品質(zhì)課題改善報告

TFT改善報告-推進日程

-

東莞東原

:‘14.01.07~02.25日

(??)東莞法人ContentsⅠ推進背景ⅢKPI指標(biāo)設(shè)定及現(xiàn)狀Ⅳ推進計劃與改善課題Ⅱ推進組織架構(gòu)圖

為有效推動執(zhí)行客戶(三星)要求及T/F品質(zhì)活動宣誓，提升內(nèi)部品質(zhì)、持續(xù)改進的決心，特組織本次T/F活動。-通過14年TA焊錫缺點改善確保無缺點焊錫-出貨中國向產(chǎn)品外觀“A”等級保證-原資材出貨100%良品保證活動背景■推進背景■改善

TFT組織圖

(東莞法人)TFTLeader???????/?????CHAMPION總經(jīng)理李暢容金熙峰經(jīng)理李遠雷&李建群Leader:金官品次長

車永日科長Wave擔(dān)當(dāng)者

:李建群焊錫擔(dān)當(dāng)者:???技術(shù)擔(dān)當(dāng)者

:李遠雷

科長□問題點導(dǎo)出

F/BACK□工程現(xiàn)況Data收集□不良再現(xiàn)

TEST□檢出力IDEA

導(dǎo)出□改善Idea導(dǎo)出

□改善事項

現(xiàn)場F-UP方德新Leader:文載根

經(jīng)理

谷任勇代理管理者:方德新

主任作業(yè)者:???資料整理:鄧姣君□問題點導(dǎo)出

F/BACK□檢查力

Idea

導(dǎo)出□不良再現(xiàn)

Test□檢查環(huán)境構(gòu)筑

□改善

Idea導(dǎo)出

□檢查工程最優(yōu)化□標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)□標(biāo)準(zhǔn)資料發(fā)布?T/F時間

*1/20~2/20Leader.Member?TFT內(nèi)部點檢會議*每周星期三

13:30Communication羅輝文

&譚曉程Leader:文載根

經(jīng)理

羅輝文

科長SMT作業(yè)者:???技術(shù)擔(dān)當(dāng)者:譚曉程

代理外觀檢查者

:胡世平□問題點導(dǎo)出

F/BACK□工程現(xiàn)況Data收集□不良再現(xiàn)TEST□檢出力IDEA

導(dǎo)出□改善

Idea導(dǎo)出

□改善事項現(xiàn)場

F-UP蒲川輝Leader:張華

次長

朱林代理改善確認:蒲川輝主任資料整理:金云□TFT進行管理

□日程管理□會議進行推進□TFT指導(dǎo)□改善

Idea導(dǎo)出

□改善事項

F-UP常勤非專職品質(zhì)現(xiàn)況目標(biāo)::200PPM目標(biāo):100PPM■KPI指標(biāo)及現(xiàn)狀Reflow焊錫不良率WAVE焊錫不良率目標(biāo)

:ZeroLOT目標(biāo)

:24LOTSAMSUNGIQCSAMSUNGOQC2013年SAMSUNGIQC檢查現(xiàn)況■品質(zhì)現(xiàn)狀不良內(nèi)容不良數(shù)不良比率累積不良率外觀不良：劃傷11733.05%33.05%外觀不良：毛刺4312.15%45.20%外觀不良：磕傷215.93%51.13%外觀不良：二維碼翹起205.65%56.78%外觀不良：B面蓋子上有膠195.37%62.15%外觀不良：毛絲82.26%64.41%外觀不良：壓傷82.26%66.67%外觀不良：異物71.98%68.64%外觀不良：外殼劃傷71.98%70.62%外觀不良：縫隙大71.98%72.60%外觀不良：標(biāo)簽超出51.41%74.01%外觀不良：印刷不良41.13%75.14%外觀不良：USB接口破損41.13%76.27%外觀不良：A-B面發(fā)白41.13%77.40%外觀不良：異膠41.13%78.53%USB插頭壓痕30.85%79.38%外觀不良：模起皺30.85%80.23%外觀不良：二維碼褶皺30.85%81.07%外觀不良：LOGO污染30.85%81.92%外觀不良：2D碼貼偏位20.56%82.49%外觀不良：劃痕20.56%83.05%外觀不良：刮花20.56%83.62%外觀不良：軋傷20.56%84.18%外觀不良:臟污20.56%84.75%外觀不良：LOGO劃傷20.56%85.31%外觀不良：標(biāo)簽翹起20.56%85.88%外觀不良：夾水口夾有毛絲20.56%86.44%外觀不良：PIN角批鋒20.56%87.01%外觀不良：模里夾有異物20.56%87.57%外觀不良：夾水口夾有異物20.56%88.14%其它外觀不良4211.86%100.00%合計354

