液晶面板不良現(xiàn)象DefectCode的命名和現(xiàn)象課件

目錄一.點類-------------------------------------------DA二.BL類-------------------------------------------DB

三.Cell類------------------------------------------DC

四.組裝類------------------------------------------DM五.POL類------------------------------------------DP六.Function類-----------------------------------TM&FS目錄一.點類-------------成因：1.Array元件特性不良;2.Cell段導(dǎo)電性Particle造成電荷的Leakage

檢測畫面︰1.L0階2.L116階

3.RGB4.1/5gomi

現(xiàn)象敘述︰1.50公分明顯可見的紅色、綠色、藍(lán)色小光點。

2.如下圖所示。

3.完整一顆Subpixel發(fā)亮則稱為亮點。

DA11亮點(BrightPoint)成因：1.Array元件特性不良;檢測畫面︰1.L成因：1.Array金屬殘留;Cell段導(dǎo)電性突起物2.Cell段導(dǎo)電性突起物

檢測畫面︰1.L0階2.L116階

3.RGB4.1/5gomi現(xiàn)象敘述︰1.50公分可見的紅色、綠色或藍(lán)色忽亮忽暗的小光點。2.其閃爍的速度不定有的快有的慢。3.通常為完整一顆的Subpixel。DA111閃爍亮點(FlashPoint)成因：1.Array金屬殘留;Cell段導(dǎo)電性突起物成因：1.Array金屬殘留2.Cell段導(dǎo)電性突起物3.Cell段導(dǎo)電性突起物RepairFail檢測畫面︰1.L0階2.L116階

3.RGB4.1/5gomi現(xiàn)象敘述︰1.因為觸碰產(chǎn)品表面而出現(xiàn)的50公分可見的紅色、綠色或藍(lán)色小光點。

2.出現(xiàn)後有可能變成亮點也可能變成閃爍亮點。3.通常為完整的一顆Subpixel。DA112壓力點(PressPoint)成因：1.Array金屬殘留檢測畫面︰1.L0階成因：1.PI刮傷2.ITO破洞3.Cell製程中的污染檢測畫面︰1.L0階2.L116階

3.RGB4.1/5gomi現(xiàn)象敘述︰1.50公分輕微可見的紅色、綠色或藍(lán)色微小光點。2.沒有固定形狀且常數(shù)顆或成群出現(xiàn)。3.通常為<1/3顆的Subpixel。DA113碎亮點(SmallBP)成因：1.PI刮傷DA113碎亮點(Small成因：1.ITO殘留2.AS殘留

檢測畫面︰1.L0階2.L116階

3.RGB4.1/5gomi現(xiàn)象敘述︰1.50公分可見的混色小光點。

2.任何兩相鄰亮點的四角或四邊有連接情形者皆稱之.

DA12二連亮點(BP-Pair)成因：1.ITO殘留檢測畫面︰1.L0階2成因：1.Array元件特性不良2.O/LShift3.Cell製程中導(dǎo)電性Particle檢測畫面︰1.L0階2.L116階

3.RGB4.1/5gomi現(xiàn)象敘述︰1.50公分可見的混色或偏白色的光點。2.任何三顆相鄰亮點者皆稱之。DA13聚集亮點(Point-Cluster)

成因：1.Array元件特性不良檢測畫面︰1.L0階成因：1.Array元件特性不良;2.Cell段導(dǎo)電性Particle造成電荷的Leakage

檢測畫面︰L0階(黑畫面)?，F(xiàn)象敘述︰裸視可見,50公分正視不可見,放大鏡看占滿整個subpixel

DA114微亮點(smallbrightdot)成因：1.Array元件特性不良;檢測畫面︰L0階成因：1.Array元件特性不良;2.Cell段導(dǎo)電性Particle造成電荷的Leakage檢測畫面︰1.L0階2.L116階

3.RGB4.1/5gomi現(xiàn)象敘述︰1.50公分可見的綠色的光點。

DA16綠點(GreenBrightPoint)成因：1.Array元件特性不良;檢測畫面︰1.L0階成因：1.ITO殘留2.AS殘留檢測畫面︰1.L0階2.L116階

3.RGB4.1/5gomi現(xiàn)象敘述︰1.50公分可見的垂直長條型綠色的光點。

DA161垂直二連綠亮點(V-PairGreenBrightDot)成因：1.ITO殘留檢測畫面︰1.L0階2.成因：1.Array元件特性不良;2.刮傷3.Cell段導(dǎo)電性Particle

檢測畫面︰L0階畫面、L116階畫面?，F(xiàn)象敘述︰50公分可見的兩顆靠近的亮點。DA17靠近亮點(BP-Near)成因：1.Array元件特性不良;檢測畫面︰L0階畫面、L成因：1.Array元件特性不良2.AS殘留3.ITO殘留4.Cell製程中導(dǎo)電性Particle5.刮傷檢測畫面︰1.L0,L48,L92,L116,L255,RGB現(xiàn)象敘述︰1.50公分明顯可見的紅色、綠色或藍(lán)色小光點和暗點，總數(shù)合計超過規(guī)格。

DA181亮暗點總數(shù)(Point-Count)

成因：1.Array元件特性不良2.成因：1.Array元件與GateLine之間有Leakage

2.ITO殘留3.AS殘留

檢測畫面︰L0,L48,L92,L116,L255,RGB現(xiàn)象敘述︰1.同一畫面中同時存在亮點與暗點並有兩點間距離不合規(guī)格時。DA182亮暗點間距(DP-BPnear)成因：1.Array元件與GateLine之間有Leaka成因：Array元件與GateLine之間有Leakage

檢測畫面︰RGB,L255階畫面。現(xiàn)象敘述︰1.50公分明顯可見的黑色小點。2.Subpixel未正常發(fā)亮。

DA21暗點(DarkPoint)成因：Array元件與GateLine之間有Leakage成因：Array元件與GateLine之間有Leakage

檢測畫面︰W/R/G/B,L255階畫面。現(xiàn)象敘述︰1.50公分明顯可見的黑色小點。2.Subpixel未正常發(fā)亮。DA22二連暗點(DP-Pair)成因：Array元件與GateLine之間有Leakage成因：Array元件與GateLine之間有Leakage

檢測畫面︰W/R/G/B,L255階畫面。現(xiàn)象敘述︰1.50公分明顯可見三顆或以上相連接的黑色小點。2.Subpixel未正常發(fā)亮。DA23聚集暗點(ClusterPoint)成因：Array元件與GateLine之間有Leakage成因：1.刮傷2.Array元件與GateLine之間有Leakage檢測畫面︰R/G/B,L255階畫面?，F(xiàn)象敘述︰50公分明顯可見兩顆靠近的小暗點。DA231靠近暗點(DP-Near)成因：1.刮傷DA231靠近暗點(DP-Near)成因：光罩曝光部分重疊檢測畫面︰G92階畫面?，F(xiàn)象敘述︰1.50公分明顯可見塊狀、條狀或十字形顏色較深的區(qū)塊。2.常發(fā)生位置如下:DA31面繼Mura(ShotMura)成因：光罩曝光部分重疊DA31面繼Mura(成因：1.背光板內(nèi)的導(dǎo)光板或其他膜片尺吋過大

