FPC工藝流程介紹

FPC工藝流程介紹PCB流

程介紹FPC一般工藝流程圖

開料Shearing鉆孔Drilling黑影Shadow鍍銅Cuplating貼干膜D/FlaminationLDI曝光LDIExposure顯影/蝕刻/去膜

D/E/S自動光學檢測

AOICVL假貼合CVLlayupCVL壓合CVLlamination

沖孔Holepunching絲印阻焊Silk-screenPSR

曝光/顯影/烘烤Exposure/Develop/Roast電鍍鎳金Ni/Auplating

噴字符InkjetPrinter開短路測試O/Stesting

貼補強板AdhereSTF外形沖切Outlinepunching外觀檢查Inspection

包裝

Packing

出貨

Shipment一、FPC材料簡介1）FCCL(FlexibleCopperCladLaminate):在基底膜上塗附Epoxy(環(huán)氧樹脂)或Acrylic(丙烯酸)類粘接劑,製成覆銅箔層壓板(CCL/3L),或基底膜直接與銅箔結(jié)合製成覆銅箔層壓板(CCL/2L).PI(polyimide)AD(adhesive)Cu(copper)2Layer3Layersinglesingledoubledouble以下為3L與2L性能比對:Comments:粘接劑型因粘接劑基本上是環(huán)氧樹脂或丙烯酸類樹脂,它們的耐熱性要比基底膜（PI）低,所以成了軟板耐熱設(shè)計的瓶頸.粘接層的厚度基本上與基底膜的厚度相同,這是影響整個印制板薄型化的重要因素.故不同型號基材的選取取決于客戶端不同的性能用途.（1）FCCL基底膜簡介1.基底膜業(yè)界內(nèi)基底膜主要是PI(聚銑亞胺),由於PI膜成本較高,故開發(fā)成本較低的PET(聚酯)薄膜材料,但由於PET耐熱性,阻燃性較差,因而限制其應(yīng)用範圍.其它材料由於成本/性能不理想而fail.從結(jié)構(gòu)來看,PI為芳香族酯類聚合物,分子式內(nèi)存在苯環(huán)和銑胺基,故具有親水且銑胺基由於鹼性很弱,與酸不能性成穩(wěn)定的鹽,只能與強鹼的水溶液生成鹽,遇水即分解.OCOCOCOCnNORPI結(jié)構(gòu)式以下為常見集中基底膜材質(zhì)性能比較:Comments:如果在不需要耐高溫條件下使用,PET膜做為基底膜也是一種優(yōu)異的薄膜,它的吸濕性和尺寸穩(wěn)定性比PI膜要好,其無色透明也是PI膜無法達到的特性。但當溫度在60℃--80℃時,它的機械特性就會發(fā)生變化而降低,且由于PET的耐熱性,阻燃性能較差,因而限制了它的使用範圍.故業(yè)界目前基底膜仍是以PI為主力.（2）、FCCL銅箔簡介銅箔用于軟板的銅箔和硬板所用的有所不同，軟板需要彎折或長期的反復不停的進行彎曲。其銅箔有壓延銅箔和電解銅箔之分:項目壓延銅箔電解銅箔成本和厚度的關(guān)係越薄越高越厚越高耐彎曲性能高低SEM其他說明其長方向和寬度方向的機械性能，特別是彎曲性能有很大的差異，一般縱向耐彎曲性能優(yōu)于橫向利用電鍍法制作的無粘接性銅箔層壓板不使用銅箔做原材料，而是通過電鍍直接基底膜上直接形成導體層業(yè)界內(nèi)對銅箔的選取沒有特殊的需求,目前2種銅箔差異僅在耐彎曲性能及厚度成本上,故對銅箔的選取需綜合考量成本,銅厚及產(chǎn)品用途.

