2021年覆銅板行業(yè)產業(yè)鏈分析

2021年覆銅板行業(yè)產業(yè)鏈分析一、產業(yè)鏈概述

覆銅箔層壓板(CopperCladLaminate,CCL)是將電子或其它浸以，一面或雙面覆以并經熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。覆銅板生產主要原材料有銅箔、玻纖布、樹脂和木漿等。覆銅板主要分為剛性覆銅板和撓性覆銅板，通過有選擇性的對覆銅板進行加工制成印制電路板，可以應用于通訊設備、汽車電子、消費電子、工業(yè)控制、航空航天和計算機等領域。

覆銅板的三大主要原材料是銅箔、玻纖布和樹脂，其占總成本比重分別為39%、18%、18%，三者共占成本的75%。

二、上游產業(yè)

1、電解銅箔

電解法由于其成本、工藝等優(yōu)勢成為國內外銅箔生產的主流工藝，國內絕大多數銅箔生產企業(yè)也采用電解法，因此，電解銅箔在我國銅箔中占比最高，占比達98%以上。電解銅箔是(CCL)及(PCB)制造的重要的材料，被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。2017-2021年以來，我國對于電解銅箔的需求越來越大，帶動其產能不斷擴大，2021年中國電解銅箔的產能達到72.1萬噸，同比增長19.2%。

2、玻纖布

玻纖布是采用玻纖紗作經緯紗，在織布機上交織而成。其中電子玻纖布是玻纖布中的高端產品，是覆銅板的基礎材料之一。2016-2021年中國玻纖紗的產量逐年增長，2021年玻纖紗的產量為624萬噸，同比增長15.3%。同時，我國電子玻紗布發(fā)展迅速，是全球電子級玻璃纖維第一生產大國，技術與國際接軌，但和國際頂尖水平仍有差距。

3、合成樹脂

合成樹脂是生產覆銅板的重要原材料之一，覆銅板的性能提升，很大程度取決于特種樹脂的選擇，其中的環(huán)氧樹脂是覆銅板制造中使用最多的合成樹脂。2016-2021年中國合成樹脂的產量逐年增長，2021年合成樹脂的產量達到10765萬噸，同比增速4%，較2020年有所放緩。

三、中游產業(yè)

覆銅板是制造印制電路板的核心材料，擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板經歷了無鉛無鹵化和輕薄化，目前正向高頻高速化方向發(fā)展。覆銅板工藝生產的核心難點在于原材料的選擇及配方比例，是直接影響覆銅板介電損耗與介電常數的主要因素，其制造技術受制于多方，上游原材料的電解銅箔技術存在短板，生產出口的多是中低端產品，其高端電解銅箔幾乎全部依賴于進口，覆銅板自身制造的配方比例也是我國高頻覆銅板的技術壁壘，目前，高端的覆銅板生產技術基本被美國和日本所壟斷。2016-2021年中國覆銅板產量逐年增長，為下游市場終端產品的發(fā)展提供了基礎。2021年中國覆銅板產量達到8億平方米，同比增速10%。

近幾年來，在工業(yè)突飛猛進的促動下，中國大陸的工業(yè)也取得了長足的進步，無論產能、質量，還是規(guī)格、品種等方面，都得到了同步發(fā)展。2016-2021年，我國覆銅板的出口數量和進口數量總體都呈現(xiàn)下降趨勢。

從覆銅板進出口均價來看，中國覆銅板的進口均價遠高于出口均價，且價差呈擴大趨勢。2016-2021年間覆銅板的進口均價呈“Z”型上升，出口均價上下波動幅度不大，導致進出口均價差值逐漸拉大。2021年中國覆銅板出口均價為8.23美元/千克，進口均價為22.55美元/千克，中國覆銅板出口的多是中低端產品，高端覆銅板依靠進口，我國覆銅板的發(fā)展受電解銅箔工藝限制，其高端電解銅箔產品幾乎全部依賴于進口。

從覆銅板的進出口地區(qū)來看，2021年中國覆銅板主要進口地區(qū)是中國臺灣、日本和韓國3個地區(qū)，其中中國臺灣的進口金額為7.66億美元，占進口總額比重52%。中國覆銅板的主要出口地區(qū)是韓國、印度、泰國等其他地區(qū)，其中，韓國和印度占出口總額的一半，韓國和印度的出口金額分別為2.73億美元和1.1億美元，占比分別為36%和14%。

從2021年中國覆銅板各省市出口金額來看，中國覆銅板出口大省是江蘇省和廣東省，出口金額分別為3.03億元和2.56億元，占全國出口金額比重為40%和34%。近年來，我國形成了以廣東東莞——深圳、江蘇昆山——蘇州地區(qū)為中心的兩大電子工業(yè)生產基地，電子產業(yè)的發(fā)展促進了印制電路板的需求，帶動兩個省份覆銅板的高速發(fā)展。

四、下游產業(yè)

覆銅板主要是用來制造印制電路板，被稱為印制電路板的重要基礎材料。它是所有電子整機，包括航空、航天、遙感、遙控、通訊、計算機、工業(yè)控制、家用電器、甚至高級兒童玩具等等一切電子產品，都不可缺少的重要電子材料。所以電子信息產業(yè)是我國CCL和PCB的主要應用領域，從2017-2021年中國電子信息制造業(yè)營業(yè)收入可以看出我國的電子信息制造業(yè)規(guī)模巨大，為覆銅板提供了廣闊的下游需求市場。

覆銅板的原材料和自身制造工藝是覆銅板行業(yè)的技術壁壘，原材料的工藝技術水平直接影響，其自身的制造工藝配方比例也是一個技術卡點，而覆銅板是印制電路板最主要的材料，進而作為終端消費產品，而下游終端產品的技術進步，會提升對于覆銅板的技術需求，需要更高端的覆銅板產品。因此，覆銅板是一條雙向影響和互相驅動的產業(yè)鏈。

近年來，國家大力發(fā)展高新科技，政策力量扶持覆銅板產業(yè)鏈的發(fā)展，5G時代的推進，通信網絡、通信基站、云計算和數據中心領域飛速發(fā)展，其終端產品往高頻高速方向邁進，我國的電子產品更新迭代，對于電子產品的需求市場往更高端的市場導向，對于覆銅板的工藝需求往高頻高速輕薄化方向驅動，同時汽車電子和消費電子