晶賽科技專題報(bào)告

晶賽科技專題報(bào)告1.剖析行業(yè)：當(dāng)前晶體諧振器市場份額過半，物聯(lián)網(wǎng)催生行業(yè)需求1.1.明晰概念：石英晶振是利用石英晶體的壓電效應(yīng)制成的頻率控制元器件石英晶體，即二氧化硅（SiO2）結(jié)晶體，其形態(tài)規(guī)則、晶瑩、透明，因此也被稱為水晶。水

晶具有穩(wěn)定的物理化學(xué)特性，它不僅是較好的光學(xué)材料而且是較好的壓電材料，可以產(chǎn)生壓

電效應(yīng)。當(dāng)石英晶體受到應(yīng)力作用時(shí)，在它的表面上出現(xiàn)電荷，而且應(yīng)力與面電荷密度之間

存在線性關(guān)系，這個(gè)現(xiàn)象稱為正壓電效應(yīng)。而當(dāng)石英晶體受到電場作用時(shí)，在它的某些方向

出現(xiàn)應(yīng)變，而且電場強(qiáng)度與應(yīng)變之間存在線性關(guān)系，這個(gè)現(xiàn)象稱為逆壓電效應(yīng)?；谏鲜鎏匦裕?dāng)石英晶體臵于交變電場中，其體積會發(fā)生周期性的壓縮或拉伸，形成機(jī)械

振動，從而產(chǎn)生特定的頻率信號。水晶材料還具備一定的溫度特性、老化特性和頻譜特性，

當(dāng)外加電壓的頻率與水晶材料固有的頻率完全一致時(shí)，電路中的電流便達(dá)到最大，體現(xiàn)了其

諧振特性，以此制成的電子元器件被稱為壓電石英晶體元器件。壓電石英晶體元器件由于品質(zhì)因數(shù)較高，而且受溫度影響所造成的頻率偏移較小，相對其他

振蕩元器件更加準(zhǔn)確和穩(wěn)定，被廣泛的運(yùn)用于各類頻率控制、頻率穩(wěn)定、頻率選擇和計(jì)時(shí)系

統(tǒng)中，特別適用于對頻率準(zhǔn)確度要求較高的電子產(chǎn)品。石英晶振是利用石英晶體（SiO2）的壓電效應(yīng)制成的頻率控制元器件，可產(chǎn)生穩(wěn)定的脈沖，為微芯片提供基準(zhǔn)頻率信號，是電路中必不可少的電子元件。石英晶振的封裝方式主要有

SMD（SurfaceMountedDevices，表面貼裝器件）和

DIP（DualInline-pinPackage，雙列

直插式封裝技術(shù)），且因

SMD組裝密度高，體積和重量只有

DIP諧振器

1/10

左右；便于機(jī)

械手操作，適合自動化生產(chǎn)等優(yōu)勢，在晶振小型化的背景下，SMD型占據(jù)主要市場份額。圖片上傳中......1.2.分類探析：主要分為振蕩器和諧振器，其在單價(jià)、構(gòu)造等方面存差異石英晶振按屬性可劃分為石英晶體振蕩器（有源晶振）和石英晶體諧振器（無源晶振）。無源晶振結(jié)構(gòu)相對簡單，自身無法振蕩，需要外部電路配合起振，具有信號電平可變、低成本、

低功耗等優(yōu)勢，應(yīng)用場景十分豐富。無源晶振按功能和實(shí)現(xiàn)技術(shù)一般可分為普通無源晶振和

內(nèi)臵熱敏電阻的無源晶振（TSX）。構(gòu)造上，有源晶振通常是由一個(gè)石英晶體諧振器+震蕩電路+放大電路+門電路的集合體，自身是一個(gè)完整的振蕩器，精密度和穩(wěn)定性高于無源晶振。石英晶體振蕩器按功能和實(shí)現(xiàn)技術(shù)

則可劃分為溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TemperatureCompensatedCrystalOscillator，TCXO）、

壓控晶體振蕩器（VoltageControlledCrystalOscillator，VCXO）、普通晶體振蕩器（SimplePackagedCrystalOscillator，SPXO）、恒溫晶體振蕩器（OvenControlledCrystalOscillator，

