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文檔簡介

參考書:儀器分析.武漢大學(xué)化學(xué)系編.北京:高等教育出版社(2001)

材料現(xiàn)代研究方法.常鐵軍,高靈清,張海峰.哈爾濱:哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社(2005)

材料研究方法.王培銘,許乾慰.北京:科學(xué)出版社(2005)

高分子材料實用剖析技術(shù).董炎明.北京:中國石化出版社(1997)

波譜原理及解析(2版).常建華,董綺功.北京:科學(xué)出版社,2005李真材料研究方法第五章熱分析熱分析技術(shù)及分類熱分析(thermalanalysis,TA)根據(jù)國際熱分析和量熱協(xié)會組織(ICTAC)的定義:

熱分析是指在程序控制溫度下,測量物質(zhì)的物理性質(zhì)隨溫度變化的函數(shù)關(guān)系的一種技術(shù)。程序控制溫度:

指用固定的速率加熱或冷卻。

物理性質(zhì):

包括物質(zhì)的質(zhì)量、溫度、熱焓、尺寸、機械、聲學(xué)、電學(xué)及磁學(xué)性質(zhì)等。

被測物質(zhì)的物理性質(zhì)方法名稱質(zhì)量變化熱失重揮發(fā)性產(chǎn)物逸出氣體分析溫度變化差熱分析簡單熱分析

能量或熱焓差示掃描量熱尺寸熱膨脹(可分為體膨脹和線膨脹)熱—力(恒定)測變形靜態(tài)法---熱機械分析法熱—力(變化)測變形;粘彈性(楊氏模量、切變模量)動態(tài)法---扭擺法、扭辮法、動態(tài)粘彈譜法(動態(tài)熱機械分析法)、動簧法

熱----電分析熱釋電流法

熱----光分析熱釋光流法主要熱分析法分類熱分析四大支柱

差熱分析、差示掃描量熱分析、熱重分析、熱機械分析

——用于研究物質(zhì)的晶型轉(zhuǎn)變、融化、升華、吸附等物理現(xiàn)象以及脫水、分解、氧化、還原等化學(xué)現(xiàn)象。

——快速提供被研究物質(zhì)的熱穩(wěn)定性、熱分解產(chǎn)物、熱變化過程的焓變、各種類型的相變點、玻璃化溫度、軟化點、比熱、純度、爆破溫度。

——熱分析技術(shù)通過研究物質(zhì)在程序升、降溫過程中所發(fā)生的各種物理和化學(xué)變化過程,可研究揭示物質(zhì)的結(jié)構(gòu)和性能之間的關(guān)系。

熱分析法具有儀器操作簡便、準確率高、靈敏好、快速、不需做預(yù)處理以及試樣微量化等優(yōu)點,將其與先進的檢測儀器及計算機聯(lián)用,可獲的大量可靠和廣泛的信息。

一、差熱分析(DifferentialThermalAnalysis,DTA)——是在程序控制溫度下測定物質(zhì)和參比物之間的溫度差和溫度關(guān)系的一種技術(shù)。

參比物:在測定條件下不產(chǎn)生任何熱效應(yīng)的惰性物質(zhì)。

E、電爐;S、試樣;R、參比物;UTC、由控溫熱電偶送出的毫伏信號;U?T由差示熱電偶送出的微伏信號;UT由試樣下的熱電偶送出的毫伏信號;1、溫度程序控制器;2、氣氛控制;3、差熱放大器;4、記錄儀圖1DTA的基本工作原理示意圖1.溫度程序控制器,2.氣氛控制,3.差熱放大器,4.顯示記錄儀圖1DTA的基本工作原理示意圖加熱爐——爐內(nèi)有均勻溫度區(qū),使試樣均勻受熱;——程序控溫,以一定速率均勻升(降)溫,控制精度高;——電爐熱容量小,便于調(diào)節(jié)升、降溫速度;——爐子的線圈無感應(yīng)現(xiàn)象,避免對熱電偶電流干擾;——爐子體積小、重量輕,便于操作和維修?!褂脺囟壬舷?100℃以上,最高可達1800℃。1.溫度程序控制器,2.氣氛控制,3.差熱放大器,4.顯示記錄儀圖1DTA的基本工作原理示意圖熱電偶---差熱分析的關(guān)鍵元件?!a(chǎn)生較高溫差電動勢,隨溫度成線性關(guān)系的變化;——能測定較高的溫度,測溫范圍寬,長期使用無物理、化學(xué)變化,高溫下耐氧化、耐腐蝕;——比電阻小、導(dǎo)熱系數(shù)大;——電阻溫度系數(shù)和熱容系數(shù)較?。弧銐虻臋C械強度,價格適宜。銅-康銅(長期350℃/短期500℃)、鐵-康銅(600/800℃)、鎳鉻-鎳鋁(1000/1300℃)、鉑-鉑銠(1300/1600℃)、銥-銥銠(1800/>2000℃)。2.差熱分析曲線(DTA曲線)國際熱分析協(xié)會ICTA(InternationalConfederationforThermalAnalysis)

