爐溫曲線作業(yè)規(guī)范(樣本)參考范本

PAGEPAGE5/6文檔可自由編輯部工程部 制部門 定

審 核方國(guó)平查 準(zhǔn)相關(guān)部門會(huì)簽總經(jīng)理 管代表 經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目部 制造部 品保部 物流部 管理部日 期 版 本 修定者 變 更 內(nèi) 容5．8 A 方國(guó)平 新版本發(fā)行。一、目的：規(guī)范爐溫測(cè)試方法,為爐溫設(shè)定、測(cè)試、分析提供標(biāo)準(zhǔn) ,確保產(chǎn)品質(zhì)量二、適用范圍：測(cè)試:無(wú)工程師1工程師制定爐溫測(cè)試分析標(biāo)準(zhǔn) ,爐溫測(cè)試員按此標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試、分析監(jiān)控爐技術(shù)員測(cè)試爐溫曲線無(wú)誤后給予工程師審核懸掛以測(cè)試爐溫曲線根據(jù)產(chǎn)線使用狀況區(qū)分線別存檔按照文件進(jìn)行操作和保養(yǎng)異常情況反饋及排除和設(shè)備的檢驗(yàn)IPQC1.根據(jù)文件檢驗(yàn)爐溫曲線2定期監(jiān)控爐溫設(shè)置狀況,保證制程穩(wěn)定.五、作業(yè)程序：回流焊爐的工作條件1.1 溫度:23℃±5℃, 濕度: 55%±15%RH.爐溫測(cè)試基板的制作要求客戶如對(duì)放板方向有要求，按照客戶要求方 PCB客戶如對(duì)放板方向無(wú)要求：豎向放置中心點(diǎn)與回焊爐進(jìn)板口中間一致客戶有要求根據(jù)客戶要求選擇測(cè)試點(diǎn)（特殊零件特殊要求） 客戶無(wú)要求至少選取三個(gè)點(diǎn)作為測(cè)試點(diǎn) ,有時(shí)測(cè)試點(diǎn)不少兩點(diǎn),測(cè)試錫球和表面溫度各一點(diǎn).有時(shí)在IC腳焊盤上選取一點(diǎn)測(cè)試 IC腳底部溫度,最后一點(diǎn)測(cè)試表面溫度或CHIP零件溫度。若一塊 PC上有幾個(gè)QF﹐優(yōu)先選取較大的為測(cè)試點(diǎn)。PCB A100個(gè)點(diǎn)以下﹐則測(cè)溫板需選擇三個(gè)點(diǎn)。此三點(diǎn)選取必須符合5.5.2.1 規(guī)定﹐且零件少的基板選點(diǎn)隔離越遠(yuǎn)越好。對(duì)于 貼片零件多的基板﹐應(yīng)從 BG﹑QF﹑PLC﹑SO﹑SO﹑ E ﹑CHIP順序選擇測(cè)試點(diǎn)。5.5.2.1.2PCB ’A為100個(gè)點(diǎn)以上﹐分以下兩種狀況﹕A:PCB AQFP,的基板﹐ICIC各一點(diǎn)﹐有電感組件及高端電容必須選取﹐選點(diǎn)方式越近越好。B:PCB A上既有BGA的基板﹐測(cè)溫板必須選擇五個(gè)點(diǎn)以上﹐選點(diǎn)方式應(yīng)選擇零件較密中心位置的點(diǎn)來(lái)測(cè)試。2.62.6固定測(cè)溫線的材料必須是﹕ 380度以上的高溫錫絲﹐含F(xiàn)lux 成分2.7跟據(jù)不同機(jī)種選擇測(cè)溫 降低測(cè)試出的爐溫誤差值2.8測(cè)溫線的直徑必須小于失真., 止測(cè)溫線的靈敏度差,而引起測(cè)試溫度/:KOKI 錫膏110Deg ～190Degtime:60Sec ～120Overtime:220 ℃30～90secPeaktemp:235 ℃～Slope:1 ～(常溫～150℃)MaxFallingSlope:-5 ℃～-1千住錫膏150Deg ～200Degtime:60Sec ～120Overtime:220 ℃30～60secPeaktemp:230 ℃～Slope:2 ～4℃常溫～)MaxFallingSlope:-5 ℃～-2℃/secACS 錫膏升溫斜率 1.0 ～4.0℃/sec以下預(yù)熱溫度起始 預(yù)熱溫度結(jié)束 預(yù)熱時(shí)間 120sec最高溫度 F：220℃以上時(shí)間

