中國高頻高速覆銅板行業(yè)進(jìn)出口、應(yīng)用領(lǐng)域需求空間預(yù)測及行業(yè)壁壘分析

中國高頻高速覆銅板行業(yè)進(jìn)出口、應(yīng)用領(lǐng)域需求空間預(yù)測及行業(yè)壁壘分析

一、高頻高速覆銅板進(jìn)出口情況

傳統(tǒng)類覆銅板產(chǎn)量產(chǎn)過剩，高頻高速覆銅板產(chǎn)能不足，仍需要大量進(jìn)口。從進(jìn)出口數(shù)據(jù)來看，2018年我國覆銅板全年進(jìn)口量為7.95萬噸，同比減少7.03%，進(jìn)口額為11.15億元，同比增長1.34%。全年貿(mào)易逆差約5.2億美元，同比增長3.36%，說明國產(chǎn)高附加值覆銅板的供給不能滿足終端產(chǎn)品的需求。

二、高頻高速覆銅板應(yīng)用領(lǐng)域需求空間預(yù)測

1.5G基站建設(shè)拉動(dòng)高頻高速覆銅板新需求

未來高頻高速覆銅板的需求釋放或更為明顯。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，未來5年CCL用板量有望出現(xiàn)細(xì)分領(lǐng)域集中化的現(xiàn)象，主要集中于5G建設(shè)需求釋放推動(dòng)高頻覆銅板的快速發(fā)展；云計(jì)算產(chǎn)業(yè)變革帶來的IDC更替，加快高速覆銅板的更替需求釋放；新能源汽車在政策和產(chǎn)業(yè)推動(dòng)下，規(guī)?；a(chǎn)促使汽車電子用板的需求回暖。最終將導(dǎo)致高速覆銅板（改進(jìn)FR-4）和高頻覆銅板（主流包括碳?xì)浜蚉TFE基材）需求的集中釋放。

全球5G宏基站建設(shè)量或達(dá)1200萬臺，全球高頻高速覆銅板需求格局或?qū)⒏淖?。中國預(yù)計(jì)建設(shè)526萬臺—717萬臺，約占世界建設(shè)量的一半左右；韓國規(guī)劃建設(shè)23萬臺；德國4萬臺等。預(yù)計(jì)中國5G基站建設(shè)量在600萬臺，全球建設(shè)量為1200萬臺。中國5G宏基站的建設(shè)或?qū)⒏膶懜哳l高速覆銅板的需求格局，中國將成為全球高頻覆銅板最大市場。

預(yù)計(jì)5G機(jī)會中覆銅板整體市場將達(dá)到614億元，其中普通覆銅板市場將達(dá)到94億元（占比15%），高速覆銅板市場335億元（占比55%），高頻覆銅板市場185億元（占比30%），可見5G建設(shè)中高頻高速覆銅板將迎來更廣闊的發(fā)展空間。

2.IDC用板高速化，云計(jì)算加速高端覆銅板成長

高頻高速覆銅板應(yīng)用的核心場景：云計(jì)算。5G的超高寬帶，有望完善云計(jì)算所涵蓋的各類應(yīng)用。包括：云游戲、云辦公、云視頻等。2018年中國云計(jì)算整體市場規(guī)模為962.8億元，同比增速39.2%，創(chuàng)階段性新高。全球公有云市場規(guī)模已經(jīng)達(dá)到1363億美元，市場增速達(dá)到23%，并且預(yù)測到2022年市場規(guī)模將達(dá)到2733億美元，4年CAGR將達(dá)到19%。隨著5G建設(shè)的逐步完成，云計(jì)算有望在5G端管云生態(tài)下占據(jù)地位，并隨著阿里、騰訊、百度、華為等頭部企業(yè)的云產(chǎn)品集中度的提升，帶來IDC用板的新一輪提升，而此次用板將集中在高速覆銅板的更替和使用。

隨著云計(jì)算市場的不斷擴(kuò)大，數(shù)據(jù)中心（IDC）作為支撐云計(jì)算前行的基礎(chǔ)設(shè)施使用量穩(wěn)步提高。在5G超高寬帶的推動(dòng)下，云計(jì)算市場有望進(jìn)一步提升，應(yīng)用活躍度有望逐步回暖，特別是市場空間仍未被填滿的云辦公和云游戲，有望實(shí)現(xiàn)場景革命。而IDC作為實(shí)現(xiàn)云場景應(yīng)用的基礎(chǔ)設(shè)施，其景氣度回升、走暖有望實(shí)現(xiàn)帶動(dòng)高頻高速CCL行業(yè)需求進(jìn)一步走高。

