標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 24575-2009 硅和外延片表面Na、Al、K和Fe的二次離子質(zhì)譜檢測(cè)方法》是一項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了使用二次離子質(zhì)譜(SIMS, Secondary Ion Mass Spectrometry)技術(shù)測(cè)定硅材料及其外延層表面上鈉(Na)、鋁(Al)、鉀(K)以及鐵(Fe)四種元素含量的方法。此標(biāo)準(zhǔn)適用于評(píng)估半導(dǎo)體材料中這些特定雜質(zhì)的存在水平,對(duì)于保證半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。
根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容,首先介紹了實(shí)驗(yàn)所需的主要儀器設(shè)備及其基本要求,包括二次離子質(zhì)譜儀的工作原理和技術(shù)參數(shù)等。接著說(shuō)明了樣品準(zhǔn)備過(guò)程,強(qiáng)調(diào)了清潔度的重要性,并給出了具體的清洗步驟以去除可能影響測(cè)試結(jié)果的污染物質(zhì)。此外,還提供了關(guān)于如何設(shè)置SIMS儀器的操作指南,包括選擇合適的初級(jí)離子束類型、能量、電流密度等條件來(lái)優(yōu)化分析性能。
在測(cè)量過(guò)程中,標(biāo)準(zhǔn)明確了數(shù)據(jù)采集的具體流程,如掃描模式的選擇、信號(hào)強(qiáng)度的校準(zhǔn)方式等,并對(duì)獲得的數(shù)據(jù)處理提出了指導(dǎo)性意見(jiàn),比如背景扣除方法、濃度計(jì)算公式等。同時(shí),為了確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性與可靠性,該文件還規(guī)定了一系列的質(zhì)量控制措施,例如定期進(jìn)行儀器校正、參與能力驗(yàn)證計(jì)劃等。
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2009-10-30 頒布
- 2010-06-01 實(shí)施
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GB/T 24575-2009硅和外延片表面Na、Al、K和Fe的二次離子質(zhì)譜檢測(cè)方法-免費(fèi)下載試讀頁(yè)文檔簡(jiǎn)介
犐犆犛29.045
犎80
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
犌犅/犜24575—2009
硅和外延片表面犖犪、犃犾、犓和犉犲的
二次離子質(zhì)譜檢測(cè)方法
犜犲狊狋犿犲狋犺狅犱犳狅狉犿犲犪狊狌狉犻狀犵狊狌狉犳犪犮犲狊狅犱犻狌犿,犪犾狌犿犻狀狌犿,狆狅狋犪狊狊犻狌犿,
犪狀犱犻狉狅狀狅狀狊犻犾犻犮狅狀犪狀犱犲狆犻狊狌犫狊狋狉犪狋犲狊犫狔狊犲犮狅狀犱犪狉狔犻狅狀犿犪狊狊狊狆犲犮狋狉狅犿犲狋狉狔
20091030發(fā)布20100601實(shí)施
中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局
發(fā)布
中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
書(shū)
犌犅/犜24575—2009
前言
本標(biāo)準(zhǔn)修改采用SEMIMF16170304《二次離子質(zhì)譜法測(cè)定硅和硅外延襯底表面上鈉、鋁和鉀》。
本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)SEMIMF16170304格式進(jìn)行了相應(yīng)調(diào)整。為了方便比較,在資料性附錄B中列出了本標(biāo)準(zhǔn)
章條和SEMIMF16170304章條對(duì)照一覽表。并對(duì)SEMI16170304條款的修改處用垂直單線標(biāo)識(shí)在
它們所涉及的條款的頁(yè)邊空白處。
本標(biāo)準(zhǔn)與SEMIMF16170304相比,主要技術(shù)差異如下:
———去掉了“目的”、“關(guān)鍵詞”。
———將實(shí)際測(cè)試得到的單一試驗(yàn)室的精密度結(jié)果代替原標(biāo)準(zhǔn)中的精度和偏差部分,并將原標(biāo)準(zhǔn)中