2.背光板Frame設(shè)計不良尺吋過小或製程出問題造成Frame

尺吋過小3.背光板內(nèi)的導(dǎo)光板或其他膜片經(jīng)Agine後熱漲冷縮造成檢測畫面︰L255畫面?，F(xiàn)象敘述︰40度側(cè)視明顯可見波浪狀痕跡。DB33PMura(PMura)成因：1.背光板內(nèi)的導(dǎo)光板或其他膜片尺吋過大DB33成因：1背光板膜片設(shè)計不良2.背光板內(nèi)的膜片在燈管兩側(cè)週邊補償印刷太過檢測畫面︰L0畫面?，F(xiàn)象敘述︰畫面四角出現(xiàn)偏亮白色的色塊但輪廓不明顯，DB34角Mura(HornMura)成因：1背光板膜片設(shè)計不良DB34角Mura(Ho成因：1.背光板膜片設(shè)計不良2.背光板內(nèi)的膜片在燈管側(cè)週邊補償印刷太過檢測畫面︰L255畫面?，F(xiàn)象敘述︰在產(chǎn)品燈管側(cè)可見一條或一段顏色較暗的色帶。DB4暗線(DarkLine)成因：1.背光板膜片設(shè)計不良DB4暗線(Dark成因：1.背光板原材不良本身即有背光板髒污2.背光板經(jīng)組裝或重工時組裝不慎造成檢測畫面︰L255畫面?，F(xiàn)象敘述︰1.50公分側(cè)視(或由上往下看)即可見明顯的一條亮度比全白的背景更亮更白的白色線或點，直徑約為1-3mm不等。2.以正視會變淡或看不見。DB51背光板刮傷/Prism損傷

(B/Lscratch/Prismsheetdamage)成因：1.背光板原材不良本身即有背光板髒污DB51成因：1背光板原材不良本身即有背光板髒污2.背光板經(jīng)組裝或重工時組裝不慎造成檢測畫面︰L255畫面?，F(xiàn)象敘述︰1.50公分可見大小大於背光板異物且形狀與色差均較背光板異物模糊小霧狀物體。2.以15倍放大鏡(15XLupe)無法看出明顯異物者。DB52背光板髒污(B/Ldirty)成因：1背光板原材不良本身即有背光板髒污DB52背成因：1人員操作失誤。2.原材不良檢測畫面︰L255(63)畫面?，F(xiàn)象敘述︰產(chǎn)品因燈管損壞而造成該區(qū)域顏色偏暗。DB6Lamp暗/BLU暗(lampdark)成因：1人員操作失誤。DB6Lamp暗/BLU成因：1.泛指一般末定義的背光板原材不良

DB7背光源材料不良(BackLightMaterialDamage)成因：1.泛指一般末定義的背光板原材不良DB7背光源材成因：1.背光板原材不良本身燈源線材有斷裂情況2.測試人員操作不良燈源線材有斷裂情況DB8燈管shutdown(Lampshutdown)成因：1.背光板原材不良本身燈源線材有斷裂情況DB8燈成因：1.人員在組裝時造成的particle,2.B/L來料時就有的particle,3.cell表面的particle檢測畫面︰1.L255L1/5gomi現(xiàn)象敘述︰1.用放大鏡看,particle在RGB的下面,并且會隨視線的動而動.DB11下gomi(B/LParticle)成因：1.人員在組裝時造成的particle,檢測畫面成因:背光板內(nèi)的導(dǎo)光板或其他膜片上有殘膠或透明異物檢測畫面︰L255(63)畫面?，F(xiàn)象敘述︰1.50公分正視即可見明顯的一顆亮度比全白的背景更亮更白的白色點，直徑約為1-10mm不等。2.以上視或其他角度會變淡或看不見

DB12背光板白點(B/Lwhitespot)成因:背光板內(nèi)的導(dǎo)光板或其他膜片上有殘膠或透明異物檢測畫面成因：

1.Bezel變形或間隙過大2.遮光膠帶貼付對位不準(zhǔn)3.玻璃漏光

檢測畫面︰L0畫面或漢字框畫面?，F(xiàn)象敘述︰漏光係指鐵框與玻璃間所出現(xiàn)的條狀白色、黃色、褐色或藍(lán)色亮線，長度不一定，有時呈數(shù)段出現(xiàn)。DB21漏光(Lightleakage)B/L漏光鐵框漏光成因：1.Bezel變形或間隙過大檢測畫面︰L0畫面成因：1.Bezel變形或間隙過大2.遮光膠帶貼付對位不準(zhǔn)3.玻璃漏光檢測畫面︰漢字字框畫面。現(xiàn)象敘述︰畫面週圍的有色細(xì)線斷掉或?qū)挾雀淖?。DB22漢字字框缺陷(waku)成因：1.Bezel變形或間隙過大檢測畫面︰漢字字框畫面成因：背光板內(nèi)的導(dǎo)光板或其他膜片組裝不良或尺寸不合

檢測畫面︰L255畫面?，F(xiàn)象敘述︰畫面任一邊出現(xiàn)顯示區(qū)與BM區(qū)間的亮白色細(xì)線，仔細(xì)看通常呈一邊較細(xì)一邊較粗的現(xiàn)象DB23背光板內(nèi)層偏移(Black-LightSheetShift)成因：背光板內(nèi)的導(dǎo)光板或其他膜片組裝不良或尺寸不合檢測畫面成因：背光板內(nèi)的導(dǎo)光板或其他膜片定位片尺吋不對或組裝偏移

檢測畫面︰GB128畫面?，F(xiàn)象敘述︰通常出現(xiàn)在畫面兩側(cè)(或單側(cè))的2/3高度左右(依產(chǎn)品別位置可能有所差異)，有的呈亮白色有的呈暗黑色，形狀為小長方形但輪廓呈暈開現(xiàn)象。

DB31耳朵Mura(EarMura)成因：背光板內(nèi)的導(dǎo)光板或其他膜片定位片尺吋不對或組裝偏移檢成因：1.背光板內(nèi)的導(dǎo)光板或其他膜片燈管側(cè)補償印刷過度2.背光板設(shè)計不良，燈管過亮檢測畫面︰L0畫面,L255階.現(xiàn)象敘述︰在產(chǎn)品燈管側(cè)可見一條或一段顏色較亮的色帶。