差熱分析DTA是將試樣和參比物置于同一環(huán)境中以一定速率加熱或冷卻,將兩者間的溫度差對時間或溫度作記錄的方法。

DTA曲線:縱坐標代表溫度差ΔT,吸熱過程顯示一根向下的峰,放熱過程顯示一根向上的峰。橫坐標代表時間或溫度,從左到右表示增加。2.DTA曲線分析理想的ΔT~t曲線DTA曲線a、b都可用來表征物質(zhì)發(fā)生變化的轉(zhuǎn)變溫度,a點稱外延點溫度b點稱峰頂溫度

2.DTA曲線分析峰的數(shù)目、位置、方向、寬度、對稱性、峰面積峰面積是和熱效應(yīng)Q成正比

比例系數(shù)K可由標準物質(zhì)實驗確定。但由于K隨溫度、儀器、操作條件而變化,因此DTA的定量性能不好。標準物質(zhì):In157℃(154-159℃),28.46J/g-1Sn231.9℃(230-237℃),60.47J/g-1K2SO4583℃(582-588℃),33.27J/g-1

為了使DTA有足夠的靈敏度,試樣與周圍的熱交換要小,也就是說熱導(dǎo)系數(shù)不能太大,這樣當試樣發(fā)生熱效應(yīng)時才會有足夠大的ΔT。但因此熱電偶對試樣熱效應(yīng)的響應(yīng)也較慢,熱滯后增大,峰的分辨率差,這是DTA設(shè)計原理上的矛盾。DTA面臨的問題:定性分析,靈敏度不高。人們?yōu)榱烁恼@些缺陷,后來發(fā)展了一種新技術(shù)——差示掃描量熱計(DSC)。

二、差示掃描量熱法

(DifferentialScanning

calorimetry,DSC)

差示掃描量熱分析法:——通過對試樣因熱效應(yīng)而發(fā)生的能量變化進行及時補償,保持試樣與參比物之間溫度始終保持相同,無溫差、無熱傳遞,使熱損失小,檢測信號大,靈敏度和精度大有提高??蛇M行定量分析。兩種差示掃描量熱法1.功率補償型差示掃描量熱法

零點平衡原理

2.熱流型差示掃描量熱法

——通過測量加熱過程中試樣熱流量達到DSC分析的目的,試樣和參比物仍存在溫度差。

——采用差熱分析的原理來進行量熱分析?!獰崃魇健嵬渴?。1.功率補償型差示掃描量熱儀結(jié)構(gòu)及工作原理1.

溫度程序控制器,2.氣氛控制,3.差熱放大器,4.功率補償放大器5.顯示記錄儀圖功率補償式DSC示意圖

得到的DSC曲線,反映了輸入給試樣和參比物的功率差與試樣和參比物的平均溫度(即程序溫度)的關(guān)系,其峰面積與熱效應(yīng)成正比。

K稱為儀器常數(shù),可由標準物質(zhì)實驗確定。在示差掃描量熱分析分析中,儀器常數(shù)K不隨溫度和操作條件而變,這就是DSC比DTA好的原因;另一突出的優(yōu)點差動熱分析時,試樣的熱量變化由于隨時得到補償,試樣與參比物的溫度始終相等,避免了參比物與試樣之間的熱傳遞。故儀器的反應(yīng)靈敏,分辨率高。2熱流式差示掃描量熱儀

——利用康銅電熱片兼作試樣、參比物支架底盤和測溫熱電偶。

——儀器自動改變差示放大器的放大系數(shù),補償因溫度變化對試樣熱效應(yīng)測量的影響。

熱通量式差示掃描量熱法

——利用熱電堆精確測量試樣和參比物溫度,靈敏度和精確度高,用于精密熱量測定。

DTA與DSC比較

DTA:定性分析、測溫范圍大

DSC:定量分析、測溫范圍800℃以下。熱流式除外(1650℃)。DSC的溫度、能量和量程校正

——利用標準物質(zhì)的熔融轉(zhuǎn)變溫度進行溫度校正

——利用高純金屬銦(In)標準熔融熱容進行能量校正。

——利用銦進行量程校正。三.DTA、DSC曲線的影響因素

(1)熱容量和熱導(dǎo)率的變化1、試樣方面的因素變化前基線低于變化后基線,表明變化后試樣熱容減小。變化前基線高于變化后基線,表明變化后試樣熱容增大。三.DTA、DSC曲線的影響因素

(2)試樣的顆粒度、用量、及裝填密度1、試樣方面的因素顆粒比表面積反應(yīng)結(jié)果大小慢峰溫向高溫方向移動,峰形擴張小大快峰溫向低溫方向移動顆粒度影響程度:表面反應(yīng)>化學(xué)分解>相變?nèi)?DTA、DSC曲線的影響因素

