片式多層陶瓷電容器課件

片式多層陶瓷電容器

Multi-LayerCeramicChipCapacitor2005年9月8日——內(nèi)部培訓(xùn)講座內(nèi)容提要1.電容的基礎(chǔ)知識(shí)2.電容的分類及特點(diǎn)3.MLCC的基礎(chǔ)知識(shí)4.電容在電路中的作用5.MLCC的應(yīng)用1.電容的基礎(chǔ)知識(shí)1）概念：能存儲(chǔ)電荷的容器。電容器基本模型是一種中間被電介質(zhì)材料隔開的的雙層導(dǎo)體電極所構(gòu)成的單片器件。這種介質(zhì)必須是純絕緣材料。電容器常用的介質(zhì)材料有空氣、天然介質(zhì)、合成材料。電容器所用陶瓷介質(zhì)是以鈦酸鹽為主要成份。2.電容器的分類及特點(diǎn)1）電容器的分類陶瓷介質(zhì)類（1、2、3類）有機(jī)薄膜類（聚酯PET、聚丙烯PP、聚苯乙烯PS、聚碳酸酯PC、聚2,6萘乙烯酯PEN、聚苯硫醚PPS）電解類：鉭、鋁電解液、有機(jī)半導(dǎo)體絡(luò)合鹽TCNQ、導(dǎo)電聚合物陰極聚吡咯（PPY）\聚噻吩（PTN）其他類（云母、云母紙、空氣）2）各類電容器的特點(diǎn)MLCC（1類）-微型化、高頻化、超低損耗、低ESR、高穩(wěn)定、高耐壓、高絕緣、高可靠、無極性、低容值、低成本、耐高溫MLCC（2類）-微型化、高比容、中高壓、無極性、高可靠、耐高溫、低ESR、低成本鉭電解電容器-高容值、低絕緣、有極性、低耐壓、高成本鋁電解電容器-超高容值、漏電流大、有極性有機(jī)薄膜電容器-中容值、高耐壓、低損耗、較穩(wěn)定、無極性、高成本、耐高溫性差3.MLCC的基礎(chǔ)知識(shí)1）MLCC的概念：MLCC(Multi-LayerCeramicChipCapacitor)片式多層陶瓷電容器的英文縮寫3）MLCC制造工藝流程4）陶瓷介質(zhì)電容器的分類1類陶瓷介質(zhì)——順電體，線性溫度系數(shù)，熱穩(wěn)定型或熱補(bǔ)償型2類陶瓷介質(zhì)——鐵電體，非線性溫度特性，高比體積電容，小型化、微型化3類陶瓷介質(zhì)——阻擋層或晶界層型陶瓷，單層型圓片電容器介質(zhì)附1）1類瓷的標(biāo)志代碼（ANSI/EIA-198-E）(a)電容量溫度系數(shù)有效位數(shù)（ppm/℃）0.00.30.80.91.01.52.23.34.77.5(b)(a)行有效數(shù)字母代碼CBLAMPRSTU(c)對(duì)(a)行適用的倍數(shù)-1.0-10-100-1000-10000+1+10+100+1000+10000(d)(c)行倍數(shù)的數(shù)字代碼0123456789(e)溫度系數(shù)允許偏差±30±60±120±250±500±1000±2500(f)(e)行允許偏差字符代碼GHJKLMN附2：2類瓷的標(biāo)志代碼（ANSI/EIA-198-E）(a)下限類別溫度/℃(b)（a）行的字母代碼(c)上限類別溫度/℃(d)（c）行的數(shù)字代碼(e)在整個(gè)溫度范圍內(nèi)ΔC/C極大值%(a)（e）行的字母代碼+10-30-55ZYX+45+65+85+105+125+150+2002456789±1.0±1.5±2.2±3.3±4.7±7.5±10.0±15.0±22.0+22/-33+22/-56+22/-82ABCDEFPRSTUV2類陶瓷介質(zhì)的溫度特性X7R:ΔC/C±15%，(-55℃~125℃)X5R:ΔC/C±15%，(-55℃~85℃)Z5U:ΔC/C+22~-56%，(+10℃~+85℃)Y5V:ΔC/C+22~-82%，(-30℃~+85℃)4.電容在電路中的作用濾波耦合去耦旁路諧振時(shí)間常數(shù)（定時(shí)）自舉升壓電容預(yù)加重補(bǔ)償反饋實(shí)例：整流濾波電路（方框圖）au1u2u1bD4D2D1D3RLuoSC+–全波整流電容濾波電路2.名詞解釋-耦合、退耦：耦合：連接于信號(hào)源和信號(hào)處理電路或兩級(jí)放大器之前，用以隔斷直流電，讓交流或脈動(dòng)信號(hào)通過，使相鄰的放大器直流工作點(diǎn)互不影響。（廣義的理解：信號(hào)之間的傳遞）退耦：并接于電路和正負(fù)極之間，可防止電路通過電源內(nèi)阻形成的正反饋通路而引起的寄生振蕩。（消除或減輕兩個(gè)或兩個(gè)以上電路間在某方面的相互影響的方法稱為退耦。）實(shí)例：耦合、退耦電路實(shí)例：旁路濾波電路（電路圖）4.名詞解釋-諧振當(dāng)接收電路的固有頻率跟接收到的電磁波的頻率相同時(shí)，接收電路中產(chǎn)生的振蕩電流最強(qiáng)。這種現(xiàn)象就叫做電諧振實(shí)例：諧振電路實(shí)例1：微分電路從電路結(jié)構(gòu)看，微分電路與耦合電路相似甚至相同如果用電路的時(shí)間常數(shù)RC與所通過的信號(hào)周期相比較，如果RC遠(yuǎn)小于T則為微分電路，反之為耦合電路。微分電路形式實(shí)例2：積分電路積分電路與退耦電路，低通濾波器相似或者同。當(dāng)RC遠(yuǎn)大于信號(hào)周期T時(shí)，且信號(hào)為脈沖信號(hào)時(shí)，此電路即為積分電路。積分電路形式6）名詞解釋-預(yù)加重電容

