標(biāo)準(zhǔn)解讀
GB/T 13556-1992 是一項(xiàng)中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),全稱(chēng)為《印制電路用撓性覆銅箔聚酯薄膜》。這項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)定了用于制作印刷電路板(PCB)的撓性覆銅箔聚酯薄膜的分類(lèi)、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存要求。
標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容概覽:
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范圍:明確了該標(biāo)準(zhǔn)適用的產(chǎn)品類(lèi)型,即用于制造撓性印制電路板的覆銅箔聚酯薄膜,包括了單面和雙面覆銅薄膜。
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分類(lèi):根據(jù)基材厚度、銅箔厚度、銅箔表面狀況(粗糙度、平滑度)等不同特性對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行分類(lèi),以滿(mǎn)足不同使用需求。
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技術(shù)要求:
- 基材要求:規(guī)定了聚酯薄膜的機(jī)械性能、熱性能、電氣性能等,確保薄膜具有良好的絕緣性、耐熱性和尺寸穩(wěn)定性。
- 銅箔要求:對(duì)銅箔的厚度、附著力、表面質(zhì)量等進(jìn)行了詳細(xì)規(guī)定,保證銅層均勻、無(wú)針孔、無(wú)明顯缺陷。
- 結(jié)合力:要求覆銅箔與聚酯薄膜之間的結(jié)合力達(dá)到一定標(biāo)準(zhǔn),確保在加工和使用過(guò)程中不易分層。
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試驗(yàn)方法:詳細(xì)描述了如何測(cè)試薄膜的物理性能(如厚度、抗張強(qiáng)度)、電性能(如表面電阻)、以及銅箔與基材的結(jié)合力等,確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性。
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檢驗(yàn)規(guī)則:規(guī)定了產(chǎn)品的抽樣檢驗(yàn)、批量驗(yàn)收的標(biāo)準(zhǔn)和程序,包括合格判定準(zhǔn)則,確保產(chǎn)品質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)要求。
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標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存:要求產(chǎn)品外包裝需清晰標(biāo)注產(chǎn)品信息、執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)、生產(chǎn)日期等,并給出了適宜的包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存條件,以防潮、防機(jī)械損傷,保持產(chǎn)品性能穩(wěn)定。
實(shí)施意義:
該標(biāo)準(zhǔn)為印制電路行業(yè)提供了統(tǒng)一的質(zhì)量控制依據(jù),有助于提升撓性覆銅箔聚酯薄膜的產(chǎn)品質(zhì)量和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,同時(shí)為用戶(hù)選擇合適的材料提供了明確的技術(shù)參考,保障了電子產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
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- 被代替
- 已被新標(biāo)準(zhǔn)代替,建議下載現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)GB/T 13556-2017
- 1992-07-08 頒布
- 1993-04-01 實(shí)施


文檔簡(jiǎn)介
UDC621.315.616-416:621.3.049.75L30中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB13556—92印制電路用境性覆銅箔聚酯薄膜Fiexiblecopper-cladpolyesterfiimforprintedcircuits1992-07-08發(fā)布1993-04-01實(shí)施國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)印制電路用燒性覆銅箔聚酯薄膜CB13556-92Flexiblecopper-cladpolyesterfilmforprintedcircuits本標(biāo)準(zhǔn)等效采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IEC249-2-8(1987)《印制電路用基材第二部分:規(guī)范,規(guī)范N8:抗性覆銅箱聚酯(PETP)薄膜》。1主題內(nèi)容和適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用攪性覆銅箱聚酯(聚對(duì)苯二甲酸乙二酯)薄膜的各項(xiàng)性能要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用攪性覆銅箱聚酯薄膜,其型號(hào)為CPETP-111。本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定有“供選用”的技術(shù)要求,這些要求只有在供需雙方同意的情況下才適用。在沒(méi)有要求的情況下,滿(mǎn)足所有未注明“供選用"字樣的技術(shù)要求,則認(rèn)為符合本標(biāo)準(zhǔn)。2引用標(biāo)準(zhǔn)GB4721印制電路用覆銅箱層壓板通用規(guī)則GB4722印制電路用覆銅箱層壓板試驗(yàn)方法GB5230電解銅GB/T13557印制電路用燒性覆銅箱材料試驗(yàn)方法3材料和組成本材料由提性聚酯薄膜絕緣基材,一面或二面覆以銅箱構(gòu)成,可用或不用粘結(jié)劑。3.1絕緣基材3.1.1聚酯薄膜聚酯薄膜的推薦厚度和極限偏差應(yīng)符合表1,在供需雙方同意時(shí)也可以采用其他厚度。表1聚酯薄膜的推薦厚度和極限偏差標(biāo)稱(chēng)厚度·4m0任意點(diǎn)極限偏差,%士151253.1.2粘合劑在聚酯薄膜和銅箱之間可以使用
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