2013年SAMSUNGOQC檢查現(xiàn)況■品質(zhì)現(xiàn)狀不良內(nèi)容不良數(shù)不良比率累積不良率外觀不良421.05%21.05%鐳射不良315.79%36.84%焊接不良210.53%47.37%線材刺破不良210.53%57.89%2D碼翹起不良210.53%68.42%線長短不一樣15.26%73.68%標(biāo)簽貼錯15.26%78.95%IC燒壞15.26%84.21%ESD不良15.26%89.47%OPP扎帶不良15.26%94.74%ACPLUG不一致15.26%100.00%合計19

2014年SAMSUNGOQC檢查現(xiàn)況■品質(zhì)現(xiàn)狀2014年SAMSUNGIQC檢查現(xiàn)況不良內(nèi)容不良數(shù)不良比率累積不良率焊接不良133.33%33.33%漏鐳射133.33%66.67%IC燒壞133.33%100.00%合計3

不良內(nèi)容不良數(shù)不良比率累積不良率異響不良529.41%29.41%臟污、劃傷317.65%47.06%2D碼翹起317.65%64.71%劃傷317.65%82.35%漏標(biāo)簽211.76%94.12%2D碼折痕15.88%100.00%合計17

■WORST不良分析NO不良名占有分布率主要原因1焊接不良15%1.JIG設(shè)計原因異致假焊發(fā)生2.PCBSolderPad間距窄導(dǎo)致連錫產(chǎn)生3.工程作業(yè)不良導(dǎo)致假焊產(chǎn)生2異響不良29%1.作業(yè)員烙鐵頭錫渣殘留于PBA上2.元件腳飛濺于作業(yè)臺，粘于PBA上3.生產(chǎn)作業(yè)臺異物未清理干凈3鐳射不良19%1.鐳射機器工位未設(shè)置檔桿2.作業(yè)熟練度不足1.品質(zhì)現(xiàn)況(現(xiàn)案)-客戶多次投訴鐳射漏印/異響不良

-法人別焊錫缺點工程不良需要增加改善

→Reflow工程

Total不良率976ppm/100ppm

達成

→WAVE工程

Total不良率

2,019ppm/200ppm達成

2.T/F

活動目的

-T/F型號選定

:‘14年

量產(chǎn)

Worst

不良

3型號

(生產(chǎn)量↑,不良率↑)

-BaseLine選定

:2~3周次生產(chǎn)型號

-Target:焊錫缺點

90%改善

2.T/F

活動時間

-‘14年

01月

07日

~02月

20日

(1.5個月件法人現(xiàn)場推進改善活動

)