40sec總回流時(shí)間 240secReflowprofile）T

300Ｅ250Ｂ200 ＣＢＦ150 ＡＤ1005000 50 100 150 200Time（sec）回流焊參數(shù)設(shè)定之后要有電子存檔 .機(jī)種每次換線時(shí)和不換線每班技術(shù)員都要行測(cè)試經(jīng)過(guò)測(cè)試合格,並且打印出該機(jī)種的爐溫曲線圖 ,經(jīng)過(guò)審核后方可上線,每條生產(chǎn)最多只允許有兩張曲線圖 .(除試產(chǎn)特殊情況外)QC每次開(kāi)線前都要檢查爐溫是否設(shè)定 每個(gè)溫區(qū)設(shè)定溫度和實(shí)際溫度最大相差5度速度最大相差1cm.檢查曲線圖的制作日期;制作人.在做爐溫調(diào)整時(shí),溫度最大浮動(dòng)范圍為± 10攝氏度,速度改動(dòng)最大范圍為±5cm.設(shè)定溫度爐溫曲線的保存和歸檔

測(cè)試溫度7.1 爐溫曲線使用完畢后必須要妥善保存并歸檔 .建立文件以備檢驗(yàn)和核對(duì) .文件內(nèi)容包括如下: 線別;機(jī)種名稱;板面類型;程式名稱;測(cè)試日期;測(cè)試人;測(cè)試狀況確認(rèn)人;機(jī)器的維護(hù)和保養(yǎng)8.1 技術(shù)員根據(jù)機(jī)種的不同設(shè)定機(jī)器參數(shù) ,根據(jù)產(chǎn)線的反饋調(diào)整機(jī)器的參數(shù) 預(yù)防不良的發(fā)生,機(jī)器必須每周由設(shè)備技術(shù)員保養(yǎng)一次 ,并詳細(xì)填寫保養(yǎng)紀(jì)錄表.為了保證產(chǎn)品的品質(zhì),機(jī)器正常運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),除技術(shù)員＆工程師（含主管） , 禁止對(duì)回流焊爐進(jìn)行操作或修改參數(shù),否則將按照公司規(guī)定處理 .8.2 回流焊溫度過(guò)低或過(guò)高不符管制界限時(shí) IPQC.產(chǎn)線人員.技術(shù)員需立即停止過(guò)爐，通知工程師做參數(shù)調(diào)整，當(dāng)調(diào)整測(cè)量 后方可過(guò)爐并追蹤之前過(guò)品質(zhì)狀況8.3. 如客戶提供爐溫曲線要求，必須按照客戶要求設(shè)定相應(yīng)參數(shù)。如無(wú)要求根所使用的錫膏特性及零件數(shù)量 厚度來(lái)設(shè)定爐溫參數(shù)以確保品質(zhì)。六：參考文件無(wú)七:相關(guān)表單：回流爐參數(shù)設(shè)定表 XW-TF-PD-018八:附件: 無(wú)PAGEPAGE7/6文檔可自由編輯機(jī)種換線機(jī)種換線制造提前半小時(shí)通知技術(shù)員技術(shù)員根據(jù)機(jī)種履歷表選擇正確定的爐溫（試產(chǎn)由工程師設(shè)定參數(shù)）回流爐正常運(yùn)轉(zhuǎn)技術(shù)員測(cè)試爐溫曲線并列印工程師確認(rèn)爐溫曲線結(jié)束（學(xué)習(xí)的目的是增長(zhǎng)知識(shí)，提高能力，相信一分耕耘一分收獲，努力就一定可以獲得應(yīng)有的回報(bào)）1 總則1.1 為了加強(qiáng)公司的環(huán)境衛(wèi)生管理，創(chuàng)造一個(gè)整潔、文明、溫馨的購(gòu)物、辦公環(huán)境，根據(jù)《公共場(chǎng)所衛(wèi)生管理?xiàng)l例》的要求，特制定本制度。1.2 集團(tuán)公司的衛(wèi)生管理部門設(shè)在企管部，并負(fù)責(zé)將集團(tuán)公司的衛(wèi)生區(qū)域詳細(xì)劃分到各部室，各分公司所轄區(qū)域衛(wèi)生由分公司客服部負(fù)責(zé)劃分，確保無(wú)遺漏。