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文檔簡介
微
電
子
器
件總學(xué)時(shí)數(shù):72
學(xué)時(shí)其中課堂講授:60
學(xué)時(shí),實(shí)驗(yàn):12
學(xué)時(shí)成績構(gòu)成:期末考試:70
分、平時(shí):20
分、實(shí)驗(yàn):10
分WWWHAT?HY?HO?美國貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明的世界上第一支鍺點(diǎn)接觸雙極晶體管1947年:雙極型晶體管1960年:實(shí)用的
MOS
場效應(yīng)管固體器件1950
年發(fā)明了結(jié)型雙極型晶體管,并于
1956
年獲得諾貝爾物理獎(jiǎng)。1956
年出現(xiàn)了擴(kuò)散工藝,1959
年開發(fā)出了
硅平面工藝
,為以后集成電路的大發(fā)展奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。1959
年美國仙童公司(Fairchilds
)開發(fā)出了第一塊用硅平面工藝制造的集成電路,并于
2000
年獲得諾貝爾物理獎(jiǎng)。1969年:大規(guī)模集成電路(LSI,103
~
105元件或102~
5
×103等效門)1959年:中小規(guī)模集成電路(IC)1977年:超大規(guī)模集成電路(VLSI,以64KDRAM、16位CPU為代表)1986年:巨大規(guī)模集成電路(ULSI,以4MDRAM為代表,8
×106元件,91mm2,0.8m,150mm)1995年:GSI(以1GDRAM為代表,2.2
×109元件,700mm2,0.18m,200mm,2000年開始商業(yè)化生產(chǎn))對于數(shù)量場對于矢量場先來復(fù)習(xí)場論中的有關(guān)內(nèi)容所以泊松方程又可寫成(1-1b)分析半導(dǎo)體器件的基本方程包含三組方程。1.1.1泊松方程
(1-1a)式中為靜電勢,它與電場強(qiáng)度之間有如下關(guān)系,1.1.2輸運(yùn)方程
輸運(yùn)方程又稱為電流密度方程。(1-2)(1-3)電子電流密度和空穴電流密度都是由漂移電流密度和擴(kuò)散電流密度兩部分所構(gòu)成,即1.1.4方程的積分形式
以上各方程均為微分形式。其中方程(1-1)、(1-4)、(1-5)可根據(jù)場論中的積分變換公式而變?yōu)榉e分形式,(1-6)(1-8)(1-7)上面的方程(1-6)式中,代表電位移。高斯定理,就是大家熟知的方程(1-7)、(1-8)稱為電子與空穴的
電荷控制方程
,它表示流出某封閉曲面的電流受該曲面內(nèi)電荷的變化率與電荷的凈復(fù)合率所控制。(1-9)(1-10)(1-11)(1-12)(1-13)1.2基本方程的簡化與應(yīng)用舉例
最重要的簡化是三維形式的方程簡化為一維形式,得到在此基礎(chǔ)上再根據(jù)不同的具體情況還可進(jìn)行各種不同形式的簡化。
例1.1對于方程(1-9)
(1-14)在耗盡區(qū)中,可假設(shè)p=n=0,又若在N
型耗盡區(qū)中,則還可忽略
NA,得若在P
型耗盡區(qū)中,則得
例1.2
對于方程(1-10),(1-16)當(dāng)載流子濃度和電場很小而載流子濃度的梯度很大時(shí),則漂移電流密度遠(yuǎn)小于擴(kuò)散電流密度,可以忽略漂移電流密度,方程(1-10)簡化為反之,則可以忽略擴(kuò)散電流密度,方程(1-10)簡化為
例1.4
將電子擴(kuò)散電流密度方程
(1-16)同理可得
空穴的擴(kuò)散方程,
(1-23)(1-21)代入電子連續(xù)性方程(1-12)設(shè)
Dn為常數(shù),再將
Un的表達(dá)式代入,可得
電子的擴(kuò)散方程,
例1.5
對于泊松方程的積分形式(1-6),(1-25)也可對積分形式的基本方程進(jìn)行簡化。在N型耗盡區(qū)中可簡化為式中,,分別代表體積
V內(nèi)的電子總電荷量和非平衡電子總電荷量。
例1.6
對于方程(1-7)(1-7)將電子凈復(fù)合率的方程(1-18)代入,并經(jīng)積分后得(1-26)定態(tài)時(shí),,上式可再簡化為(1-27)
分析半導(dǎo)體器件時(shí),應(yīng)先將整個(gè)器件分為若干個(gè)區(qū),然后在各個(gè)區(qū)中視具體情況對基本方程做相應(yīng)的簡化后進(jìn)行求解。求解微分方程時(shí)還需要給出
邊界條件。擴(kuò)散方程的邊界條件為
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