?總經(jīng)理主管

T/F組織構(gòu)筑

及推進品質(zhì)革新活動

法人東莞法人焊錫缺點率

794ppm

法人東莞法人焊錫缺點率

2,075ppm■焊錫不良現(xiàn)況■TA焊錫缺點改善現(xiàn)況法人型號名焊錫缺點率B/L改善目標(biāo)周期現(xiàn)況備注4W5W6W7W東莞東原ETA0U30JBE1,084ppm100ppm1,000ppm885ppm796ppm684ppmETA0U10JBE3,266ppm300ppm2,416ppm1850ppm1683ppm1564ppmETA-U90JBE(reflow)969ppm100ppm629ppm558ppm487ppm412ppm法人型號名進行現(xiàn)況改善課題完成未決進行率東莞東原ETA0U30JBE660100%ETA0U10JBE64267%ETA-U90JBE(reflow)54180%TOTAL1714382%■TA焊錫缺點細部改善現(xiàn)況型號設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)工程標(biāo)準(zhǔn)改善課題完成進行率改善課題完成進行率ETA0U30JBE6650%區(qū)分管理編號課題改善現(xiàn)況日程工程改善A1

波峰焊通過治具變更及PCB安裝方向固定以此改善D5假焊不良完成A2IC1PIN間進行點膠處理以此改善IC1PIN間短路不良完成A3

波峰焊通過治具變更及PCB安裝方向固定以此改善C5假焊不良完成A4

T1PIN間進行點膠處理以此改善T1PIN間短路

不良完成A5

C10/R13

PIN間進行點膠處理以此改善C10/R13短路不良

完成A6

波峰焊通過治具變更及PCB安裝方向固定以此改善AL假焊

不良

完成

型號設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)工程標(biāo)準(zhǔn)改善課題完成進行率改善課題完成進行率ETA0U30JBE6650%區(qū)分管理編號課題改善現(xiàn)況日程工程改善A1

波峰焊通過治具變更及PCB安裝方向固定以此改善D5假焊不良完成A2IC1PIN間進行點膠處理以此改善IC1PIN間短路不良完成A3

波峰焊通過治具變更及PCB安裝方向固定以此改善C5假焊不良完成A4

T1PIN間進行點膠處理以此改善T1PIN間短路

不良完成A5

C10/R13

PIN間進行點膠處理以此改善C10/R13短路不良

完成A6

波峰焊通過治具變更及PCB安裝方向固定以此改善AL假焊

不良

完成

■TA焊錫缺點細部改善現(xiàn)況型號設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)工程標(biāo)準(zhǔn)改善課題完成進行率改善課題完成進行率ETA0U10JBE6483%區(qū)分管理編號課題改善現(xiàn)況日程工程改善B1

CBPIN間進行點膠處理以此改善C1PIN間短路

不良完成B2

PCB孔徑變更以此改善CN短路不良

完成B3IC1和

C8間

增加銅箔改變錫流動以此改善IC1短路不良完成B4C3PIN間進行點膠處理以此改善C3短路

不良完成B5

波峰焊通過治具增加PCB固定locking防止PCB晃動以此改善DB假焊

不良2014.02.18B6PCB孔徑變更及自動化插件后PIN角度調(diào)節(jié)以此改善FR1假焊不良2014.02.18

■TA焊錫缺點細部改善現(xiàn)況型號設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)工程標(biāo)準(zhǔn)改善課題完成進行率改善課題完成進行率ETA-U90JBE(reflow)5475%區(qū)分管理編號改善課題現(xiàn)況日程工程改善C1

銅鑼網(wǎng)孔徑

變更

(1.5mm->1.2mm)

及

錫膏印刷到PCB孔

以此改善T1少錫不良

2014.02.18C2

C12/C13部品PIN腳長度變更(3mm->2.5mm)及銅鑼網(wǎng)修整及錫量調(diào)節(jié)以此

改善C12/C13假焊不良

完成C3

Q1孔形狀變更及銅鑼網(wǎng)孔

Size變更及錫量調(diào)節(jié)以此改善Q1短路不良完成C4

USB接口保管方式改善改善PIN變形引發(fā)的PIN未出不良完成C5

進行

定期性銅鑼網(wǎng)清潔改善孔堵住引發(fā)的IC,R10未焊不良-10回作業(yè)后1回清潔

完成

■TA鐳射漏印細部改善現(xiàn)況型號設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)工程標(biāo)準(zhǔn)改善課題完成進行率改善課題完成進行率全MODEL22100%區(qū)分管理編號改善課題現(xiàn)況日程工程改善D1鐳射機器并列排布，所有鐳射工位增加檔桿，防止漏印發(fā)生完成D2所有產(chǎn)品成立內(nèi)部300%全檢LINE。在內(nèi)部進行300%檢查完成