二.Coverlay簡介

1.Coverlay一般覆蓋膜由基底層和粘接劑組成,基底層同F(xiàn)CCL為PI或PET等;粘接劑同3L的FCCL為Acrylic或Epoxy.因粘接劑室溫時為半固化狀態(tài),故粘接劑上貼上一層離型膜(紙).PICoverlay結(jié)構(gòu)Adhesive離型膜Adhesive粘接劑:Acrylic丙烯酸和Epoxy環(huán)氧樹脂性能itemAcrylic丙烯酸Epoxy環(huán)氧樹脂流動性良一般填充性良一般機械性能一般良絕緣性一般良2、Coverlay儲藏要求冷藏保管:置于5度以下的倉庫保存.因粘接劑于室溫下放置,加速粘接劑的固化,以致功效下降.除冷:將覆蓋膜連同聚乙烯密封袋一起取出至室溫放置4小時,達室溫后房客使用.如溫差較大,表面會凝結(jié)水珠,且基材容易吸水.開窗口:一般採用沖?；驒C械鉆孔的方式做開口,為后續(xù)pad做open.Comments:業(yè)界內(nèi)Coverlay還有另外2種:覆蓋層油墨和光致塗附層,但相比覆蓋膜,以上2種在耐彎曲性/密著性/成本等缺陷,妨礙其發(fā)展.另coverlay與FCCL的搭配基本原則以同材質(zhì)為宜,故目前FCCL以PI為主,則與之匹配的Coverlay仍是以PI覆蓋膜為主力.三、鑽孔NCDrilling1)

鑽孔NCDrilling:雙面板為使上、下線路導通，以鍍通孔方式，先鑽孔以利後續(xù)鍍銅。鑽孔注意事項?

砌板厚度(上砌板：0.5-0.8mm，下砌板：1.0-1.5mm)，尺寸?

疊板方向打Pin方向?

疊板數(shù)量?

鑽孔程式檔名、版別?

鑽針壽命?

對位孔須位於版內(nèi)斷針檢查

切片檢查孔斷針檢查孔四、黑孔/鍍銅BlackHole/CuPlating

1）

黑孔/鍍銅BlackHole/CuPlating於鑽孔後，以黑孔方式於孔壁絕緣位置以石墨粉附著而能導電，再以鍍銅方式於孔壁上形成孔銅達到上、下線路導通之目的。其大致方式為：先以整孔劑使孔壁帶正電荷，經(jīng)黑孔使帶負電微粒之石墨粉附著於表面，再以微蝕將銅面上之石墨粉剝離，僅留孔壁絕緣位置上有一層石墨粉，經(jīng)鍍銅後形成孔銅。整孔黑孔

微蝕鍍銅2）電鍍銅流程:

上料（板與板之間的間距不能超過10mm。）

酸性（清潔板面、清除氧化水洗酸浸（主要作用是去除板面的氧化層，避免水份帶入銅缸而影響硫酸的含量;潤濕孔內(nèi)及板面，以利于鍍銅）鍍銅（陽極：

Cu-2e-=Cu2+

陰極：Cu2++2e-→Cu）

雙水洗抗氧化（使板面產(chǎn)生保護膜，避免銅面氧化）水洗

下料

黑孔注意事項?

微蝕是否清潔、無滾輪痕、水痕、壓折痕

鍍銅注意事項?

夾板是否夾緊?

鍍銅面銅厚度

孔銅切片檢查，不可孔破五、壓膜/曝光DryFilmLamination/Exposure

1）

乾膜DryFilm為一抵抗蝕刻藥液之介質(zhì)，藉由曝光將影像轉(zhuǎn)移，顯影後有曝光之位置將留下而於蝕刻時可保護銅面不被蝕刻液侵蝕形成線路

沒曝光乾膜

曝光之乾膜

基材銅面

2）壓膜注意事項?

乾膜不可皺折?

壓膜須平整，不可有氣泡?

壓膜滾輪須平整及清潔?

壓膜不可偏位?

雙面板裁切乾膜時須切齊，不可殘留乾膜屑3）

曝光注意事項?

銅面須清潔，不可有刮傷、異物、缺口、凸出、針點等情形?

曝光對位須準確，不可有孔破、偏位之情形?

曝光能量必需合適曝光臺面之清潔

六、顯影/蝕刻/剝膜Developing,Etching,Stripping

壓膜/曝光後之基材，經(jīng)顯影將須保留之線路位置乾膜留下以保護銅面不被蝕刻液蝕刻，蝕刻後形成線路，再經(jīng)剝膜將乾膜剝除，如下圖：沒曝光乾膜

曝光之乾膜

基材銅面

PI1）D.E.S.注意事項?