為了防止音頻調(diào)制信號(hào)在制時(shí)可能頻分量產(chǎn)生衰減或丟失，而適當(dāng)提升高頻分量的RC網(wǎng)絡(luò)中的電容。

（去加重電容：

對(duì)音頻信號(hào)中經(jīng)預(yù)加重提升的那部分高頻分量連同噪音一起衰掉，恢復(fù)伴音信號(hào)的本來面貌的RC網(wǎng)絡(luò)）7)名詞解釋-自舉升壓電容

利用其儲(chǔ)能來提升電路某點(diǎn)的電位，使其電位值得高于為該點(diǎn)供電的電源電壓。實(shí)例：自舉升壓電路8)名詞解釋-補(bǔ)償電容：因?yàn)椴捎玫膿P(yáng)聲器是感性負(fù)載，為了使放大器的負(fù)載接近純電阻，在功放的輸出端對(duì)地一般都有電阻和電容串聯(lián)的補(bǔ)償電路，其電阻的阻值和揚(yáng)聲器的標(biāo)稱阻抗相當(dāng)，電容的取值為0.1UF-0.22UF9）名詞解釋-反饋電容

跨接于放大器的輸入與輸出端用來反饋信號(hào)的電容5.MLCC的應(yīng)用微型化——便攜式信息與通信終端的小型化、輕量化。包括移動(dòng)電話、筆記本電腦、W-LAN、MP3、數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)等。高品質(zhì)、低成本化——賤金屬電極材料（BME）技術(shù)。質(zhì)優(yōu)價(jià)廉的計(jì)算機(jī)、通信及數(shù)字視聽A&V產(chǎn)品迅速普及。高頻/高壓化——高可靠、片式化、高Q值、耐高壓。適用于RF模塊，CRT與主板電源濾波，LCD背光。1）移動(dòng)通信產(chǎn)品的需求特點(diǎn)GSM、CDMA蜂窩移動(dòng)電話小型輕量化，要求微型化。GSM/DCS、CDMA/3G、BLUETOOTH、PHS、ISM等制式RF資源擴(kuò)展。900MHZ/1.8GHZ/1.9GHZ/2.4GHZ/5.8GHZRF電路對(duì)Q值、ESR、SRF等高頻特性要求較高。個(gè)人消費(fèi)類產(chǎn)品，溫度特性要求一般。諧振回路、時(shí)間常數(shù)電路對(duì)溫度特性要求較高。便攜式產(chǎn)品二次電源低功耗要求低工作電壓、高Q值。移動(dòng)通信類產(chǎn)品2）IT行業(yè)產(chǎn)品的需求特點(diǎn)全數(shù)字化電路，多層PCB板普及，表面貼裝化。低頻電路。對(duì)Q值、ESR、SFR等高頻特性無特殊要求。通用/家用型終端產(chǎn)品。低電壓型電路，溫度特性要求一般。成本壓力較大。諧振回路對(duì)溫度穩(wěn)定性要求較高。便攜式終端產(chǎn)品對(duì)微型化要求較高。CRT/LCD顯示器對(duì)于高壓MLCC有強(qiáng)勁需求。IT類產(chǎn)品3）A&V產(chǎn)品的需求特點(diǎn)DVD類：MPEG-2/DTS解碼及伺服電路，低電壓、通用型。家用型電器產(chǎn)品。溫度特性要求一般。低頻電路。對(duì)Q值、ESR、SRF等高頻特性無特殊要求。消費(fèi)類電器產(chǎn)品。成本壓力大。LCD類：背光電路。耐高壓、