■TA異響改善現(xiàn)況型號設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)工程標(biāo)準(zhǔn)改善課題完成進行率改善課題完成進行率全MODEL10區(qū)分管理編號改善課題現(xiàn)況日程工程改善E1計劃建立靜音室，在靜音室進行異響檢查，檢出率極高.（計劃3/15建立）計劃中

■TA焊錫缺點細部改善現(xiàn)況A1改善課題波峰焊治具GAP修整改善D5假焊擔(dān)當(dāng)者李遠雷科長完成日14.01.18改善前改善后問題點改善內(nèi)容■

治具

GAP太大■PCB相反方向可以安裝相反安裝的PCBWAVESOLDER通過時

引發(fā)D5??■波峰焊治具GAP減少及

引發(fā)錫旋轉(zhuǎn)現(xiàn)象以此

改善假焊不良■波峰焊治具防止反安裝向?qū)拚鲂Ч治?/p>

-不良率減少確認中相反方向正常方向■TA焊錫缺點細部改善現(xiàn)況A2改善課題進行點膠改善

IC短路現(xiàn)象擔(dān)當(dāng)者李遠雷科長完成日14.01.20改善前改善后問題點改善內(nèi)容■ICPCBSolderPad間距窄所以發(fā)生

SolderShort■SMD進行點膠防止

PIN腳間Short發(fā)生

■效果分析

-不良率減少確認中■TA焊錫缺點細部改善現(xiàn)況A3改善課題波峰焊治具GAP減少以此改善C5假焊現(xiàn)象

擔(dān)當(dāng)者李遠雷科長完成日14.01.18改善前改善后問題點改善內(nèi)容■

波峰焊JIG原因(高度)■

假焊主要原因C5/R4部品面

JIG所在■波峰焊治具GAP減少及

引發(fā)錫旋轉(zhuǎn)現(xiàn)象以此

改善假焊不良■效果分析-不良率減少確認中■TA焊錫缺點細部改善現(xiàn)況A4改善課題點膠處理以此改善

T1短路

擔(dān)當(dāng)者李遠雷科長完成日14.01.23改善前改善后問題點改善內(nèi)容■T1PCBSolderPad間距窄所以發(fā)生

SolderShort

.■SMDPIN腳間進行點膠防止Short發(fā)生

■效果分析-不良率減少確認中■TA焊錫缺點細部改善現(xiàn)況A5改善課題進行點膠處理以此改善短路現(xiàn)象擔(dān)當(dāng)者李遠雷科長完成日14.01.22改善前改善后問題點改善內(nèi)容■R13-C10PCBSolderPad間距窄所以發(fā)生SolderShort

不良

■SMDPIN腳間點膠處理防止Short發(fā)生■效果分析-不良率減少確認中■TA焊錫缺點細部改善現(xiàn)況A6改善課題波峰焊治具改善以此改善未焊擔(dān)當(dāng)者李遠雷科長完成日14.01.23改善前改善后問題點改善內(nèi)容■PCBJIG

未正確的放置■PCB波峰焊治具上安裝后沒有固定住因晃動引發(fā)

未焊不良波峰焊治具改善(固定locking交換)■效果分析-不良率減少確認中

■TA焊錫缺點細部改善現(xiàn)況B1改善課題點膠處理以此改善短路現(xiàn)象擔(dān)當(dāng)者李遠雷科長完成日14.01.22改善前改善后問題點改善內(nèi)容■CBPCBSolderPad間距窄引發(fā)