DB32亮度Mura(KidoMura)成因：1.背光板內(nèi)的導(dǎo)光板或其他膜片燈管側(cè)補償印刷過度檢測成因：液晶氣泡可分為真空泡和空氣泡，一般來說真空泡形成原因為laserrepair所造成，可經(jīng)由autoclave後消除。而空氣泡比較無法經(jīng)由autoclave消除，其成因為：

1.液晶脫泡不完全，

2.進(jìn)VPA預(yù)抽QTime過長，

3.Panel液晶封口不良。檢測畫面︰任何畫面現(xiàn)象敘述︰50公分可見黑色或彩色水草狀或線狀痕跡，輕觸其週邊有陷入的現(xiàn)像。

DC10液晶氣泡（LCBubble)成因：液晶氣泡可分為真空泡和空氣泡，一般來說真空泡形成檢測成因：檢測畫面︰L0畫面。現(xiàn)象敘述︰側(cè)視可見類似星雲(yún)狀的亮帶，顏色與形狀皆不一定。DC11小星星(sandy)成因：檢測畫面︰L0畫面。DC11小星星(sa成因：檢測畫面︰L48,L92,L116畫面?，F(xiàn)象敘述︰本畫面出現(xiàn)直徑約2mm的白色小圓點，正視即可見，其亮度、形狀與背光板白點有明顯的差異。DC12白點(whitespot)成因：檢測畫面︰L48,L92,L116畫面。D成因：檢測畫面︰L48、L92、L116。現(xiàn)象敘述︰本畫面出現(xiàn)直徑約2mm的白色小圓點，正視即可見。DC13點黑(blackspot)成因：檢測畫面︰L48、L92、L116。DC1成因：檢測畫面︰L0畫面?，F(xiàn)象敘述︰通常成團出現(xiàn)，50公分看起來像很多碎亮點集中在一起，以15倍放大鏡檢驗可看別Subpixel的某些部份顏色變淡，刮傷，無顏色，破洞…皆稱之。DC14CF缺陷(CFdefect)成因：檢測畫面︰L0畫面。DC14CF缺陷(成因：BM不夠黑，原材問題。

檢測畫面︰漢字字框?，F(xiàn)象敘述︰BM區(qū)原本黑色變成咖啡色或褐色.DC141BM區(qū)CF缺陷（BMCFDefect)成因：BM不夠黑，原材問題。檢測畫面︰漢字字框。D成因：1人員操作失誤。2.原材不良檢測畫面︰L0畫面?，F(xiàn)象敘述︰現(xiàn)象類似Sandy，但其顏色為亮白色圓型，以15X放大鏡檢視可看出極細(xì)微的亮點聚集在一起DC16Spacer破裂(Spacerbroken)成因：1人員操作失誤。DC16Spacer破裂(成因：1人員操作失誤。2.原材不良檢測畫面:L48,L92,L116。現(xiàn)象敘述︰50公分正視可見約呈45度向左或向右斜的條紋狀Mura，通常為白色條紋間有規(guī)律的間隔。

DC21配向(Rubbingmura)成因：1人員操作失誤。檢測畫面:L48,L92,L116成因：CF膜厚不均。

檢測畫面︰L0畫面?，F(xiàn)象敘述︰40度由上往下看可見位在產(chǎn)品中間以下部份一大片看似

雲(yún)狀的Mura，其成因類似GapMura，但觸碰其週周圍沒有波動。DC215雲(yún)狀Mura(CloudyMura)成因：CF膜厚不均。檢測畫面︰L0畫面。DC21成因：1.PI塗佈膜厚不均。2.PI膜內(nèi)有水痕、異物或汙染。檢測畫面︰L48、L92、L116。現(xiàn)象敘述︰無特定形狀、位置、大小，通常為灰白或灰黑色，整個Mura色差很平均不會在輪廓處擴散霧開，故其形狀較明顯。DC216PIMura(PIMura)成因：1.PI塗佈膜厚不均。檢測畫面︰L48、L92、L1成因：1.Cell製作過程中所點的銀膠過大或過高，造成CellGap(間隙)改變。

2.Cell製作過程中所塗佈的框膠過大或過高，造成CellGap(間隙)改變。上述兩個原因皆會造成週邊Mura。

檢測畫面︰L0階畫面。現(xiàn)象敘述︰1.會在Panel四周邊形成，按升降階可見其亮度。2.特徵:在全白畫面會泛黃。DC23週邊Mura(AroundMura)成因：1.Cell製作過程中所點的銀膠過大或過高，造成Cel成因：1.CF(彩色濾光片)製作過程中某一個顏色曝光或成型時

有間題，造成該顏色畫面出現(xiàn)黑點或深色色塊。2.CF(彩色濾光片)製作過程中成型時膜厚不均。上述兩個原因皆會造成色Mura。檢測畫面︰R、G、B、L92階畫面。現(xiàn)象敘述︰1.在R、G、B其中一色出現(xiàn)的小白圓點。2.該Mura只出現(xiàn)在R、G、B、L92階畫面其中一個或兩個畫面者稱之。DC24色Mura(ColorMura)成因：1.CF(彩色濾光片)製作過程中某一個顏色曝光或成型時成因：1.Cell製作過程中PI膜塗佈不均，造成GB128畫面出現(xiàn)垂直狀色塊2.Rubbing製程中成型時膜厚不均。上述兩個原因皆會造成垂直狀Mura。檢測畫面︰L48、L92、L116階。現(xiàn)象敘述︰升降階確認(rèn)成立一直線白色的Mura。DC26垂直狀Mura(V-LineMura)成因：1.Cell製作過程中PI膜塗佈不均，造成GB128畫成因：1Polarizort材料製作過程中因補償膜本身有條紋狀細(xì)紋,有時出現(xiàn)白色有時出現(xiàn)黑色的斜紋狀色塊。檢測畫面︰1.L0階2.L92階3.L48階現(xiàn)象敘述︰一般都為斜形狀，比一般其他Mura更立體。

DC261筋狀mura(TFTPFlinearmura)成因：1Polarizort材料製作過程中因補償膜本身有條紋成因：尚未有明確成因。檢測畫面︰L0,L48,L92,L116,L255,RGB階畫面。現(xiàn)象敘述︰像有顏色細(xì)細(xì)麵線形狀，在水藍(lán)GB128畫面確認(rèn)，會逐漸消失淡掉。DC27縱筋mura(MultipleV-LineMura)成因：尚未有明確成因。檢測畫面︰L0,L48,L92,L11成因：1.Cell製作過程中PI膜塗佈不均，造成GB128畫面出現(xiàn)水平狀色塊。

2.Rubbing製程中成型時膜厚不均。上述兩個原因皆會造成水平狀Mura。檢測畫面︰L48,L92,L116階畫面。現(xiàn)象敘述︰像暈開的Mura橫條狀。

