電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容（14篇）

第4頁共4頁電子硬件工?程師工作職?責(zé)內(nèi)容1?：參與公司?新產(chǎn)品的設(shè)?計(jì)和開發(fā),?負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬?件電路設(shè)計(jì)?、開發(fā)、測(cè)?試等工作?2：負(fù)責(zé)原?理圖設(shè)計(jì)和?PCB電路?板設(shè)計(jì)3?：能焊接新?產(chǎn)品樣品和?硬件調(diào)試，?配合軟件工?程師調(diào)試。?4：負(fù)責(zé)?后續(xù)產(chǎn)品改?版和優(yōu)化工?作電子硬?件工程師工?作職責(zé)內(nèi)容?（二）1?.根據(jù)產(chǎn)品?定義和功能?需求設(shè)計(jì)電?子產(chǎn)品硬件?原理圖_?___具備?設(shè)計(jì)PCB?和PCB板?layou?t能力，有?四、六層板?PCB設(shè)計(jì)?經(jīng)驗(yàn)，具備?一板定型的?能力;2?.有2.4?G射頻電路?和layo?ut經(jīng)驗(yàn)優(yōu)?先;3.?有焊接元器?件，分析硬?件電路的能?力;電子?硬件工程師?工作職責(zé)內(nèi)?容（三）?1.新產(chǎn)品?的硬件開發(fā)?和量產(chǎn)產(chǎn)品?的維護(hù);?2.產(chǎn)品原?理圖設(shè)計(jì);?3.負(fù)責(zé)?樣機(jī)的調(diào)試?及測(cè)試;?4.產(chǎn)品E?MC測(cè)試及?整改;5?.相關(guān)硬件?文檔的編寫?。電子硬?件工程師工?作職責(zé)內(nèi)容?（四）1?、電子產(chǎn)品?硬件設(shè)計(jì)和?開發(fā)，包括?完成原理圖?、PCB的?設(shè)計(jì)、器件?選型及功能?實(shí)現(xiàn);2?、制訂測(cè)試?方案，完成?硬件調(diào)試和?測(cè)試工作;?3、電子?產(chǎn)品的電磁?兼容設(shè)計(jì)和?測(cè)試，電磁?兼容問題定?位和解決;?4、電子?產(chǎn)品環(huán)境測(cè)?試及可靠性?實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制?定，組織實(shí)?施失效分析?和可靠性實(shí)?驗(yàn);5、?編制新產(chǎn)品?說明書及相?關(guān)文件，包?括工藝圖紙?、配線圖、?BOM表和?控制圖等;?6、解決?產(chǎn)品量產(chǎn)中?的問題，如?故障分析、?工裝夾具設(shè)?計(jì)等。電?子硬件工程?師工作職責(zé)?內(nèi)容（五）?1、負(fù)責(zé)?公司新產(chǎn)品?及樣品的電?路設(shè)計(jì)，獨(dú)?立開發(fā)與制?作，以滿足?產(chǎn)品性質(zhì)的?要求;2?、負(fù)責(zé)公司?電子，電氣?方面技術(shù)資?料的收集、?匯總、歸檔?;3、負(fù)?責(zé)跟進(jìn)公司?訂單產(chǎn)品的?生產(chǎn)技術(shù)服?務(wù)和技術(shù)改?進(jìn)工作;?4、本部門?的工作具有?一定的管理?能力及工作?策劃監(jiān)督。?電子硬件?工程師工作?職責(zé)內(nèi)容（?六）1.?有一定的嵌?入式編程經(jīng)?驗(yàn)，能夠獨(dú)?立編碼，測(cè)?試和設(shè)計(jì)電?路;2.?有相關(guān)單片?機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)?(stm3?2/51單?片機(jī))3?.在高級(jí)工?程師指導(dǎo)下?按計(jì)劃要求?完成任務(wù)并?保證其質(zhì)量?。電子硬?件工程師工?作職責(zé)內(nèi)容?（七）1?、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)?嵌入式硬件?平臺(tái)開發(fā)(?主要為RK?、MTK平?臺(tái)平板電腦?設(shè)計(jì)與開發(fā)?)，并進(jìn)行?調(diào)試;2?、負(fù)責(zé)方案?和元器件選?型、PCB?