保護(hù)板設(shè)計(jì)手冊(cè)

惠州市藍(lán)微電子有限公司BLUEWAYELECTRONICCO.，LTD中國(guó)·廣東·惠州·仲愷國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)16＃小區(qū)藍(lán)微電子保護(hù)板設(shè)計(jì)手冊(cè)－郭家譜－一、PCB/FPC工藝1、標(biāo)準(zhǔn)PCB基材厚度（單位：mm)序號(hào)基材厚公差序號(hào)基材厚公差10.200.03820.400.0530.600.06440.800.1051.000.1061.600.13一、PCB/FPC工藝2、常用標(biāo)準(zhǔn)PCB成品板厚度（單位：mm)序號(hào)成品厚公差序號(hào)成品厚公差10.50±0.1020.70±0.1030.90±0.1041.10±0.1051.30±0.1561.60±0.15一、PCB/FPC工藝3、非標(biāo)準(zhǔn)PCB成品板厚度（單位：mm)序號(hào)成品厚公差序號(hào)成品厚公差10.40±0.1020.60±0.1030.80±0.1041.00±0.1051.20±0.1561.60±0.15備注:非標(biāo)準(zhǔn)板材采購(gòu)周期比較長(zhǎng),不建議使用;一、PCB/FPC工藝4、常用PCB/FPC材質(zhì)類(lèi)別材質(zhì)規(guī)格備注PCBFR4H/HOZFR41/1OZFR42/2OZ無(wú)鹵素各種規(guī)格FPC宏仁臺(tái)虹一、PCB/FPC工藝5、常用焊盤(pán)處理工藝類(lèi)別焊盤(pán)處理金厚鎳厚特點(diǎn)備注PCBFPCOSP0.2~0.4um/焊接性強(qiáng)，但過(guò)爐后易氧化，需要加錫處理只適用于PCB用于焊接用沉金0.02~0.10um3~5um焊接性稍弱于OSP，但不需要加錫處理用于焊接用電鍍金0.02~0.06um3~5um焊接性稍弱于OSP，但不需要加錫處理用于焊接用電鍍厚金A≥0.35um5~8um可滿(mǎn)足48h鹽霧要求用于金手指電鍍厚金B(yǎng)≥0.5um6~9um可滿(mǎn)足48h鹽霧、21天恒溫恒濕測(cè)試用于金手指?jìng)渥ⅲ禾厥夂窠鸸に嚳刹捎靡€(xiàn)電鍍方式進(jìn)行加厚處理；一、PCB/FPC工藝6、阻焊橋大小序號(hào)顏色工藝能力特點(diǎn)優(yōu)先級(jí)1黑色Min0.15mm流動(dòng)性較差B2白色Min0.15mm流動(dòng)性較差,且過(guò)爐后松香明顯，AOI不易識(shí)別C3綠色Min0.1mm流動(dòng)性最優(yōu)A一、PCB/FPC工藝7、絲印字符序號(hào)類(lèi)別工藝能力備注1字符最小高度0.8mm，最小寬度0.127mm建議使用Default字體不必使作serif字體,2大面積絲印元件底部不可添加如果添加了在過(guò)爐時(shí)絲印隆起會(huì)使元器件虛焊3有過(guò)孔位置添加有利于塞孔備注：絲印與焊盤(pán)的距離必須在0.25mm以上一、PCB/FPC工藝8、阻焊油工藝序號(hào)類(lèi)別工藝能力備注1顏色深綠/黑色通常情況下依據(jù)膠殼顏色定2工藝亮光一、PCB/FPC工藝9、孔設(shè)計(jì)類(lèi)別工藝能力備注過(guò)電導(dǎo)通孔焊盤(pán)φ0.7，孔φ0.4mmMinφ0.3其它機(jī)械孔φ0.40～1.6(含1.6)mm公差為±0.075mmφ1.6～5.0mm孔徑公差為±0.1mm槽孔此為最小尺寸采用模沖成形如采用銑床工，則需先在槽孔直角處預(yù)鉆孔處理，然后用0.8的銑刀加工凹槽一、PCB/FPC工藝10、成形方式及公差類(lèi)別工藝一般工藝能力特殊工藝能力備注PCB銑邊±0.15±0.10金手指靠邊采用此工藝沖?！?.10±0.075金手指靠邊(小于0.15mm)不可采用此工藝V-cut±0.20±0.15當(dāng)板厚大于0.8時(shí),板長(zhǎng)一定要±0.20自動(dòng)分板±0.10用PCB長(zhǎng)度定位時(shí)FPC刀模±0.30樣品尋樣鋼?！?.10±0.075批量生產(chǎn)一、PCB/FPC工藝11、線(xiàn)路到邊安全距離設(shè)計(jì)工藝一般工藝能力特殊工藝能力備注銑邊沖?！?.15±0.10適用于制樣及低于1萬(wàn)小批量V-cutMin0.3mm板厚≤0.5mmMin0.4mm0.5mm＜板厚≤1.0mm：Min0.5mm1.0mm＜板厚≤1.6mm一、PCB/FPC工藝12、PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)-貼鎳片焊盤(pán)1、鎳片到板邊最小0.2mm2、此為阻焊尺寸一、PCB/FPC工藝13、PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)-貼鍍金銅片焊盤(pán)1、鍍金銅片到板邊最小0.2mm2、此為阻焊尺寸一、PCB/FPC工藝14、PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)-貼”L”型鎳片（有槽）焊盤(pán)“L”型鎳片（有槽）產(chǎn)品PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