標(biāo)準(zhǔn)解讀

GB/T 15717-1995 是一項(xiàng)中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)，全稱為《真空金屬鍍層厚度測試方法　電阻法》。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了使用電阻法來測量真空沉積金屬鍍層厚度的方法原理、設(shè)備要求、測試步驟、數(shù)據(jù)處理以及試驗(yàn)報告等內(nèi)容，旨在為真空鍍膜領(lǐng)域中金屬鍍層的厚度測量提供統(tǒng)一、準(zhǔn)確的測試方法。

標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容概覽：

  1. 范圍：明確了本標(biāo)準(zhǔn)適用于各類真空沉積技術(shù)（如真空蒸鍍、濺射等）制備的金屬鍍層厚度的測量，鍍層厚度范圍一般在0.1微米到幾微米之間。

  2. 規(guī)范性引用文件：列出了實(shí)施該標(biāo)準(zhǔn)時所依據(jù)的其他相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和文獻(xiàn)，確保測試過程的標(biāo)準(zhǔn)化和準(zhǔn)確性。

  3. 術(shù)語和定義：對測試中涉及的關(guān)鍵術(shù)語進(jìn)行了界定，如“基體”、“鍍層”、“電阻率”等，以便讀者準(zhǔn)確理解測試中的專業(yè)詞匯。

  4. 原理：介紹了電阻法的基本原理，即通過測量鍍層的電阻值并結(jié)合鍍層材料的電阻率、幾何形狀等參數(shù)，利用相應(yīng)的物理公式計(jì)算出鍍層的厚度。此方法基于導(dǎo)電鍍層的電阻與其厚度成反比的關(guān)系。

  5. 設(shè)備要求：詳細(xì)描述了執(zhí)行測試所需的儀器設(shè)備規(guī)格和性能要求，包括電阻測試儀、樣品制備工具等，確保測試設(shè)備的精度和適用性。

  6. 試樣制備與處理：規(guī)定了樣品的選取、切割、表面處理等預(yù)處理步驟，確保測試結(jié)果的代表性與可靠性。

  7. 測試步驟：詳細(xì)說明了從安裝樣品、連接測試電路、進(jìn)行電阻測量到計(jì)算鍍層厚度的具體操作流程，每一步都需嚴(yán)格遵循以減少誤差。

  8. 數(shù)據(jù)處理：闡述了如何根據(jù)測得的電阻值，結(jié)合鍍層材料的電阻率、樣品尺寸等信息，通過數(shù)學(xué)計(jì)算得出鍍層厚度，包括必要的校正和誤差分析。

  9. 試驗(yàn)報告：規(guī)定了試驗(yàn)報告應(yīng)包含的信息內(nèi)容，如樣品描述、測試條件、測量結(jié)果及結(jié)論等，以保證測試結(jié)果的可追溯性和透明度。


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  • 1995-10-18 頒布
  • 1996-04-01 實(shí)施
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文檔簡介

325.220.40A83中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T15717-1995真空金屬鍍層厚度測試方法電阻法Testmethodforvacuum-depositedmetalthickness-Electricresistancemethod1995-10-18發(fā)布1996-04-01實(shí)施家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)真空金屬鍍層厚度測試方法電阻法GB/T15717-1995Testmethodforvacuum-depositedmetalthickness-Electricresistancemethod1主題內(nèi)容與適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了絕緣軟基材表面的真空金屬鍍層厚度的測試方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于絕緣軟基材表面的真空金屬鍍層厚度的測量。引用標(biāo)準(zhǔn)GB2918塑料試樣狀態(tài)調(diào)節(jié)和試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境武驗(yàn)原理及裝置3.1試試驗(yàn)原理試樣金屬鍍層為一段金屬導(dǎo)體，依據(jù)歐姆定律測量規(guī)定長度和寬度試樣的金屬鍍層電阻值，以方塊電阻表示金屬鍍層的厚度或直接計(jì)算其厚度。3.2試驗(yàn)裝餅五海電橋0士0.1真空金屬鎖層厚度測址裝覽結(jié)構(gòu)示意圖1直流電橋：2導(dǎo)線：3測量頭4-測量頭連接板；5被測樣品：6橡膠板國家技術(shù)監(jiān)

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