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航天功能鍍覆層消雜光鍍層編制說明(征求意見稿)1航天功能鍍覆層消雜光鍍層編制說明術(shù)及其應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC425)022年12月,編制組開展了大量的調(diào)研工作,包括國(guó)內(nèi)外有關(guān)的現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)編制原則a)全面性原則2b)適應(yīng)性原則c)可操作性原則d原則本規(guī)范參考現(xiàn)有國(guó)標(biāo)中對(duì)功能鍍層的相關(guān)規(guī)定,調(diào)研了航天功能消雜光鍍層的生3標(biāo)準(zhǔn)主要技術(shù)內(nèi)容2.2.1消雜光鍍層介紹”特被多次2.2.2國(guó)內(nèi)外相關(guān)技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)調(diào)研情況國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)情況PlatingBlacknickel(electrodeposited)onbrass,bronzeorsteelILFemicalBlackforCopperAlloysHB039HB045層定。2.2.3標(biāo)準(zhǔn)主要技術(shù)內(nèi)容的說明42.2.3.1標(biāo)準(zhǔn)名稱的說明2.2.3.2標(biāo)準(zhǔn)范圍的說明層2.2.3.3關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容的說明a)航天產(chǎn)品表面消雜光鍍層的適用范圍及基體材料,包括鋁合金等金屬材料及復(fù)b)航天產(chǎn)品表面消雜光鍍層的金屬鍍覆層性能,包括外觀、厚度、附著強(qiáng)度、太能要求。c)航天產(chǎn)品表面消雜光鍍層的檢驗(yàn)方法,包括外觀、厚度、附著強(qiáng)度、太陽(yáng)吸收d)航天用光學(xué)構(gòu)件表面消雜光鍍層的檢驗(yàn)規(guī)則,包括檢驗(yàn)條件、檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)2.2.3.4關(guān)于鍍層要求的說明a觀b)厚度5厚度為2~5μm、7~15μm。c)附著強(qiáng)度GBT劃格法或熱震法,要求鍍d)太陽(yáng)吸收比e)半球反射率及其與太陽(yáng)吸收比的關(guān)系此DF太陽(yáng)吸收比一般以固定的入射角進(jìn)行測(cè)量,典型值為8°。測(cè)量雙向反射分布函數(shù) f)半球反射率與半球發(fā)射率的關(guān)系半球發(fā)射率一般是測(cè)試紅外光譜段的熱量發(fā)散情況,用于評(píng)價(jià)產(chǎn)品表面的散熱能6g境穩(wěn)定性2.2.3.5關(guān)于鑒定檢驗(yàn)和交收檢驗(yàn)的說明項(xiàng)作為可選項(xiàng)目(供需雙方協(xié)商)2.2.3.6關(guān)于檢驗(yàn)方法的說明aGBT層的太陽(yáng)吸收比。太陽(yáng)吸收比計(jì)算時(shí)采用各b)半球反射率c定性鍍2.2.3.7關(guān)于附錄的說明B驗(yàn)方法第9部分原子氧C試驗(yàn)方法第6部分真空7(GJB)。三、主要試驗(yàn)(或驗(yàn)證)的分析、綜述報(bào)告,技術(shù)經(jīng)濟(jì)論證,預(yù)期的經(jīng)濟(jì)效果《航天功能鍍覆層消雜光鍍層》標(biāo)準(zhǔn)中相關(guān)立項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)要求,已在北京空間機(jī)電研究所(508)、上海航天控制技術(shù)研究所(803)、上海航天設(shè)備制造總廠有限公司(149)、中科院硅酸鹽研究所、航天材料與工藝研究所(703)、西安航天發(fā)動(dòng)機(jī)廠、中科院長(zhǎng)春鍍層性能驗(yàn)證情況號(hào)0.03性性照照8TML0.03%,可凝揮發(fā)物(CVCM)均為<0.01%(小于檢測(cè)限)。9關(guān)。[6]GB/T10988-2009《光學(xué)系統(tǒng)雜(散)光測(cè)量方法》[10]GJB《航天器熱控涂層試驗(yàn)方法第5部分真空-紫外輻照試驗(yàn)》[11]GJB《航天器熱控涂層試驗(yàn)方法第6部分真空-質(zhì)子輻照試驗(yàn)》[12]GJB《航天器熱控涂層試驗(yàn)方法第7部分真空-電子輻照試驗(yàn)》[13]GJB《航天器熱控涂層試驗(yàn)方法第9部分原子氧試驗(yàn)》HB1992《黑鎳鍍層質(zhì)量檢驗(yàn)》[15]HB5045《黑鉻鍍層質(zhì)量檢驗(yàn)》QJ86《黑鎳鍍層技術(shù)條件》MILFFinishChemicalBlackforCopperAlloys[18]MIL-P-18317《Plating,Blacknickel(electrodeposited)on

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