2 衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)2.1 室內(nèi)衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)2.1.1 地面、墻面：無(wú)灰塵、無(wú)紙屑、無(wú)痰跡、無(wú)泡泡糖等粘合物、無(wú)積水，墻角無(wú)灰吊、無(wú)蜘蛛網(wǎng)。2.1.2 門、窗、玻璃、鏡子、柱子、電梯、樓梯、燈具等，做到明亮、無(wú)灰塵、無(wú)污跡、無(wú)粘合物，特別是玻璃，要求兩面明亮。2.1.3 柜臺(tái)、貨架：清潔干凈，貨架、柜臺(tái)底層及周圍無(wú)亂堆亂放現(xiàn)象、無(wú)灰塵、無(wú)粘合物，貨架頂部、背部和底部干凈，不存放雜物和私人物品。2.1.4 購(gòu)物車（筐）、直接接觸食品的售貨工具（包括刀、叉等）：做到內(nèi)外潔凈，無(wú)污垢和粘合物等。購(gòu)物車（筐）要求每天營(yíng)業(yè)前簡(jiǎn)單清理，周五全面清理消毒；售貨工具要求每天消毒，并做好記錄。2.1.5 商品及包裝：商品及外包裝清潔無(wú)灰塵（外包裝破損的或破舊的不得陳列）。2.1.6 收款臺(tái)、服務(wù)臺(tái)、辦公櫥、存包柜：保持清潔、無(wú)灰塵，臺(tái)面和側(cè)面無(wú)灰塵、無(wú)灰吊和蜘蛛網(wǎng)。桌面上不得亂貼、亂畫(huà)、亂堆放物品，用具擺放有序且干凈，除當(dāng)班的購(gòu)物小票收款聯(lián)外，其它單據(jù)不得存放在桌面上。2.1.7 垃圾桶：桶內(nèi)外干凈，要求營(yíng)業(yè)時(shí)間隨時(shí)清理，不得溢出，每天下班前徹底清理，不得留有垃圾過(guò)夜。2.1.8 窗簾：定期進(jìn)行清理，要求干凈、無(wú)污漬。2.1.9 吊飾：屋頂?shù)牡躏椧鬅o(wú)灰塵、無(wú)蜘蛛網(wǎng)，短期內(nèi)不適用的吊飾及時(shí)清理徹底。2.1.10 內(nèi)、外倉(cāng)庫(kù)：半年徹底清理一次，無(wú)垃圾、無(wú)積塵、無(wú)蜘蛛網(wǎng)等。2.1.11 室內(nèi)其他附屬物及工作用具均以整潔為準(zhǔn)，要求無(wú)灰塵、無(wú)粘合物等污垢。2.2 室外衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)2.2.1 門前衛(wèi)生：地面每天班前清理，平時(shí)每一小時(shí)清理一次，每周四營(yíng)業(yè)結(jié)束后有條件的用水沖洗地面（冬季可根據(jù)情況適當(dāng)清理），墻面干凈且無(wú)亂貼亂畫(huà)。2.2.2 院落衛(wèi)生：院內(nèi)地面衛(wèi)生全天保潔，果皮箱、消防器械、護(hù)欄及配電箱等設(shè)施每周清理干凈。垃圾池周邊衛(wèi)生清理徹底，不得有垃圾溢出。2.2.3 綠化區(qū)衛(wèi)生：做到無(wú)雜物、無(wú)紙屑、無(wú)塑料袋等垃圾。3 清理程序3.1 室內(nèi)和門前院落等區(qū)域衛(wèi)生：每天營(yíng)業(yè)前提前10分鐘把所管轄區(qū)域內(nèi)衛(wèi)生清理完畢，營(yíng)業(yè)期間隨時(shí)保潔。下班后5-10分鐘清理桌面及衛(wèi)生區(qū)域。3.2 綠化區(qū)衛(wèi)生：每周徹底清理一遍，隨時(shí)保持清潔無(wú)垃圾。4 管理考核4.1 實(shí)行百分制考核，每月一次（四個(gè)分公司由客服部分別考核、集團(tuán)職4.2 集團(tuán)堅(jiān)持定期檢查和不定期抽查的方式監(jiān)督各分公司、部門的衛(wèi)生工作。每周五為衛(wèi)生檢查日，集團(tuán)檢查結(jié)果考核至各分公司，各分公司客服部的檢查結(jié)果考核至各部門。部工程部 制部門 定