的精度和偏差部分作為資料性附錄A。
本標(biāo)準(zhǔn)的附錄A和附錄B為資料性附錄。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)材料分技術(shù)委員會(huì)歸口。
本標(biāo)準(zhǔn)起草單位:信息產(chǎn)業(yè)部專用材料質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十六研
究所。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:何友琴、馬農(nóng)農(nóng)、丁麗。
Ⅰ
書(shū)
犌犅/犜24575—2009
硅和外延片表面犖犪、犃犾、犓和犉犲的
二次離子質(zhì)譜檢測(cè)方法
1范圍
1.1本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅和外延片表面Na、Al、K和Fe的二次離子質(zhì)譜檢測(cè)方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于用二次
離子質(zhì)譜法(SIMS)檢測(cè)鏡面拋光單晶硅片和外延片表面的Na、Al、K和Fe每種金屬總量。本標(biāo)準(zhǔn)測(cè)
試的是每種金屬的總量,因此該方法與各金屬的化學(xué)和電學(xué)特性無(wú)關(guān)。
1.2本標(biāo)準(zhǔn)適用于所有摻雜種類和摻雜濃度的硅片。
1.3本標(biāo)準(zhǔn)特別適用于位于晶片表面約5nm深度內(nèi)的表面金屬沾污的測(cè)試。
1.4本標(biāo)準(zhǔn)適用于面密度范圍在(109~1014)atoms/cm2的Na、Al、K和Fe的測(cè)試。本方法的檢測(cè)限
取決于空白值或計(jì)數(shù)率極限,因儀器的不同而不同。
1.5本測(cè)試方法是對(duì)以下測(cè)試方法的補(bǔ)充:
1.5.1全反射X射線熒光光譜儀(TXRF),其能夠檢測(cè)表面的原子序數(shù)Z較高的金屬,如Fe,但對(duì)
Na、Al、K沒(méi)有足夠低的檢測(cè)限(<1011atoms/cm2)。
1.5.2對(duì)表面的金屬進(jìn)行氣相分解(VPD),然后用原子吸收光譜儀(AAS)或電感耦合等離子體質(zhì)譜
儀(ICPMS)測(cè)試分解后的產(chǎn)物,金屬的檢測(cè)限為(108~1010)atoms/cm2。但是該方法不能提供空間分
布信息,并且金屬的氣相分解預(yù)先濃縮與每種金屬的化學(xué)特性有關(guān)。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的條款通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有
的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn),然而,鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究
是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。
ASTME122評(píng)價(jià)一批產(chǎn)品或一個(gè)工藝過(guò)程質(zhì)量的樣品大小的選擇規(guī)程
ASTME673表面分析的相關(guān)術(shù)語(yǔ)
3術(shù)語(yǔ)和定義
ASTME673確立的術(shù)語(yǔ)和定義適用于本標(biāo)準(zhǔn)。
4試驗(yàn)方法概要
4.1將鏡面拋光硅單晶片樣品裝入樣品架,并將樣品架送入SIMS儀器的分析室。
+
4.2用一次氧離子束,通常是O2,以小于0.015nm/s(0.9nm/min)的濺射速率轟擊每個(gè)樣品表面。
4.3分析面積因儀器的不同而不同,范圍從100μm×100μm到1mm×1mm。
4.4因儀器的不同,將氧氣分子噴射或泄漏使其集中在分析區(qū)域內(nèi)。
4.5正的二次離子23Na,27Al,39K,54Fe經(jīng)過(guò)質(zhì)譜儀質(zhì)量分析,被電子倍增器(EM)或者同樣高靈敏度
的離子探測(cè)器檢測(cè),二次離子計(jì)數(shù)強(qiáng)度是時(shí)間的函數(shù),測(cè)試一直持續(xù)
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