DIP常規(guī)工藝培訓(xùn)總結(jié)

會(huì)計(jì)學(xué)1DIP常規(guī)工藝培訓(xùn)總結(jié)培訓(xùn)內(nèi)容整形作業(yè)培訓(xùn)插件作業(yè)培訓(xùn)清潔\剪腿\電測(cè)\包裝作業(yè)培訓(xùn)補(bǔ)焊作業(yè)培訓(xùn)目檢作業(yè)培訓(xùn)不良品維修作業(yè)培訓(xùn)第1頁(yè)/共29頁(yè)DIP作業(yè)流程貼防焊膠帶檢驗(yàn)領(lǐng)料元件整形插件NGOK進(jìn)爐剪腿補(bǔ)焊補(bǔ)件清潔檢驗(yàn)維修測(cè)試OKNGQC檢驗(yàn)包裝維修良品報(bào)廢NGNG波峰焊OKNG第2頁(yè)/共29頁(yè)整形作業(yè)目的：便于器件達(dá)到焊裝工藝要求的插裝，提高過(guò)爐效果作業(yè)范圍：需要整形的元件有軸向和徑向的電阻，二極管，電容和功率半導(dǎo)體元器件(IGBT管，場(chǎng)效應(yīng)管，三極管，整流橋)等工作內(nèi)容：

用工裝或整形工具對(duì)元件參考焊裝工藝進(jìn)行整形，整形項(xiàng)目包含元件本體寬度、引腳形狀和長(zhǎng)度。第3頁(yè)/共29頁(yè)元件成型----水平平貼安裝元件

要求：整形后元件引腿水平寬度與定位孔間距相當(dāng)，公差不大于5%，字符向上。引腿要求筆直，伸出焊盤(pán)引腳長(zhǎng)度<4mm。元器件引腿：不損壞就難以成型的元器件引線。圖例：第4頁(yè)/共29頁(yè)元件成型----垂直安裝元件

成型要求：

整形后元件插入部分體水平寬度與定位孔間距相當(dāng)，公差不大于5%。非極性元件標(biāo)示從上至下讀??；極性元件標(biāo)示在頂部（有特殊要求的PCB絲印標(biāo)示方向?yàn)闇?zhǔn)）。對(duì)于在支撐孔安裝的元件，引腳垂直部分要求筆直；對(duì)于在非支撐孔安裝的元件，引腳垂直部分采用彎曲，以保障元件獲得支撐。元件整形后管腳長(zhǎng)度要求為：能保障安裝后元件本體與焊盤(pán)間距>0.4MM且小于1.5MM；伸出焊盤(pán)引腳長(zhǎng)度<4MM。第5頁(yè)/共29頁(yè)圖例:1、安裝于支撐孔的元件整形后效果圖：

2、安裝于非支撐孔的元件整形后效果圖：元件成型----垂直安裝元件第6頁(yè)/共29頁(yè)元件成型----高架水平安裝元件

要求：整形后元件引腿水平部分寬度與定位孔間距相當(dāng)，公差不大于5%。對(duì)于在支撐孔安裝的元件，引腳垂直部分要求筆直；對(duì)于在非支撐孔安裝的元件，引腳垂直部分采用K型彎曲，以保障元件獲得支撐。元件整形后管腳長(zhǎng)度要求為：

a能保障安裝后元件體與焊盤(pán)間距>1.5mm

其中小功率元件0.5W-1W2~3mm

大功率元件〉=2W4~6mmb伸出焊盤(pán)引腳長(zhǎng)度<4mm例:1、安裝于支撐孔的元件整形后效果圖：

2、安裝于非支撐孔的元件整形后效果圖：第7頁(yè)/共29頁(yè)整形作業(yè)注意事項(xiàng)剪切引腿不要對(duì)人，以免引腿飛濺傷到其他人整靜電敏感元件要帶靜電腕帶，并保證其良好接地以免損傷元件元件成形要符合工藝規(guī)范以免損件第8頁(yè)/共29頁(yè)插件作業(yè)-貼防焊膠帶

作業(yè)步驟:

