FPC生產方式及工藝流程

11、單面板生產流程FPC生產方式簡介單面板SingleSided絲印阻焊PrintingSoldermask沖孔HolePunching印線路Printingwettingfilm顯影/蝕刻/去膜D.E.S.BaseFilmAdhesiveCopperSoldermask抗氧化OSP沖型Blanking電測/Elec.-test文字/SilkscreenFQC外觀檢查VisualInspection2FPC生產方式簡介2、雙面板生產流程CoverlayAdhesiveCopperAdhesiveBaseFilmAdhesiveCopperAdhesiveCoverlay鉆孔NCDrilling雙面板DoubleSidedPTH&鍍銅PlatedThru.HoleCVL壓合CVLLamination沖孔HolePunching抗氧化OSP沖型Blanking電測/Elec.-test壓膜/曝光D/FLamination&Exposure顯影/蝕刻/去膜D.E.S.下CVL鉆孔NCDrilling下CVL沖型Blanking上CVL鉆孔NCDrilling上CVL沖型

Blanking絲印文字Printingsilkscreen3Soldermask油墨CCLCopper層CCL膠層CCLPI層表面處理層FPC生產方式簡介3、單面油墨板的疊層結構4FPC生產方式簡介4、雙面板的疊層結構（鍍銅）上CVL雙面CCL下CVL上下層之導通孔雙面板鍍孔（Doubleside）雙面CCL（線路）+上下層保護膜（CVL）說明：雙面板底材兩面皆有銅箔，且要經過PTH孔使上下兩層導通（其柔軟度較單面板差）55、多層板結構示意圖FPC生產方式簡介66、剛柔結合板剛柔FPC生產方式簡介71、開料Cutting

將原本大面積之材料裁切成所需要的工作尺寸。一般軟板材料多為卷狀方式制造，為了符合產品不同尺寸要求，必需依不同產品尺寸規(guī)劃設計最佳的利用率，而依規(guī)劃結果將材料分裁成需要的尺寸。工藝流程8工藝流程

2、鉆孔9機械鑽孔:

為滿足產品後續(xù)製程的需求,一般都在電路板板材上鑽出不同用途的孔,例如定位孔、導通孔、測試孔、零件孔等,以便進行下一個製程工藝流程

2、鉆孔10工藝流程BLACKHOLEPTHSHADOW業(yè)界常用的三種鍍通孔工藝(我司采用黑孔工藝)鍍通孔:

利用化學或物理方式在孔壁上沉積一層導電介質(碳粉/銅)以便進行後續(xù)的鍍銅.3、黑孔11黑孔/鍍銅工站加工的對象是雙面銅箔基材(CCL)﹐實質就是在銅箔基材表面以及鉆孔后之孔壁上鍍銅,使原本上下不能導電的銅箔基材導通,對后期工藝線路形成,上下線路導通有重大作用﹐直接關系到此電性的好與壞﹒而鍍銅就是線路板之前處理的重要工站﹐電鍍銅的品質質決定產品的最終品質（膜厚）﹐膜厚不均對后期線路成形之良率有關鍵作用.放料清洗超音波清潔黑孔1整孔黑孔2微蝕抗氧化吹干出料黑孔流程簡介:工藝流程3、黑孔12

4、鍍通孔PlatingThroughHole

雙／多層板材料經機械鉆孔後，上下兩層導電體并未真正導通，必須於鉆孔孔壁鍍上導電層，使訊號導通。此制程應用於雙面板（雙面導體）以上的板材結構。工藝流程機械鉆孔機械鉆孔銅箔Copper接著劑Adhesive基材Basefilm銅箔Copper接著劑Adhesive135、貼膜DryFilmLamination

鍍通孔完成後，利用加熱滾輪加壓的方式，在清潔完成的材料上貼合乾膜，作為蝕刻阻劑。6、曝光Exposure

貼膜完成之材料，利用影像轉移之方式，將設計完成之工作底片上線路型式，以紫外線曝光，轉移至乾膜上。曝光用工作底片采取負片方式，鏤空透光之部分即為線路及留銅區(qū)。工藝流程147、顯影

Developing

曝光完成之材料，紫外線照射過區(qū)域之干膜部分聚合硬化，靜顯像特定藥水沖洗，可將未經曝光硬化部分沖掉，使材料銅屑露出。經顯像完成之材料，可看出將形成線路之形狀、型式。工藝流程顯像溶液接著劑銅箔硬化部分之干膜基材未經曝光(聚合未硬化)之干膜158、蝕刻Etching

經顯像完成之材料，經過蝕刻藥水沖洗，會將未經干膜保護之銅層裸露部分去除，而留下被保護之線路。作業(yè)原理：

Cu+CuCl2→Cu2Cl2Cu2Cl2+HCl+H2O2→2CuCl2+H2O工藝流程蝕刻溶液接著劑銅箔已硬化之膜基材未被硬化干膜保護之裸露169、退膜Stripping

經蝕刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之干膜，利用剝膜製程，使乾膜與材料完全分離，讓線路完全裸露，銅層完全露出。剝膜藥液：NaOH強鹼性溶液工藝流程剝膜溶液接著劑銅箔基材利用

NaOH使硬化乾膜和材料分離1710、貼覆蓋層

LayUpCoverCoat

在線路板的表面貼上符合客戶需求的保護膜（一層絕緣材質），防止線路被氧化及劃傷，起保護作用。11、熱壓合HotPressLamination經貼合完成之材料，利用熱壓合提供高溫及高壓，將保護膠片之粘結劑熔化，用以填充線路之間縫隙並且緊密結合銅箔材料和保護膠片。作業(yè)方式：傳統壓合，快速壓合工藝流程1812、表面處理SurfaceFinish熱壓合完成之材料，銅箔裸露的位置必需依客戶指定需求以電鍍或化學鍍方式鍍上錫鉛或鎳金等不同金屬，以保護裸露部分不再氧化及確保符合性能要求，我司目前的表面處理方式為OSP。13、貼補強Stiffener

在軟板上局部區(qū)域為了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去之硬質材料。補強材料一般均以感壓膠PressureSensitiveAdhesive與軟板貼合但PI補強膠片則均使用熱熔膠(Thermosetting)壓合。工藝流程1914、測試Testing以探針測試是否有開／短路之不良現象，以功能測試檢驗零件貼裝之品質狀況，確?？蛻舳耸褂眯刨嚩?。15、沖切

Punching利用鋼模／刀模或雷射切割將客戶設計之外型成型，將不需要廢料和電路板分離。16、檢驗Inspection

沖切成型後，