DC28水平狀mura(H-LineMura)成因：1.Cell製作過程中PI膜塗佈不均，造成GB128畫成因：1.上(CF)玻璃與下(TFT)玻璃因外力施壓，造成上下兩片玻璃間的對位有偏移的現(xiàn)象。2.CF在Sub-pixel間的BM寬度預(yù)留寬度不足，外力施壓後無法遮住玻璃偏移造成的TFT金屬線路外露，以50公分

40度側(cè)視時會有一整片或藍(lán)或綠亮亮的現(xiàn)象。檢測畫面︰L0階畫面?，F(xiàn)象敘述︰在L0階畫面用滾輪拉出的色差。DC29可動式mura(Moveablemura)成因：1.上(CF)玻璃與下(TFT)玻璃因外力施壓，造成成因：1.畫面檢驗完畢關(guān)掉電源後畫面出現(xiàn)水平線狀或其他形狀的殘留影像，通常為IC與Cell搭配有問題。DC32關(guān)機殘像(AfterImage)成因：1.畫面檢驗完畢關(guān)掉電源後畫面出現(xiàn)水平線狀或其他成因：1.上下玻璃因外力擠壓造成玻璃間隙變小

檢測畫面︰1.L0/L48/L92/L116/L255/RGB階調(diào)中以最明顯的

pattern判定現(xiàn)象敘述︰1.在defect的附近用手輕壓,此defect會動.DC33黑GAPMura(Cell)BlackGapMura(Cell)成因：1.上下玻璃因外力擠壓造成玻璃間隙變小檢測畫面︰1.成因：1.Cell原材不良所造成，玻璃間隙變大。

檢測畫面︰GB128畫面?，F(xiàn)象敘述︰白色的GapMura。DC331白GapMura(Cell)WhiteGapMura(Cell)成因：1.Cell原材不良所造成，玻璃間隙變大。檢測畫面成因：1.上下玻璃因外力擠壓造成玻璃間隙變大，此外力通常是JI段自動化機臺的治具不平或不清潔造成

2.偏光板重工時因為撕偏光板機臺調(diào)校不良或製程參數(shù)失準(zhǔn)，導(dǎo)致偏光板撕離時用力過度造成。檢測畫面︰L0、L48、L92、L116階畫面?，F(xiàn)象敘述︰手壓Panel形成漩渦狀，現(xiàn)象特別明顯。

DC34GAPMura(Module)成因：1.上下玻璃因外力擠壓造成玻璃間隙變大，此外力通常檢成因：原因不明。

檢測畫面︰L48、L92、L116階畫面。現(xiàn)象敘述︰PI變厚或變薄所形成不規(guī)則形狀，無特定之名稱。DC35Mura(Mura)成因：原因不明。DC35Mura(Mura)成因：Cell漏光可能形成之原因為：1.Pixel線路刮傷。2.ITO破洞。3.微小之particle，掉落在線路上，造成short。檢測畫面︰L0、L48、L92、L116階?，F(xiàn)象敘述︰在升降階時於面板四周有亮亮之情形。DC356Cell漏光（Celllightleakage）成因：Cell漏光可能形成之原因為：檢測畫面︰L0、L4成因：1.Cell原材不良。

2.玻璃清洗機臺的刮刀卡到玻璃屑。3.裂片機臺上有玻璃屑。檢測畫面︰1.點亮檯燈現(xiàn)象敘述︰1.Cell刮傷處目視可見DC359Cell刮傷(CellScratch)成因：1.Cell原材不良。檢測畫面︰1.點亮檯燈成因：1.注入口封膠污染。

2.注入口封膠厚度不均造成玻璃間隙改變。

檢測畫面︰GB128階畫面。現(xiàn)象敘述︰在面板右側(cè)注入口位置，升降階可見其色差，或由上往下看，用Lupe確認(rèn)Subpixel一點一點的像CFDefect。

DC36注入口不良(Injwhitemura)成因：1.注入口封膠污染。檢測畫面︰GB128階畫面。成因：檢測畫面︰L92階?，F(xiàn)象敘述︰針對B152EW01和B141XN04-2/25這兩種Model,Panel每秒搖三下,會看見不規(guī)則形狀的水波紋。DC37Cell波紋狀(CellRipple)成因：檢測畫面︰L92階。DC37Cell波紋成因：檢測畫面︰L48,L92,L116畫面?，F(xiàn)象敘述︰不規(guī)則狀大小、不定區(qū)域，類似MURA，看似霧狀物。DC5黑霧(BlackFog)成因：檢測畫面︰L48,L92,L116畫面。DC5成因：1.CF玻璃與TFT玻璃組裝時對位不良造成。

檢測畫面︰L0畫面、升降階畫面?，F(xiàn)象敘述︰50公分正視Cell組裝不良處可見一亮帶，以15X放大鏡檢驗可看到SubPixel側(cè)邊有漏光現(xiàn)象。DC91Cell組裝偏移(Cellassyshift)成因：1.CF玻璃與TFT玻璃組裝時對位不良造成。檢測畫面成因：遮光黑色膠布貼付不良。

檢測畫面︰漢字框畫面。現(xiàn)象敘述︰黑色膠布已露出偏光板BM面上DM1黑色膠布露出(ExcessBlacktape)成因：遮光黑色膠布貼付不良。檢測畫面︰漢字框畫面。成因：1Polarizort材料製作過程中因補償膜本身有條紋狀細(xì)紋,有時出現(xiàn)白色有時出現(xiàn)黑色的斜紋狀色塊。檢測畫面︰L0畫面、升降階畫面?，F(xiàn)象敘述︰不規(guī)則狀，不固定區(qū)域，俗稱IPMura。DM2燒付(Imprint)成因：1Polarizort材料製作過程中因補償膜本身有條成因：1.玻璃經(jīng)COG製程高溫高壓處理造成應(yīng)力集中與變形

檢測畫面︰GB128畫面、L92畫面、升降階畫面。現(xiàn)象敘述︰COG製程的產(chǎn)品容易在COG相關(guān)位置出現(xiàn)。DM11COGMuraCOGMura)成因：1.玻璃經(jīng)COG製程高溫高壓處理造成應(yīng)力集中與變形檢成因：Cell原材不良上偏光板有異物，通常指未經(jīng)過模組段偏光板重工者。

檢測畫面︰L0階(黑畫面)?，F(xiàn)象敘述︰Panel內(nèi)上偏光板與Cell玻璃之間，有異物，L0檢查亮的異物，L63階檢查黑色異物。DP111上偏光板異物(cell)TopPFParticle(cell)成因：Cell原材不良上偏光板有異物，通常指未經(jīng)過模組成因：Cell原材不良下偏光板有異物，通常指未經(jīng)過模組