在檢驗(yàn)良好的PCB板焊接面按照工藝要求，將需要防止焊接的部位貼上防焊膠布。防焊膠布需要與PCB板緊密粘結(jié)注意事項(xiàng):作業(yè)時(shí)帶有防靜電腕帶取放PCB板輕拿輕放，嚴(yán)禁粗暴作業(yè)，特別是焊點(diǎn)面點(diǎn)膠的要求PCB板焊點(diǎn)面向上放置。防焊膠帶應(yīng)當(dāng)平整緊貼PCB板，且覆蓋防焊焊盤(pán)防焊膠帶不得覆蓋其他需要焊接的焊點(diǎn)，防止漏貼。第9頁(yè)/共29頁(yè)插件作業(yè)-元件插裝

1作業(yè)步驟:1.依照元件類(lèi)別和插件順序排列好元件盒，并做好元件盒識(shí)別標(biāo)簽。2.核對(duì)元件盒上標(biāo)示和元件實(shí)物是否相符，插件前清點(diǎn)領(lǐng)料數(shù)目并作元件檢查，及時(shí)剔除錯(cuò)誤元件和有缺陷的元件（包含整形效果不佳的元件），嚴(yán)格杜絕混料、錯(cuò)料的發(fā)生。3.針對(duì)不同的插件機(jī)種，對(duì)照個(gè)人工位上的元件安裝圖例和PCB板實(shí)物，確認(rèn)好元器件安裝位置、數(shù)量以及安裝要求。4.元件插件定位應(yīng)該準(zhǔn)確、插件高度和傾斜角度應(yīng)該符合標(biāo)準(zhǔn)、元件安插方向應(yīng)該準(zhǔn)確無(wú)誤。5.元件插裝完畢應(yīng)該進(jìn)行檢查和修正，檢查無(wú)誤后，傳遞到下一工位。第10頁(yè)/共29頁(yè)插件作業(yè)-元件插裝2

注意事項(xiàng):元件插件順序?yàn)椋涸谠N類(lèi)次序的基礎(chǔ)上，依照PCB板方向由上到下，由左到右依次安插。插件標(biāo)準(zhǔn)首先執(zhí)行依據(jù)客戶要求擬定的該插件機(jī)種的定位、安裝規(guī)范；如用戶無(wú)特殊要求，則執(zhí)行全機(jī)種定位、安裝規(guī)范。插件過(guò)程中應(yīng)該嚴(yán)格禁止粗暴操作，以免用力過(guò)猛造成元件或PCB板損傷。第11頁(yè)/共29頁(yè)插件作業(yè)-元件插裝3安插過(guò)程中對(duì)于管腳或插針損壞以及無(wú)法判別極性或方向等原因造成無(wú)法使用的元件應(yīng)當(dāng)暫時(shí)廢棄，并集中收集。安插過(guò)程應(yīng)該保持緊張有序，對(duì)于各種原因造成的本工位堆積板，應(yīng)暫時(shí)放置于緩沖區(qū)；影響流水線正常運(yùn)行或處理有困難的情況下，及時(shí)向助拉、組長(zhǎng)提出援助申請(qǐng)。對(duì)于前道流過(guò)來(lái)的插件板，如發(fā)現(xiàn)存在前面工序的漏件、錯(cuò)件以及其他嚴(yán)重缺陷，應(yīng)停止在該板上的本工位插件，并暫時(shí)將不良板放置于不良區(qū)域。如前面工位不良過(guò)多或出現(xiàn)連續(xù)三塊（含三塊）以上不良，應(yīng)向助拉、組長(zhǎng)及時(shí)匯報(bào)，以便及時(shí)糾正。第12頁(yè)/共29頁(yè)插件作業(yè)-插件檢查

作業(yè)內(nèi)容:按照區(qū)域，依據(jù)樣板對(duì)全部插件完畢的PCB板進(jìn)行插件檢驗(yàn)，檢查項(xiàng)目包含：

插件數(shù)目

插件外觀、種類(lèi)和規(guī)格

元件的方向、極性

元件的高度（平整度）插件無(wú)誤的良品轉(zhuǎn)入波峰焊入板；對(duì)存在插件不良的板子在不良位置處貼標(biāo)，返回修補(bǔ)后重新檢驗(yàn)。注意事項(xiàng):作業(yè)時(shí)，必須帶有防靜電腕帶和手套。PCB板應(yīng)輕放置于軌道上保持平整第13頁(yè)/共29頁(yè)波峰焊接-進(jìn)板1

