GB/T 20111.3-2008電氣絕緣系統(tǒng)熱評定規(guī)程第3部分：包封線圈模型的特殊要求散繞繞組電氣絕緣系統(tǒng)(EIS)

犐犆犛２９．０８０．３０

犓１５

中華人民共和國國家標準

犌犅／犜２０１１１．３—２００８／犐犈犆６１８５７２２：２００２

電氣絕緣系統(tǒng)熱評定規(guī)程

第３部分：包封線圈模型的特殊要求

散繞繞組電氣絕緣系統(tǒng)（犈犐犛）

犈犾犲犮狋狉犻犮犪犾犻狀狊狌犾犪狋犻狅狀狊狔狊狋犲犿狊—犘狉狅犮犲犱狌狉犲狊犳狅狉狋犺犲狉犿犪犾犲狏犪犾狌犪狋犻狅狀—

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（ＩＥＣ６１８５７２２：２００２，ＩＤＴ）

２００８１２１５發(fā)布２００９１００１實施

中華人民共和國國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局

發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

書

犌犅／犜２０１１１．３—２００８／犐犈犆６１８５７２２：２００２

前言

ＧＢ／Ｔ２０１１１《電氣絕緣系統(tǒng)熱評定規(guī)程》分為如下３個部分：

第１部分：總要求低壓；

第２部分：通用模型的特殊要求散繞繞組應用；

第３部分：包封線圈模型的特殊要求散繞繞組電氣絕緣系統(tǒng)（ＥＩＳ）。

本部分是ＧＢ／Ｔ２０１１１的第３部分。

本部分等同采用ＩＥＣ６１８５７２２：２００２《電氣絕緣系統(tǒng)熱評定規(guī)程第２２部分：包封線圈模型的特殊

要求散繞繞組電氣絕緣系統(tǒng)（ＥＩＳ）》（第一版，英文版）。

本部分在技術內容上與ＩＥＣ６１８５７２２：２００２無差異。為便于使用，本部分做了下列編輯性修改：

———刪除了國際標準的前言和引言；

———把第２章“規(guī)范性引用文件”中的“ＩＥＣ６１８５７１：１９９８”改為已等同采用其轉化的

“ＧＢ／Ｔ２０１１１．１—２００６”。

本部分的附錄Ａ為資料性附錄。

本部分由中國電器工業(yè)協(xié)會提出。

本部分由全國電氣絕緣材料與絕緣系統(tǒng)評定標準化技術委員會（ＳＡＣ／ＴＣ３０１）歸口。

本部分負責起草單位：上海電器科學研究所（集團）有限公司、北京畢捷電機股份有限公司、冠城大

通股份有限公司、江門市江晟電機廠有限公司、浙江金龍電機股份有限公司、山東華力電機集團股份有

限公司、蘇州巨峰絕緣材料有限公司。

本部分參加起草單位：桂林電器科學研究所、上海電纜研究所。

本部分主要起草人：張生德、李錦梁、張妃、劉立明、林年福、劉權、葉錦武、王慶東、張!、李學敏、

王新營。

本部分為首次制定。

Ⅰ

書

犌犅／犜２０１１１．３—２００８／犐犈犆６１８５７２２：２００２

電氣絕緣系統(tǒng)熱評定規(guī)程

第３部分：包封線圈模型的特殊要求

散繞繞組電氣絕緣系統(tǒng)（犈犐犛）

１范圍

本部分規(guī)定了用于評定包封散繞繞組ＥＩＳ的包封線圈模型（ＥＣＭ）。

２規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有

的修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版均不適用于本部分，然而，鼓勵根據(jù)本部分達成協(xié)議的各方研究

是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本部分。

ＧＢ／Ｔ２０１１１．１—２００６電氣絕緣系統(tǒng)熱評定規(guī)程第１部分：總要求低壓（ＩＥＣ６１８５７１：

１９９８，ＩＤＴ）

３術語和定義

ＧＢ／Ｔ２０１１１．１—２００６確立的以及下列術語和定義適用于本部分。

３．１

包封劑犲狀犮犪狆狊狌犾犪狀狋

除和外部的連接外完全包住線圈的電氣絕緣材料（ＥＩＭ），也是電氣絕緣系統(tǒng)（ＥＩＳ）的組分之一。

注：包封線圈模型（ＥＣＭ）不使用附加外殼。

３．２

包封犲狀犮犪狆狊狌犾犪狋犻狅狀

使用包封劑的工藝過程。

注：根據(jù)評定電氣絕緣系統(tǒng)（ＥＩＳ）的需要，工藝過程可由注塑、壓鑄、澆注或其他方法組成。

３．３

線圈架犫狅犫犫犻狀

繞制線圈的模具。

３．４

線圈犮狅犻犾

連續(xù)繞制的絕緣導線。

３．５

繞組間絕緣犻狀狋犲狉狑犻狀犱犻狀犵犻狀狊狌犾犪狋犻狅狀

線圈之間的電氣絕緣材料（Ｅ