標準解讀

《GB/T 2423.59-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/ABMFh：溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(隨機)綜合》是針對電工電子產(chǎn)品在特定環(huán)境下性能測試的標準之一。該標準詳細規(guī)定了如何通過模擬實際使用中可能遇到的多種極端條件來評估產(chǎn)品的可靠性和耐久性，具體包括低溫、高溫、低氣壓以及隨機振動等復雜環(huán)境因素。

根據(jù)此標準，試驗旨在通過將樣品置于由上述四種應(yīng)力組成的復合環(huán)境中，以檢驗其能否在這樣的條件下正常工作或保持結(jié)構(gòu)完整性。對于每種應(yīng)力條件，《GB/T 2423.59-2008》都給出了詳細的參數(shù)設(shè)置指導，比如溫度范圍、氣壓水平、振動頻率及幅度等，確保能夠準確反映目標應(yīng)用環(huán)境的特點。

此外，標準還明確了試驗前后的檢查要求、試驗過程中的監(jiān)控要點以及記錄數(shù)據(jù)的方法等內(nèi)容，幫助測試人員全面掌握整個實驗流程，并保證結(jié)果的有效性和可重復性。通過對這些嚴格控制下的綜合環(huán)境試驗，可以有效識別出產(chǎn)品設(shè)計上的潛在弱點，為后續(xù)改進提供依據(jù)。


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  • 2008-12-30 頒布
  • 2009-11-01 實施
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GB/T 2423.59-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/ABMFh：溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(隨機)綜合_第1頁
GB/T 2423.59-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/ABMFh：溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(隨機)綜合_第2頁
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GB/T 2423.59-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/ABMFh：溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(隨機)綜合_第4頁

文檔簡介

犐犆犛１９．０２０

犓０４

中華人民共和國國家標準

犌犅／犜２４２３．５９—２００８

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗

第２部分：試驗方法

試驗犣／犃犅犕犉犺：溫度（低溫、高溫）／

低氣壓／振動（隨機）綜合

犈狀狏犻狉狅狀犿犲狀狋犪犾狋犲狊狋犻狀犵犳狅狉犲犾犲犮狋狉犻犮犪狀犱犲犾犲犮狋狉狅狀犻犮狆狉狅犱狌犮狋狊—

犘犪狉狋２：犜犲狊狋犿犲狋犺狅犱狊—犜犲狊狋犣／犃犅犕犉犺：犆狅犿犫犻狀犲犱狋犲犿狆犲狉犪狋狌狉犲（犮狅犾犱犪狀犱犺犲犪狋）／

犾狅狑犪犻狉狆狉犲狊狊狌狉犲／狏犻犫狉犪狋犻狅狀（狉犪狀犱狅犿）

２００８１２３０發(fā)布２００９１１０１實施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局

發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

書

犌犅／犜２４２３．５９—２００８

目次

前言!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!Ⅲ

１范圍!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１

２規(guī)范性引用文件!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１

３定義和術(shù)語!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１

４一般說明!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１

５試驗設(shè)備!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!２

６樣品的安裝!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!２

７嚴酷等級!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!２

８預處理!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!４

９初始檢測!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!４

１０試驗!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!４

１１中間檢測!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!５

１２恢復!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!５

１３最終檢測!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!５

１４失效判據(jù)!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!５

１５有關(guān)規(guī)范應(yīng)提供的信息!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!５

附錄Ａ（資料性附錄）導則!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!８

附錄Ｂ（資料性附錄）ＧＢ／Ｔ２４２３的組成部分!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１０

Ⅰ

書

犌犅／犜２４２３．５９—２００８

前言

ＧＢ／Ｔ２４２３《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第２部分：試驗方法》的組成部分見附錄Ｂ。

本部分為ＧＢ／Ｔ２４２３的第５９部分。

本部分的附錄Ａ、附錄Ｂ為資料性附錄。

本部分由全國電工電子產(chǎn)品環(huán)境條件與環(huán)境試驗標準化技術(shù)委員會（ＳＡＣ／ＴＣ８）提出并歸口。

本部分起草單位：信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所、電信科學技術(shù)第一研究所、中國電信股份有限公司

廣東研究院、北京航空航天大學。

本部分主要起草人：紀春陽、魏蓓、解禾、陳健兒、吳颯、陽川。

Ⅲ

犌犅／犜２４２３．５９—２００８

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗

第２部分：試驗方法

試驗犣／犃犅犕犉犺：溫度（低溫、高溫）／

低氣壓／振動（隨機）綜合

１范圍

ＧＢ／Ｔ２４２３的本部分規(guī)定了溫度（低溫、高溫）／低氣壓／振動（隨機）綜合試驗的基本要求、嚴酷等

級、試驗程序以及其他技術(shù)細則。

本部分適用于確定產(chǎn)品在溫度（低溫、高溫）、低氣壓和振動（隨機）綜合作用下的適應(yīng)性。有溫度變

化的綜合試驗可參考本部分。

２規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過ＧＢ／Ｔ２４２３的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文

件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本部分。然而，鼓勵根據(jù)本部分達成

協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本

部分。

ＧＢ／Ｔ２４２２電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗術(shù)語

ＧＢ／Ｔ２４２３．１電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第２部分：試驗方法試驗Ａ：低溫（ＧＢ／Ｔ２４２３．１—

２００８，ＩＥＣ６００６８２１：２００７，ＩＤＴ）

ＧＢ／Ｔ２４２３．２電工電子產(chǎn)品環(huán)境第２部分：試驗方法試驗Ｂ：高溫（ＧＢ／Ｔ２４２３．２—２００８，

ＩＥＣ６００６８２２：２００７，ＩＤＴ）

ＧＢ／Ｔ２４２３．２１電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第２部分：試驗方法試驗Ｍ：低氣壓試驗方法（ＧＢ／Ｔ

２４２３．２１—２００８，ＩＥＣ６００６８２１３：１９８３，ＩＤＴ）

ＧＢ／Ｔ２４２３．２６電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第２部分：試驗方法試驗Ｚ／ＢＭ：高溫／低氣壓綜合試

驗（ＧＢ／Ｔ２４２３．２６—２００８，ＩＥＣ６００６８２４１：１９７６，ＩＤＴ）

ＧＢ／Ｔ２４２３．４３電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗

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