標準解讀

《GB/T 4588.3-2002 印制板的設(shè)計和使用》相較于《GB 4588.3-1984》，在內(nèi)容上進行了多方面的更新與擴展，以適應技術(shù)進步和市場需求的變化。主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

首先，在標準的適用范圍上，《GB/T 4588.3-2002》不僅涵蓋了單面、雙面及多層印制板的設(shè)計要求，還增加了對柔性電路板設(shè)計的指導原則，反映了隨著電子設(shè)備小型化、輕量化趨勢的發(fā)展，柔性電路板應用日益廣泛的需求。

其次，對于材料選擇，《GB/T 4588.3-2002》提供了更為詳細的規(guī)定，包括但不限于基材、銅箔、阻焊劑等關(guān)鍵組成部分的選擇依據(jù)及其性能指標要求，旨在確保所選用材料能夠滿足不同應用場景下對電氣性能、機械強度等方面的要求。

再者，新版標準中增加了關(guān)于環(huán)境保護的內(nèi)容，強調(diào)了在設(shè)計過程中應考慮減少有害物質(zhì)使用的原則，并提出了相應的限制條件，體現(xiàn)了行業(yè)對于可持續(xù)發(fā)展越來越高的重視程度。

此外，《GB/T 4588.3-2002》還特別關(guān)注到了制造工藝的進步對設(shè)計的影響，比如引入了表面貼裝技術(shù)（SMT）相關(guān)的設(shè)計指南，以及如何通過優(yōu)化布局來提高生產(chǎn)效率、降低成本等方面的建議。


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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2002-11-25 頒布
  • 2003-04-01 實施
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文檔簡介

ICS31.180L30中華人民共和國國家標準GB/T4588.3—2002eqvIEC60326-3：1991印制板的設(shè)計和使用Designanduseofprintedboards2002-11-25發(fā)布2003-04-01實施華中和發(fā)布國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局

GB/T4588.3-2002前言1范圍引用標準3材料和表面鍍(涂)覆層3.1材料3.2金屬鍍覆層3.3非金屬涂覆層4組裝；……………5.1參考基準………5.2印制板的外形尺寸5.3印制板的厚度…5.4孔的尺寸………5.5槽和缺口的尺寸·14導導線的尺寸…5.6145.7尺寸穩(wěn)定性…17176.1電阻·····176.2載流量……186.3絕緣電阻…6.4耐壓……·6.5其他電氣性能·機械性能……？.1導電圖形的附著力7.2翹曲度……8其他性能………焊接………8.1分層……8.232阻燃性……8.3329包裝……9.1概述…349.2包裝材料·349.3包裝步驛·附錄A(標準的附錄）確定永久性保護涂層余隙窗口的尺寸

GB/T4588.3-2002本標準是等效采用國際電工技術(shù)委員會IEC60326-3：1991《印制板第3部分：印制版的設(shè)計和使用》第二版,對國家標準GB/T4588.3—1988《印制電路板設(shè)計和使用》的修訂。其技術(shù)內(nèi)容和編制原則與之等效。本標準規(guī)定了印制板的設(shè)計規(guī)范和使用要求，對印制板的設(shè)計者和使用者起到了指導作用。標準中所引用的文件、規(guī)定的技術(shù)參數(shù)均適合我國采用。本標準與采用的國際標準IEC60326-3：1991的主要技術(shù)差異在于，根據(jù)關(guān)于電氣性能在設(shè)計和使用方面的重要性,為使本標準更加完善，因此.在電氣性能部分中增加了“特性阻抗”電感電容”、等內(nèi)容。本標準基本涵蓋了原國家標準（B/T4588.3—1988中的主要內(nèi)容。在其技術(shù)內(nèi)容上存在一些差別,主要是增加了燒性印制板用覆銅箱基材、膠粘劑、覆蓋層基材以及覆蓋層的作用、使用范圍、余隙窗口的形狀和境性印制板、剛一境印制板的相關(guān)尺寸以及有關(guān)阻燃性試驗的內(nèi)容。本標準的附錄A是標準的附錄。本標準由中華人民共和國信息產(chǎn)業(yè)部提出。本標準由全國印制電路標準化技術(shù)委員會歸口。本標準由信息產(chǎn)業(yè)部電子第十五研究所負責起草。本標準主要起草人：伊凈、王方、張春婷、劉鉤

中華人民共和國國家標準GB/T4588.3—2002eqvIEC60326-3：1991印制板的設(shè)計和使用代替GB/T4588.3-1988Designanduseofprintedboards1范圍本標準涉及印制板的設(shè)計和使用，而與制造方法無關(guān)本標準就印制板的設(shè)計和使用對印制板設(shè)計者和使用者提出建議2引用標準下列標準所包括的條文·通過在本標準中引用而構(gòu)成本標準條文。本標準出版時.所示版本均為有效。所有標準都會被修訂，使用本標準的各方應探討使用下列標準最新版本的可能性GB/T1360—1998印制電路網(wǎng)格體系(idtIEC97:1991)GB/T2036-1994印制電路術(shù)語(neqIEC194:1988)GB/T4677-2002印制板測試方法（eqvIEC60326-2:1990）GB/T4721—1992印制電路用覆銅箱層壓板通用規(guī)則(neqIEC249:1985～1988)GB/T4722—1992印制電路用覆銅箱層壓板試驗方法(neqIEC249-1:：1982）GB/T4723—1992印制電路用覆銅箱酚醛紙層壓板(neqIEC249-2：1985～1988)GB/T12629—1990限定燃燒性的薄覆銅箱環(huán)氧玻璃布層壓板(制造多層印制板用)(eqvIEC249-2-12:1987)GB/T13555—1992印制電路用境性覆銅箱聚酰亞胺薄膜(eqvIEC249-2-13:1987)GB/T13556—1992印制電路用皖性覆銅箱聚酯薄膜(eqvIEC249-2-8:1987)GB/T13557—1992印制電路用境性覆銅箱材料試驗方法（eqvIEC249-1:1982)GB/T16315—1996印制電路用限定燃燒性的覆銅箱聚酰亞胺玻璃布層壓板（neqIEC249-2：1993）GB/T16317—1996多層印制電路用限定燃燒性的薄覆銅箱聚酰亞胺玻璃布層壓板（neqIEC249-2:1992）GJB1438-1992印制電路連接器及其附件總規(guī)范GJB2142-1994印制電路用覆金屬箱層壓板總規(guī)范SI/Z9130-1987印制線路板材料和表面鍍(涂)覆層3.1材林料3.1.1總則印制板的設(shè)計者在選用合適的材料時應考惠：a）采用的制造工藝(如減成法

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