段偏光板重工者。

檢測畫面︰L0~L63階(黑畫面)。現(xiàn)象敘述︰Panel內(nèi)下偏光板與Cell玻璃之間，有異物，L0檢查亮的異物，L63階檢查黑色異物。DP112下偏光板異物(cell)TopPFParticle(cell)成因：Cell原材不良下偏光板有異物，通常指未經(jīng)過模組成因：1上偏光板有異物，通常指經(jīng)過模組段偏光板重工者。

檢測畫面︰L0~L63階(黑畫面)?，F(xiàn)象敘述︰Panel內(nèi)上偏光板與Cell玻璃之間，有異物，L0檢查亮的異物，L63階檢查黑色異物。DP121上偏光板異物(module)TopPFParticle(module)成因：1上偏光板有異物，通常指經(jīng)過模組段偏光板重工者。檢成因：1.下偏光板有異物，通常指經(jīng)過模組段偏光板重工者。

檢測畫面︰L0~L48階(黑畫面)?，F(xiàn)象敘述︰Panel內(nèi)下偏光板與Cell玻璃之間，有異物，L0檢查亮的異物，L48階檢查黑色異物。DP122下偏光板異物(module)BottomPFParticle(module)成因：1.下偏光板有異物，通常指經(jīng)過模組段偏光板重工者。成因：1.下偏光板有異物，通常指經(jīng)過模組段偏光板重工者。

檢測畫面︰L0~L48階(黑畫面)?，F(xiàn)象敘述︰Panel內(nèi)下偏光板與Cell玻璃之間，有異物，L0檢查亮的異物，L48階檢查黑色異物。DP122下偏光板異物(module)BottomPFParticle(module)成因：1.下偏光板有異物，通常指經(jīng)過模組段偏光板重工者。成因：1.上偏光板原材刮傷。2.人員取放動作不當(dāng)。3.硬式保護(hù)膜硬度太高。檢測畫面︰L0階。現(xiàn)象敘述︰偏光板上有熔解的痕跡，而顏色為黑色，而燒傷區(qū)域大部份在Panel的四周BM區(qū)域。DP21上偏光板刮傷(TopPFScratch)成因：1.上偏光板原材刮傷。檢測畫面︰L0階。成因：1.偏光板原材不良(負(fù)翹太嚴(yán)重)2.Pol貼付機臺rollergap未調(diào)整好。DP31偏光板氣泡(PFBubble)成因：1.偏光板原材不良(負(fù)翹太嚴(yán)重)DP31偏光成因：1.偏光板原材不良(沾附particle)2.機臺內(nèi)部particle污染。檢測畫面︰L255階、L92階。現(xiàn)象敘述︰偏光板內(nèi)有污點或髒污，類似Mura或Gomi。DP4偏光板髒污（TopPFDirt）成因：1.偏光板原材不良(沾附particle)檢測畫面︰成因：1.Cell原材不良。2.軟式保護(hù)膜上有投影筆筆跡轉(zhuǎn)印到偏光板。檢測畫面︰L255階。現(xiàn)象敘述︰在白畫面容易看出有投影筆痕跡，位置在偏光板內(nèi)部。DP41偏光板投影筆筆跡(PolarizerHandwritingDirty)成因：1.Cell原材不良。檢測畫面︰L255階。成因：1.偏光板原材不良。2.Robot上有particle。3.settable上有particle。4.cleanroller上有particle。。檢測畫面︰1.點亮檯燈現(xiàn)象敘述︰1.傷痕目視可見DP6上偏光板壓傷(TopPFDent)成因：1.偏光板原材不良。檢測畫面︰1.點亮檯燈D成因：1.Cell原材不良。2.JI機臺治具不清潔有硬異物殘留導(dǎo)軟壓傷偏光板。

檢測畫面︰L0階、L92階現(xiàn)象敘述︰大的類似BlackGapMura有黑色和白色，小的有時很像異物DP61下偏光板壓傷(BottomPFDent)成因：1.Cell原材不良。檢測畫面︰L0階、L92成因：1.偏光板原材不良。2.化學(xué)藥品污染。檢測畫面︰L92畫面、升降階畫面?，F(xiàn)象敘述︰偏光板層內(nèi)類似Mura，在L0階會比較明顯看出偏光板腐蝕。

DP7偏光板腐蝕(Chemicalpollution)成因：1.偏光板原材不良。檢測畫面︰L92畫面、升降成因：檢測畫面︰1.B/L點亮2.所有檢測畫面現(xiàn)象敘述︰1.垂直區(qū)塊性缺陷(亮區(qū)塊、暗區(qū)塊、區(qū)塊顏色與周圍不同)皆屬之。2.多重垂直性區(qū)塊皆屬之。TM3垂直區(qū)塊缺陷(V-BlockDefect)成因：檢測畫面︰1.B/L點亮2.所有檢測畫面成因：檢測畫面︰1.B/L點亮2.所有檢測畫面現(xiàn)象敘述︰1.水平區(qū)塊性缺陷(亮區(qū)塊、暗區(qū)塊、區(qū)塊顏色與周圍不同)皆屬之。2.多重水平性區(qū)塊皆屬之。TM4水平區(qū)塊缺陷(H-BlockDefect)成因：檢測畫面︰1.B/L點亮2.所有檢成因：檢測畫面︰1.B/L點亮2.灰階檢測畫面(GrayScale)現(xiàn)象敘述︰1.灰階檢測畫面色階數(shù)異常(如圖二)。TM5灰階不良(ScaleDefect)成因：檢測畫面︰1.B/L點亮2.灰階檢成因：檢測畫面︰1.B/L點亮2.所有檢測畫面現(xiàn)象敘述︰1.點亮背光板時在所有檢測畫面下，可看見Panel局部的畫面顯示不良(異常)，即稱為顯示異常。TM61顯示異常(AbnormalDisplay）成因：檢測畫面︰1.B/L點亮2.所有檢成因：檢測畫面︰1.B/L點亮2.所有檢測畫面現(xiàn)象敘述︰1.點亮背光板時在所有檢測畫面下，可看見垂直方向有1/2畫面無法顯示即為半畫面。TM62半畫面(HalfDisplay)成因：檢測畫面︰1.B/L點亮2.所有檢測成因：檢測畫面︰L23階(Notebook)。現(xiàn)象敘述︰點、條狀(結(jié)構(gòu)性)，輕輕搖晃產(chǎn)品可見類似漩渦狀抖動。DM7波紋狀(Ripple)成因：檢測畫面︰L23階(Notebook)。DM7成因：Fliker可能形成之原因為：1.PCB系統(tǒng)問題，2.Data或Gatedriver問題，3.Vcom未調(diào)好，4.TFT元件問題，5.ESDdamage。檢測畫面︰Fliker畫面現(xiàn)象敘述︰畫面閃爍不定TM8閃爍(Fliker)成因：Fliker可能形成之原因為：檢測畫面︰F成因：1.暗點化失敗2.導(dǎo)電性particle3.CF突起4.MetalSplash.檢測畫面︰1.任何畫面現(xiàn)象敘述︰1.在任何畫面下擠壓面板時,會出現(xiàn)線缺陷.2.離開面板後,線缺陷現(xiàn)象消失,如上圖所。FS1commonshort/壓力線(Cell缺陷)commonshort/Pressline(cell)成因：1.暗點化失敗檢測畫面︰1.任何畫面FS1c成因：1.SignalLineparticle2.M2particle,Scratch3.MetalSplash檢測畫面︰1.任何畫面現(xiàn)象敘述︰1.在任何畫面可見一截垂直亮線，如上圖所示。FS31垂直線開路(Cell缺陷)V-lineopen-(cell