OCXO）等。(1)前制程：將石英晶棒以線切割技術(shù)成為wafer型式，經(jīng)由厚度及頻率研磨到目標(biāo)頻率規(guī)格，

再將大

wafer分割成為需要的小尺寸頻率片（晶片），依設(shè)計(jì)規(guī)格進(jìn)行光亮研磨或外型圓邊

過程，完成后以化學(xué)浸蝕方式去除表面應(yīng)力，最后在進(jìn)行頻率選分剔出不合格品，檢驗(yàn)入庫。(2)后制程：石英晶體諧振器以鎳、鉻、銀、金等貴金屬進(jìn)行振蕩電極鍍膜，再以電離子去除

數(shù)百原子層厚度的電極，將振蕩頻率管理在

3~10ppm誤差范圍內(nèi)，并在真空或高純度氮?dú)?/p>

中進(jìn)行封裝；最后經(jīng)由一系列的測試及包裝入庫出貨。產(chǎn)品單價(jià)上，普通型晶體諧振器單價(jià)僅約為溫度補(bǔ)償振蕩器TCXO的一半乃至更低，同一產(chǎn)品的高頻型與小尺寸均可帶來溢價(jià)。從惠倫晶體

2021

年募投項(xiàng)目測算收入中的單價(jià)來看，

未來各產(chǎn)品價(jià)格呈下降趨勢，同時(shí)普通型晶體諧振器（SMD系列）單價(jià)在

T+1

年為

0.50

元

/只上下，而溫度補(bǔ)償振蕩器

TCXO單價(jià)在

T+1

年為

1.04（高頻型達(dá)到

1.50）元/只。普通

諧振器

SMD1612（1.6mm*1.2mm）T+1

年單價(jià)為

0.48

元/只，SMD1210（1.2mm*1.0mm）

為

0.60

元/只，同一系列產(chǎn)品小尺寸帶來的溢價(jià)約為

25%。而高頻

SMD2016（2.0mm*1.6mm）

與

SMD1210

相比，尺寸更大，頻率更高，價(jià)格相同，同一產(chǎn)品高頻型亦可帶來溢價(jià)。1.3.當(dāng)前市場：2019年全球出貨量181億只，前十大廠商占據(jù)64%的市場石英晶振上游主要是水晶、基座、封裝材料等材料制造、精密機(jī)械研制等行業(yè)；下游應(yīng)用領(lǐng)

域?yàn)殡娮宇惍a(chǎn)品，包括通信網(wǎng)絡(luò)、移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能家居、家用電器等領(lǐng)

域。根據(jù)

CS&A等數(shù)據(jù)，石英晶振

2019

年全球市場規(guī)模為

30.41

億美元，同比下降

2.6%，出

貨量為

180.68

億只，同比下降

1.2%，而在經(jīng)歷

2020

年的新冠疫情后，預(yù)計(jì)二者將達(dá)到最

低點(diǎn)，后續(xù)將隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等應(yīng)用場景的需求提升，石英晶振全球市場將持續(xù)走高，

預(yù)計(jì)到

2022

年市場規(guī)模達(dá)到

29.21

億美元，出貨量達(dá)到

179.32

億只。從銷售收入來看，2019年晶體諧振器（XTAL）份額最高，達(dá)到58%，晶體振蕩器則合計(jì)占比

42%，其中以XO和TCXO占比較高，均分別占據(jù)14%。從銷量來看，2019年晶體諧振器（XTAL）銷量份額達(dá)到90.01%，相較2018年增加0.26pcts，基本維持穩(wěn)定，其中又以MHz級的高頻晶體諧振器占比較高，達(dá)到52.67%，KHz級的晶體

諧振器則占比

37.34%。其次則是振蕩器中的

XO和

TCXO，銷量分別占比

4.89%和

4.54%，

相較

2018

年占比均略微下降。2019年石英晶振全球前十大廠商，合計(jì)收入為19.39億美元，占據(jù)63.8%的市場份額，相

比

2018

年略微下降

0.7pcts，其中日本企業(yè)精工愛普生公司（SeikoEpson）排名第一，收

入達(dá)到

3.55

億美元，占比

11.7%。中國臺灣企業(yè)晶技（TXC）排名第三，為前五大廠商中唯一

非日本企業(yè)，2019

年收入同比增長

3%達(dá)到

2.81

億美元，在

Top10

廠商中增速排名第一，

市場份額達(dá)到

9.2%，同比增加

0.5pcts。1.4.未來需求：5G催生一系列應(yīng)用場景，物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)等引發(fā)晶振持續(xù)高