作業(yè)步驟:將插件完畢的PCB板按照規(guī)定方向，水平放置進(jìn)波峰焊機(jī)的外傳輸鏈條上。在插板從外傳輸鏈條進(jìn)入到波峰焊機(jī)鏈爪傳輸通道后，對(duì)于元件外觀進(jìn)行檢查：重點(diǎn)檢查芯片、大功率元件、多管腳元件、定位不穩(wěn)元件等是否出現(xiàn)因傳輸震動(dòng)引起的傾斜、翹起等外觀不良，并進(jìn)行及時(shí)修正，以確保焊接質(zhì)量完好。傳輸中如果發(fā)生插板傾斜、元件掉落（傾覆）等意外情況時(shí)，應(yīng)當(dāng)立即按動(dòng)波峰焊機(jī)的緊急停止按鈕；將插板及掉落元件匯總裝盒返回插裝頭道工序，處理完畢后方可繼續(xù)焊接流程。第14頁(yè)/共29頁(yè)波峰焊接-進(jìn)板2

注意事項(xiàng):進(jìn)板過(guò)程應(yīng)該嚴(yán)格杜絕進(jìn)入的PCB板存在方向錯(cuò)誤、角度傾斜等重大缺陷，一經(jīng)發(fā)現(xiàn)，立即按動(dòng)波峰焊機(jī)的緊急停止按鈕，手工將PCB板從機(jī)器中取出。對(duì)于已經(jīng)進(jìn)入預(yù)熱區(qū)后的板子不再取出焊接板，而是在停止波峰的情況下，讓板子空轉(zhuǎn)出波峰焊機(jī)。嚴(yán)禁在未降溫合適的情況下打開(kāi)預(yù)熱區(qū)、波峰焊區(qū)域的密封蓋，以免造成灼傷。所有啟動(dòng)緊急停止按鈕的操作應(yīng)在技術(shù)員的監(jiān)督指導(dǎo)下進(jìn)行。機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)間隙，應(yīng)對(duì)工作現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行及時(shí)清理，對(duì)散落元件進(jìn)行收集，并送返插件工位。第15頁(yè)/共29頁(yè)波峰焊接檢查

作業(yè)步驟:從波峰焊出口的輸送帶取出，對(duì)焊接效果進(jìn)行目檢。連續(xù)三塊同樣現(xiàn)象的焊接不良時(shí)需提請(qǐng)技術(shù)員暫停焊接流水，檢查并改善波峰焊效果。目檢通過(guò)的焊接板放置于傳輸帶傳送。注意事項(xiàng):作業(yè)時(shí)，必須帶有防靜電腕帶和手套。取放PCB板時(shí)要求輕拿輕放，嚴(yán)格禁止粗暴操作，避免造成元件或PCB板的損傷。第16頁(yè)/共29頁(yè)補(bǔ)焊作業(yè)-撕膠帶&剪腳

作業(yè)步驟:從輸送帶上取下經(jīng)過(guò)波峰焊接的PCB板，放置于作業(yè)平臺(tái)上。撕去粘貼在PCB板上的防焊膠帶。用氣動(dòng)剪刀或手剪將PCB板背面指定區(qū)域內(nèi)多余的元件引腳剪去將剪過(guò)引腳的電路板重新放入輸送帶流入下一工位。注意事項(xiàng):作業(yè)時(shí)，必須帶有防靜電腕帶。取放PCB板時(shí)要求輕拿輕放，嚴(yán)格禁止粗暴操作，避免造成元件或PCB板的損傷。剪腿時(shí)，氣動(dòng)剪刀應(yīng)平貼板面，用力要求一致，剪腿方向要求一致。剪過(guò)引腳后的元件引腳距離PCB板面為1.5±0.5mm.IC、插排、插座等標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格件，不需剪腳。剪下來(lái)的元件引腳應(yīng)及時(shí)清理，不得散落在工作臺(tái)或輸送帶上，以免殘留于別的PCB板內(nèi)。第17頁(yè)/共29頁(yè)電烙鐵的使用