defect)成因：1.SignalLineparticle檢測畫面成因：GE或Common斷。

檢測畫面︰1.任何畫面現(xiàn)象敘述︰1.在任何畫面可見一截水平亮線，如上圖所示FS32水平線開路(Cell缺陷)H-lineopen-(celldefect)成因：GE或Common斷。檢測畫面︰1.任何畫面成因：1人員操作失誤。2.原材不良檢測畫面︰1.點亮檯燈現(xiàn)象敘述︰1.PCB板上之Connector受損目視可見FP61connector損(PCBpartsNG(connector)成因：1人員操作失誤。檢測畫面︰1.點亮檯燈FP61目錄一.點類-------------------------------------------DA二.BL類-------------------------------------------DB

三.Cell類------------------------------------------DC

四.組裝類------------------------------------------DM五.POL類------------------------------------------DP六.Function類-----------------------------------TM&FS目錄一.點類-------------成因：1.Array元件特性不良;2.Cell段導(dǎo)電性Particle造成電荷的Leakage

檢測畫面︰1.L0階2.L116階

3.RGB4.1/5gomi

現(xiàn)象敘述︰1.50公分明顯可見的紅色、綠色、藍(lán)色小光點。

2.如下圖所示。

3.完整一顆Subpixel發(fā)亮則稱為亮點。

DA11亮點(BrightPoint)成因：1.Array元件特性不良;檢測畫面︰1.L成因：1.Array金屬殘留;Cell段導(dǎo)電性突起物2.Cell段導(dǎo)電性突起物

檢測畫面︰1.L0階2.L116階

3.RGB4.1/5gomi現(xiàn)象敘述︰1.50公分可見的紅色、綠色或藍(lán)色忽亮忽暗的小光點。2.其閃爍的速度不定有的快有的慢。3.通常為完整一顆的Subpixel。DA111閃爍亮點(FlashPoint)成因：1.Array金屬殘留;Cell段導(dǎo)電性突起物成因：1.Array金屬殘留2.Cell段導(dǎo)電性突起物3.Cell段導(dǎo)電性突起物RepairFail檢測畫面︰1.L0階2.L116階

3.RGB4.1/5gomi現(xiàn)象敘述︰1.因為觸碰產(chǎn)品表面而出現(xiàn)的50公分可見的紅色、綠色或藍(lán)色小光點。

2.出現(xiàn)後有可能變成亮點也可能變成閃爍亮點。3.通常為完整的一顆Subpixel。DA112壓力點(PressPoint)成因：1.Array金屬殘留檢測畫面︰1.L0階成因：1.PI刮傷2.ITO破洞3.Cell製程中的污染檢測畫面︰1.L0階2.L116階

3.RGB4.1/5gomi現(xiàn)象敘述︰1.50公分輕微可見的紅色、綠色或藍(lán)色微小光點。2.沒有固定形狀且常數(shù)顆或成群出現(xiàn)。3.通常為<1/3顆的Subpixel。DA113碎亮點(SmallBP)成因：1.PI刮傷DA113碎亮點(Small成因：1.ITO殘留2.AS殘留

檢測畫面︰1.L0階2.L116階

3.RGB4.1/5gomi現(xiàn)象敘述︰1.50公分可見的混色小光點。

2.任何兩相鄰亮點的四角或四邊有連接情形者皆稱之.

DA12二連亮點(BP-Pair)成因：1.ITO殘留檢測畫面︰1.L0階2成因：1.Array元件特性不良2.O/LShift3.Cell製程中導(dǎo)電性Particle檢測畫面︰1.L0階2.L116階

3.RGB4.1/5gomi現(xiàn)象敘述︰1.50公分可見的混色或偏白色的光點。2.任何三顆相鄰亮點者皆稱之。DA13聚集亮點(Point-Cluster)

成因：1.Array元件特性不良檢測畫面︰1.L0階成因：1.Array元件特性不良;2.Cell段導(dǎo)電性Particle造成電荷的Leakage

檢測畫面︰L0階(黑畫面)?，F(xiàn)象敘述︰裸視可見,50公分正視不可見,放大鏡看占滿整個subpixel

DA114微亮點(smallbrightdot)成因：1.Array元件特性不良;檢測畫面︰L0階成因：1.Array元件特性不良;2.Cell段導(dǎo)電性Particle造成電荷的Leakage檢測畫面︰1.L0階2.L116階

3.RGB4.1/5gomi現(xiàn)象敘述︰1.50公分可見的綠色的光點。

DA16綠點(GreenBrightPoint)成因：1.Array元件特性不良;檢測畫面︰1.L0階成因：1.ITO殘留2.AS殘留檢測畫面︰1.L0階2.L116階

3.RGB4.1/5gomi現(xiàn)象敘述︰1.50公分可見的垂直長條型綠色的光點。

DA161垂直二連綠亮點(V-PairGreenBrightDot)成因：1.ITO殘留檢測畫面︰1.L0階2.成因：1.Array元件特性不良;2.刮傷3.Cell段導(dǎo)電性Particle

檢測畫面︰L0階畫面、L116階畫面?，F(xiàn)象敘述︰50公分可見的兩顆靠近的亮點。DA17靠近亮點(BP-Near)成因：1.Array元件特性不良;檢測畫面︰L0階畫面、L成因：1.Array元件特性不良2.AS殘留3.ITO殘留4.Cell製程中導(dǎo)電性Particle5.刮傷檢測畫面︰1.L0,L48,L92,L116,L255,RGB現(xiàn)象敘述︰1.50公分明顯可見的紅色、綠色或藍(lán)色小光點和暗點，總數(shù)合計超過規(guī)格。

DA181亮暗點總數(shù)(Point-Count)

成因：1.Array元件特性不良2.成因：1.Array元件與GateLine之間有Leakage

2.ITO殘留3.AS殘留

檢測畫面︰L0,L48,L92,L116,L255,RGB現(xiàn)象敘述︰1.同一畫面中同時存在亮點與暗點並有兩點間距離不合規(guī)格時。DA182亮暗點間距(DP-BPnear)成因：1.Array元件與GateLine之間有Leaka成因：Array元件與GateLine之間有Leakage