設(shè)計(jì)評(píng)審、?硬件可靠性?評(píng)估，包括?時(shí)序、紋波?噪聲、信號(hào)?質(zhì)量等測(cè)試?;3、負(fù)?責(zé)整機(jī)組件?參數(shù)定義和?選型、配合?結(jié)構(gòu)做整機(jī)?產(chǎn)品的布局?和堆疊等工?作;4、?負(fù)責(zé)向本部?門以及其他?技術(shù)部門和?客戶提供技?術(shù)交流和指?導(dǎo);5、?根據(jù)公司技?術(shù)文檔要求?編寫相應(yīng)技?術(shù)文檔;?電子硬件工?程師工作職?責(zé)內(nèi)容（八?）1.協(xié)?同完成公司?產(chǎn)品的研發(fā)?、測(cè)試及維?護(hù);2.?負(fù)責(zé)電子電?路的設(shè)計(jì)、?元器件選型?、線路板調(diào)?試等硬件設(shè)?計(jì)工作;?電子硬件工?程師工作職?責(zé)內(nèi)容（九?）1、參?與項(xiàng)目需求?分析，參與?方案的設(shè)計(jì)?，BOM報(bào)?價(jià);2、?負(fù)責(zé)電控系?統(tǒng)元器件選?型和原理圖?、PCB設(shè)?計(jì);4、?參與樣機(jī)生?產(chǎn)、調(diào)試工?作;5、?負(fù)責(zé)完成產(chǎn)?品電控文檔?的撰寫;?6、對(duì)產(chǎn)品?的組裝、生?產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行?技術(shù)指導(dǎo)。?電子硬件?工程師工作?職責(zé)內(nèi)容（?十）1、?硬件電路設(shè)?計(jì)2、設(shè)?計(jì)文檔編撰?3、項(xiàng)目?系統(tǒng)驗(yàn)證調(diào)?試電子硬?件工程師工?作職責(zé)內(nèi)容?（十一）?1、負(fù)責(zé)智?能家居控制?器硬件設(shè)計(jì)?方案論證工?作，進(jìn)行產(chǎn)?品可行性分?析;2、?負(fù)責(zé)電路設(shè)?計(jì)與元器件?選型、樣品?調(diào)試和制作?;3、負(fù)?責(zé)小批試產(chǎn)?前的技術(shù)資?料準(zhǔn)備工作?，包括產(chǎn)品?電路原理圖?、BOM、?PCB板圖?、關(guān)鍵元器?件檢驗(yàn)方法?、生產(chǎn)工藝?指導(dǎo)(測(cè)試?)、BOM?表的建立和?維護(hù)等;?4、制作樣?機(jī)，執(zhí)行產(chǎn)?品整機(jī)調(diào)試?及性能測(cè)試?分析，并提?出改進(jìn)意見?。電子硬?件工程師工?作職責(zé)內(nèi)容?（十二）?1、根據(jù)產(chǎn)?品硬件需求?，負(fù)責(zé)相應(yīng)?硬件開發(fā)、?單元測(cè)試、?軟硬件調(diào)聯(lián)?、集成測(cè)試?等工作;?2、根據(jù)需?求，進(jìn)行設(shè)?計(jì)并完成相?應(yīng)設(shè)計(jì)文檔?的編寫;?3、配合工?程師完成故?障分析，制?定相應(yīng)的硬?件補(bǔ)償方案?;4、配?合現(xiàn)場(chǎng)客服?人員完成故?障排查與處?理;5、?熟練使用各?種測(cè)試的硬?件測(cè)試工具?，獨(dú)立搭建?硬件測(cè)試平?臺(tái);6、?硬件測(cè)試用?例的設(shè)計(jì)，?并通過評(píng)審?;7、相?關(guān)測(cè)試報(bào)告?輸出;8?、收集統(tǒng)計(jì)?產(chǎn)品故障信?息，形成質(zhì)?量月報(bào)，定?期公布故障?信息解決和?遺留問題狀?態(tài);9、?完成領(lǐng)導(dǎo)臨?時(shí)交辦的其?他工作;?電子硬件工?程師工作職?責(zé)內(nèi)容（十?三）1、?負(fù)責(zé)產(chǎn)品的?線路設(shè)計(jì);?2、負(fù)責(zé)?產(chǎn)品布局布?線指導(dǎo)以及?審核;3?、負(fù)責(zé)BO?M的編寫整?理;4、?負(fù)責(zé)PCB?A的打樣跟?進(jìn);5、?負(fù)責(zé)樣板D?VT測(cè)試;?6、負(fù)責(zé)?樣板測(cè)試問?題的跟進(jìn)處?理;7、?負(fù)責(zé)工廠生?產(chǎn)問題跟進(jìn)?處理以及優(yōu)?化。