào)兩路內(nèi)存交錯(cuò)讀取,性能較高,但性能瓶頸通常不在內(nèi)存,內(nèi)存性能優(yōu)勢(shì)無(wú)法顯現(xiàn)。聯(lián)想會(huì)強(qiáng)調(diào)PCI擴(kuò)展插槽聯(lián)想有兩個(gè)PCI—X插槽。64位100MHz聯(lián)想,寶德會(huì)強(qiáng)調(diào)硬盤(pán)存儲(chǔ)容量大聯(lián)想會(huì)強(qiáng)調(diào)支持4個(gè)硬盤(pán),寶德會(huì)強(qiáng)調(diào)支持三個(gè)硬盤(pán)HPDL320G2劣勢(shì)寶德會(huì)強(qiáng)調(diào)賽揚(yáng)處理器DL360G4優(yōu)勢(shì)HP的優(yōu)勢(shì)-ProLiantDL360G4提供標(biāo)配的SmartArray6i,支持RAID5(需添加硬盤(pán)籠子),或通過(guò)加128MB電池備份的功能,支持寫(xiě)高速緩存選件,以提高數(shù)據(jù)寫(xiě)入性能。-PE1850和x336須額外添加陣列卡才能實(shí)現(xiàn)RAID5,成本較高.-強(qiáng)調(diào)iLO,并加入技術(shù)指標(biāo),IBM/Dell都必須再加卡,將會(huì)比HP的iLO軟件包成本高。HP提供了可選的SATA驅(qū)動(dòng)器,作為一個(gè)不需要高可用性時(shí)的低成本解決方案。Dell沒(méi)有為1850提供SATA驅(qū)動(dòng)器選擇。DL360G4優(yōu)勢(shì)HP的優(yōu)勢(shì)IBMx336會(huì)強(qiáng)調(diào)可以支持4快SFF(小尺寸)熱拔插SCSI硬盤(pán),但其SFFSCSI驅(qū)動(dòng)器的成本是3.5英寸驅(qū)動(dòng)器的2倍。會(huì)強(qiáng)調(diào)DDR23200的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存,DL360G4只支持DDR2700。其價(jià)格比DL360G4中使用的內(nèi)存高,但是對(duì)于大部分應(yīng)用沒(méi)有的性能差異。因?yàn)樾阅懿町惗鄶?shù)不在內(nèi)存。提供X2.8,X3.2/800-1MB的型號(hào)IBM集成的ServeRAID7eRAID解決方案不提供電池支持寫(xiě)高速緩存,也不支持x336服務(wù)器中可采用的4驅(qū)動(dòng)器配置的RAID5功能。RAID5功能可以通過(guò)基于插槽的陣列控制器進(jìn)行添加,比如近萬(wàn)元的IBMServerRAID-6MUltra320SCSI控制器;再加上13000元的256MB高速緩存。添加該卡后只留出一個(gè)空余的插槽,如果客戶選擇升級(jí)的遠(yuǎn)程管理功能,RSAII卡就會(huì)占用另外一個(gè)插槽,因此不再有空余的插槽。
IBMx336會(huì)強(qiáng)調(diào)可以支持4快SFF(小尺寸)熱拔插SDL360G4vsIBMx336惠普優(yōu)勢(shì):更加靈活的PCI解決方案DL360G4提供2個(gè)PCI-X133MHz插槽,而IBMx336只提供1個(gè)133MHzPCI-X插槽和1個(gè)超薄、可用選件有限的100MHzPCI-X插槽。HP再次提供了最高的性能和最靈活的2個(gè)插槽。DL360G4中的2個(gè)PCI-X插槽或其中任何1個(gè)都可以轉(zhuǎn)換成PCI-E,同時(shí)達(dá)到8倍速。IBM只有其全長(zhǎng)插槽支持PCI-E,將所有的PCI-X選件都限制到超薄插槽中。這限制了在同一服務(wù)器上同時(shí)安裝選件組合。惠普優(yōu)勢(shì):電源可靠性IBM在其電源盒中加入了1個(gè)散熱風(fēng)扇。這樣,電源風(fēng)扇發(fā)生故障時(shí)就必須更換整個(gè)電源,這是一個(gè)代價(jià)昂貴的解決方案。風(fēng)扇比電源更容易發(fā)生故障,從而導(dǎo)致故障發(fā)生概率的提高。HP已經(jīng)設(shè)計(jì)過(guò)多代的1U產(chǎn)品,出于可靠性的考慮,都將風(fēng)扇與電源相分離。IBM的x336電源的平均無(wú)故障工作時(shí)間(MTBF)遠(yuǎn)低于ProLiantDL360G4,從而導(dǎo)致客戶不滿意度升高。DL360G4vsIBMx336DL360G4
vsDellPE1850Dell會(huì)強(qiáng)調(diào)DDR23200的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存,DL360G4只支持DDR2700。它比DL360G4服務(wù)器使用的DDRPC2700貴的多,但整體性能相差無(wú)幾。提供X2.8,X3.2/800-1MB的型號(hào)。HP優(yōu)勢(shì):HP的優(yōu)勢(shì):更靈活的PCI解決方案DL360G4提供了(2個(gè))PCI-X133MHz插槽,而Dell1850只提供了(1個(gè))133MHzPCI-X插槽和(1個(gè))100MHzPCI-X插槽。DL360G4vsDellPE1850Dell會(huì)強(qiáng)調(diào)D強(qiáng)調(diào)SA6i卡支持RAID5,盡量將支持RAID5加入技術(shù)指標(biāo)SA6i陣列卡可通過(guò)加BBWC128MB選件達(dá)到支持電池備份并實(shí)現(xiàn)128MB緩存的功能,PE1850和x336須加陣列卡,成本較高。強(qiáng)調(diào)iLO,并加入技術(shù)指標(biāo),IBM/Dell都須額外加卡,比HP的iLO軟件包成本高。DL380G4優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)SA6i卡支持RAID5,盡量將支持RAID5加DL380G4vsPE2850HP的優(yōu)勢(shì)Dell的遠(yuǎn)程管理的升級(jí)是硬件升級(jí)。需要有額外花銷(xiāo)。HPiLOAdvanced為客戶提供了面向Windows和Linux環(huán)境的非常完善的目錄集成。Dell只支持微軟活動(dòng)目錄,但不支持Linux。熱插拔PCI。Dell沒(méi)有提供熱插拔PCI功能,DL380G4上的此項(xiàng)可選特性為客戶提供了為其環(huán)境配置系統(tǒng)最佳正常運(yùn)行時(shí)間的能力。Dell的優(yōu)勢(shì)Dell將強(qiáng)調(diào)其支持鏡像內(nèi)存技術(shù),HP為在線內(nèi)存?zhèn)湓Wo(hù)技術(shù),這是HP的劣勢(shì),避免強(qiáng)調(diào)。DL380G4vsPE2850HP的優(yōu)勢(shì)DL380G4vsIBMx346IBM將強(qiáng)調(diào)其支持鏡像內(nèi)存技術(shù),這是HP的劣勢(shì),避免強(qiáng)調(diào)。4個(gè)PCI-x擴(kuò)展槽,HP為3個(gè)PCI插槽。是Hp的劣勢(shì),避免強(qiáng)調(diào)。DL380G4vsIBMx346IBM將強(qiáng)調(diào)其支持鏡像HPDL560優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)惠普的集成的陣列控制器SmartArray5i惠普陣列卡支持多種陣列模式,可選電池備援緩存,高性能IBMX365只帶有LSILogic53c1030卡,只支持RAID1,而DELLPE6650只有160MB速率的單通道SCSI卡。強(qiáng)調(diào)惠普的機(jī)箱密度最高,惠普560只有2U高而X365是3U高,DELL的PE6650是4U高強(qiáng)調(diào)惠普的內(nèi)存保護(hù)技術(shù),支持內(nèi)存?zhèn)湓Wo(hù)IBM和Dell沒(méi)有內(nèi)存?zhèn)湓Wo(hù)。強(qiáng)調(diào)惠普集成有ILO遠(yuǎn)程管理DELL需要選配遠(yuǎn)程管理卡,需額外增加成本。強(qiáng)調(diào)惠普支持單鍵災(zāi)難恢復(fù)惠普支持OBDR功能??梢栽?0到40分鐘內(nèi)將用戶操作系統(tǒng)和應(yīng)用全部恢復(fù)。