檢測畫面︰RGB,L255階畫面。現(xiàn)象敘述︰1.50公分明顯可見的黑色小點。2.Subpixel未正常發(fā)亮。

DA21暗點(DarkPoint)成因：Array元件與GateLine之間有Leakage成因：Array元件與GateLine之間有Leakage

檢測畫面︰W/R/G/B,L255階畫面?，F(xiàn)象敘述︰1.50公分明顯可見的黑色小點。2.Subpixel未正常發(fā)亮。DA22二連暗點(DP-Pair)成因：Array元件與GateLine之間有Leakage成因：Array元件與GateLine之間有Leakage

檢測畫面︰W/R/G/B,L255階畫面。現(xiàn)象敘述︰1.50公分明顯可見三顆或以上相連接的黑色小點。2.Subpixel未正常發(fā)亮。DA23聚集暗點(ClusterPoint)成因：Array元件與GateLine之間有Leakage成因：1.刮傷2.Array元件與GateLine之間有Leakage檢測畫面︰R/G/B,L255階畫面?，F(xiàn)象敘述︰50公分明顯可見兩顆靠近的小暗點。DA231靠近暗點(DP-Near)成因：1.刮傷DA231靠近暗點(DP-Near)成因：光罩曝光部分重疊檢測畫面︰G92階畫面?，F(xiàn)象敘述︰1.50公分明顯可見塊狀、條狀或十字形顏色較深的區(qū)塊。2.常發(fā)生位置如下:DA31面繼Mura(ShotMura)成因：光罩曝光部分重疊DA31面繼Mura(成因：1.背光板內(nèi)的導(dǎo)光板或其他膜片尺吋過大

2.背光板Frame設(shè)計不良尺吋過小或製程出問題造成Frame

尺吋過小3.背光板內(nèi)的導(dǎo)光板或其他膜片經(jīng)Agine後熱漲冷縮造成檢測畫面︰L255畫面?，F(xiàn)象敘述︰40度側(cè)視明顯可見波浪狀痕跡。DB33PMura(PMura)成因：1.背光板內(nèi)的導(dǎo)光板或其他膜片尺吋過大DB33成因：1背光板膜片設(shè)計不良2.背光板內(nèi)的膜片在燈管兩側(cè)週邊補償印刷太過檢測畫面︰L0畫面?，F(xiàn)象敘述︰畫面四角出現(xiàn)偏亮白色的色塊但輪廓不明顯，DB34角Mura(HornMura)成因：1背光板膜片設(shè)計不良DB34角Mura(Ho成因：1.背光板膜片設(shè)計不良2.背光板內(nèi)的膜片在燈管側(cè)週邊補償印刷太過檢測畫面︰L255畫面。現(xiàn)象敘述︰在產(chǎn)品燈管側(cè)可見一條或一段顏色較暗的色帶。DB4暗線(DarkLine)成因：1.背光板膜片設(shè)計不良DB4暗線(Dark成因：1.背光板原材不良本身即有背光板髒污2.背光板經(jīng)組裝或重工時組裝不慎造成檢測畫面︰L255畫面?，F(xiàn)象敘述︰1.50公分側(cè)視(或由上往下看)即可見明顯的一條亮度比全白的背景更亮更白的白色線或點，直徑約為1-3mm不等。2.以正視會變淡或看不見。DB51背光板刮傷/Prism損傷

(B/Lscratch/Prismsheetdamage)成因：1.背光板原材不良本身即有背光板髒污DB51成因：1背光板原材不良本身即有背光板髒污2.背光板經(jīng)組裝或重工時組裝不慎造成檢測畫面︰L255畫面?，F(xiàn)象敘述︰1.50公分可見大小大於背光板異物且形狀與色差均較背光板異物模糊小霧狀物體。2.以15倍放大鏡(15XLupe)無法看出明顯異物者。DB52背光板髒污(B/Ldirty)成因：1背光板原材不良本身即有背光板髒污DB52背成因：1人員操作失誤。2.原材不良檢測畫面︰L255(63)畫面?，F(xiàn)象敘述︰產(chǎn)品因燈管損壞而造成該區(qū)域顏色偏暗。DB6Lamp暗/BLU暗(lampdark)成因：1人員操作失誤。DB6Lamp暗/BLU成因：1.泛指一般末定義的背光板原材不良

DB7背光源材料不良(BackLightMaterialDamage)成因：1.泛指一般末定義的背光板原材不良DB7背光源材成因：1.背光板原材不良本身燈源線材有斷裂情況2.測試人員操作不良燈源線材有斷裂情況DB8燈管shutdown(Lampshutdown)成因：1.背光板原材不良本身燈源線材有斷裂情況DB8燈成因：1.人員在組裝時造成的particle,2.B/L來料時就有的particle,3.cell表面的particle檢測畫面︰1.L255L1/5gomi現(xiàn)象敘述︰1.用放大鏡看,particle在RGB的下面,并且會隨視線的動而動.DB11下gomi(B/LParticle)成因：1.人員在組裝時造成的particle,檢測畫面成因:背光板內(nèi)的導(dǎo)光板或其他膜片上有殘膠或透明異物檢測畫面︰L255(63)畫面?，F(xiàn)象敘述︰1.50公分正視即可見明顯的一顆亮度比全白的背景更亮更白的白色點，直徑約為1-10mm不等。2.以上視或其他角度會變淡或看不見

DB12背光板白點(B/Lwhitespot)成因:背光板內(nèi)的導(dǎo)光板或其他膜片上有殘膠或透明異物檢測畫面成因：

1.Bezel變形或間隙過大2.遮光膠帶貼付對位不準(zhǔn)3.玻璃漏光

檢測畫面︰L0畫面或漢字框畫面。現(xiàn)象敘述︰漏光係指鐵框與玻璃間所出現(xiàn)的條狀白色、黃色、褐色或藍(lán)色亮線，長度不一定，有時呈數(shù)段出現(xiàn)。DB21漏光(Lightleakage)B/L漏光鐵框漏光成因：1.Bezel變形或間隙過大檢測畫面︰L0畫面成因：1.Bezel變形或間隙過大2.遮光膠帶貼付對位不準(zhǔn)3.玻璃漏光檢測畫面︰漢字字框畫面。現(xiàn)象敘述︰畫面週圍的有色細(xì)線斷掉或?qū)挾雀淖?。DB22漢字字框缺陷(waku)成因：1.Bezel變形或間隙過大檢測畫面︰漢字字框畫面成因：背光板內(nèi)的導(dǎo)光板或其他膜片組裝不良或尺寸不合

