2021年中國集成電路封測行業(yè)相關(guān)政策匯總

2021年中國集成電路封測行業(yè)相關(guān)政策匯總（一）所屬行業(yè)及確定所屬行業(yè)的依據(jù)\t"/zhengce/202112/_blank"顯示，集成電路封測行業(yè)屬于國家重點支持的高新技術(shù)領(lǐng)域分類中“一、電子信息”之“（二）微電子技術(shù)”之“3。集成電路封裝技術(shù)”，屬于戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類中“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”之“1。2電子核心產(chǎn)業(yè)”之“1。2。4集成電路制造”。（二）所屬行業(yè)的行業(yè)主管部門、行業(yè)監(jiān)管體制、行業(yè)主要法律法規(guī)政策1、行業(yè)主管部門和行業(yè)監(jiān)管體制集成電路封測行業(yè)主管部門為工信部，行業(yè)自律組織為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會。工信部主要負(fù)責(zé)研究擬定信息化發(fā)展戰(zhàn)略、方針政策和總體規(guī)劃；推動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整和優(yōu)化升級；擬定行業(yè)的法律、法規(guī)，發(fā)布行政規(guī)章，組織制訂行業(yè)的技術(shù)政策、技術(shù)體制和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，并對行業(yè)的發(fā)展方向進(jìn)行宏觀調(diào)控。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會是行業(yè)的自律組織和協(xié)調(diào)機構(gòu)，下設(shè)集成電路分會、半導(dǎo)體分立器件分會、半導(dǎo)體封裝分會、集成電路設(shè)計分會等專業(yè)機構(gòu)，協(xié)會主要負(fù)責(zé)貫徹落實政府有關(guān)的政策、法規(guī)，向政府業(yè)務(wù)主管部門提出本行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟、技術(shù)和裝備政策的咨詢意見和建議；做好信息咨詢工作；調(diào)查、研究、預(yù)測本行業(yè)產(chǎn)業(yè)與市場，匯集企業(yè)要求，反映行業(yè)發(fā)展呼聲；廣泛開展經(jīng)濟技術(shù)交流和學(xué)術(shù)交流活動；開展國際交流與合作；制（修）訂行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國家標(biāo)準(zhǔn)及推薦標(biāo)準(zhǔn)等任務(wù)。2、行業(yè)主要法律法規(guī)和政策半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，國家給予了高度重視和大力支持。為推動中國以集成電路為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，增強信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，國家出臺了一系列鼓勵扶持政策，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境，促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。主要包括：序號時間發(fā)布機構(gòu)文件名稱有關(guān)本行業(yè)的主要內(nèi)容12021中華人民共和國全國人民代表大會《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年（2021-2025年）規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領(lǐng)域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目。培育先進(jìn)制造業(yè)集群，推動集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機器人、先進(jìn)軌道交通裝備、先進(jìn)電力裝備、工程機械、高端數(shù)控機床、醫(yī)藥及醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。22021年工業(yè)和信息化部《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》重點發(fā)展微型化、片式化阻容感元件，高頻率、高精度頻率元器件，耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導(dǎo)體分立器件及模塊，小型化、高可靠、高靈敏度電子防護器件，高性能、多功能、高密度混合集成電路。32020年國務(wù)院《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》國家鼓勵集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)發(fā)展。42020年廣東省人民政府辦公廳《廣東省人民政府辦公廳關(guān)于印發(fā)廣東省加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干意見的通知》大力發(fā)展晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、凸塊、倒裝、硅通孔、面板級扇出型封裝、三維封裝、真空封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)。加快IGBT模塊等功率器件封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。大力引進(jìn)先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)線和技術(shù)研發(fā)中心，支持現(xiàn)有封測企業(yè)開展兼并重組，緊貼市場需求加快封裝測試工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能提升。52019年國家發(fā)展改革委《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》鼓勵類產(chǎn)業(yè)中信息業(yè)包括了球柵陣列封裝（BGA）、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）、芯片規(guī)模封裝（CSP）、多芯片封裝（MCM）、柵格陣列封裝（LGA）、系統(tǒng)級封裝（SIP）、倒裝封裝（FC）、晶圓級封裝（WLP）、傳感器封裝（MEMS）等先進(jìn)封裝與測試。62017年國家發(fā)展改革委《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》重點支持電子核心產(chǎn)業(yè)，包括絕緣柵雙擊晶體管芯片（IGBT）及模塊。支持集成電路芯片封裝，采用SIP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip、TSV等技術(shù)的集成電路封裝。72017年科技部、交通運輸部《“十三五”交通領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項規(guī)劃》提出開展整車、動力系統(tǒng)、底盤電子控制系統(tǒng)以及IGBT、SiC、GaN

等電力電子器件技術(shù)研發(fā)等。82017年國務(wù)院辦公廳《國務(wù)院辦公廳關(guān)于進(jìn)一步激發(fā)民間有效投資活力促進(jìn)經(jīng)濟持續(xù)健康發(fā)展的指導(dǎo)意見》（國辦發(fā)〔2017〕79號）提出發(fā)揮財政性資金帶動作用，通過投資補助、資本金注入、設(shè)立基金等多種方式，廣泛吸納各類社會資本，支持企業(yè)加大技術(shù)改造力度，加大對集成電路等關(guān)鍵領(lǐng)域和薄弱環(huán)節(jié)重點項目的投入。92017年國務(wù)院《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)國家教育事業(yè)發(fā)展“十三五”規(guī)劃的通知》（國發(fā)〔2017〕4號）優(yōu)先在北京、上海、武漢等地建設(shè)一批集成電路實訓(xùn)基地，構(gòu)建我國集成電路人才培養(yǎng)學(xué)科專業(yè)集群，加快人才培養(yǎng)和產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。102016年國務(wù)院《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》提出做強信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)，提升核心基礎(chǔ)硬件供給能力，推動電子器件變革性升級換代，加強低功耗高性能新原理硅基器件、硅基光電子、混合光電子、微波光電子等領(lǐng)域前沿技術(shù)和器件研發(fā)，包括IGBT在內(nèi)的功率半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)將迎來新的一輪高速發(fā)展期。1