HPDL560優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)惠普的集成的陣列控制器SmartArHPDL560劣勢(shì)IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)其內(nèi)存容量IBMX365和DELL的PE6650有16個(gè)內(nèi)存插槽,最多可以支持32GB內(nèi)存。避免強(qiáng)調(diào)。IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)內(nèi)存的chipkill保護(hù)技術(shù)惠普與DELL不采用chipkill技術(shù),而且惠普的內(nèi)存保護(hù)功能更加強(qiáng)大。IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)其6個(gè)PCI插槽,DELL會(huì)強(qiáng)調(diào)其8個(gè)PCI插槽這是構(gòu)架在3U高和4U高的機(jī)箱結(jié)構(gòu)上,DL560只有2U高,節(jié)省空間。IBM和DELL會(huì)強(qiáng)調(diào)PCI插槽支持熱插拔惠普DL580G2有更好的熱插拔特性。IBM和DELL會(huì)強(qiáng)調(diào)其內(nèi)置硬盤(pán)存儲(chǔ)容量IBM支持876GB,DELL支持730GB。但是機(jī)箱尺寸比惠普大很多IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)其320MB速率的SCSI控制器HPDL560劣勢(shì)IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)其內(nèi)存容量HPDL580G2優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)惠普的集成的陣列控制器SmartArray5i惠普陣列卡支持多種陣列模式,可選電池備援緩存,高性能IBMX365只帶有LSILogic53c1030卡,只支持RAID1,而DELLPE6650只有160MB速率的單通道SCSI卡,性能比hp低很多。強(qiáng)調(diào)惠普的內(nèi)存保護(hù)技術(shù),惠普支持內(nèi)存熱備援,高級(jí)ECC,單板鏡像,熱插拔等而X365只支持ECC和chipkill,DELL只支持ECC強(qiáng)調(diào)惠普的兩路處理器型號(hào)標(biāo)配已帶冗余電源IBM和Dell沒(méi)有帶冗余電源的型號(hào)提供,需要選購(gòu)。強(qiáng)調(diào)惠普的硬盤(pán)支持雙工模式惠普的硬盤(pán)支架可以支持雙工,性能更高,提供冗余特性,強(qiáng)調(diào)惠普集成有iLO遠(yuǎn)程管理,。DELL需要選配遠(yuǎn)程管理卡,需要額外增加成本強(qiáng)調(diào)惠普支持單鍵災(zāi)難恢復(fù)惠普支持OBDR功能。可以在20到40分鐘內(nèi)將用戶操作系統(tǒng)和應(yīng)用全部恢復(fù)。HPDL580G2優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)惠普的集成的陣列控制器SmartHPDL580G2劣勢(shì)IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)其機(jī)箱密度IBMX365有3U高,DL580是4U高。而DL560只有2U高,而且都是四路服務(wù)器IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)內(nèi)存的chipkill保護(hù)技術(shù)惠普與DELL沒(méi)有采用chipkill技術(shù),但惠普的內(nèi)存保護(hù)特性更高。DELL會(huì)強(qiáng)調(diào)其8個(gè)PCI插槽惠普與DELL只有6個(gè),但是用戶是否需要如此多IO插槽?IBM和DELL會(huì)強(qiáng)調(diào)PCI熱插拔數(shù)量多,IBM支持5個(gè)熱插拔PCI,DELL支持7個(gè)熱插拔PCI惠普雖然只有四個(gè)熱插拔PCI,但DL580G2有更好的熱插拔特性。IBM和DELL會(huì)強(qiáng)調(diào)其內(nèi)置硬盤(pán)存儲(chǔ)容量X365支持876GB,PE6650支持730GB。避免強(qiáng)調(diào)。HPDL580G2劣勢(shì)IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)其機(jī)箱密度HPDL585優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)惠普的集成的陣列控制器SmartArray5i惠普陣列卡支持多種陣列模式,可選電池備援緩存,高性能曙光R4280和R4380只有普通的SCSI控制器。強(qiáng)調(diào)惠普的內(nèi)存保護(hù)技術(shù),惠普支持內(nèi)存熱備援,高級(jí)ECC,單板鏡像,熱插拔等,惠普支持64GB內(nèi)存容量而曙光只有ECC功能,內(nèi)存最多只支持20GB強(qiáng)調(diào)惠普所用的處理器主頻更高,性能更高。64位計(jì)算性能,支持高達(dá)4個(gè)處理器;將支持AMD的雙核處理器惠普采用的處理器高達(dá)2.4GHz,友商主頻較低,性能差強(qiáng)調(diào)惠普的硬盤(pán)支持雙工模式惠普的硬盤(pán)支架可以支持雙工,性能更高,提供冗余特性強(qiáng)調(diào)惠普集成有ILO遠(yuǎn)程管理DELL需要選配遠(yuǎn)程管理卡HPDL585優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)惠普的集成的陣列控制器SmartArHPDL585優(yōu)勢(shì)(續(xù))強(qiáng)調(diào)有8個(gè)PCI-X插槽曙光R4280和R4380只有4個(gè)PCI-X插槽。強(qiáng)調(diào)惠普的內(nèi)存容量而曙光只有ECC功能,內(nèi)存最多只支持20GB強(qiáng)調(diào)惠普內(nèi)部存儲(chǔ)容量支持1.2TB而曙光最多能支持到587GB(SCSI)或1TB(SATA)惠普支持OBDR功能。IBM和DELL沒(méi)有四路AMD處理器的服務(wù)器因此在四路高性能運(yùn)算中只有選擇惠普585HPDL585優(yōu)勢(shì)(續(xù))強(qiáng)調(diào)有8個(gè)PCI-X插槽HPDL585劣勢(shì)曙光會(huì)強(qiáng)調(diào)其機(jī)箱密度曙光R4280有2U高,曙光R4380有3U高。但其處理能力與585均無(wú)法相提并論曙光會(huì)強(qiáng)調(diào)其SATA硬盤(pán)SATA硬盤(pán)價(jià)格低廉,但是在四路處理器的高性能服務(wù)器采用入門(mén)級(jí)的硬盤(pán)會(huì)有性能不匹配的問(wèn)題。HPDL585劣勢(shì)曙光會(huì)強(qiáng)調(diào)其機(jī)箱密度HPDL740/760G2優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)惠普的集成的陣列控制器SmartArray5i惠普陣列卡支持多種陣列模式,可選電池備援緩存,性能高IBMX445帶有陣列卡,但只支持RAID1.強(qiáng)調(diào)惠普的內(nèi)存保護(hù)技術(shù),惠普支持內(nèi)存陣列技術(shù),熱添加,熱更換,熱插拔等HP在標(biāo)配內(nèi)存中就已經(jīng)提供了允余內(nèi)存(如2G內(nèi)存中實(shí)際提供了2.5G內(nèi)存),支持高級(jí)內(nèi)存保護(hù)。而X445只支持鏡像內(nèi)存,資源占用大,性價(jià)比低。強(qiáng)調(diào)惠普的內(nèi)置硬盤(pán)存儲(chǔ)容量大惠普支持4塊熱插拔硬盤(pán),而IBM只支持2塊?;萜諆?nèi)部存儲(chǔ)容量大強(qiáng)調(diào)惠普的硬盤(pán)支持雙工模式惠普的硬盤(pán)支架可以支持雙工,性能更高,提供冗余特性強(qiáng)調(diào)惠普支持遠(yuǎn)程管理卡實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程管理,管理功能強(qiáng)大IBM遠(yuǎn)程管理功能一般強(qiáng)調(diào)惠普支持單鍵災(zāi)難恢復(fù)惠普支持OBDR功能??