需求2019

年

6

月，中國頒發(fā)

5G牌照，成為全球第一批進(jìn)行

5G商用的國家。2020

年，中國新

增

5G連接數(shù)超過

2

億，占全球

5G連接數(shù)的

87%。國際電信聯(lián)盟（ITU）定義了

5G的三大類應(yīng)用場景，即增強(qiáng)移動寬帶（eMBB）、超高可靠

低時(shí)延通信(uRLLC)和海量機(jī)器類通信(mMTC)。增強(qiáng)移動寬帶（eMBB）主要面向移動互聯(lián)

網(wǎng)流量快速增長，為移動互聯(lián)網(wǎng)用戶提供更加極致的應(yīng)用體驗(yàn)；超高可靠低時(shí)延通信(uRLLC)

主要面向工業(yè)控制、遠(yuǎn)程醫(yī)療、自動駕駛等對時(shí)延和可靠性具有極高要求的垂直行業(yè)應(yīng)用需

求；海量機(jī)器類通信(mMTC)主要面向智慧城市、智能家居、環(huán)境監(jiān)測等以傳感和數(shù)據(jù)采集

為目標(biāo)的應(yīng)用需求。5G網(wǎng)絡(luò)的高速率和低時(shí)延是實(shí)現(xiàn)各種應(yīng)用場景的基礎(chǔ)。隨著

5G網(wǎng)絡(luò)的推廣，將催生物聯(lián)

網(wǎng)、移動終端、自動駕駛等一系列新的應(yīng)用場景，各類智能及連接網(wǎng)絡(luò)終端數(shù)量會大幅增加，

將為石英晶振行業(yè)帶來一系列市場機(jī)遇。石英晶振產(chǎn)生的基準(zhǔn)頻率信號主要有無線數(shù)據(jù)傳輸和時(shí)鐘兩種用途。石英晶振頻率信號經(jīng)調(diào)

制處理后可當(dāng)作載波用于無線傳輸數(shù)據(jù)，一般連接網(wǎng)絡(luò)的終端都有信號接收和發(fā)送裝臵，都

需要用到石英晶振，在萬物互聯(lián)時(shí)代，將帶來可觀的市場增量。石英晶振頻率信號還可作為

時(shí)鐘頻率信號，中央處理器（CPU）指令執(zhí)行均以此為基礎(chǔ)。1.4.1.物聯(lián)網(wǎng)：預(yù)計(jì)IOT設(shè)備數(shù)增速達(dá)13%，未來晶振需求量超2000億只物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備全球?qū)⒂?/p>

2020

年的

126

億個(gè)，增加到

2026

年的

269

億個(gè)，復(fù)合年均增長率

13%。若按平均每臺物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

5～

10

只石英晶振估算，未來幾年將有近

1345～2690

億只的市場規(guī)模。1.4.2.智能手機(jī)：預(yù)計(jì)2021年全球晶振需求量約50億只，小型+高頻是關(guān)鍵驅(qū)動2020

年全球智能手機(jī)出貨量為

12.92

億臺，中國出貨量為

3.3

億臺，預(yù)計(jì)

2021

年全球智能手機(jī)出貨量為

12.51

億臺，中國出貨量為

3.0

億臺。若按照每

部智能手機(jī)

4

只石英晶振計(jì)算，全球石英晶振需求量約

50

億只。同時(shí)，由于產(chǎn)品設(shè)計(jì)空間的限制，小型化和更高頻率的產(chǎn)品將是未來智能手機(jī)零部件的關(guān)鍵

增長動力。4G手機(jī)到

5G手機(jī)的發(fā)展，將引發(fā)晶振產(chǎn)業(yè)在小型化和高頻率的又一輪升級。1.5.市場競爭：晶技起步早，持續(xù)領(lǐng)先，國產(chǎn)替代下大陸廠商步步緊跟整體來看，各公司代表性管理人員，均從事相關(guān)領(lǐng)域