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焊接作業(yè)1.烙鐵不用時(shí)，應(yīng)拭去余錫后再鍍上一層錫衣，待冷卻后再收起來(lái)，才可保持更久不氧化。2.電烙鐵不使用時(shí)，應(yīng)置于烙鐵架上，以免危險(xiǎn)3.烙鐵架上的海棉主要在清除烙鐵頭上的余錫，故使用海棉應(yīng)加3分濕的水，以免海棉燒焦，遇烙鐵頭氧化時(shí)應(yīng)用濕海棉及松香去除氧化物并于尖端處鍍上錫以利作業(yè)。若無(wú)法去除時(shí)可用細(xì)砂紙或細(xì)齒銼刀略為修整再鍍錫。4.吸錫器阻塞時(shí)應(yīng)將內(nèi)部錫屑去除或?qū)⑽畚锊潦们瑑?，不可使用?rùn)滑劑涂抹以免吸頭臟污。5.焊接IC時(shí)，應(yīng)將電烙鐵金屬殼接地以免IC受到靜電破壞。6.處于長(zhǎng)期焊接作業(yè)下，宜使用恒溫電烙鐵，并設(shè)定在適當(dāng)?shù)暮附訙囟鹊?8頁(yè)/共29頁(yè)電烙鐵的使用2

焊接技術(shù)及注意事項(xiàng)

1.焊接時(shí)應(yīng)用電烙鐵先在接合處加熱，再將焊錫放在接合處溶解，不可將焊錫放在烙鐵頭上再去焊接，否則松香會(huì)先行煙散，無(wú)法達(dá)到清潔作用。

2.焊接作業(yè)應(yīng)求焊錫完全溶解，附于焊接物上之時(shí)間約2~3秒，不可為求迅速凝固，以口吹風(fēng)散熱。

3.在焊接作業(yè)時(shí)遇被氧化的接腳或焊接點(diǎn)時(shí)，可用砂紙或小刀刮除氧化物后再焊接。

4.電烙鐵頭在使用前先調(diào)整其溫度，保持在250℃左右，待使用時(shí)依有鉛溫度調(diào)整370℃，無(wú)鉛溫度調(diào)整390℃，目的在于保護(hù)烙鐵頭不易損壞，影響焊接品質(zhì)。

5.在印刷電路板上焊錫，產(chǎn)生包焊，其最明顯的特徵是焊點(diǎn)旁有灰黑物質(zhì)出現(xiàn)；其主要原因是焊錫尚未完全溶解?；蝈a量過(guò)多或松香過(guò)多來(lái)不及揮發(fā)所致。