梢栽?0到40分鐘內(nèi)將用戶操作系統(tǒng)和應(yīng)用全部恢復(fù)。HPDL740/760G2優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)惠普的集成的陣列控制器SHPDL740/760G2優(yōu)勢(shì)(續(xù))強(qiáng)調(diào)惠普支持多達(dá)11個(gè)熱插拔的PCI—X插槽IBM的X445僅支持6個(gè)DL740相當(dāng)于x445,DL760G2相當(dāng)于X445+I(xiàn)/O擴(kuò)展箱。強(qiáng)調(diào)惠普的內(nèi)存保護(hù)技術(shù),惠普支持內(nèi)存陣列技術(shù),熱添加,熱更換,熱插拔等而X445只支持鏡像內(nèi)存,資源占用大。強(qiáng)調(diào)惠普的內(nèi)存容量大惠普支持80GB內(nèi)存,可尋址達(dá)到64GB,而IBM的如果需要做到內(nèi)存保護(hù),就只能達(dá)到32GB。強(qiáng)調(diào)惠普的遠(yuǎn)程管理功能惠普遠(yuǎn)程管理功能更加強(qiáng)大HPDL740/760G2優(yōu)勢(shì)(續(xù))強(qiáng)調(diào)惠普支持多達(dá)11個(gè)HPDL740/760G2劣勢(shì)IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)其機(jī)箱密度IBMX365有4U高,惠普的760G2有7U高。但惠普有740,也是4U高。IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)其處理器可以擴(kuò)展至16路惠普支持8路處理器,惠普服務(wù)器兼容性更好,可以支持更多操作系統(tǒng),IBM由于硬件層的兼容問(wèn)題,需要增加補(bǔ)丁才能安裝操作系統(tǒng)。同時(shí),在8路處理器平臺(tái),惠普的性能更高。IBM會(huì)淡化XeonMP因?yàn)镮BM有所謂XeonDP的8路服務(wù)器,也就是我們常說(shuō)的假8路,因而會(huì)在價(jià)格上比我們的采用XeonMP的8路服務(wù)器有優(yōu)勢(shì);因此我們一定要強(qiáng)調(diào)和IBM的XeonMP8路去比價(jià)格IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)CPU個(gè)數(shù)因?yàn)镮BM的x445有缺省配置2顆CPU的型號(hào),而我們的8路服務(wù)器至少是4顆CPU配置,因此在寫(xiě)配置時(shí)要抬高CPU的個(gè)數(shù)至少是4顆起步。HPDL740/760G2劣勢(shì)IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)其機(jī)箱密度HPML1103.0CPUDell沒(méi)有,IBM比較貴可擴(kuò)4塊硬盤(pán)DellSC420只能擴(kuò)2塊,必須用較貴的PE700/800熱插拔SATA和SATA陣列技術(shù)ML110SATA機(jī)型具備熱插拔和陣列技術(shù),對(duì)手只有增加選件,提高價(jià)格才能做到使用3.0CPUDell不提供3.0機(jī)型,必須用較高機(jī)型;IBM3.0機(jī)型比較貴要求可支持上機(jī)架Dell不能在機(jī)架安裝,強(qiáng)調(diào)PCI-XDellSC420不支持PCI-X,需用較貴的PE700HPML1103.0CPUHPML150強(qiáng)調(diào)熱插拔硬盤(pán)Dell只能使用PE1800,不能用便宜的SC1420IBM熱插拔的X225和X226均比ML150貴很多強(qiáng)調(diào)可以擴(kuò)充6塊硬盤(pán)DellSC1420只支持4塊硬盤(pán),必須使用PE1800IBMX225和X226均比ML150貴很多HPML150強(qiáng)調(diào)熱插拔硬盤(pán)DellSC420和PE700/800Dell會(huì)強(qiáng)調(diào)SATA(非熱插拔)Dell現(xiàn)只提供非熱插拔SATA機(jī)型使用3.2/3.4P4CPUSC420沒(méi)有3.0/3.2CPUPE800不提供3.0CPU強(qiáng)調(diào)PCI-ExpressSC420和PE800支持PCI-Express,HP暫時(shí)不支持,避免強(qiáng)調(diào)。DellSC420和PE700/800Dell會(huì)強(qiáng)調(diào)SATIBMX206IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)SATA(非熱插拔或者熱插拔),IBM現(xiàn)只提供SATA機(jī)型,非熱插拔型號(hào)比較便宜2.8P4CPUIBM有很大的2.8渠道庫(kù)存熱插拔SCSI硬盤(pán)只有IBM在單路上提供熱插拔SCSI硬盤(pán)IBMX206IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)SATA(非熱插拔或者熱插拔),DellSC1420和PE1800內(nèi)存和硬盤(pán)靈活配制,比如2x512,1x72GBDell內(nèi)存和硬盤(pán)配制比HP/IBM靈活DDR-2SC1420和PE1800均使用較貴的DDR-2內(nèi)存,成本高,用戶投資大,但服務(wù)器性能的主要瓶頸不再內(nèi)存PE1800的6個(gè)內(nèi)存插槽,可以擴(kuò)充到12GBPE1800使用6個(gè)內(nèi)存插槽,可以擴(kuò)到12GB。避免強(qiáng)調(diào)。PE1800強(qiáng)調(diào)冗余電源HPML150不提供冗余電源。避免強(qiáng)調(diào)。PE1800的內(nèi)存保護(hù)PE1800提供在線內(nèi)存保護(hù)和內(nèi)存鏡像,HPML150和350G4均不支持,避免強(qiáng)調(diào)。PE1800的2.8CPU與其他參數(shù)配合,提高對(duì)手檔次強(qiáng)調(diào)256MBRAID緩存Dell256MB緩存陣列卡比較便宜DellSC1420和PE1800內(nèi)存和硬盤(pán)靈活配制,比IBMX225/X226強(qiáng)調(diào)硬盤(pán)MIRROR芯片技術(shù)標(biāo)配的MIRROR芯片支持RAID0,1強(qiáng)調(diào)DDR-2X226使用DDR-2內(nèi)存,但服務(wù)器性能的主要瓶頸不再內(nèi)存.強(qiáng)調(diào)6個(gè)內(nèi)存插槽,可以擴(kuò)充到12GB(有時(shí)說(shuō)16GB)X226使用6個(gè)內(nèi)存插槽,可以擴(kuò)到12GB;可以擴(kuò)到16GB的內(nèi)存條還沒(méi)有,欺騙用戶未來(lái)會(huì)有降低規(guī)格賣(mài)x225IBM還有很多x225的庫(kù)存,為上一代產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)冗余電源提高對(duì)手規(guī)格x226的2.8CPU與其他參數(shù)配合,提高對(duì)手檔次5vPCIHPML350/370不提供5VPCI插槽IBMX225/X226強(qiáng)調(diào)硬盤(pán)MIRROR芯片技術(shù)ML350G4強(qiáng)調(diào)4個(gè)PCI-XIBM只有X236滿足,Dell只有PE2800滿足強(qiáng)調(diào)熱插拔冗余電源和冗余風(fēng)扇(非熱插拔)當(dāng)前IBMX226和DellPE1800不支持冗余風(fēng)扇,只有使用x236和PE2800雙通道U320SCSI控制器PE1800標(biāo)配為單通道強(qiáng)調(diào)3.0CPU提高對(duì)手服務(wù)器檔次,IBM和Dell有2.8ML350G4強(qiáng)調(diào)4個(gè)PCI-XHPML370iLo遠(yuǎn)程管理:與操作系統(tǒng)無(wú)關(guān)的圖形化遠(yuǎn)程管理對(duì)手只有增加遠(yuǎn)程管理卡才能實(shí)現(xiàn)類(lèi)似功能TPMC硬指標(biāo):68010性能領(lǐng)先370具有16GB內(nèi)存提高對(duì)手服務(wù)器檔次,IBM只能使用X236,Dell只能使用PE2800強(qiáng)調(diào)3.0CPU提高對(duì)手服務(