(2)試樣的顆粒度、用量、及裝填密度1、試樣方面的因素試樣用量多,內(nèi)部傳熱時間越長,會使溫度梯度增大,并相應(yīng)的使變化過程所需的時間延長,從而影響峰在溫度軸上的位置。峰頂溫度滯后,容易掩蓋附近的小峰,特別是對反應(yīng)過程中有氣體放出的熱反應(yīng),試樣用量影響氣體到達試樣表面的速度。如果試樣量少,差熱曲線出峰明顯,分辨率高,基線漂移也小,不過對儀器的靈敏度要求也高。三.DTA、DSC曲線的影響因素

(2)試樣的顆粒度、用量、及裝填密度1、試樣方面的因素試樣在坩堝中的緊密程度影響產(chǎn)物的擴散速度和試樣傳熱快慢三.DTA、DSC曲線的影響因素

(2)試樣的顆粒度、用量、及裝填密度1、試樣方面的因素——粒度與試樣相近(100-300目篩)——試樣用量以少為原則?!b填要求:薄而均勻

三.DTA、DSC曲線的影響因素

(3)參比物1、試樣方面的因素熱中性體(參比物)

——整個測溫范圍無熱反應(yīng)

——比熱與導(dǎo)熱性與試樣相近

——粒度與試樣相近(100-300目篩)如α—A12O3、石英粉及MgO粉末等。三.DTA、DSC曲線的影響因素

(1)升溫速率2、實驗條件

加熱速度快,峰尖而窄,形狀拉長,甚至相鄰峰重疊。加熱速度慢,峰寬而矮,形狀扁平,熱效應(yīng)起始溫度超前。常用升溫速度:1-10K/min,三.DTA、DSC曲線的影響因素

(2)爐內(nèi)的壓力和氣氛2、實驗條件

壓力對體積變化明顯的試樣影響顯著。氣氛控制有兩種:靜態(tài)氣氛動態(tài)氣氛四.應(yīng)用(1)熱轉(zhuǎn)變溫度(2)無機材料的研究

五、熱重分析(TG)

ThermogravimetricAnalysis

在程序控制溫度下測量獲得物質(zhì)的質(zhì)量與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。

——定量性強

——靜態(tài)法和動態(tài)法靜態(tài)法

等壓質(zhì)量變化測定、等溫質(zhì)量變化測定。

——等壓質(zhì)量變化測定:在程序控制溫度下,測量物質(zhì)在恒定揮發(fā)物分壓下平衡質(zhì)量與溫度關(guān)系的一種方法。

——等溫質(zhì)量變化測定:在恒溫條件下測量物質(zhì)質(zhì)量與溫度關(guān)系的一種方法。準確度高,費時。

動態(tài)法

熱重分析、微商熱重分析。

——在程序升溫下,測定物質(zhì)質(zhì)量變化與溫度的關(guān)系。

——微商熱重分析又稱導(dǎo)數(shù)熱重分析(Derivativethermogravimetry,簡稱DTG)。

1、熱天平種類2、熱重曲線3、熱重曲線的影響因素

4、熱重分析應(yīng)用舉例六、熱分析技術(shù)的發(fā)展小型化、高性能化儀器體積縮小,檢測精度提高,測定溫度范圍加大。熱分析聯(lián)用技術(shù)的應(yīng)用——綜合熱分析

DTA-TG、DSC-TG、DTA-TMA、DTA-TG-TMA聯(lián)用與氣相色譜、質(zhì)譜、紅外光譜等的聯(lián)用新型熱分析技術(shù)高壓DTA、DSC技術(shù)微分DTA技術(shù)綜合熱分析技術(shù)利用DTA、DSC、TG、熱膨脹等熱分析技術(shù)的聯(lián)用,獲取更多的熱分析信息。多種分析技術(shù)集中在一個儀器上,方便使用,減少誤差。熱效應(yīng)的判斷

——吸熱效應(yīng)+失重,可能為脫水或分解過程。

——放熱效應(yīng)+增重,可能為氧化過程。

——吸熱,無重量變化,有體積變化時,可能為晶型轉(zhuǎn)變。

——放熱+收縮,可能有新晶相形成。

——無熱效應(yīng)而有體積收縮時,可能燒結(jié)開始。③當有放熱效應(yīng),并伴有體積收縮時,表示有新物質(zhì)形式。

高壓電瓷坯料的綜合熱譜圖1.升溫曲線2.差熱曲線3.熱失重曲線4.體積變化曲線1.400℃以前,坯料的失重變化不大,體積因膨脹而略有增加;2.500℃以后由于粘土類礦物脫水使失重發(fā)生明顯變化(坯體孔隙率增大),至750℃左右失重穩(wěn)定。3.在坯體劇烈失水階段(500-750℃溫度區(qū)間)③當有放熱效應(yīng),并伴有體積收縮時,表示有新物質(zhì)形式。

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