20

年乃至

30

年以上，其中泰晶科技創(chuàng)

始人、董事長兼總經(jīng)理喻信東為技術(shù)出身，是國家電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)10KHz-200KHz音叉石英

晶體元件的測試方法和標(biāo)準(zhǔn)值（SJ/T10015-2013）的主要起草人之一。晶賽科技董事長兼

總經(jīng)理侯詩益為技術(shù)出身，高級工程師，現(xiàn)為中國電子元件行業(yè)協(xié)會壓電晶體分會第十屆理

事會副理事長。各公司晶振相關(guān)業(yè)務(wù)收入占比均在85%以上，其中占比最高的是晶賽科技，2020

年晶振收

入占比

75.22%，晶振配件收入占比

19.89%，合計(jì)達(dá)

95.10%。其次是晶技，2020

年石英晶

體和石英晶體振蕩器業(yè)務(wù)收入合計(jì)占

91.12%。從各公司采購、產(chǎn)品、銷售情況來看，晶技發(fā)展時(shí)間早，在供應(yīng)商體系、客戶體系、產(chǎn)品體系均具有明顯優(yōu)勢，大陸廠商則在不同方向加強(qiáng)自身競爭力，其中供應(yīng)商體系方面，晶賽科

技的前五大供應(yīng)商中的三環(huán)集團(tuán)同時(shí)也是其前五大客戶；銷售體系方面，泰晶科技、晶賽科

技前五大客戶銷售額占比均不到

25%，惠倫晶體中國大陸以外地區(qū)收入占比已約

40%。按照功能和實(shí)現(xiàn)技術(shù)，石英晶體諧振器與振蕩器可進(jìn)一步分類，其中晶體諧振器可分為普通

晶體諧振器與熱敏晶振

TSX。TSX熱敏晶振增加了熱敏電阻，可提升壓電石英晶片溫度的一致性，在一定程度上替代同型號溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)。石英晶體振蕩器則可分為溫度補(bǔ)償晶振

TCXO、壓控晶振

VCXO、普通晶振

SPXO和恒溫晶

振

OCXO等。溫度補(bǔ)償晶振

TCXO采用溫度補(bǔ)償電路，恒溫晶振

OCXO則采用恒溫槽技術(shù)，

以控制溫度對晶振穩(wěn)定性的影響。壓控晶振

VCXO則通過調(diào)整外加電壓使晶振輸出頻率隨之

改變，主要用于鎖相環(huán)路或頻率微調(diào)。另根據(jù)需要，也可制成

VC-TCXO產(chǎn)品。從開拓布局來看，晶技持續(xù)部署

5G、WiFi6等，泰晶、惠倫、晶賽不斷發(fā)力擅長領(lǐng)域。晶

技于

2021

年

2

月發(fā)布

7.0

mmx5.0

mm的超小型恒溫控制石英晶體振蕩器(

OCXO)。此設(shè)

計(jì)結(jié)合晶技的

ThermSym專利使用嵌入式加熱器陶瓷封裝技術(shù),提供了出色的熱性能,實(shí)現(xiàn)在

-40

至

95

度的工作溫度下溫度穩(wěn)定性達(dá)到±20ppb，其加速度靈敏度在對于

5G的惡劣室外

環(huán)境下，小于

1ppb/G。另外，晶技在自動駕駛領(lǐng)域，從信息娛樂到通信功能、安全性、電

動車的電池管理系統(tǒng)等方面均已做相應(yīng)產(chǎn)品部署，在

WiFi6

領(lǐng)域也已發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品解決方案。泰晶科技

2020

年在溫度補(bǔ)償晶體振蕩器

TCXO、音叉型諧振器、光刻晶片等方面的研發(fā)均

有突破，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)或制造等。同時(shí)根據(jù)公司

2020

年年報(bào)，公司在市場開拓方面，熱敏

T2016/1612

38.4MHz通過高通驍龍系列智能手機(jī)平臺認(rèn)證許可；熱敏T2520/2016

19.2MHz、

38.4MHz導(dǎo)入主流通訊模組廠商；M2520/2016

19.2MHz、26MHz、38.4MHz通過優(yōu)質(zhì)方

案商

Cat1-4

平臺認(rèn)證；M2016

80MHz、96MHz量產(chǎn)，著力在新一代

WIFI6

市場的開拓?；輦惥w

2021

年

2

月向特定對象發(fā)行股票募集資金投入“高基頻、小型化壓電石英晶體元

器件產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目”。根據(jù)募集說明書，惠倫晶體實(shí)際募集資金凈額為