審 核方國(guó)平查 準(zhǔn)相關(guān)部門會(huì)簽總經(jīng)理 管代表 經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目部 制造部 品保部 物流部 管理部日 期 版 本 修定者 變 更 內(nèi) 容5．8 A 方國(guó)平 新版本發(fā)行。一、目的：規(guī)范爐溫測(cè)試方法,為爐溫設(shè)定、測(cè)試、分析提供標(biāo)準(zhǔn) ,確保產(chǎn)品質(zhì)量二、適用范圍：測(cè)試:無(wú)工程師1工程師制定爐溫測(cè)試分析標(biāo)準(zhǔn) ,爐溫測(cè)試員按此標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試、分析監(jiān)控爐技術(shù)員測(cè)試爐溫曲線無(wú)誤后給予工程師審核懸掛以測(cè)試爐溫曲線根據(jù)產(chǎn)線使用狀況區(qū)分線別存檔按照文件進(jìn)行操作和保養(yǎng)異常情況反饋及排除和設(shè)備的檢驗(yàn)IPQC1.根據(jù)文件檢驗(yàn)爐溫曲線2定期監(jiān)控爐溫設(shè)置狀況,保證制程穩(wěn)定.五、作業(yè)程序：回流焊爐的工作條件1.1 溫度:23℃±5℃, 濕度: 55%±15%RH.爐溫測(cè)試基板的制作要求客戶如對(duì)放板方向有要求，按照客戶要求方 PCB客戶如對(duì)放板方向無(wú)要求：豎向放置中心點(diǎn)與回焊爐進(jìn)板口中間一致客戶有要求根據(jù)客戶要求選擇測(cè)試點(diǎn)（特殊零件特殊要求） 客戶無(wú)要求至少選取三個(gè)點(diǎn)作為測(cè)試點(diǎn) ,有時(shí)測(cè)試點(diǎn)不少兩點(diǎn),測(cè)試錫球和表面溫度各一點(diǎn).有時(shí)在IC腳焊盤上選取一點(diǎn)測(cè)試 IC腳底部溫度,最后一點(diǎn)測(cè)試表面溫度或CHIP零件溫度。若一塊 PC上有幾個(gè)QF﹐優(yōu)先選取較大的為測(cè)試點(diǎn)。PCB A100個(gè)點(diǎn)以下﹐則測(cè)溫板需選擇三個(gè)點(diǎn)。此三點(diǎn)選取必須符合5.5.2.1 規(guī)定﹐且零件少的基板選點(diǎn)隔離越遠(yuǎn)越好。對(duì)于 貼片零件多的基板﹐應(yīng)從 BG﹑QF﹑PLC﹑SO﹑SO﹑ E ﹑CHIP順序選擇測(cè)試點(diǎn)。5.5.2.1.2PCB ’A為100個(gè)點(diǎn)以上﹐分以下兩種狀況﹕A:PCB AQFP,的基板﹐ICIC各一點(diǎn)﹐有電感組件及高端電容必須選取﹐選點(diǎn)方式越近越好。B:PCB A上既有BGA的基板﹐測(cè)溫板必須選擇五個(gè)點(diǎn)以上﹐選點(diǎn)方式應(yīng)選擇零件較密中心位置的點(diǎn)來(lái)測(cè)試。2.62.6固定測(cè)溫線的材料必須是﹕ 380度以上的高溫錫絲﹐含F(xiàn)lux 成分2.7跟據(jù)不同機(jī)種選擇測(cè)溫 降低測(cè)試出的爐溫誤差值2.8測(cè)溫線的直徑必須小于失真., 止測(cè)溫線的靈敏度差,而引起測(cè)試溫度/:KOKI 錫膏110Deg ～190Degtime:60Sec ～120Overtime:220 ℃30～90secPeaktemp:235 ℃～Slope:1 ～(常溫～150℃)MaxFallingSlope:-5 ℃～-1千住錫膏150Deg ～200Degtime:60Sec ～120Overtime:220 ℃30～60secPeaktemp:230 ℃～Slope:2 ～4℃常溫～)MaxFallingSlope:-5 ℃～-2℃/secACS 錫膏升溫斜率 1.0 ～4.0℃/sec以下預(yù)熱溫度起始 預(yù)熱溫度結(jié)束 預(yù)熱時(shí)間 120sec最高溫度 F：220℃以上時(shí)間