)一、PCB/FPC工藝15、PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)-其它焊盤(pán)序號(hào)項(xiàng)目工藝能力1成形方式阻焊成形2尺寸公差±0.075mm3定位公差±0.075mm一、PCB/FPC工藝16、PCB安全距設(shè)計(jì)序號(hào)項(xiàng)目工藝能力1最小線(xiàn)寬0.15mm2外層最小線(xiàn)距0.15mm3內(nèi)層最小線(xiàn)距0.25mm4最小元件間距0.40mm二、鎳片工藝序號(hào)項(xiàng)目工藝能力備注１材料類(lèi)型純鎳帶(含鎳比例≥99.6%)牌號(hào)：Ｎ６２材料厚度0.3/0.127成本與厚度成正比３材料硬度?４外形公差±0.05“L”型鎳片設(shè)計(jì)還需考慮硬度指標(biāo)／彎折半徑／沖模紋路方向１、工藝二、鎳片工藝２、標(biāo)準(zhǔn)鎳片三、鍍金銅片工藝序號(hào)項(xiàng)目工藝能力備注１材料類(lèi)型磷銅、黃銅２材料厚度磷銅0.30,0.40,0.50,0.60,0.80,1.00當(dāng)H≤1.0時(shí),可以用此材料黃銅1.2當(dāng)H＞1.0時(shí),可以用此材料３材料硬度?H4外形公差±0.055表面處理砂金工藝6鍍層Ni:4~6umAu:≥0.2um鍍層厚度與價(jià)格成正比四、主要元件器選型思路器件類(lèi)別設(shè)計(jì)思路MOSFETMOSFET屬被動(dòng)開(kāi)關(guān)器件,其狀態(tài)受保護(hù)IC支配,在設(shè)計(jì)時(shí)要考慮到MOSFET的耐電壓,耐電流能力,內(nèi)阻,抗ESD能力,MOSFET直接影響到電池的安全性,內(nèi)阻和壽命。保護(hù)IC保護(hù)IC屬主動(dòng)器件,直接影響到電池的自耗電流,過(guò)充/過(guò)放/過(guò)流保護(hù)電壓,過(guò)充/過(guò)放/過(guò)流保護(hù)延時(shí)和電池保護(hù)板中外接電阻電容的大小和數(shù)量。FUSEFUSE屬于二級(jí)保護(hù)器件,其使用目的是確保電池在保護(hù)板失效的情況下發(fā)生意外時(shí)能夠及時(shí)切斷電路,使之安全.它的選擇需要考慮到它的熔斷時(shí)間參數(shù),要使之短于保護(hù)IC的動(dòng)作時(shí)間，確保在正常情況下發(fā)生短路，保護(hù)IC能夠先動(dòng)作。NTCNTC,即負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻,其使用目的也是為了提高電池和用電設(shè)備的安全性,使用電設(shè)備能夠時(shí)時(shí)檢測(cè)到電池的溫度變化,及時(shí)采取相關(guān)應(yīng)急動(dòng)作,減小損失,其阻值大小、精度，B值大小、精度都取決于用電設(shè)備的參數(shù)設(shè)定。ID電阻ID電阻，即識(shí)別電阻，相當(dāng)于電池的身份證，其阻值的大小和精度都取決于用電設(shè)備的參數(shù)設(shè)定，識(shí)別電阻阻值與用電設(shè)備設(shè)置不符，很可能造成無(wú)法開(kāi)機(jī)或者無(wú)法帶機(jī)充電。五、保護(hù)板綜合設(shè)計(jì)１、抗ESD設(shè)計(jì)◆保護(hù)IC周邊阻容器件盡量靠近IC，尤其是V-腳；◆ID/TH端子/引線(xiàn)/過(guò)孔盡可能遠(yuǎn)離IC；◆ID并聯(lián)電容或壓敏電阻；◆空間允許情況下B-和P-串聯(lián)兩電容，P+和P-加電容；五、保護(hù)板綜合設(shè)計(jì)2、過(guò)RF測(cè)試設(shè)計(jì)◆保護(hù)IC周邊阻容器件盡量靠近IC；◆所有元器件盡量集中排布；◆避免大面積布銅設(shè)計(jì)；◆空間允許情況下P+和P-并聯(lián)兩低容值電容(如100pF/12pF等);五、保護(hù)板綜合設(shè)計(jì)3、元器件放置◆所有元件盡量豎排布（與V-cut線(xiàn)平行放置）；◆元件盡量不要放置在板邊（建議距板邊0.4mm以上）；◆點(diǎn)焊鎳片的焊盤(pán)背面盡量不放置器件；◆定位孔周邊1.2mm區(qū)域內(nèi)不排布線(xiàn)路，不放置元件；◆避空位周邊0.2mm區(qū)域內(nèi)不放置器件；◆元件盡量遠(yuǎn)離輸入輸出焊盤(pán)，便于焊接/點(diǎn)焊作業(yè)；五、保護(hù)板綜合設(shè)計(jì)4、線(xiàn)路鋪設(shè)◆大電流線(xiàn)路線(xiàn)寬保證在0.8mm以上；◆信號(hào)線(xiàn)路線(xiàn)寬不低于0.15mm；◆信號(hào)線(xiàn)路不得出現(xiàn)直角轉(zhuǎn)折，呈45度轉(zhuǎn)角為宜；◆內(nèi)層線(xiàn)路鋪設(shè)須均勻有序，空白區(qū)域須進(jìn)行填充；◆0603電阻/電容等器件下面可過(guò)信號(hào)線(xiàn)；◆FUSE下面不可過(guò)信號(hào)線(xiàn)；五、保護(hù)板綜合設(shè)計(jì)5、元器件選擇◆器件選擇結(jié)合客戶(hù)需求和藍(lán)微公司主