wù)器檔次,IBM和Dell目前有2.8HPML370iLo遠(yuǎn)程管理:與操作系統(tǒng)無(wú)關(guān)的圖形化遠(yuǎn)程管IBMx235/x236降低檔次賣(mài)x235當(dāng)前主要賣(mài)x235,因?yàn)閹?kù)存太高X235當(dāng)前不具備任何競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)熱插拔PCI技術(shù)X235/x236均支持熱插拔PCI,HP/Dell不支持強(qiáng)調(diào)硬盤(pán)MIRROR芯片技術(shù)標(biāo)配的MIRROR芯片支持RAID0,1X236的內(nèi)存保護(hù)X236提供在線內(nèi)存保護(hù)和內(nèi)存鏡像,其中鏡像技術(shù)HP不支持5vPCIHPML350/370不提供5VPCI插槽IBMx235/x236降低檔次賣(mài)x235DellPE2800其強(qiáng)調(diào)可以擴(kuò)充到10塊硬盤(pán)IBM/HP不能擴(kuò)充到10塊硬盤(pán)其內(nèi)存保護(hù)技術(shù)在線備用和鏡像,其中鏡像技術(shù)HP不能提供PE2800的2.8CPU與其他參數(shù)配合,提高對(duì)手檔次5vPCIHPML350/370不提供5VPCI插槽強(qiáng)調(diào)256MBRAID緩存Dell256MB緩存陣列卡比較便宜,但其功能也相對(duì)較弱DellPE2800其強(qiáng)調(diào)可以擴(kuò)充到10塊硬盤(pán)HPML570G2優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)惠普的內(nèi)存保護(hù)技術(shù),惠普支持內(nèi)存熱備援,高級(jí)ECC,單板鏡像,熱插拔等而X255只支持ECC和chipkill,DELL的PE6600只支持ECC強(qiáng)調(diào)惠普的內(nèi)存擴(kuò)展能力大IBM最大僅支持24GB內(nèi)存,DELL與惠普相當(dāng)。強(qiáng)調(diào)惠普570通過(guò)擴(kuò)展可以支持14塊硬盤(pán),內(nèi)部存儲(chǔ)容量最大。高達(dá)2TBIBM可以支持12塊硬盤(pán),而Dell僅支持8塊硬盤(pán)。強(qiáng)調(diào)惠普有雙通道SCSI控制器DELL僅有單通道SCSI,對(duì)于四路處理器的服務(wù)器則遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,需要額外增加控制器,增加了用戶開(kāi)銷(xiāo)強(qiáng)調(diào)惠普支持單鍵災(zāi)難恢復(fù)惠普支持OBDR功能。HPML570G2優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)惠普的內(nèi)存保護(hù)技術(shù),惠普支持內(nèi)存HPML570G2劣勢(shì)DELL會(huì)強(qiáng)調(diào)有兩個(gè)千兆網(wǎng)卡570G2只有一個(gè)百兆網(wǎng)卡。但是可以通過(guò)添加網(wǎng)卡任意升級(jí)IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)有千兆網(wǎng)卡570G2只有一個(gè)百兆網(wǎng)卡。但是可以通過(guò)添加網(wǎng)卡任意升級(jí)DELL會(huì)強(qiáng)調(diào)其11個(gè)PCI插槽惠普與IBM只有7個(gè),但是四路處理器的服務(wù)器,用戶是否需要如此多IO插槽?HPML570G2劣勢(shì)DELL會(huì)強(qiáng)調(diào)有兩個(gè)千兆網(wǎng)卡HP刀片服務(wù)器優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)密度優(yōu)勢(shì)惠普BL20P:在6U空間中共8個(gè)刀片及SCSI硬盤(pán);BL30P:在6U空間中共16個(gè)刀片以及IDE硬盤(pán)IBMHS20:7U空間中共14個(gè)IDE刀片;如果是SCSI盤(pán),只能接7個(gè)刀片強(qiáng)調(diào)惠普在電源等基礎(chǔ)設(shè)施方面的優(yōu)勢(shì)惠普BladeSystem采用集中式電源,更少的電源意味著更少的故障機(jī)會(huì)無(wú)需PDU,減少電源線纜個(gè)數(shù),裝滿一個(gè)機(jī)架的刀片服務(wù)器僅需要4根電源線;IBM的刀片服務(wù)器裝滿一個(gè)機(jī)架則需要多達(dá)24根電源線。越少的連線,意味著越少的故障點(diǎn)?;萜盏镀С种绷鞴╇姡粡?qiáng)調(diào)惠普刀片服務(wù)器卓越的系統(tǒng)管理特性惠普提供真正數(shù)據(jù)中心級(jí)的管理工具,具有iLO遠(yuǎn)程管理功能、HPSystemsInsightManager、快速部署包RDP,以及PVP補(bǔ)丁和漏洞管理,性能管理PMP等IBM刀片的安全性/管理權(quán)限在機(jī)箱層面上而不是刀片服務(wù)器層面。一次只能有一名管理員訪問(wèn)機(jī)箱控制臺(tái)(多達(dá)14臺(tái)刀片服務(wù)器)HP刀片服務(wù)器優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)密度優(yōu)勢(shì)HP刀片服務(wù)器優(yōu)勢(shì)(續(xù))強(qiáng)調(diào)惠普刀片的靈活性HP同時(shí)支持3個(gè)千兆網(wǎng)卡和iLOAdvanced以及FCHBA和兩個(gè)熱插拔SCSI驅(qū)動(dòng)器IBM迫使用戶必須四選一:FCHBA或第二塊驅(qū)動(dòng)器(非熱插拔IDE)或Myrinet或2個(gè)額外的GbE網(wǎng)卡(僅標(biāo)配2個(gè)網(wǎng)卡)強(qiáng)調(diào)更高的可用性惠普每臺(tái)刀片服務(wù)器、互連交換機(jī)和電源都有其單獨(dú)的風(fēng)扇;IBM只是機(jī)箱冷卻,無(wú)單獨(dú)風(fēng)扇,噪聲好比“鼓風(fēng)機(jī)”。惠普刀片電源可以做到N+N冗余;而IBM是1+1冗余,可靠性比N+N低許多?;萜盏镀闪薙martArray控制器以及電池支持的高速緩存寫(xiě)入選件;而IBM只能支持軟Raid?;萜盏镀瑯?biāo)配3個(gè)千兆網(wǎng)卡+專(zhuān)用的iLO網(wǎng)卡;IBM標(biāo)配2個(gè)網(wǎng)卡。強(qiáng)調(diào)惠普對(duì)客戶的投資保護(hù)惠普刀片的基礎(chǔ)設(shè)施如機(jī)箱、電源都是通用的,BL20P/30P/40P可以混插在相同的刀片機(jī)箱中從刀片誕生的第一天起,基礎(chǔ)設(shè)施一直沿用至今,且完全向后兼容IBMBladeCenter使用獨(dú)特的驅(qū)動(dòng)器、機(jī)箱管理接口等;IBM對(duì)其電源已經(jīng)改變了3、4次,而且并未通知當(dāng)前用戶HP刀片服務(wù)器優(yōu)勢(shì)(續(xù))強(qiáng)調(diào)惠普刀片的靈活性HP刀片服務(wù)器劣勢(shì)IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)本地的光驅(qū)、軟驅(qū)等HP刀片服務(wù)器沒(méi)有CD-ROM或軟驅(qū),但是可以使用虛擬的CD/軟驅(qū);并且通過(guò)iLO遠(yuǎn)程訪問(wèn)單個(gè)刀片服務(wù)器而IBM只有1人可以使用本地設(shè)備,且只有1人可以遠(yuǎn)程訪問(wèn)管理端口來(lái)訪問(wèn)整個(gè)機(jī)箱;不支持虛擬介質(zhì)。IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)它的廣泛的互聯(lián)選擇HP刀片服務(wù)器沒(méi)有集成的FC交換機(jī)和MyrinetPass-through互連選件。但HP給客戶更多的自主選擇最適合其需要的SAN交換機(jī)IBM使客戶只能選擇IBMSAN交換機(jī)及存儲(chǔ);Myrinet僅局限于部分HPTC領(lǐng)域HP刀片服務(wù)器劣勢(shì)IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)本地的光驅(qū)、軟驅(qū)等本資料僅供惠普公司銷(xiāo)售人員參考課件惠普工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)Specin&out-part1惠普工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器使用說(shuō)明1.