4.92

億元，

該項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資4.52億元，擬使用募集資金投入4億元。該項(xiàng)目產(chǎn)品有SMD諧振器、TCXO振蕩器、TSX熱敏晶體等石英晶體元器件，包括高頻（50MHZ及以上頻率）、小型化（2016

及以下尺寸）元件；高頻（50MHZ及以上頻率）、小型化（2016

及以下尺寸）器件。根據(jù)

惠倫晶體

2020

年年報(bào)，公司

2020

年研發(fā)投入主要在手機(jī)、5G高頻

WiFi、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城

市等領(lǐng)域，而具體產(chǎn)品則多為

TSX熱敏諧振器和高頻晶體諧振器。晶賽科技近期擬掛牌精選層，擬募集資金

2.56

億元，其中

2

億元用于年產(chǎn)

10

億只超小型、

高精度

SMD石英晶體諧振器項(xiàng)目，項(xiàng)目建設(shè)期擬定為

24

個(gè)月。剩余

5600

萬用于研發(fā)中心

建設(shè)。2.公司總覽：專注石英晶振領(lǐng)域十余載，2020年收入同增41%2.1.發(fā)展歷程：深耕石英晶體產(chǎn)業(yè)鏈，2021年SMD熱敏石英晶體諧振器量產(chǎn)安徽晶賽科技股份有限公司成立于

2005

年

1

月

20

日，坐落安徽省銅陵市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，

是集開發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售各類銅基電子封裝元件和晶體元器件產(chǎn)品的國家高新技術(shù)企業(yè)。

公司主導(dǎo)產(chǎn)品均為高新技術(shù)產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信網(wǎng)絡(luò)、移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、

智能家居、家用電器等電子類產(chǎn)品，衛(wèi)星通信、航空航天、精密計(jì)測儀器等高科技領(lǐng)域。公

司從

2005

年開始自主研發(fā)

49s晶振外殼并推廣量產(chǎn)，經(jīng)十余年的產(chǎn)品迭代革新，經(jīng)歷

SMD陶瓷基座、上蓋等不同原件產(chǎn)出，至

2021

年

SMD熱敏石英晶體諧振器量產(chǎn)，逐漸形成了

以

DIP石英晶體用產(chǎn)品、SMD石英晶體用產(chǎn)品為主的完整產(chǎn)業(yè)鏈。2.2.股權(quán)結(jié)構(gòu)：實(shí)際控制人控制87.76%股份，總經(jīng)理侯詩益深耕科技領(lǐng)域二十

余年公司的控股股東為侯詩益，實(shí)際控制人為侯詩益、侯雪，侯雪為侯詩益之女。截至本說明書

簽署之日，侯詩益直接持有公司

51.23%的股份，侯雪直接持有公司

35.89%的股份，間接持

有公司

0.64%的股份，二人直接及間接持有公司

87.76%的股份。截至本說明書簽署日，公

司控股股東、實(shí)際控制人直接或間接持有的股份不存在被質(zhì)押或其他有爭議的情況。銅陵晶

超和銅陵晶益為員工持股平臺，兩家單位除因公司未分配利潤轉(zhuǎn)增股本外，持股數(shù)未發(fā)生變

化。2.3.主營業(yè)務(wù)：石英晶振+封裝材料持續(xù)增長，石英晶振業(yè)務(wù)占比80%左右公司主要從事石英晶振及封裝材料的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，系國家高新技術(shù)企業(yè)、安徽

省創(chuàng)新型企業(yè)、安徽省專精特新中小企業(yè)、省級認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心。公司采用直銷模式，直接面對終端客戶，與重要客戶維持長期的戰(zhàn)略合作關(guān)系；另外輔以經(jīng)