檢測畫面︰L255畫面?，F(xiàn)象敘述︰畫面任一邊出現(xiàn)顯示區(qū)與BM區(qū)間的亮白色細(xì)線，仔細(xì)看通常呈一邊較細(xì)一邊較粗的現(xiàn)象DB23背光板內(nèi)層偏移(Black-LightSheetShift)成因：背光板內(nèi)的導(dǎo)光板或其他膜片組裝不良或尺寸不合檢測畫面成因：背光板內(nèi)的導(dǎo)光板或其他膜片定位片尺吋不對或組裝偏移

檢測畫面︰GB128畫面?，F(xiàn)象敘述︰通常出現(xiàn)在畫面兩側(cè)(或單側(cè))的2/3高度左右(依產(chǎn)品別位置可能有所差異)，有的呈亮白色有的呈暗黑色，形狀為小長方形但輪廓呈暈開現(xiàn)象。

DB31耳朵Mura(EarMura)成因：背光板內(nèi)的導(dǎo)光板或其他膜片定位片尺吋不對或組裝偏移檢成因：1.背光板內(nèi)的導(dǎo)光板或其他膜片燈管側(cè)補償印刷過度2.背光板設(shè)計不良，燈管過亮檢測畫面︰L0畫面,L255階.現(xiàn)象敘述︰在產(chǎn)品燈管側(cè)可見一條或一段顏色較亮的色帶。

DB32亮度Mura(KidoMura)成因：1.背光板內(nèi)的導(dǎo)光板或其他膜片燈管側(cè)補償印刷過度檢測成因：液晶氣泡可分為真空泡和空氣泡，一般來說真空泡形成原因為laserrepair所造成，可經(jīng)由autoclave後消除。而空氣泡比較無法經(jīng)由autoclave消除，其成因為：

1.液晶脫泡不完全，

2.進(jìn)VPA預(yù)抽QTime過長，

3.Panel液晶封口不良。檢測畫面︰任何畫面現(xiàn)象敘述︰50公分可見黑色或彩色水草狀或線狀痕跡，輕觸其週邊有陷入的現(xiàn)像。

DC10液晶氣泡（LCBubble)成因：液晶氣泡可分為真空泡和空氣泡，一般來說真空泡形成檢測成因：檢測畫面︰L0畫面。現(xiàn)象敘述︰側(cè)視可見類似星雲(yún)狀的亮帶，顏色與形狀皆不一定。DC11小星星(sandy)成因：檢測畫面︰L0畫面。DC11小星星(sa成因：檢測畫面︰L48,L92,L116畫面?，F(xiàn)象敘述︰本畫面出現(xiàn)直徑約2mm的白色小圓點，正視即可見，其亮度、形狀與背光板白點有明顯的差異。DC12白點(whitespot)成因：檢測畫面︰L48,L92,L116畫面。D成因：檢測畫面︰L48、L92、L116?，F(xiàn)象敘述︰本畫面出現(xiàn)直徑約2mm的白色小圓點，正視即可見。DC13點黑(blackspot)成因：檢測畫面︰L48、L92、L116。DC1成因：檢測畫面︰L0畫面?，F(xiàn)象敘述︰通常成團出現(xiàn)，50公分看起來像很多碎亮點集中在一起，以15倍放大鏡檢驗可看別Subpixel的某些部份顏色變淡，刮傷，無顏色，破洞…皆稱之。DC14CF缺陷(CFdefect)成因：檢測畫面︰L0畫面。DC14CF缺陷(成因：BM不夠黑，原材問題。

檢測畫面︰漢字字框?，F(xiàn)象敘述︰BM區(qū)原本黑色變成咖啡色或褐色.DC141BM區(qū)CF缺陷（BMCFDefect)成因：BM不夠黑，原材問題。檢測畫面︰漢字字框。D成因：1人員操作失誤。2.原材不良檢測畫面︰L0畫面?，F(xiàn)象敘述︰現(xiàn)象類似Sandy，但其顏色為亮白色圓型，以15X放大鏡檢視可看出極細(xì)微的亮點聚集在一起DC16Spacer破裂(Spacerbroken)成因：1人員操作失誤。DC16Spacer破裂(成因：1人員操作失誤。2.原材不良檢測畫面:L48,L92,L116。現(xiàn)象敘述︰50公分正視可見約呈45度向左或向右斜的條紋狀Mura，通常為白色條紋間有規(guī)律的間隔。

DC21配向(Rubbingmura)成因：1人員操作失誤。檢測畫面:L48,L92,L116成因：CF膜厚不均。

檢測畫面︰L0畫面?，F(xiàn)象敘述︰40度由上往下看可見位在產(chǎn)品中間以下部份一大片看似

雲(yún)狀的Mura，其成因類似GapMura，但觸碰其週周圍沒有波動。DC215雲(yún)狀Mura(CloudyMura)成因：CF膜厚不均。檢測畫面︰L0畫面。DC21成因：1.PI塗佈膜厚不均。2.PI膜內(nèi)有水痕、異物或汙染。檢測畫面︰L48、L92、L116。現(xiàn)象敘述︰無特定形狀、位置、大小，通常為灰白或灰黑色，整個Mura色差很平均不會在輪廓處擴散霧開，故其形狀較明顯。DC216PIMura(PIMura)成因：1.PI塗佈膜厚不均。檢測畫面︰L48、L92、L1成因：1.Cell製作過程中所點的銀膠過大或過高，造成CellGap(間隙)改變。

2.Cell製作過程中所塗佈的框膠過大或過高，造成CellGap(間隙)改變。上述兩個原因皆會造成週邊Mura。

檢測畫面︰L0階畫面?，F(xiàn)象敘述︰1.會在Panel四周邊形成，按升降階可見其亮度。2.特徵:在全白畫面會泛黃。DC23週邊Mura(AroundMura)成因：1.Cell製作過程中所點的銀膠過大或過高，造成Cel成因：1.CF(彩色濾光片)製作過程中某一個顏色曝光或成型時

有間題，造成該顏色畫面出現(xiàn)黑點或深色色塊。2.CF(彩色濾光片)製作過程中成型時膜厚不均。上述兩個原因皆會造成色Mura。檢測畫面︰R、G、B、L92階畫面?，F(xiàn)象敘述︰1.在R、G、B其中一色出現(xiàn)的小白圓點。2.該Mura只出現(xiàn)在R、G、B、L92階畫面其中一個或兩個畫面者稱之。DC24色Mura(ColorMura)成因：1.CF(彩色濾光片)製作過程中某一個顏色曝光或成型時成因：1.Cell製作過程中PI膜塗佈不均，造成GB128畫面出現(xiàn)垂直狀色塊2.Rubbing製程中成型時膜厚不均。上述兩個原因皆會造成垂直狀Mura。檢測畫面︰L48、L92、L116階?，F(xiàn)象敘述︰升降階確認(rèn)成立一直線白色的Mura。DC26垂直