本手冊(cè)是面對(duì)哪些人的?A:HP的銷(xiāo)售人員,及惠普的合作伙伴。2。本手冊(cè)能做什么?A:希望sales能有效利用ProLiant的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),并利用良好的客戶關(guān)系,將相關(guān)的產(chǎn)品指標(biāo)寫(xiě)入客戶的標(biāo)書(shū)中。學(xué)習(xí)如何打擊IBM和Dell的產(chǎn)品!3。如何使用本手冊(cè)?A:介紹ProLiant每種產(chǎn)品同對(duì)手的不同特點(diǎn),讓sales快速了解每款服務(wù)器的優(yōu)勢(shì)。同時(shí),從中學(xué)習(xí)我們的劣勢(shì),以便規(guī)避。揚(yáng)長(zhǎng)避短是方法!4。本手冊(cè)的主要內(nèi)容?不包含哪些內(nèi)容?A:機(jī)架式,塔式,刀片服務(wù)器的所有產(chǎn)品和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的主要優(yōu)劣。不包含產(chǎn)品的規(guī)格配置,價(jià)格,CPU主頻等具體信息。使用說(shuō)明1.本手冊(cè)是面對(duì)哪些人的?HPDL140優(yōu)勢(shì)只要用戶接受IDE硬盤(pán),DL140具有很好的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力,到目前為止IBM/Dell沒(méi)有類(lèi)似產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)雙路處理器IBMX306和DELL的PE750都采用單路處理器,單路服務(wù)器的性能與雙路的相差很多強(qiáng)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存比DELL的大標(biāo)配512MB,與IBM相同,比DELL256MB大惠普支持IDE硬盤(pán),價(jià)格便宜IBM采用SCSI硬盤(pán),成本高。Dell支持SCSI和SATA硬盤(pán)。強(qiáng)調(diào)惠普支持64位133MHz全長(zhǎng)擴(kuò)展插槽IBM只支持64位66MHz,DELL支持1個(gè)64位66MHz,1個(gè)32位33MHz,惠普的插槽性能最高強(qiáng)調(diào)惠普支持單鍵災(zāi)難恢復(fù)惠普支持OBDR功能??梢栽?0到40分鐘內(nèi)將用戶操作系統(tǒng)和應(yīng)用全部恢復(fù)。HPDL140優(yōu)勢(shì)只要用戶接受IDE硬盤(pán),DL140具有很HPDL140劣勢(shì)IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)PCI插槽IBMX306有兩個(gè)PCI—X插槽。盡管只有64位66MHz,速度低,我們應(yīng)該避免強(qiáng)調(diào)兩個(gè)插槽。DELL會(huì)強(qiáng)調(diào)有兩個(gè)PCI插槽及PCI卡兼容性DELL會(huì)強(qiáng)調(diào)有兩個(gè)PCI插槽,以及32位33MHz的插槽,但都不如140服務(wù)器性能高DELL會(huì)強(qiáng)調(diào)其SATA硬盤(pán)及容量DELL支持SATA硬盤(pán),容量達(dá)500GB?;萜湛梢灾С諭DE硬盤(pán),也可以達(dá)到同等容量,而且更便宜HPDL140劣勢(shì)IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)PCI插槽HPDL145優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)處理器,惠普有1.6/1.8/2.2/2.4幾款處理器IBMX325處理器種類(lèi)少,DELL沒(méi)有AMD處理器,惠普的性能最高強(qiáng)調(diào)內(nèi)存插槽最多,擴(kuò)展能力最大惠普有八個(gè)內(nèi)存插槽,IBM有六個(gè),DELL只有四個(gè),強(qiáng)調(diào)惠普標(biāo)配內(nèi)存最大惠普標(biāo)配2GB內(nèi)存,IBM標(biāo)配1GB,DELL只有256MB惠普支持SCSI/IDE硬盤(pán),價(jià)格可以更加便宜IBM采用SCS硬盤(pán),成本高。Dell支持SCSI和SATA硬盤(pán)。強(qiáng)調(diào)惠普支持64位133MHz全長(zhǎng)擴(kuò)展插槽,高性能IBM只支持64位66MHz,DELL支持1個(gè)64位66MHz,1個(gè)32位33MHz,主頻低,傳輸速度低。強(qiáng)調(diào)惠普支持單鍵災(zāi)難恢復(fù)惠普支持OBDR功能??梢栽?0到40分鐘內(nèi)將用戶操作系統(tǒng)和應(yīng)用全部恢復(fù)HPDL145優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)處理器,惠普有1.6/1.8/2.2HPDL145劣勢(shì)IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)PCI插槽IBMX325有兩個(gè)PCI—X插槽。盡管只有64位66MHz,但惠普插槽性能最高DELL會(huì)強(qiáng)調(diào)有兩個(gè)PCI插槽及PCI卡兼容性DELL會(huì)強(qiáng)調(diào)有兩個(gè)PCI插槽,以及32位33MHz的插槽,但都不如惠普的性能高。DELL會(huì)強(qiáng)調(diào)其SATA硬盤(pán)及容量DELL支持SATA硬盤(pán),容量達(dá)500GB?;萜湛梢灾С諭DE硬盤(pán),也可以達(dá)到同等容量,惠普價(jià)格更加低廉HPDL145劣勢(shì)IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)PCI插槽HPDL320G2優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)處理器,惠普有3.06GHz奔騰4處理器寶德PT450R只有奔騰42.53GHz處理器和賽揚(yáng)處理器,聯(lián)想R510與惠普相同惠普支持SCSI/IDE硬盤(pán),價(jià)格可以更加便宜寶德采用SCS硬盤(pán),成本高。聯(lián)想支持SCSI和IDE硬盤(pán)。強(qiáng)調(diào)惠普內(nèi)存較大惠普最大支持4GB內(nèi)存,寶德只支持2GB強(qiáng)調(diào)惠普的管理特性支持遠(yuǎn)程管理卡RILOEⅡ,友商管理特性較差,惠普更適合多臺(tái)設(shè)備共同運(yùn)行應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)管理模式強(qiáng)調(diào)惠普支持單鍵災(zāi)難恢復(fù)惠普支持OBDR功能??梢栽?0到40分鐘內(nèi)將用戶操作系統(tǒng)和應(yīng)用全部恢復(fù)。強(qiáng)調(diào)惠普的價(jià)格較低更可以滿足用戶對(duì)性價(jià)比的要求HPDL320G2優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)處理器,惠普有3.06GHz奔騰HPDL320G2劣勢(shì)寶德會(huì)強(qiáng)調(diào)賽揚(yáng)處理器寶德有賽揚(yáng)1.8GHz處理器,價(jià)格低廉,服務(wù)器采用賽揚(yáng)處理器,匹配性太差聯(lián)想會(huì)強(qiáng)調(diào)標(biāo)配內(nèi)存和最大內(nèi)存聯(lián)想會(huì)強(qiáng)調(diào)標(biāo)配的512MB內(nèi)存及最大的12GB內(nèi)存擴(kuò)展性,對(duì)于低端服務(wù)器用戶極少用到如此容量的內(nèi)存,太多擴(kuò)展插槽會(huì)導(dǎo)致用戶無(wú)效投資聯(lián)想會(huì)強(qiáng)調(diào)內(nèi)存性能聯(lián)想會(huì)強(qiáng)調(diào)兩路內(nèi)存交錯(cuò)讀取,性能較高,但性能瓶頸通常不在內(nèi)存,內(nèi)存性能優(yōu)勢(shì)無(wú)法顯現(xiàn)。