40sec總回流時(shí)間 240secReflowprofile）T

300Ｅ250Ｂ200 ＣＢＦ150 ＡＤ1005000 50 100 150 200Time（sec）回流焊參數(shù)設(shè)定之后要有電子存檔 .機(jī)種每次換線時(shí)和不換線每班技術(shù)員都要行測(cè)試經(jīng)過(guò)測(cè)試合格,並且打印出該機(jī)種的爐溫曲線圖 ,經(jīng)過(guò)審核后方可上線,每條生產(chǎn)最多只允許有兩張曲線圖 .(除試產(chǎn)特殊情況外)QC每次開(kāi)線前都要檢查爐溫是否設(shè)定 每個(gè)溫區(qū)設(shè)定溫度和實(shí)際溫度最大相差5度速度最大相差1cm.檢查曲線圖的制作日期;制作人.在做爐溫調(diào)整時(shí),溫度最大浮動(dòng)范圍為± 10攝氏度,速度改動(dòng)最大范圍為±5cm.設(shè)定溫度爐溫曲線的保存和歸檔

測(cè)試溫度7.1 爐溫曲線使用完畢后必須要妥善保存并歸檔 .建立文件以備檢驗(yàn)和核對(duì) .文件內(nèi)容包括如下: 線別;機(jī)種名稱;板面類型;程式名稱;測(cè)試日期;測(cè)試人;測(cè)試狀況確認(rèn)人;機(jī)器的維護(hù)和保養(yǎng)8.1 技術(shù)員根據(jù)機(jī)種的不同設(shè)定機(jī)器參數(shù) ,根據(jù)產(chǎn)線的反饋調(diào)整機(jī)器的參數(shù) 預(yù)防不良的發(fā)生,機(jī)器必須每周由設(shè)備技術(shù)員保養(yǎng)一次 ,并詳細(xì)填寫保養(yǎng)紀(jì)錄表.為了保證產(chǎn)品的品質(zhì),機(jī)器正常運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),除技術(shù)員＆工程師（含主管） , 禁止對(duì)回流焊爐進(jìn)行操作或修改參數(shù),否則將按照公司規(guī)定處