SolderShort

■SMDPIN間進行點膠處理防止Short發(fā)生■效果分析

-不良率減少確認中

■TA焊錫缺點細部改善現(xiàn)況B2改善課題絲印印刷以改善短路不良擔(dān)當(dāng)者李遠雷科長完成日14.01.23改善前改善后問題點改善內(nèi)容■部品間絲印印刷細引發(fā)短路不良■PCB業(yè)體絲印印刷寬度以改善Short不良■效果分析

-不良率減少確認中

■TA焊錫缺點細部改善現(xiàn)況B3改善課題絲印印刷以改善短路不良擔(dān)當(dāng)者李遠雷科長完成日14.01.24改善前改善后問題點改善內(nèi)容■IC1部品PIN間距窄引發(fā)短路不良■ICPIN和

C8間絲印刪除后ICPIN劇集的錫分散以

改善短路不良■效果分析-不良率減少確認中■TA焊錫缺點細部改善現(xiàn)況B4改善課題進行點膠處理以改善短路不良擔(dān)當(dāng)者李遠雷科長完成日14.01.18改善前改善后問題點改善內(nèi)容■部品間沒有進行絲印處理

Wavesolder通過時

發(fā)生短路現(xiàn)象■部品間進行點膠處理防止短路■PCB部品間增加絲印印刷改善■效果分析

-不良率減少確認中

點膠處理絲印印刷■TA焊錫缺點細部改善現(xiàn)況B5改善課題波峰焊治具改善以此改善假焊不良擔(dān)當(dāng)者李遠雷科長完成日14.02.18改善前改善后問題點改善內(nèi)容■波峰焊治具擋住

DB位置妨礙焊錫以此引發(fā)假焊不良■波峰焊治具CB接觸面去除■效果分析

?????!■TA焊錫缺點細部改善現(xiàn)況B6改善課題AI角度改善以此改善錫洞擔(dān)當(dāng)者李遠雷科長完成日14.02.18改善前改善后問題點改善內(nèi)容■

FR1AI進行時腳角度問題發(fā)生錫洞■AI角度調(diào)節(jié)以此改善錫洞

-基準(zhǔn)：15~40度->變更為15~30度■效果分析

?????!■TA焊錫缺點細部改善現(xiàn)況C1改善課題銅鑼網(wǎng)改善以此改善少錫不良擔(dān)當(dāng)者李遠雷科長完成日14.02.18改善前改善后問題點改善內(nèi)容■印刷錫膏不足引發(fā)少錫不良■銅鑼網(wǎng)孔徑變更及印刷孔變更基準(zhǔn)：1EA->變更為2EA

孔徑1.5mm->變更為1.2mm

■

錫膏

PCB孔兩側(cè)印刷以此改善T1少錫問題

■效果分析

-?????!■TA焊錫缺點細部改善現(xiàn)況C2改善課題銅鑼網(wǎng)改善以此改善少錫問題擔(dān)當(dāng)者李遠雷科長完成日14.01.18改善前改善后問題點改善內(nèi)容■因LEAD長度插入是錫分散引發(fā)少錫不良■

銅鑼網(wǎng)錫補充不足時發(fā)生少錫不良■部品LEAD改善:3mm->2.2~2.5mm

■

銅鑼網(wǎng)孔徑改善:1.15mm->1.25mm■效果分析

-不良率減少確認中C12C13LEAD>3.0mm1.15mmC12C132.2mm~2.5mm1.25mm■TA焊錫缺點細部改善現(xiàn)況C3改善課題PCB孔形狀變更以此改善短路擔(dān)當(dāng)者李遠雷科長完成日14.01.18改善前改善后問題點改善內(nèi)容■L部品孔為圓形錫融化時發(fā)生短路現(xiàn)象■部品孔改善:圓形變更為方形■效果分析

-不良率減少確認中■TA焊錫缺點細部改善現(xiàn)況C