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（ForMIPIOnly）GalaxyCoreTOC\o"1-2"\h\z\u電 設(shè)計說 GC2145MCSP封裝說 GC2145MCSP封裝（單位 CSP封裝點陣 CSP封裝管腳說 PCB焊盤設(shè)計說 CSP封裝尺寸圖（單位 CSP封裝說 電MIPI1lane接口電路注：注：AGND、DGND需要在內(nèi)部接到一起，鋪地后引出到MIPI2lane接

圖1-1MIPI1lane接口電路注：AGND、注：AGND、DGND需要在內(nèi)部接到一起，鋪地后引出到圖1-2MIPI2lane接口電路設(shè)計說電路設(shè)計說GC2145M有三路電源供電：AVDD，DVDD(MVDD)，IOVDD電容擺放應盡量靠近電源Pin腳FPC/PCB布線時盡量讓SBDA/SBCL線遠離高速的信號線（如PCK/D0~D2；SBCL/SBDApin外部需要4.7k~10kΩ GC2145MCSPGC2145MCSP封裝（單CSP封裝點陣123456ABCDEFCSP封裝管PinI/OYUV/RGB圖像數(shù)據(jù)輸出端口YUV/RGB圖像數(shù)據(jù)輸出端口YUV/RGB圖像數(shù)據(jù)輸出端口YUV/RGB圖像數(shù)據(jù)輸出端口YUV/RGB圖像數(shù)據(jù)輸出端口MIPIdata<0>MIPIdata<1>(-MIPIclockYUV/RGB圖像數(shù)據(jù)輸出端口YUV/RGB圖像數(shù)據(jù)輸出端口MIPIdata<0>MIPIdata<1>(-MIPIclock(-YUV/RGB圖像數(shù)據(jù)輸出端口PackagePackagePackagePackageCSP封裝尺寸圖（單位：CSP封裝說

3-3PackageBodyDimensionABPackageCBallPackageBodyThicknessfromtopglasssurface BallDTotalBallNPinsPitchXPinsPitchYE

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