服務(wù)器作為IDC的核心配置決定數(shù)據(jù)運(yùn)行的效率，而高技術(shù)類覆銅板的使用，將大幅提高服務(wù)器的使用效率。4G時(shí)代，服務(wù)器中PCB多數(shù)采用傳統(tǒng)類覆銅板和高速覆銅板，但隨著服務(wù)器數(shù)量和承載數(shù)據(jù)量級的不同，對PCB的要求逐步提高，更傾向于高速覆銅板的使用。隨著5G時(shí)代的加速，IDC需求量有望繼續(xù)走高，而承載數(shù)據(jù)的服務(wù)器的需求量和承載要求將進(jìn)一步提升。因此PCB和高速CCL有望借此產(chǎn)生增量需求。IDC使用PCB未來5年的復(fù)合增長率為5.8%，預(yù)計(jì)帶來251億的高速覆銅板需求。

3.汽車?yán)走_(dá)滲透率提高催生高頻覆銅板增量需求

隨著汽車電子化程度的提升，預(yù)計(jì)未來3年汽車電子行業(yè)將成為驅(qū)動(dòng)PCB行業(yè)發(fā)展的新動(dòng)能之一，其CAGR將達(dá)到5.6%。主要應(yīng)用于傳統(tǒng)汽車的汽車防撞雷達(dá)以及新能源汽車，兩種需求存在一定差異，但都將推動(dòng)毫米級高頻CCL的需求釋放。

傳統(tǒng)汽車持續(xù)智能化升級，ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）推動(dòng)毫米波雷達(dá)商業(yè)進(jìn)程，帶動(dòng)高頻覆銅板需求釋放。雖然目前傳統(tǒng)車ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）滲透率較低，但各國政策傾斜下，該領(lǐng)域未來的市場規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)政策引導(dǎo)下市場紅利。ADAS的重要組成就是毫米波雷達(dá)，而毫米波雷達(dá)的核心配件是MMIC芯片以及天線PCB板。汽車智能化給PCB提出了全新的要求，由之前的4-6層雙面板（多層板）逐漸向集成化更好、面積更小的HDI過度。而車用HDI要求具有更高的耐熱性、低損耗及壽命長等特點(diǎn)。這將導(dǎo)致車用PCB必須選取特殊材料CCL，推動(dòng)高頻覆銅板需求的進(jìn)一步釋放，而具體應(yīng)用于毫米波雷達(dá)的天線PCB板、主板等。

傳統(tǒng)汽車持續(xù)智能化升級，ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）推動(dòng)毫米波雷達(dá)商業(yè)進(jìn)程，帶動(dòng)高頻覆銅板需求釋放。雖然目前傳統(tǒng)車ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）滲透率較低，但各國政策傾斜下，該領(lǐng)域未來的市場規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)政策引導(dǎo)下市場紅利。

三、高頻高速覆銅板三大行業(yè)壁壘

1.工藝技術(shù)復(fù)雜，行業(yè)門檻高

設(shè)備投入大，資金門檻高；高頻高速覆銅板的生產(chǎn)需要涵蓋配料、含浸、分捆、熟壓、組合、檢查、包裝等環(huán)節(jié)。涉及眾多設(shè)備，其中恒溫?zé)釅簷C(jī)的價(jià)格為1200萬元，前期構(gòu)建整條高頻高速覆銅板的生產(chǎn)線資金投入量大，且隨著下游需求多樣化和產(chǎn)品更新?lián)Q代速度的加快，后期改進(jìn)升級成本依然不低。

工藝復(fù)雜，技術(shù)門檻高：高頻高速覆銅板的生產(chǎn)過程往往需要在數(shù)百度的高溫壓機(jī)下進(jìn)行，此過程中保持Dk的穩(wěn)定具有較大的難度，而Rogers和松下便是在此環(huán)節(jié)具有自家的成熟工藝和材料的改進(jìn)技術(shù)，才能長期壟斷高頻高速覆銅板市場。其中，Rogers是通過采用碳?xì)浠衔?陶瓷填料（RO4350B）改進(jìn)樹脂的熱固性或使用聚四氟乙烯/陶瓷填料（RO3000）改變樹脂的熱塑性實(shí)現(xiàn)高溫下穩(wěn)定Dk的方式。

2.行業(yè)定制化程度高，認(rèn)證門檻明顯

高頻覆銅板的銷售模式是認(rèn)證模式；需要經(jīng)過終端設(shè)備制造商的檢測及認(rèn)證，達(dá)到其所需要的技術(shù)要求則被納入終端設(shè)備制造商的采購目錄。同時(shí)，終端廠商將該型號的高頻板特性參數(shù)設(shè)定為其材料采購時(shí)的規(guī)范要求，并加入產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖紙。當(dāng)終端設(shè)備制造商對高頻PCB產(chǎn)生需求時(shí)，會向指定的PCB加工廠下達(dá)訂單及設(shè)計(jì)圖紙。PCB加工廠根據(jù)訂單和圖紙對高頻基材廠商下達(dá)采購訂單。最終，公司根據(jù)PCB廠下達(dá)的訂單完成銷售。

3.定制化需求與多樣化配方

多樣化配方鎖定定制化客戶，鞏固行業(yè)壁壘；由于高頻高速覆銅板在生產(chǎn)過程中，需要盡可能的穩(wěn)定介電常數(shù)（Dk）和損耗電子（Df），并且考慮生產(chǎn)加工