2020年半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料企業(yè)發(fā)展策略及經(jīng)營(yíng)計(jì)劃

半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料企業(yè)發(fā)展策略及經(jīng)營(yíng)計(jì)劃2020年5月

目 錄一、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì) 3二、未來(lái)發(fā)展策略 4三、2020年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃 51、在刻蝕用單晶硅材料領(lǐng)域 52、在芯片用單晶硅材料領(lǐng)域 53、在人才引進(jìn)上 6

半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料企業(yè)發(fā)展策略及經(jīng)營(yíng)計(jì)劃一、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)經(jīng)過(guò)半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展，半導(dǎo)體廣泛滲透于信息、通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車等各個(gè)領(lǐng)域，半導(dǎo)體產(chǎn)品對(duì)人們的日常生活和消費(fèi)形態(tài)產(chǎn)生了顯著的影響。5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新應(yīng)用領(lǐng)域的興起，逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)下一代技術(shù)革新的驅(qū)動(dòng)力量。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在推動(dòng)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展、社會(huì)進(jìn)步、提高人民生活水平以及保障國(guó)家安全等方面發(fā)揮著廣泛而重要的作用，已成為當(dāng)前國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)和衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國(guó)力的重要標(biāo)志。長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)的增速波動(dòng)與全球GDP波動(dòng)的相關(guān)性呈現(xiàn)高度一致（2010至今，相關(guān)系數(shù)為0.57）。半導(dǎo)體行業(yè)存在受GDP增速影響的需求周期在行業(yè)內(nèi)已成為共識(shí)。另一方面，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工的出現(xiàn)使得行業(yè)出現(xiàn)了以核心企業(yè)的產(chǎn)能波動(dòng)為主導(dǎo)的供給周期。綜合來(lái)看，以GDP增速表征的需求周期和行業(yè)龍頭產(chǎn)能變化的供給周期兩個(gè)因素共同疊加，構(gòu)成了半導(dǎo)體周期。2016年度至2018年度，全球半導(dǎo)體行業(yè)處于行業(yè)周期上行階段，行業(yè)景氣度較高，帶動(dòng)半導(dǎo)體材料特別是硅材料市場(chǎng)需求增長(zhǎng)。2019年以來(lái)，終端市場(chǎng)需求有所放緩，加之全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了一定的反全球化的現(xiàn)象，導(dǎo)致半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有所縮減，但下降幅度低于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2019年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售達(dá)520億美元，較上年略微下降1.1%。其中，全球晶圓制造材料總營(yíng)收從330億美元降至328億美元，微幅減少0.4%；封裝材料營(yíng)收下滑2.3％，由197億美元降至192億美元。但長(zhǎng)期來(lái)看，全球半導(dǎo)體行業(yè)仍處于螺旋式上升的發(fā)展趨勢(shì)。相比全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)雖受全球整體因素影響，但依舊保持了相對(duì)良好的走勢(shì)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.8%。其中，IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3063.5億元，同比增長(zhǎng)21.6%；IC制造業(yè)銷售額為2149.1億元，同比增長(zhǎng)18.2%；IC封裝測(cè)試業(yè)銷售額2349.7億元，同比增長(zhǎng)7.1%。我國(guó)政府先后出臺(tái)了一系列規(guī)范和促進(jìn)集成電路行業(yè)發(fā)展的法律法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，同時(shí)通過(guò)設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金、鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)資本投資等多種形式為行業(yè)發(fā)展提供資本助力。二、未來(lái)發(fā)展策略公司以“科技創(chuàng)新、技術(shù)報(bào)國(guó)”為宗旨，以“專注技術(shù)、強(qiáng)調(diào)質(zhì)量、服務(wù)客戶”為經(jīng)營(yíng)理念，致力于成為在全球半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料領(lǐng)域內(nèi)，有市場(chǎng)地位、有技術(shù)優(yōu)勢(shì)和研發(fā)實(shí)力、有高性價(jià)比產(chǎn)品、有良好品質(zhì)管理及售后服務(wù)的優(yōu)秀硅材料供應(yīng)商。未來(lái)，公司將繼續(xù)依托自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)及豐富的半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，增加技術(shù)研發(fā)投入，提高生產(chǎn)管理效率，并緊密圍繞“半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化”的國(guó)家戰(zhàn)略，成為中國(guó)乃至世界半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域的領(lǐng)先者。三、2020年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃1、在刻蝕用單晶硅材料領(lǐng)域緊跟行業(yè)前沿客戶的研發(fā)步伐，加大力度開發(fā)超大尺寸硅電極用單晶硅材料。在公司已初步掌握的22英寸超大直徑單晶硅材料拉制技術(shù)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步優(yōu)化工藝，添置專用設(shè)備，力爭(zhēng)早日實(shí)現(xiàn)超大直徑產(chǎn)品規(guī)?；慨a(chǎn)，不斷夯實(shí)公司先發(fā)優(yōu)勢(shì)，構(gòu)建技術(shù)壁壘，鞏固公司在全球范圍內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)地位。在市場(chǎng)開拓上，公司將繼續(xù)深耕重點(diǎn)客戶，在鞏固與重點(diǎn)客戶長(zhǎng)期穩(wěn)定的良好合作關(guān)系同時(shí)，注重與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)新興客戶及終端IC客戶的接觸，逐步建立并完善起國(guó)內(nèi)的銷售網(wǎng)絡(luò)，抓住國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇，擴(kuò)大國(guó)內(nèi)市場(chǎng)銷售的份額。2、在芯片用單晶硅材料領(lǐng)域公司前期已儲(chǔ)備了一定的8英寸低缺陷晶體生長(zhǎng)的技術(shù)，接下來(lái)，將進(jìn)一步向硅片加工工序延伸，生產(chǎn)出8英寸硅單晶拋光片（含測(cè)控片）。公司計(jì)劃使用募集基金購(gòu)置硅片加工所需要的全套生產(chǎn)及檢測(cè)設(shè)備，力爭(zhēng)在2020年年內(nèi)，打通8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片生產(chǎn)完整鏈條，并逐步優(yōu)化調(diào)整設(shè)備工藝，確保公司產(chǎn)品可對(duì)標(biāo)日本信越化學(xué)、日本SUMCO等國(guó)際一流廠商拋光片質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。為此公司制定了詳盡的生產(chǎn)啟動(dòng)、工藝提升計(jì)劃，一方面力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)年內(nèi)量產(chǎn)xx片/月的生產(chǎn)規(guī)模，另一方面，利用在行業(yè)中長(zhǎng)期積累的豐富客戶資源及良好的品牌知名度，加速8英寸硅拋光片的客戶認(rèn)證工作，為后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)工