放板方向、位置?

單面板收料速度，左右不可偏擺?

顯影是否完全?

剝膜是否完全?

是否有烘乾?

線寬量測?

線路檢驗2）

微蝕微蝕為一表面處理工站，藉由微蝕液將銅面進行輕微蝕刻以將氧化層蝕刻去除，再上抗氧化劑防止氧化。蝕注意事項?

銅面是否氧化?

烘乾是否完全不可有滾輪痕、壓折痕、水痕

七、CVL假接著/壓合

CVL先以人工或假接著機套Pin預(yù)貼，再經(jīng)壓合將氣泡趕出後，經(jīng)烘烤將膠熟化。結(jié)構(gòu)如下：隔熱石棉上加熱板上模板矽鋁箔下耐弗龍上耐弗龍矽膠墊玻纖布燒附鐵板下模板FPC制品隔熱石棉下加熱板

.材料介紹1）矽鋁箔（硅鋁板）：矽：0.1mm作用：補正平行度（硅膠：0.2mm作用：補正平行度）鋁：0.2mmor0.4mm作用：限制矽/硅膠的延展性，不至于讓FPC變形過大。2）PP膜/耐弗隆0.1mm主要功能是離形用，和Si-Al箔保護另一方面防止接著劑的轉(zhuǎn)移。3）綠硅膠0.8mm

主要功能是利用其良好的敷形性，保證膠能夠很好的填充于線距間。4）玻璃纖維布0.26mmor0.115mmm

防止移位5）燒付鐵板（硅鋼板）硅膠：1.0mm鋼板：2.0mm補正平行度層壓參數(shù)●單面板

P=70~120kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S●雙面板P=100~130kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S

●補強板P=20~40kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=150~200S具體根據(jù)柔板的走線、膠銅配比、板厚、膠的體系等來確定壓合參數(shù)1）

CVL假接著注意事項?

CVL開孔是否對齊標線(C)?

PI補強片是否對齊標線(S)?

銅面不可有氧化現(xiàn)象?

CVL下不可有異物、CVL屑等

2）

壓合注意事項?

玻纖布/耐氟龍須平整?

PI加強片不可脫落?壓合後不可有氣泡

3）

A.氣泡

B.偏位

C.溢膠

D.壓痕八、絲印阻焊絲印感光阻焊可作為軟板外層線路之保護層，具有曝光顯影之特性，可形成細小結(jié)構(gòu)圖形進行高密度零件組裝。

印刷注意事項?

油墨黏度?

印刷方向(正/反面、前/後方向)，依印刷編碼原則區(qū)分正/反面，依印刷對位標示及箭頭標示區(qū)分前後方向?

印刷位置度?

印刷臺面是否清潔?

網(wǎng)板是否清潔?

印刷油墨厚度?

印刷外觀(氣泡、異物等)

烘烤後密著性測試，以3M600膠帶測試

SolderresistCuPI九、沖孔

沖孔以CCD定位沖孔機針對後工序所需之定位孔沖孔。

沖孔注意事項?

不可沖偏?

孔數(shù)是否正確，不可漏沖孔?孔內(nèi)不可毛邊

十、電鍍鎳金Ni/Auplating在要鍍金的PAD上接通電流，以電鍍形式析出金。先在銅上鍍鎳，再鍍金。應(yīng)用：軟金為高純鍍金，常用于打線(Wirebonding)。缺點：板上要有位置拉電金引線表面處理的厚度要求：

1）電鍍鎳金（鎳3-5um，金0.025-0.1um）2）化學鎳金（鎳3-5um，金0.05-0.12um）3）電鍍錫鉛（純錫）：3-7um4）噴錫：10-25um

十一、噴字符InkjetPrinter按照客戶要求用噴碼機對每片產(chǎn)品噴上標志性的字符，以便客戶識別?？墒褂貌煌挠湍?，噴印字符、日期、有效期及年月日合格等中文注意事項

字符錯誤字符偏位字符不清十二、O/Stesting

對每片板進行開