銷模式，由電子產(chǎn)品貿(mào)易商買斷銷售。對外銷售產(chǎn)品主要由公司生產(chǎn)，少量外購成品銷售。

產(chǎn)品系標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，主要采用以銷定產(chǎn)方式。2.3.1.石英晶振：收入持續(xù)增長，2020年達(dá)到2.42億元，占比80%左右石英晶振是利用石英晶體的壓電效應(yīng)制成的頻率元器件，可以產(chǎn)生穩(wěn)定的脈沖，為微芯片提

供基準(zhǔn)頻率信號，主要有無線數(shù)據(jù)傳輸和時(shí)鐘兩種用途。石英晶振廣泛運(yùn)用于各類頻率控制、

頻率穩(wěn)定、頻率選擇和計(jì)時(shí)系統(tǒng)中，特別適用于對頻率準(zhǔn)確度要求較高的電子產(chǎn)品，如通信

網(wǎng)絡(luò)、移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能家居、家用電器等領(lǐng)域，是各類電子產(chǎn)品不可或

缺的基礎(chǔ)元器件。石英晶振分為石英晶體諧振器以及石英晶體振蕩器，按照安裝方式不同又

分為

SMD及

DIP，因此型號、頻率范圍有所不同。石英晶振類產(chǎn)品用到十?dāng)?shù)種高新技術(shù)，創(chuàng)新方式上部分屬于原始創(chuàng)新，部分屬于吸收再創(chuàng)新。公司石英晶體諧振器產(chǎn)品按安裝方式可劃分為DIP和SMD，SMD型產(chǎn)品由上蓋、晶片、基

座等組成，DIP型產(chǎn)品由外殼、晶片、支架等組成。公司石英晶體振蕩器產(chǎn)品為

SMD安裝

方式，由上蓋、晶片、IC芯片、基座等組成。石英晶振產(chǎn)品2018-2020年產(chǎn)品銷售價(jià)格呈下降趨勢，但2020年降幅有所趨緩。由于技術(shù)

革新、制造工藝優(yōu)化、成本控制等原因，2018-2020

年度石英晶振產(chǎn)品銷售價(jià)格分別為

270.33

元/千只、238.01

元/千只、234.33

元/千只，呈下降趨勢，但

2020

年降幅明顯有所減緩。2018-2020年公司產(chǎn)能不斷提升，2020年達(dá)到10.10億只，而產(chǎn)量則提升相對較慢，2020

年僅達(dá)到9.58億只，產(chǎn)能利用率也相應(yīng)的不斷下降，至2020年產(chǎn)能利用率已下降到94.84%。

產(chǎn)銷率則整體呈上升趨勢，2020

年達(dá)到

100.98%。2018-2020年石英晶振收入及主營業(yè)務(wù)收入占比持續(xù)增長，至2020年已達(dá)到2.42億元，占79.09%。石英晶振收入增長原因?yàn)椋孩僖?/p>

5G技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等快速發(fā)展，下游行業(yè)需求增長；

②在去全球化、貿(mào)易摩擦、新冠疫情等不確定外部因素影響下，國產(chǎn)化進(jìn)程加速，國內(nèi)企業(yè)

部分轉(zhuǎn)向國內(nèi)采購；③在前述背景下，公司連續(xù)擴(kuò)大石英晶振產(chǎn)能，產(chǎn)品銷量逐年增長。2.3.2.封裝材料：產(chǎn)能不斷提升，2020年達(dá)到95億只，歷年產(chǎn)銷率均超93%封裝材料按照安裝方式及用途不同分為

SDM上蓋、可環(huán)伐、DIP外殼、表晶精密外殼、微

型馬達(dá)震動外殼、TO系列光纖接口。由于成本控制、技術(shù)進(jìn)步等原因，2018-2020

年封裝材料產(chǎn)品銷售價(jià)格持續(xù)下降，2020

年

下降至

8.78

元/千只。封裝材料產(chǎn)品技術(shù)均為公司自有、原始創(chuàng)新所得，除冷沖壓工藝及模具設(shè)計(jì)，其他九項(xiàng)均已

實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)，產(chǎn)品應(yīng)用豐富，有可伐環(huán)、外殼等部分。2018-2020年封裝材料產(chǎn)能持續(xù)提升，2020年達(dá)到95億只，而產(chǎn)量提升相對較慢，2020

