標(biāo)準(zhǔn)解讀

GB/T 20229-2006《磷化鎵單晶》是中國關(guān)于磷化鎵(GaP)單晶材料的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。這一標(biāo)準(zhǔn)詳細規(guī)定了磷化鎵單晶的分類、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運輸和儲存要求,旨在確保該材料的質(zhì)量可控性與一致性,滿足半導(dǎo)體器件制造等行業(yè)的需求。以下是標(biāo)準(zhǔn)的主要內(nèi)容概覽:

  1. 范圍:明確了本標(biāo)準(zhǔn)適用的磷化鎵單晶類型,包括未摻雜及特定摻雜的單晶,適用于半導(dǎo)體器件如LED、激光二極管等的制造。

  2. 規(guī)范性引用文件:列出了執(zhí)行本標(biāo)準(zhǔn)時所依據(jù)的其他標(biāo)準(zhǔn)和文件,這些文件對于理解并實施標(biāo)準(zhǔn)中的各項要求至關(guān)重要。

  3. 術(shù)語和定義:對標(biāo)準(zhǔn)中使用的專業(yè)術(shù)語進行了界定,幫助讀者準(zhǔn)確理解各條款內(nèi)容。

  4. 分類:根據(jù)磷化鎵單晶的直徑、導(dǎo)電類型(如N型、P型)、摻雜濃度等指標(biāo)進行分類,便于用戶根據(jù)具體應(yīng)用需求選擇合適的產(chǎn)品。

  5. 技術(shù)要求

    • 外觀質(zhì)量:規(guī)定了單晶表面應(yīng)無明顯缺陷,如裂紋、夾雜等。
    • 尺寸和形狀:詳細說明了單晶直徑、長度及其允許偏差,確保尺寸一致性。
    • 晶體質(zhì)量:包括位錯密度、微缺陷等參數(shù),要求達到一定的高標(biāo)準(zhǔn)以保證材料性能。
    • 電學(xué)性能:規(guī)定了電阻率、載流子濃度等電學(xué)參數(shù)的測試方法及合格范圍。
    • 化學(xué)純度:設(shè)定了磷化鎵單晶中雜質(zhì)元素的最大含量限制,以確保材料的高純度。
  6. 試驗方法:描述了如何進行外觀檢查、尺寸測量、晶體質(zhì)量評估、電學(xué)性能測試以及化學(xué)成分分析的具體步驟和要求。

  7. 檢驗規(guī)則:包括產(chǎn)品檢驗的類別(如出廠檢驗、型式檢驗)、抽樣方案、判定規(guī)則等,確保產(chǎn)品質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)要求。

  8. 標(biāo)志、包裝、運輸和儲存:規(guī)定了產(chǎn)品標(biāo)識信息、包裝材料與方式、運輸條件以及儲存環(huán)境的要求,以防產(chǎn)品在流通和儲存過程中受損或性能下降。


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  • 2006-04-21 頒布
  • 2006-10-01 實施
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ICS29.045H83中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T20229-一2006磷化家單晶Galliumphosphidesinglecrystal2006-04-21發(fā)布2006-10-01實施中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/T20229—2006前本標(biāo)準(zhǔn)由中國有色金屬工業(yè)協(xié)會提出本標(biāo)準(zhǔn)由信息產(chǎn)業(yè)部(電子)歸口。本標(biāo)準(zhǔn)起草單位:中國電子科技集團公司第十三研究所.本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:孫聶楓、周曉龍、孫同年。

GB/T20229—2006磷化家單1范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了非摻雜、摻S、摻Te的·型磷化鏢單晶鍵及單品片的牌號、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運輸、財存等、本標(biāo)準(zhǔn)適用于高壓液封直拉法(HP-LEC)制備的磷化鏢單品材料(以下簡稱單品)。規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勒誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn),然而,鼓勵根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。GB/T1550非本征半導(dǎo)體材料導(dǎo)電類型測試方法GB/T1555,半導(dǎo)體單品品向測定方法GB/T2828(所有部分)計數(shù)抽樣檢驗程序GB/T4326非本征半導(dǎo)體單品霍耳遷移率和霍耳系數(shù)測量方法GB/T6618硅片厚度和總厚度變化測試方法GJB3076磷化家單品片規(guī)范要求3.1牌號磷化家單品的牌號表示方法為:HPLEC-GaP-口()-(表示晶向表示導(dǎo)電類型,括號內(nèi)的元素符號表示摻雜劑表示磷化家單品表示高壓液封直拉法示例:HPLEC-GaP-N(S)-111),表示高壓液封直拉法摻硫n型(111)品向磷化鏢單品3.2磷化單晶鍵特性3.2.1磷化鏢的導(dǎo)電類型為n型。3.2.2磷化鏢單品鍵的摻雜劑、霍耳遷移率和電阻率應(yīng)符合表1的規(guī)定.表1磷化家單晶的導(dǎo)電類型、摻雜劑、電學(xué)參數(shù)載流子濃度/遷移率/電阻率/導(dǎo)電類型摻雜劑Lcm'/(V·s門cm-(n·cm)2×101~8×10!二10010~10°

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