聯(lián)想會(huì)強(qiáng)調(diào)PCI擴(kuò)展插槽聯(lián)想有兩個(gè)PCI—X插槽。64位100MHz聯(lián)想,寶德會(huì)強(qiáng)調(diào)硬盤(pán)存儲(chǔ)容量大聯(lián)想會(huì)強(qiáng)調(diào)支持4個(gè)硬盤(pán),寶德會(huì)強(qiáng)調(diào)支持三個(gè)硬盤(pán)HPDL320G2劣勢(shì)寶德會(huì)強(qiáng)調(diào)賽揚(yáng)處理器DL360G4優(yōu)勢(shì)HP的優(yōu)勢(shì)-ProLiantDL360G4提供標(biāo)配的SmartArray6i,支持RAID5(需添加硬盤(pán)籠子),或通過(guò)加128MB電池備份的功能,支持寫(xiě)高速緩存選件,以提高數(shù)據(jù)寫(xiě)入性能。-PE1850和x336須額外添加陣列卡才能實(shí)現(xiàn)RAID5,成本較高.-強(qiáng)調(diào)iLO,并加入技術(shù)指標(biāo),IBM/Dell都必須再加卡,將會(huì)比HP的iLO軟件包成本高。HP提供了可選的SATA驅(qū)動(dòng)器,作為一個(gè)不需要高可用性時(shí)的低成本解決方案。Dell沒(méi)有為1850提供SATA驅(qū)動(dòng)器選擇。DL360G4優(yōu)勢(shì)HP的優(yōu)勢(shì)IBMx336會(huì)強(qiáng)調(diào)可以支持4快SFF(小尺寸)熱拔插SCSI硬盤(pán),但其SFFSCSI驅(qū)動(dòng)器的成本是3.5英寸驅(qū)動(dòng)器的2倍。會(huì)強(qiáng)調(diào)DDR23200的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存,DL360G4只支持DDR2700。其價(jià)格比DL360G4中使用的內(nèi)存高,但是對(duì)于大部分應(yīng)用沒(méi)有的性能差異。因?yàn)樾阅懿町惗鄶?shù)不在內(nèi)存。提供X2.8,X3.2/800-1MB的型號(hào)IBM集成的ServeRAID7eRAID解決方案不提供電池支持寫(xiě)高速緩存,也不支持x336服務(wù)器中可采用的4驅(qū)動(dòng)器配置的RAID5功能。RAID5功能可以通過(guò)基于插槽的陣列控制器進(jìn)行添加,比如近萬(wàn)元的IBMServerRAID-6MUltra320SCSI控制器;再加上13000元的256MB高速緩存。添加該卡后只留出一個(gè)空余的插槽,如果客戶選擇升級(jí)的遠(yuǎn)程管理功能,RSAII卡就會(huì)占用另外一個(gè)插槽,因此不再有空余的插槽。
IBMx336會(huì)強(qiáng)調(diào)可以支持4快SFF(小尺寸)熱拔插SDL360G4vsIBMx336惠普優(yōu)勢(shì):更加靈活的PCI解決方案DL360G4提供2個(gè)PCI-X133MHz插槽,而IBMx336只提供1個(gè)133MHzPCI-X插槽和1個(gè)超薄、可用選件有限的100MHzPCI-X插槽。HP再次提供了最高的性能和最靈活的2個(gè)插槽。DL360G4中的2個(gè)PCI-X插槽或其中任何1個(gè)都可以轉(zhuǎn)換成PCI-E,同時(shí)達(dá)到8倍速。IBM只有其全長(zhǎng)插槽支持PCI-E,將所有的PCI-X選件都限制到超薄插槽中。這限制了在同一服務(wù)器上同時(shí)安裝選件組合?;萜諆?yōu)勢(shì):電源可靠性IBM在其電源盒中加入了1個(gè)散熱風(fēng)扇。這樣,電源風(fēng)扇發(fā)生故障時(shí)就必須更換整個(gè)電源,這是一個(gè)代價(jià)昂貴的解決方案。風(fēng)扇比電源更容易發(fā)生故障,從而導(dǎo)致故障發(fā)生概率的提高。HP已經(jīng)設(shè)計(jì)過(guò)多代的1U產(chǎn)品,出于可靠性的考慮,都將風(fēng)扇與電源相分離。IBM的x336電源的平均無(wú)故障工作時(shí)間(MTBF)遠(yuǎn)低于ProLiantDL360G4,從而導(dǎo)致客戶不滿意度升高。DL360G4vsIBMx336DL360G4
vsDellPE1850Dell會(huì)強(qiáng)調(diào)DDR23200的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存,DL360G4只支持DDR2700。它比DL360G4服務(wù)器使用的DDRPC2700貴的多,但整體性能相差無(wú)幾。提供X2.8,X3.2/800-1MB的型號(hào)。HP優(yōu)勢(shì):HP的優(yōu)勢(shì):更靈活的PCI解決方案DL360G4提供了(2個(gè))PCI-X133MHz插槽,而Dell1850只提供了(1個(gè))133MHzPCI-X插槽和(1個(gè))100MHzPCI-X插槽。DL360G4vsDellPE1850Dell會(huì)強(qiáng)調(diào)D強(qiáng)調(diào)SA6i卡支持RAID5,盡量將支持RAID5加入技術(shù)指標(biāo)SA6i陣列卡可通過(guò)加BBWC128MB選件達(dá)到支持電池備份并實(shí)現(xiàn)128MB緩存的功能,PE1850和x336須加陣列卡,成本較高。強(qiáng)調(diào)iLO,并加入技術(shù)指標(biāo),IBM/Dell都須額外加卡,比HP的iLO軟件包成本高。DL380G4優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)SA6i卡支持RAID5,盡量將支持RAID5加DL380G4vsPE2850HP的優(yōu)勢(shì)Dell的遠(yuǎn)程管理的升級(jí)是硬件升級(jí)。需要有額外花銷(xiāo)。HPiLOAdvanced為客戶提供了面向Windows和Linux環(huán)境的非常完善的目錄集成。Dell只支持微軟活動(dòng)目錄,但不支持Linux。熱插拔PCI。Dell沒(méi)有提供熱插拔PCI功能,DL380G4上的此項(xiàng)可選特性為客戶提供了為其環(huán)境配置系統(tǒng)最佳正常運(yùn)行時(shí)間的能力。Dell的優(yōu)勢(shì)Dell將強(qiáng)調(diào)其支持鏡像內(nèi)存技術(shù),HP為在線內(nèi)存?zhèn)湓Wo(hù)技術(shù),這是HP的劣勢(shì),避免強(qiáng)調(diào)。DL380G4vsPE2850HP的優(yōu)勢(shì)DL380G4vsIBMx346IBM將強(qiáng)調(diào)其支持鏡像內(nèi)存技術(shù),這是HP的劣勢(shì),避免強(qiáng)調(diào)。4個(gè)PCI-x擴(kuò)展槽,HP為3個(gè)PCI插槽。是Hp的劣勢(shì),避免強(qiáng)調(diào)。DL380G4vsIBMx346IBM將強(qiáng)調(diào)其支持鏡像HPDL560優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)惠普的集成的陣列控制器SmartArray5i惠普陣列卡支持多種陣列模式,可選電池備援緩存,高性能IBMX365只帶有LSILogic53c1030卡,只支持RAID1,而DELLPE6650只有160MB速率的單通道SCSI卡。強(qiáng)調(diào)惠普的機(jī)箱密度最高,惠普560只有2U高而X365是3U高,DELL的PE6650是4U高強(qiáng)調(diào)惠普的內(nèi)存保護(hù)技術(shù),支持內(nèi)存?zhèn)湓Wo(hù)IBM和Dell沒(méi)有內(nèi)存?zhèn)湓Wo(hù)。強(qiáng)調(diào)惠普集成有ILO遠(yuǎn)程管理DELL需要選配遠(yuǎn)程管理卡,需額外增加成本。強(qiáng)調(diào)惠普支持單鍵災(zāi)難恢復(fù)惠普支持OBDR功能??梢栽?0到40分鐘內(nèi)將用戶操作系統(tǒng)和應(yīng)用全部恢復(fù)。