年達(dá)到

88.04

億只，因此產(chǎn)能利用率

2018-2020

年整體呈下降趨勢，2020

年為

92.67%。銷

量方面，相對于產(chǎn)量提升較慢，從而導(dǎo)致產(chǎn)銷率

2018-2020

年不斷下降，2020

年為

93.49%。2018-2020年度，封裝材料收入不斷提升，2020年達(dá)到6406.57萬元，而主營業(yè)務(wù)收入占

比則呈下降趨勢，2020

年收入占比為

20.91%。2.4.競爭優(yōu)勢：核心技術(shù)產(chǎn)品收入占比達(dá)89.15%，涂鴉智能等客戶積累助推公司成立于

2005

年，深耕石英晶振領(lǐng)域多年，以產(chǎn)品質(zhì)量為核心競爭優(yōu)勢，構(gòu)建精細(xì)化團(tuán)

隊(duì)管理、技術(shù)創(chuàng)新、客戶資源、成本控制、項(xiàng)目研發(fā)優(yōu)勢，從而保障公司的高市場占有率。公司技術(shù)中心下轄石英晶振研究室、自動化設(shè)備研究室、表面處理實(shí)驗(yàn)室、模具設(shè)計(jì)室、環(huán)

境與可靠性實(shí)驗(yàn)室等，擁有完善的技術(shù)開發(fā)平臺和技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具備了較強(qiáng)的產(chǎn)品自主研發(fā)和

技術(shù)創(chuàng)新能力。公司目前已獲批國家發(fā)明專利

9

項(xiàng)、實(shí)用新型專利

28

項(xiàng)、軟件著作權(quán)

4

項(xiàng)，

超薄型

SMD石英晶體諧振器產(chǎn)品獲安徽省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)。2018

年度至

2020

年度核心技術(shù)產(chǎn)

品占營業(yè)收入的比例始終在

90%左右，核心技術(shù)產(chǎn)品收入不斷提高，至

2020

年度達(dá)到

2.87

億元以上。公司共有

12

項(xiàng)正在從事的研發(fā)項(xiàng)目，進(jìn)展喜人，大部分研發(fā)擬實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，技術(shù)水平處于

行業(yè)先進(jìn)。公司研發(fā)投入全部為費(fèi)用化支出，無資本化情形。其中主要費(fèi)用來自材料費(fèi)用和職工薪酬，

2020

年二者分別達(dá)到

534.6

萬元和

471.99

萬元，合計(jì)占研發(fā)投入的

74.88%。整體來看，公司經(jīng)過多年的市場運(yùn)作，以產(chǎn)品品質(zhì)可靠、供貨及時(shí)、服務(wù)周到等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)

獲得了一系列知名企業(yè)的認(rèn)同，并與視源股份、普聯(lián)技術(shù)有限公司、三環(huán)集團(tuán)、涂鴉智能、

兆馳股份、移遠(yuǎn)通信、天邑股份等優(yōu)質(zhì)客戶建立了長期、穩(wěn)定的合作關(guān)系。2.5.業(yè)績表現(xiàn)：2020年?duì)I收3.06億元，歸母凈利潤同比增長61%2018

年度至

2020

年度主營業(yè)務(wù)收入占營業(yè)收入的比例分別為

95.32%、97.56%、95.10%，

其他業(yè)務(wù)收入占比分別為

4.68%、2.44%、4.90%。公司營業(yè)收入主要由主營業(yè)務(wù)構(gòu)成。公

司其他業(yè)務(wù)收入包括廢料和材料銷售收入，主要為封裝材料可伐環(huán)廢料收入。2020

年度石英晶振產(chǎn)品營業(yè)收入達(dá)

242

億元，占比達(dá)

79.09%，較之前年度有所上升。封裝

材料產(chǎn)品營業(yè)收入達(dá)

0.64

億元，占比

20.91%，收入較之