GB/T 2424.19-2005電工電子產品環(huán)境試驗模擬貯存影響的環(huán)境試驗導則

ICS19.040K04中華人民共和國國自家標準GB/T2424.19—2005/IEC60068-2-48:1982代替GB/T2424.19—1984電工電子產品環(huán)境試驗模擬存影響的環(huán)境試驗導則Environmenttestsforelectricandelectronicproducts-Guidanceontheapplicationoftheenvironmentaltesttosimulatetheeffectsofstorage（IEC60068-2-48:1982.Basiccenvironmentaltestingprocedures--Part2：TestsguidaneeontheapplicationofthetestsofTECpublication68tosimulatetheeffectsofstorage,IDT)2005-03-03發(fā)布2005-08-01實施中華人民共和國國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布中國國家標準化管理委員會

GB/T2424.19-2005/IEC60068-2-48：1982次前言1存的定義2存試驗的定義和目的3在財存條件下的劣化機理和失效類型舉例4選擇合適的試驗5試驗程序的細節(jié)

GB/T2424.19-2005/IEC60068-2-48:1982GB/T2424.19是GB/T2424《電工電子產品環(huán)境試驗》的第19部分，下面列出GB/T2424標準的組成部分及其對應的IEC標準GB/T2424.1-2005電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程高溫低溫試驗導則（IEC60068-3-1：1974.IDT)（B/T2424.2-1993電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程濕熱試驗導則（eqvIEC60068-2-28:1990）GB/T2424.10-1993電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程大氣腐蝕加速試驗的通用導則（eqvIEC60355:1971)GB/T2424.11-1982電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程接觸點和連接件的二氧化硫試驗導則GB/T2424.12-1982電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程接觸點和連接件的硫化氫試驗導則GB/T2424.13—2002電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法溫度變化試驗導則（IEC60068-2-33:1971.IDT)第2部分：試驗方法GB/T2424.14—1995電工電子產品環(huán)境試驗太陽輻射試驗導則（idtIEC60068-2-9:1975GB/T2424.15—1992電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程溫度/低氣壓綜合試驗導則（eqvIEC60068-3-2:1976）-GB/T2424.17—1995電工電子產品環(huán)境試驗錫焊試驗導則GB/T2424.19-2005，電工電子產品環(huán)境試驗模擬購存影響的環(huán)境試驗導則(IEC60068-2-48:1982.IDT）GB/T2424.20—1985電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程美傾斜和搖擺試驗導則GGB/T2424.21—1985電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程潤濕稱量法可焊性試驗導則-GB/T2424.22—1986電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程溫度(低溫、高溫)和振動(正弦)綜合試驗導則(eqvIEC60068-2-53:1984）（B/T2424.23—1990電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程水試驗導則-GB/T2424.24—1995電工電子產品環(huán)境試驗溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗導則GB/T2424.25-2000電電工電子產品環(huán)境試驗第3部分：試驗導則地震試驗方法（idtIEC60068-3-3:1991）本部分等同采用IEC60068-2-48:1982《基本環(huán)境試驗規(guī)程第2部分:試驗IEC68中的模擬心存影響試驗的應用導則》(英文版)本部分代替GB/T2424.19—1984《電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程模擬存影響的環(huán)境試驗導則》本部分等同采用IEC60068-2-48:1982。1EC原文3.2.2中有誤,".…·低于80%……”應為"…高于80%………”,本部分子以更正。

GB/T2424.19-2005/IEC60068-2-48：1982同時,為便于使用，本部分做了下列編輯性修改：a）“本導則”一詞改為"本部分"；b）刪除1EC前言。本部分由中國電器工業(yè)協(xié)會提出。本部分由全國電工電子產品環(huán)境技術標準化技術委員會歸口本部分由廣州電器科學研究院負責起草。本部分主要起草人：張志勇。本部分所代替標準的歷次版本發(fā)布情況為：-GB/T2424.19-1984.

GB/T2424.19—2005/IEC60068-2-48:1982電工電子產品環(huán)境試驗模擬購存影響的環(huán)境試驗導則購存的定義本部分中.術語“存“是指將元件、設備或其他產品在非工作狀態(tài)下保存較長一段時間(從幾星斯至若干年)處于下述一種條件下：a）工業(yè)倉庫、零售商店等典型環(huán)境條件下；備用、應急裝置或設備，例如：火災報警器、輔助電動機、備用發(fā)動機等,由于周圍設備的運行，它們可能經受特別嚴酷的環(huán)境應力；在需要長時間才能完成的安裝中.設備安裝時的初始環(huán)境可能比其運行環(huán)境嚴酷得多，例如：大型電話交換機房、大型計算機房、電站等注：應參考與這些條件有關的環(huán)境數(shù)據的專業(yè)標準。存試驗的定義和目的財存試驗是指在產品的正常購存期內，模擬一種或多種環(huán)境應力對產品的影響。。當疲勞積累可能存在時，購存試驗可以用來確定：“）財存是否影響產品在其預定應用中的使用,例如，元件引線或印刷電路板的可焊性變壞,電氣參數(shù)的漂移超差，已引起開路或短路；在存后使用時，產品的主要性能或可靠性是否降低，或兩者都降低：對于應急設備.在長期未使用后.其正確可靠運行的能力是否受到破壞注：對于比較新的產品或那些長期存后的產品的可靠性的確定，以及存后運行可靠性的確定，宜參考有關可靠性和維修性的國家標準。在購存條件下的劣化機理和失效類型舉例下面是由于存引起失效的機理和失效類型的典型例子：3.1氧化或基體材料與鍍層之間的擴散過程能降低元件引線和印刷電路板的可焊性。熱能會加速這些過程.結果使表面的可焊性大為降低。潮濕腐蝕也會降低可焊性，大氣中的污染物質或許會加速這種腐蝕。3.2濕度變化引起失效的其他例子：3.2.1極低濕度的長期作用，共至在較低的溫度下,能使塑料變得相當干燥。這些塑料的電氣性能和機械性能可能會降低，導致在存后的運行中破壞或失效。3.2.2由于缺少自熱效應,廣存期間的高濕度比運行期間的高濕度更危險。在相對濕度高于80%的條件下長期財存，還會對貼存產品的功能特性及可靠性產生不利影響。3.2.3密封不良的容器財存在反復出現(xiàn)高峰值的高相對濕度條件下，或者在溫度周期性變化、中等高濕的條件下.其內部的濕度會漸漸增大。因此，長期存之后.由于溫度在一