HPDL560優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)惠普的集成的陣列控制器SmartArHPDL560劣勢(shì)IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)其內(nèi)存容量IBMX365和DELL的PE6650有16個(gè)內(nèi)存插槽,最多可以支持32GB內(nèi)存。避免強(qiáng)調(diào)。IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)內(nèi)存的chipkill保護(hù)技術(shù)惠普與DELL不采用chipkill技術(shù),而且惠普的內(nèi)存保護(hù)功能更加強(qiáng)大。IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)其6個(gè)PCI插槽,DELL會(huì)強(qiáng)調(diào)其8個(gè)PCI插槽這是構(gòu)架在3U高和4U高的機(jī)箱結(jié)構(gòu)上,DL560只有2U高,節(jié)省空間。IBM和DELL會(huì)強(qiáng)調(diào)PCI插槽支持熱插拔惠普DL580G2有更好的熱插拔特性。IBM和DELL會(huì)強(qiáng)調(diào)其內(nèi)置硬盤(pán)存儲(chǔ)容量IBM支持876GB,DELL支持730GB。但是機(jī)箱尺寸比惠普大很多IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)其320MB速率的SCSI控制器HPDL560劣勢(shì)IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)其內(nèi)存容量HPDL580G2優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)惠普的集成的陣列控制器SmartArray5i惠普陣列卡支持多種陣列模式,可選電池備援緩存,高性能IBMX365只帶有LSILogic53c1030卡,只支持RAID1,而DELLPE6650只有160MB速率的單通道SCSI卡,性能比hp低很多。強(qiáng)調(diào)惠普的內(nèi)存保護(hù)技術(shù),惠普支持內(nèi)存熱備援,高級(jí)ECC,單板鏡像,熱插拔等而X365只支持ECC和chipkill,DELL只支持ECC強(qiáng)調(diào)惠普的兩路處理器型號(hào)標(biāo)配已帶冗余電源IBM和Dell沒(méi)有帶冗余電源的型號(hào)提供,需要選購(gòu)。強(qiáng)調(diào)惠普的硬盤(pán)支持雙工模式惠普的硬盤(pán)支架可以支持雙工,性能更高,提供冗余特性,強(qiáng)調(diào)惠普集成有iLO遠(yuǎn)程管理,。DELL需要選配遠(yuǎn)程管理卡,需要額外增加成本強(qiáng)調(diào)惠普支持單鍵災(zāi)難恢復(fù)惠普支持OBDR功能??梢栽?0到40分鐘內(nèi)將用戶操作系統(tǒng)和應(yīng)用全部恢復(fù)。HPDL580G2優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)惠普的集成的陣列控制器SmartHPDL580G2劣勢(shì)IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)其機(jī)箱密度IBMX365有3U高,DL580是4U高。而DL560只有2U高,而且都是四路服務(wù)器IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)內(nèi)存的chipkill保護(hù)技術(shù)惠普與DELL沒(méi)有采用chipkill技術(shù),但惠普的內(nèi)存保護(hù)特性更高。DELL會(huì)強(qiáng)調(diào)其8個(gè)PCI插槽惠普與DELL只有6個(gè),但是用戶是否需要如此多IO插槽?IBM和DELL會(huì)強(qiáng)調(diào)PCI熱插拔數(shù)量多,IBM支持5個(gè)熱插拔PCI,DELL支持7個(gè)熱插拔PCI惠普雖然只有四個(gè)熱插拔PCI,但DL580G2有更好的熱插拔特性。IBM和DELL會(huì)強(qiáng)調(diào)其內(nèi)置硬盤(pán)存儲(chǔ)容量X365支持876GB,PE6650支持730GB。避免強(qiáng)調(diào)。HPDL580G2劣勢(shì)IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)其機(jī)箱密度HPDL585優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)惠普的集成的陣列控制器SmartArray5i惠普陣列卡支持多種陣列模式,可選電池備援緩存,高性能曙光R4280和R4380只有普通的SCSI控制器。強(qiáng)調(diào)惠普的內(nèi)存保護(hù)技術(shù),惠普支持內(nèi)存熱備援,高級(jí)ECC,單板鏡像,熱插拔等,惠普支持64GB內(nèi)存容量而曙光只有ECC功能,內(nèi)存最多只支持20GB強(qiáng)調(diào)惠普所用的處理器主頻更高,性能更高。64位計(jì)算性能,支持高達(dá)4個(gè)處理器;將支持AMD的雙核處理器惠普采用的處理器高達(dá)2.4GHz,友商主頻較低,性能差強(qiáng)調(diào)惠普的硬盤(pán)支持雙工模式惠普的硬盤(pán)支架可以支持雙工,性能更高,提供冗余特性強(qiáng)調(diào)惠普集成有ILO遠(yuǎn)程管理DELL需要選配遠(yuǎn)程管理卡HPDL585優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)惠普的集成的陣列控制器SmartArHPDL585優(yōu)勢(shì)(續(xù))強(qiáng)調(diào)有8個(gè)PCI-X插槽曙光R4280和R4380只有4個(gè)PCI-X插槽。強(qiáng)調(diào)惠普的內(nèi)存容量而曙光只有ECC功能,內(nèi)存最多只支持20GB強(qiáng)調(diào)惠普內(nèi)部存儲(chǔ)容量支持1.2TB而曙光最多能支持到587GB(SCSI)或1TB(SATA)惠普支持OBDR功能。IBM和DELL沒(méi)有四路AMD處理器的服務(wù)器因此在四路高性能運(yùn)算中只有選擇惠普585HPDL585優(yōu)勢(shì)(續(xù))強(qiáng)調(diào)有8個(gè)PCI-X插槽HPDL585劣勢(shì)曙光會(huì)強(qiáng)調(diào)其機(jī)箱密度曙光R4280有2U高,曙光R4380有3U高。但其處理能力與585均無(wú)法相提并論曙光會(huì)強(qiáng)調(diào)其SATA硬盤(pán)SATA硬盤(pán)價(jià)格低廉,但是在四路處理器的高性能服務(wù)器采用入門(mén)級(jí)的硬盤(pán)會(huì)有性能不匹配的問(wèn)題。HPDL585劣勢(shì)曙光會(huì)強(qiáng)調(diào)其機(jī)箱密度HPDL740/760G2優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)惠普的集成的陣列控制器SmartArray5i惠普陣列卡支持多種陣列模式,可選電池備援緩存,性能高IBMX445帶有陣列卡,但只支持RAID1.強(qiáng)調(diào)惠普的內(nèi)存保護(hù)技術(shù),惠普支持內(nèi)存陣列技術(shù),熱添加,熱更換,熱插拔等HP在標(biāo)配內(nèi)存中就已經(jīng)提供了允余內(nèi)存(如2G內(nèi)存中實(shí)際提供了2.5G內(nèi)存),支持高級(jí)內(nèi)存保護(hù)。而X445只支持鏡像內(nèi)存,資源占用大,性價(jià)比低。強(qiáng)調(diào)惠普的內(nèi)置硬盤(pán)存儲(chǔ)容量大惠普支持4塊熱插拔硬盤(pán),而IBM只支持2塊?;萜諆?nèi)部存儲(chǔ)容量大強(qiáng)調(diào)惠普的硬盤(pán)支持雙工模式惠普的硬盤(pán)支架可以支持雙工,性能更高,提供冗余特性強(qiáng)調(diào)惠普支持遠(yuǎn)程管理卡實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程管理,管理功能強(qiáng)大IBM遠(yuǎn)程管理功能一般強(qiáng)調(diào)惠普支持單鍵災(zāi)難恢復(fù)惠普支持OBDR功能??