6.焊接時(shí)若焊點(diǎn)表面有助焊劑變黑或氧化物之白膜產(chǎn)生是由溫度過(guò)高所致。

7.實(shí)施焊接前應(yīng)將烙鐵頭及被焊物予以清潔，并鍍上新鮮錫衣。

8.烙鐵頭在焊接時(shí)，應(yīng)固定加熱在焊點(diǎn)上，不要移來(lái)移去，使得溫度傳導(dǎo)被分散。

9.電子元件如電容器焊接時(shí)對(duì)于電解電容器及鉭質(zhì)電容器均需考慮其極性。

10.IC焊接時(shí)應(yīng)手戴接地金屬環(huán)，去除身上靜電以防IC受到靜電破壞。因人的靜電可達(dá)3000V~5000V。

11.IC焊接時(shí)應(yīng)將烙鐵接地以免漏電而損壞IC，或使用絕緣電烙鐵。

12.焊接IC接腳時(shí)焊點(diǎn)應(yīng)焊牢，IC接腳要突出焊點(diǎn)且不需剪除

13.PC板焊接作業(yè)完成后應(yīng)以清潔劑及抹布拭去表面助焊劑以免腐蝕(絕緣油具有腐蝕性，不可長(zhǎng)時(shí)間存于電路板)。

14.焊接時(shí)因助焊劑具有毒性，應(yīng)保持室內(nèi)空氣流通第19頁(yè)/共29頁(yè)補(bǔ)焊作業(yè)-補(bǔ)焊1

作業(yè)步驟:確認(rèn)并熟悉指定的補(bǔ)焊區(qū)域，對(duì)區(qū)域內(nèi)存在的元件缺件、錯(cuò)件、方向（極性）錯(cuò)誤等進(jìn)行糾正。對(duì)需要加強(qiáng)的焊點(diǎn)進(jìn)行加強(qiáng)焊（直徑大于0.8mm以上的焊點(diǎn)均要求加強(qiáng)焊）。對(duì)于存在焊點(diǎn)缺陷（連焊、漏焊、冷焊、假焊、錫少等）的焊點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)。對(duì)于元件外觀不良：元件體傾斜、元件高度不良（高度不足或偏高）進(jìn)行校正。注意事項(xiàng):電烙鐵需要確保良好接地電烙鐵等工具應(yīng)當(dāng)安全使用，保障人員安全。焊接應(yīng)當(dāng)謹(jǐn)慎小心，防止?fàn)C傷焊盤(pán)、元器件、PCB板等。對(duì)于元器件的焊接缺陷確認(rèn)，需要通過(guò)與標(biāo)準(zhǔn)板或工藝參考比對(duì)。緊貼件需要安裝到位、焊點(diǎn)需要光滑、潤(rùn)濕，高架件需要定位準(zhǔn)確。第20頁(yè)/共29頁(yè)補(bǔ)焊作業(yè)-補(bǔ)件作業(yè)步驟：對(duì)于不宜過(guò)波峰焊的元件（或缺料元件）在本工位進(jìn)行補(bǔ)裝、補(bǔ)焊依照工藝要求對(duì)于元件進(jìn)行正確整形，并正確安裝。用電絡(luò)鐵對(duì)元件進(jìn)行焊接。注意事項(xiàng)：電烙鐵等工具應(yīng)當(dāng)安全使用，保障人員安全。焊接應(yīng)當(dāng)謹(jǐn)慎小心，防止?fàn)C傷焊盤(pán)、元器件、PCB板等。對(duì)于元器件的安裝、焊接需要符合工藝規(guī)范。第21頁(yè)/共29頁(yè)補(bǔ)焊作業(yè)-擦拭清潔

作業(yè)步驟:

將PCB板正反面的雜物和錫珠清理干凈。用清潔劑清潔焊接面，擦拭掉助焊劑、污垢等，即板面無(wú)錫珠、殘膠、黑渣、殘腿。注意事項(xiàng):制作無(wú)鉛產(chǎn)品時(shí)需更換無(wú)鉛專(zhuān)用的清潔材料。須帶有線靜電手環(huán)及靜電手套。清洗劑嚴(yán)禁接觸到以下元件：各類(lèi)開(kāi)關(guān)、接插件、非全密封繼電器、電感、變壓器、數(shù)碼管、電位器等清洗劑不能接觸元件面以免把字符洗掉

圖：靜電手環(huán)及靜電手套

所需材料：1.清潔劑2.無(wú)塵布3.刷子第22頁(yè)/共29頁(yè)補(bǔ)焊作業(yè)-檢驗(yàn)

作業(yè)步驟:對(duì)清潔完畢PCB板進(jìn)行外觀檢驗(yàn)。對(duì)安裝元器件數(shù)量、規(guī)格（型號(hào)）、外觀（高度、平整度）進(jìn)行檢驗(yàn)。對(duì)焊點(diǎn)焊接質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)，要求焊點(diǎn)光滑飽滿，無(wú)連焊、漏焊、冷焊、虛焊、拉尖、錫少等現(xiàn)象。檢查PCB正反面有無(wú)錫珠、元件殘腿、黑渣、殘膠等雜物。對(duì)不良品做不良標(biāo)記，填寫(xiě)返修單轉(zhuǎn)維修處理，良品轉(zhuǎn)包裝。注意事項(xiàng):作業(yè)時(shí)須帶有線靜電手環(huán)及靜電手套。檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)參照標(biāo)準(zhǔn)板或工藝參考。對(duì)不良品填寫(xiě)返修單并進(jìn)行不良記錄。對(duì)連續(xù)出現(xiàn)多發(fā)同種不良需及時(shí)向技術(shù)主管反映。第23頁(yè)/共29頁(yè)補(bǔ)焊作業(yè)-電測(cè)不同的產(chǎn)品有不同的測(cè)試要求與方法，我們會(huì)根據(jù)每種產(chǎn)品的電測(cè)要求做出詳細(xì)的測(cè)試指導(dǎo)文件并對(duì)員工進(jìn)行特殊培訓(xùn)，在此就不詳細(xì)說(shuō)了。第24頁(yè)/共29頁(yè)補(bǔ)焊作業(yè)-包裝

作業(yè)步驟:對(duì)產(chǎn)品的成品合格標(biāo)準(zhǔn)