梢栽?0到40分鐘內(nèi)將用戶操作系統(tǒng)和應(yīng)用全部恢復(fù)。HPDL740/760G2優(yōu)勢(shì)強(qiáng)調(diào)惠普的集成的陣列控制器SHPDL740/760G2優(yōu)勢(shì)(續(xù))強(qiáng)調(diào)惠普支持多達(dá)11個(gè)熱插拔的PCI—X插槽IBM的X445僅支持6個(gè)DL740相當(dāng)于x445,DL760G2相當(dāng)于X445+I(xiàn)/O擴(kuò)展箱。強(qiáng)調(diào)惠普的內(nèi)存保護(hù)技術(shù),惠普支持內(nèi)存陣列技術(shù),熱添加,熱更換,熱插拔等而X445只支持鏡像內(nèi)存,資源占用大。強(qiáng)調(diào)惠普的內(nèi)存容量大惠普支持80GB內(nèi)存,可尋址達(dá)到64GB,而IBM的如果需要做到內(nèi)存保護(hù),就只能達(dá)到32GB。強(qiáng)調(diào)惠普的遠(yuǎn)程管理功能惠普遠(yuǎn)程管理功能更加強(qiáng)大HPDL740/760G2優(yōu)勢(shì)(續(xù))強(qiáng)調(diào)惠普支持多達(dá)11個(gè)HPDL740/760G2劣勢(shì)IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)其機(jī)箱密度IBMX365有4U高,惠普的760G2有7U高。但惠普有740,也是4U高。IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)其處理器可以擴(kuò)展至16路惠普支持8路處理器,惠普服務(wù)器兼容性更好,可以支持更多操作系統(tǒng),IBM由于硬件層的兼容問(wèn)題,需要增加補(bǔ)丁才能安裝操作系統(tǒng)。同時(shí),在8路處理器平臺(tái),惠普的性能更高。IBM會(huì)淡化XeonMP因?yàn)镮BM有所謂XeonDP的8路服務(wù)器,也就是我們常說(shuō)的假8路,因而會(huì)在價(jià)格上比我們的采用XeonMP的8路服務(wù)器有優(yōu)勢(shì);因此我們一定要強(qiáng)調(diào)和IBM的XeonMP8路去比價(jià)格IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)CPU個(gè)數(shù)因?yàn)镮BM的x445有缺省配置2顆CPU的型號(hào),而我們的8路服務(wù)器至少是4顆CPU配置,因此在寫(xiě)配置時(shí)要抬高CPU的個(gè)數(shù)至少是4顆起步。HPDL740/760G2劣勢(shì)IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)其機(jī)箱密度HPML1103.0CPUDell沒(méi)有,IBM比較貴可擴(kuò)4塊硬盤(pán)DellSC420只能擴(kuò)2塊,必須用較貴的PE700/800熱插拔SATA和SATA陣列技術(shù)ML110SATA機(jī)型具備熱插拔和陣列技術(shù),對(duì)手只有增加選件,提高價(jià)格才能做到使用3.0CPUDell不提供3.0機(jī)型,必須用較高機(jī)型;IBM3.0機(jī)型比較貴要求可支持上機(jī)架Dell不能在機(jī)架安裝,強(qiáng)調(diào)PCI-XDellSC420不支持PCI-X,需用較貴的PE700HPML1103.0CPUHPML150強(qiáng)調(diào)熱插拔硬盤(pán)Dell只能使用PE1800,不能用便宜的SC1420IBM熱插拔的X225和X226均比ML150貴很多強(qiáng)調(diào)可以擴(kuò)充6塊硬盤(pán)DellSC1420只支持4塊硬盤(pán),必須使用PE1800IBMX225和X226均比ML150貴很多HPML150強(qiáng)調(diào)熱插拔硬盤(pán)DellSC420和PE700/800Dell會(huì)強(qiáng)調(diào)SATA(非熱插拔)Dell現(xiàn)只提供非熱插拔SATA機(jī)型使用3.2/3.4P4CPUSC420沒(méi)有3.0/3.2CPUPE800不提供3.0CPU強(qiáng)調(diào)PCI-ExpressSC420和PE800支持PCI-Express,HP暫時(shí)不支持,避免強(qiáng)調(diào)。DellSC420和PE700/800Dell會(huì)強(qiáng)調(diào)SATIBMX206IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)SATA(非熱插拔或者熱插拔),IBM現(xiàn)只提供SATA機(jī)型,非熱插拔型號(hào)比較便宜2.8P4CPUIBM有很大的2.8渠道庫(kù)存熱插拔SCSI硬盤(pán)只有IBM在單路上提供熱插拔SCSI硬盤(pán)IBMX206IBM會(huì)強(qiáng)調(diào)SATA(非熱插拔或者熱插拔),DellSC1420和PE1800內(nèi)存和硬盤(pán)靈活配制,比如2x512,1x72GBDell內(nèi)存和硬盤(pán)配制比HP/IBM靈活DDR-2SC1420和PE1800均使用較貴的DDR-2內(nèi)存,成本高,用戶投資大,但服務(wù)器性能的主要瓶頸不再內(nèi)存PE1800的6個(gè)內(nèi)存插槽,可以擴(kuò)充到12GBPE1800使用6個(gè)內(nèi)存插槽,可以擴(kuò)到12GB。避免強(qiáng)調(diào)。PE1800強(qiáng)調(diào)冗余電源HPML150不提供冗余電源。避免強(qiáng)調(diào)。PE1800的內(nèi)存保護(hù)PE1800提供在線內(nèi)存保護(hù)和內(nèi)存鏡像,HPML150和350G4均不支持,避免強(qiáng)調(diào)。PE1800的2.8CPU與其他參數(shù)配合,提高對(duì)手檔次強(qiáng)調(diào)256MBRAID緩存Dell256MB緩存陣列卡比較便宜DellSC1420和PE1800內(nèi)存和硬盤(pán)靈活配制,比IBMX225/X226強(qiáng)調(diào)硬盤(pán)MIRROR芯片技術(shù)標(biāo)配的MIRROR芯片支持RAID0,1強(qiáng)調(diào)DDR-2X226使用DDR-2內(nèi)存,但服務(wù)器性能的主要瓶頸不再內(nèi)存.強(qiáng)調(diào)6個(gè)內(nèi)存插槽,可以擴(kuò)充到12GB(有時(shí)說(shuō)16GB)X226使用6個(gè)內(nèi)存插槽,可以擴(kuò)到12GB;可以擴(kuò)到16GB的內(nèi)存條還沒(méi)有,欺騙用戶未來(lái)會(huì)有降低規(guī)格賣(mài)x225IBM還有很多x225的庫(kù)存,為上一代產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)冗余電源提高對(duì)手規(guī)格x226的2.8CPU與其他參數(shù)配合,提高對(duì)手檔次5vPCIHPML350/370不提供5VPCI插槽IBMX225/X226強(qiáng)調(diào)硬盤(pán)MIRROR芯片技術(shù)ML350G4強(qiáng)調(diào)4個(gè)PCI-XIBM只有X236滿足,Dell只有PE2800滿足強(qiáng)調(diào)熱插拔冗余電源和冗余風(fēng)扇(非熱插拔)當(dāng)前IBMX226和DellPE1800不支持冗余風(fēng)扇,只有使用x236和PE2800雙通道U320SCSI控制器PE1800標(biāo)配為單通道強(qiáng)調(diào)3.0CPU提高對(duì)手服務(wù)器檔次,IBM和Dell有2.8ML350G4強(qiáng)調(diào)4個(gè)PCI-XHPML370iLo遠(yuǎn)程管理:與操作系統(tǒng)無(wú)關(guān)的圖形化遠(yuǎn)程管理對(duì)手只有增加遠(yuǎn)程管理卡才能實(shí)現(xiàn)類(lèi)似功能TPMC硬指標(biāo):68010性能領(lǐng)先370具有16GB內(nèi)存提高對(duì)手服務(wù)器檔次,IBM只
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